專利名稱：保護(hù)微機(jī)電系統(tǒng)裝置的方法和設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明大體上涉及微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)裝置的制造，具體地，涉及MEMS裝置內(nèi)的吸氣裝置和由吸氣材料引起的問題。
背景技術(shù)：
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)包括集成在一塊基片如硅基片上的電和機(jī)械部件。MEMS裝置的基片有時(shí)稱作電路小片。電部件采用集成電路工藝制造，而機(jī)械部件采用兼容于集成電路工藝的顯微機(jī)械加工工藝制造。這種組合使得能夠用標(biāo)準(zhǔn)制造工藝生產(chǎn)出可裝配到芯片載體內(nèi)的整個(gè)系統(tǒng)。
MEMS裝置的一個(gè)常見應(yīng)用是慣性傳感器。MEMS裝置的機(jī)械部分使慣性傳感器具有傳感能力，而MEMS裝置的電部分處理來自機(jī)械部分的信息。使用MEMS裝置的慣性傳感器的一個(gè)實(shí)例是陀螺儀。
MEMS的生產(chǎn)工藝包括將MEMS裝置的工作部分，有時(shí)稱作微電機(jī)，設(shè)置到芯片載體或外殼內(nèi)，然后將其氣密密封。吸氣器往往安裝在外殼上，以促進(jìn)清除如水蒸氣和氫氣。
然而吸氣器可釋放影響MEMS裝置工作的微粒。在一實(shí)例中，MEMS陀螺儀和其它基于MEMS的慣性裝置處于高地球引力下，使得大量微粒從吸氣器釋放出來，與MEMS裝置的運(yùn)動(dòng)部件接觸。

發(fā)明內(nèi)容
一方面，本發(fā)明提供了一種裝配包括微電機(jī)的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)裝置的方法。這種方法包括步驟在具有頂面和底面的電路小片形成微電機(jī)；在外殼的表面設(shè)置若干個(gè)小片焊接凸點(diǎn)；和將所述電路小片頂面和微電機(jī)部件其中至少一個(gè)安裝到小片焊接凸點(diǎn)，使得電路小片的底表面至少能夠部分保護(hù)微電機(jī)的部件免受釋放的吸氣材料的影響。
另一方面，本發(fā)明提供了一種包括微電機(jī)的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)裝置，包括電路小片和標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)梳、馬達(dá)拾取梳、感知板其中至少一個(gè)。這種MEMS裝置還包括能容納微電機(jī)的外殼、固定在外殼形成基本密封的空腔的蓋子、和安裝在該基本密封的空腔內(nèi)的吸氣器。微電機(jī)連接在外殼上，使得電路小片能夠保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)梳、馬達(dá)拾取梳和感知板，免受吸氣器釋放的微粒的影響。
還有一方面，本發(fā)明提供了一種包括外殼和微電機(jī)的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)陀螺儀，包括電路小片、至少一個(gè)感知板、至少一個(gè)相距所述至少一個(gè)感知板懸掛的標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量、至少一個(gè)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)梳和至少一個(gè)馬達(dá)拾取梳。這種陀螺儀還包括裝有吸氣材料的吸氣器，和固定在外殼形成用于微電機(jī)和吸氣器的基本密封空腔的蓋子。電路小片安裝在空腔內(nèi)，能夠至少部分防止吸氣器釋放的吸氣材料接觸感知板、標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)梳和馬達(dá)拾取梳。
還有另一方面，本發(fā)明提供了一種方法，可將微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的微電機(jī)部分安裝在包括吸氣器的微機(jī)電系統(tǒng)的外殼部分內(nèi)。這種方法包括在電路小片上形成微電機(jī)，然后微電機(jī)在外殼內(nèi)的定位使得電路小片位于吸氣器和微電機(jī)的部件之間。
還有另一個(gè)方面，本發(fā)明提供了一種微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)加速度計(jì)，包括外殼、微電機(jī)、吸氣器、和固定在外殼的蓋子。所述微電機(jī)包括電路小片、至少一個(gè)感知板、至少一個(gè)相距至少一個(gè)感知板懸掛的標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量、至少一個(gè)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)梳和至少一個(gè)馬達(dá)拾取梳。吸氣器內(nèi)裝有吸氣材料，且蓋子和外殼能形成用于微電機(jī)和吸氣器的基本密封的空腔。電路小片安裝在空腔內(nèi)，能夠基本上阻止吸氣器釋放的吸氣材料接觸感知板、標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)梳和馬達(dá)拾取梳。


圖1是使用吸氣器的已知MEMS裝置的側(cè)視圖；圖2是MEMS裝置的側(cè)視圖，其中的微電機(jī)以倒轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)方式安裝；和圖3是MEMS陀螺儀的示意圖，可利用圖2介紹的微電機(jī)。
具體實(shí)施例方式
圖1是微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)100的已知實(shí)施例的示意圖。微機(jī)電系統(tǒng)100包括外殼102(有時(shí)稱作芯片載體)，蓋子104最終固定其上以形成密封空腔。電導(dǎo)線106形成與微電機(jī)108的電連接，微電機(jī)108包括固定于外殼102的電路小片110。如圖1所示，電接頭109可通過外殼102連接外部裝置(未示出)。比如，對(duì)于MEMS音叉陀螺儀，微電機(jī)108包括標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量114、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)梳116和馬達(dá)拾取梳118。微電機(jī)108還包括與標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量114形成平行板電容器的感知板120。在一實(shí)施例中，感知板120是沉積在電路小片110上并形成圖案的金屬薄膜。電路小片110利用接觸件124固定在外殼102的底面122。接觸件124有時(shí)稱作小片焊接凸點(diǎn)。在一實(shí)施例中，電路小片110、接觸件124及外殼102的連接是通過熱壓接合法或別的已知粘結(jié)法來實(shí)現(xiàn)的。
微電機(jī)108固定到外殼102后，將蓋子104安裝到外殼102上形成基本氣密的密封。在一實(shí)施例中，當(dāng)蓋子104安裝到外殼102時(shí)形成空腔126?？涨?26首先抽真空，除去其中的任何氣體(如氧氣、氫氣、水蒸氣)。然后空腔反填充干燥氣體至受控壓力。一般干燥氣體是惰性氣體如氮?dú)饣驓鍤?。在另一?shí)施例中，蓋子104在真空狀態(tài)下安裝到外殼102，空腔126內(nèi)形成真空?？涨?26形成能夠使微電機(jī)108的部件自由運(yùn)動(dòng)的環(huán)境。舉例來說，標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量114可活動(dòng)地連接到電路小片110，因而可以在空腔126的真空中振蕩。
然而，外殼102和蓋子104之間一般并不是絕對(duì)密封的。在一實(shí)施例中，包括吸氣材料(未示出)的吸氣器130固定到吸氣器基片132上。然后將吸氣器基片132連接到蓋子104上。如本技術(shù)領(lǐng)域已知的，吸氣器130除去空腔126內(nèi)的水蒸氣或其它氣體(如氫氣)。已知道隨著時(shí)間的推移，這些氣體會(huì)透過外殼102和蓋子104之間的密封，而且還知道隨著時(shí)間的推移，構(gòu)成外殼102和蓋子104的材料會(huì)放出這些氣體(到空腔126中)。除去水蒸氣和其它氣體有助于保持空腔126內(nèi)的環(huán)境。如上所述，吸氣器130的吸氣材料一般是微粒狀的，有些吸氣材料可能會(huì)從吸氣器130脫離。
圖2示出了MEMS裝置200的側(cè)視圖，其外殼202安裝蓋子204，以形成基本密封的空腔206。MEMS裝置200包括以倒轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)方式固定在外殼202上的微電機(jī)208。在此使用的術(shù)語“倒轉(zhuǎn)”指的是外殼內(nèi)微電機(jī)的安裝方向與已知的安裝方向相比是顛倒的。微電機(jī)208包括電路小片210、標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量214、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)梳216和馬達(dá)拾取梳218。微電機(jī)208還包括與標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量214形成平行板電容器的感知板220。在一實(shí)施例中，感知板220是沉積在電路小片210并形成圖案的金屬薄膜。標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量214、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)梳216、馬達(dá)拾取梳218和感知板220利用已知方法安裝在電路小片210上。然而，與已知的MEMS裝置將電路小片210的底面222直接安裝到小片焊接凸點(diǎn)的方式不同，微電機(jī)208在固定到小片焊接凸點(diǎn)之前被翻轉(zhuǎn)，因而微電機(jī)208的其它部分固定到小片焊接凸點(diǎn)上，如下面所要進(jìn)一步介紹的。
如圖2所示，馬達(dá)驅(qū)動(dòng)梳216和電路小片210的頂面224一般通過熱壓接合法方法固定到小片焊接凸點(diǎn)226上，小片焊接凸點(diǎn)226設(shè)置在外殼202的底面228上。在一實(shí)施例中，小片焊接凸點(diǎn)226是金的觸點(diǎn)。通過翻轉(zhuǎn)微電機(jī)208，電路小片210也被翻轉(zhuǎn)，于是電路小片210的底面222對(duì)微電機(jī)208的工作部分和活動(dòng)部分(如標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量214和感知板220，以及馬達(dá)驅(qū)動(dòng)梳216和馬達(dá)拾取梳218的一部分)起到保護(hù)作用。因此，由于微電機(jī)208相對(duì)于吸氣器230的這種位向，可以阻止由于振動(dòng)從吸氣器230釋放的吸氣材料微粒接觸微電機(jī)208的部件。
電路小片210的位向和小片焊接凸點(diǎn)226的布置使得這種焊接凸點(diǎn)能夠用作微電機(jī)208的部件的電觸點(diǎn)。再參考圖2，焊接凸點(diǎn)240與電路小片210上的電節(jié)點(diǎn)242接觸，而焊接凸點(diǎn)244與馬達(dá)驅(qū)動(dòng)梳216電接觸。焊接凸點(diǎn)240和244還可以通過若干電導(dǎo)體250的其中一個(gè)與外殼202外面的回路形成電接觸。圖中所示的電導(dǎo)體250形成了從外殼202底面228至外殼202的外表面254的導(dǎo)電路徑。下面將參考圖3進(jìn)一步介紹利用與導(dǎo)線250類似的電導(dǎo)體形成的許多這樣的電連接。利用更多的焊接凸點(diǎn)226和這樣的導(dǎo)線可以形成至微電機(jī)208部件的更多連接。
MEMS裝置200可包括比前面所介紹的更多或更少的部件。舉例來說，雖然圖中示出了四個(gè)電接頭(比如四個(gè)焊接凸點(diǎn)226)，但是所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到，MEMS裝置中也可以包括二個(gè)以上的觸點(diǎn)和/或引腳。而且，除了上面所介紹的那些部件之外，MEMS裝置200還可設(shè)有其它部件(標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量、驅(qū)動(dòng)梳、拾取梳等)。此外，MEMS裝置200的部件可具有多種功能。微電機(jī)208可以是任何的符合微機(jī)電系統(tǒng)和基于微機(jī)電系統(tǒng)裝置的電子機(jī)械設(shè)備。而且，還可以使用其它封裝方法形成MEMS裝置200的外殼。附圖所示實(shí)施例只是用來說明如何安裝微電機(jī)以阻止釋放的吸氣材料，而不是用來描述具體的MEMS裝置。
圖3是MEMS陀螺儀400的示意圖，其中安裝有位置與圖2所示微電機(jī)208類似的微電機(jī)。這個(gè)位置在此稱作倒轉(zhuǎn)或翻轉(zhuǎn)取向。MEMS陀螺儀400包括外殼402(與圖2示出的外殼202類似)，里面裝有作為音叉陀螺儀(TFG)404的微電機(jī)。外殼402用蓋子(未示出)密封。外殼402可以是塑料封裝、小外形集成電路(SOIC)封裝、陶瓷無引線芯片載體、塑封有引線芯片載體(PLCC)封裝、四線扁平封裝(QFP)或本技術(shù)領(lǐng)域中已知的其它外殼。外殼402提供了這樣的結(jié)構(gòu)，能夠?qū)⒁舨嫱勇輧x404的部件布置在同一位置和/或使其它部件相互靠緊布置在外殼402內(nèi)。在一實(shí)施例中，音叉陀螺儀404安置在基本密封的空腔406內(nèi)，空腔通過將蓋子粘合到外殼402而形成。
在一實(shí)施例中，音叉陀螺儀404包括標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量414、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)梳416、馬達(dá)拾取梳418和晶片上的感知板420。外殼402內(nèi)可包括前置放大器422，通過小片焊接凸點(diǎn)226(在圖2中示出)電連接到或耦合到標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量414和感知板420的組合體。在一實(shí)施例中，前置放大器422和音叉陀螺儀404可設(shè)置在共用基片上并相互電連接。在其它實(shí)施例中，前置放大器422電連接到標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量414。前置放大器422的輸出信號(hào)發(fā)送給傳感電子裝置424，或者，前置放大器422可以結(jié)合在傳感電子裝置424內(nèi)。
此外，馬達(dá)拾取梳418的輸出信號(hào)426傳遞給反饋監(jiān)視器428。反饋監(jiān)視器428提供輸出信號(hào)430到向馬達(dá)驅(qū)動(dòng)梳416提供動(dòng)力的驅(qū)動(dòng)電子裝置432。或者，反饋監(jiān)視器428可以結(jié)合在驅(qū)動(dòng)電子裝置432內(nèi)。MEMS陀螺儀400還包括系統(tǒng)電源和其它電子裝置，但為了便于說明未在圖3中示出。
其它實(shí)施例中(未示出)，可以將一個(gè)或多個(gè)前置放大器422、感覺電子裝置424、反饋監(jiān)視器428和驅(qū)動(dòng)電子裝置432安裝在電路小片210(如圖2所示)的底面222(如圖2所示)。為了使這些部件與外殼202(在圖2中示出)外面的部件電連接，外殼202設(shè)置成帶有電導(dǎo)線106和電接頭109，與圖1所示的類似。
通過將電壓施加到標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量414的電極，馬達(dá)驅(qū)動(dòng)梳416利用靜電激勵(lì)標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量414。馬達(dá)拾取梳418通過監(jiān)測(cè)標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量414電極上的電壓信號(hào)，監(jiān)視標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量414的激勵(lì)或振蕩。馬達(dá)拾取梳418輸出反饋信號(hào)至反饋監(jiān)視器428。反饋監(jiān)視器428提供輸出信號(hào)430，輸入到驅(qū)動(dòng)電子裝置432。如果標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量414開始振蕩得太快或太慢，驅(qū)動(dòng)電子裝置432可以調(diào)節(jié)振蕩頻率使標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量414以諧振頻率振動(dòng)。這種頻率下的激勵(lì)可以產(chǎn)生較高振幅的輸出信號(hào)。當(dāng)微電機(jī)以倒轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)方式安裝時(shí)，利用小片焊接凸點(diǎn)，上述的許多或全部電互聯(lián)都可以實(shí)現(xiàn)。
介紹了陀螺儀400的工作，如果吸氣材料的微粒如上面所述釋放到空腔406內(nèi)會(huì)影響陀螺儀的工作。通過使微電機(jī)以顛倒或倒轉(zhuǎn)的結(jié)構(gòu)定位，可獲得第二空腔，從而可大大降低吸氣材料微粒與微電機(jī)部件及其它部件接觸的可能性，這些部件必須正常工作時(shí)能夠自由運(yùn)動(dòng)。
這種倒轉(zhuǎn)的微電機(jī)構(gòu)造還可用于其它基于傳感器的裝置中。應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到，在此介紹的倒轉(zhuǎn)微電機(jī)取向和方法可以用于許多種MEMS裝置，包括但不限于，MEMS慣性測(cè)量單元、陀螺儀、壓力傳感器、溫度傳感器、共振器、氣流傳感器和加速度計(jì)。
雖然已經(jīng)根據(jù)具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作了介紹，但是所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到在所附權(quán)利要求的精神和范圍內(nèi)可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行修改。
權(quán)利要求
1.一種裝配微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)裝置(200)的方法，所述裝置包括微電機(jī)(208)，所述方法包括步驟在具有頂面(224)和底面(222)的電路小片(210)上形成所述微電機(jī)；在外殼(202)的表面(228)上設(shè)置若干個(gè)小片焊接凸點(diǎn)(226)；通過所述小片焊接凸點(diǎn)與所述微電機(jī)的部件形成電連接；和將所述電路小片頂面和所述微電機(jī)部件其中至少一個(gè)安裝到所述小片焊接凸點(diǎn)上，使得所述電路小片的底表面至少能夠部分保護(hù)所述微電機(jī)的部件免受釋放的吸氣材料的影響。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述安裝包括安裝所述電路小片(210)，使其底面(222)位于吸氣器(230)和標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量(214)、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)梳(216)、馬達(dá)拾取梳(218)、感知板(220)之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，還包括提供從所述小片焊接凸點(diǎn)(226)至所述外殼(202)外部(254)的電導(dǎo)體(250)。
4.一種微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)裝置(200)，包括微電機(jī)(208)，包括電路小片(210)和標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量(214)、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)梳(216)、馬達(dá)拾取梳(218)、感知板(220)其中至少一個(gè)；所述微電機(jī)的外殼(202)；安裝在所述外殼上的蓋子(204)，所述蓋子和所述外殼形成基本密封的空腔(206)；和安裝在所述基本密封的空腔內(nèi)的吸氣器(230)，所述微電機(jī)固定在外殼上，使得所述電路小片能夠保護(hù)所述標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量、所述馬達(dá)驅(qū)動(dòng)梳、所述馬達(dá)拾取梳和所述感知板免受所述吸氣器釋放的微粒的影響。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的MEMS裝置(200)，其特征在于，還包括若干個(gè)小片焊接凸點(diǎn)(226)，所述微電機(jī)(208)固定在所述小片焊接凸點(diǎn)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的MEMS裝置(200)，其特征在于，包括若干個(gè)穿過所述外殼(202)的電導(dǎo)體(250)，所述小片焊接凸點(diǎn)(226)與所述電導(dǎo)體接觸。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的MEMS裝置(200)，其特征在于，所述MEMS裝置是陀螺儀(400)、加速度計(jì)、慣性測(cè)量單元、壓力傳感器、共振器、氣流傳感器和溫度傳感器的其中一種。
8.一種微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)陀螺儀，包括外殼(202)；微電機(jī)(208)，包括電路小片(210)、至少一個(gè)感知板(220)、相距至少一個(gè)感知板懸掛的至少一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量(214)、至少一個(gè)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)梳(216)和至少一個(gè)馬達(dá)拾取梳(218)；若干個(gè)固定在所述外殼的小片焊接凸點(diǎn)(226)，所述微電機(jī)(208)固定在所述小片焊接凸點(diǎn)；裝有吸氣材料的吸氣器(230)；和固定在所述外殼的蓋子(204)，所述蓋子和所述外殼能形成用于所述微電機(jī)和吸氣器的基本密封的空腔(206)，所述電路小片安裝在空腔內(nèi)，夠基本上阻止吸氣器釋放的吸氣材料接觸所述感知板、標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)梳和馬達(dá)拾取梳。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的MEMS陀螺儀，其特征在于，與所述電路小片(210)、所述感知板(220)、所述標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量(214)、所述馬達(dá)驅(qū)動(dòng)梳(216)和所述馬達(dá)拾取梳(218)的至少一部分電連接(250)通過所述若干個(gè)小片焊接凸點(diǎn)(226)形成。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的MEMS陀螺儀，其特征在于，所述外殼包括穿過所述外殼(202)的至少一個(gè)電導(dǎo)體(250)，所述電導(dǎo)體與一個(gè)小片焊接凸點(diǎn)(226)接觸。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的MEMS陀螺儀，其特征在于，所述電路小片(210)的底面(222)位于所述吸氣器(230)和所述標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量(214)、所述馬達(dá)驅(qū)動(dòng)梳(216)、所述馬達(dá)拾取梳(218)及所述感知板(220)之間。
12.一種方法，將微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)(200)的微電機(jī)部分(208)安裝在包括吸氣器(230)的微機(jī)電系統(tǒng)的外殼部分(202)內(nèi)，所述方法包括步驟在電路小片(208)形成微電機(jī)；和所述微電機(jī)在外殼內(nèi)的定位使得電路小片位于吸氣器和微電機(jī)的部件之間。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其特征在于，所述微電機(jī)(208)安裝在所述外殼(202)內(nèi)包括將所述微電機(jī)安裝在所述外殼內(nèi)的小片焊接凸點(diǎn)(226)。
14.一種微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)加速度計(jì)，包括外殼(202)，包括至少一個(gè)穿過所述外殼的電導(dǎo)體(250)，所述電導(dǎo)體與一個(gè)小片焊接凸點(diǎn)(226)接觸；微電機(jī)(208)，包括電路小片(210)、至少一個(gè)感知板(220)、至少一個(gè)相距所述至少一個(gè)感知板懸掛的標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量(214)、至少一個(gè)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)梳(216)和至少一個(gè)馬達(dá)拾取梳(218)；裝有吸氣材料的吸氣器(230)；和連接在外殼的蓋子(204)，所述蓋子和外殼能形成用于所述微電機(jī)和吸氣器的基本密封的空腔(206)，所述電路小片安裝在空腔內(nèi)，能夠基本上阻止吸氣器釋放的吸氣材料接觸所述感知板、標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)梳和馬達(dá)拾取梳。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的MEMS加速度計(jì)，其特征在于，與所述電路小片(210)、所述感知板(220)、所述標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量(214)、所述馬達(dá)驅(qū)動(dòng)梳(216)和所述馬達(dá)拾取梳(218)的至少一部分電連接是通過若干個(gè)小片焊接凸點(diǎn)(226)形成的。
全文摘要
本發(fā)明介紹了一種裝配包括微電機(jī)(208)的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)裝置(200)的方法。這種方法包括步驟在具有頂面(224)和底面(222)的電路小片上形成微電機(jī)；在外殼(202)的表面(228)上設(shè)置若干個(gè)小片焊接凸點(diǎn)(226)；和將所述電路小片頂面和所述微電機(jī)部件其中至少一個(gè)安裝到小片焊接凸點(diǎn)，使得所述電路小片的底表面至少能夠部分保護(hù)微電機(jī)的部件免受釋放的吸氣材料的影響。
文檔編號(hào)G01P15/08GK1816731SQ200480019157
公開日2006年8月9日 申請(qǐng)日期2004年5月7日 優(yōu)先權(quán)日2003年5月7日
發(fā)明者J·B·德坎普, M·C·格倫, L·A·杜納維, H·L·庫爾蒂斯 申請(qǐng)人:霍尼韋爾國(guó)際公司