專利名稱：探測(cè)器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于測(cè)定LSI芯片等半導(dǎo)體裝置的各種電特性時(shí)使用的探測(cè)器卡的探測(cè)器(probe)。
背景技術(shù)：
測(cè)定LSI芯片等半導(dǎo)體裝置的各種電特性時(shí)使用的探測(cè)器卡的探測(cè)器被按壓接觸于半導(dǎo)體裝置的電極觸點(diǎn)(overdrive；加速傳動(dòng)器)。
通常，探測(cè)器為通過(guò)機(jī)械研磨或者電解研磨將把一定長(zhǎng)度的具有導(dǎo)電性的圓形斷面的金屬線的前端研磨成四角錐狀或者圓錐狀的尖端銳利形狀而被形成。
圖5是表示傳統(tǒng)探測(cè)器的立體結(jié)構(gòu)的概念圖。如圖所示，將把直徑0.1～0.5mm的鎢線切斷成規(guī)定長(zhǎng)度，并通過(guò)機(jī)械研磨或者電解研磨將把接觸部52的前端部53研磨成尖端銳利形狀，從而形成探測(cè)器51。
圖6是表示傳統(tǒng)探測(cè)器的前端正面與側(cè)面剖面結(jié)構(gòu)的概念圖。該接觸部的前端部具有如圖6(a)所示的四角錐狀或者圖6(b)所示的圓錐狀的筆尖形狀。具有這種形狀的接觸部52反復(fù)按壓在電極觸點(diǎn)而被磨損，從而其前端部53被破壞并其變形。
由此可見(jiàn)，傳統(tǒng)探測(cè)器的接觸部為具有筆尖狀的四角錐或者圓錐形狀的前端部，因此，由于其形狀變化從而導(dǎo)致測(cè)定不準(zhǔn)確，并且，由于與電極觸點(diǎn)接觸從而磨損電極觸點(diǎn)或者附有鋁粉等異物從而導(dǎo)致測(cè)定不準(zhǔn)確。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種接觸于半導(dǎo)體裝置的電極觸點(diǎn)的探測(cè)器，其具有不易附有異物、不易變形、以及長(zhǎng)期保持良好的電性接觸等特性。
為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供一種接觸于被測(cè)定物的電極觸點(diǎn)的探測(cè)器，其特征在于所述探測(cè)器被一體成形，其具有連接于基板的連接端子部、具有尖銳形狀的接觸部、以及支撐該接觸部的支撐部，其中，從支撐部前端伸出的接觸部具有至少與支撐部共有同一側(cè)面的剖面形狀。
并且，具體來(lái)講，接觸部具有一定厚度。
并且，具體來(lái)講，其前端部與支撐部一體成形而形成的接觸部由具有優(yōu)異的電特性的導(dǎo)電材料構(gòu)成。
并且，進(jìn)一步來(lái)講，該接觸部由具有彈性的金屬材料構(gòu)成。


圖1是表示包含本發(fā)明實(shí)施例相關(guān)的探測(cè)器的探測(cè)器卡的局部剖面結(jié)構(gòu)的概念圖。
圖2是放大表示本發(fā)明實(shí)施例相關(guān)的探測(cè)器的一部分前端的上面與側(cè)面剖面結(jié)構(gòu)的概念圖。
圖3是放大表示本發(fā)明的另一實(shí)施例相關(guān)的探測(cè)器的一部分前端的上面與側(cè)面剖面結(jié)構(gòu)的概念圖。
圖4是表示本發(fā)明實(shí)施例相關(guān)的探測(cè)器的前端的正面與側(cè)面結(jié)構(gòu)的概念圖。
圖5是表示傳統(tǒng)探測(cè)器的立體結(jié)構(gòu)的概念圖。
圖6是表示傳統(tǒng)探測(cè)器的前端正面與側(cè)面剖面結(jié)構(gòu)的概念圖。
具體實(shí)施例方式
接下來(lái)，結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。
圖1是表示包含本發(fā)明實(shí)施例相關(guān)的探測(cè)器的探測(cè)器卡的局部剖面結(jié)構(gòu)的概念圖。探測(cè)器1具有支持部2、接觸部5以及連接端子部8。接觸部5被設(shè)置在支持部2的一端，并且其前端與半導(dǎo)體裝置芯片等被測(cè)定物3的鋁電極觸點(diǎn)4相接觸，支持部2的另一端設(shè)置有與基板6連接用連接端子部8。
圖2是放大表示本發(fā)明實(shí)施例相關(guān)的探測(cè)器的一部分前端的上面與側(cè)面剖面結(jié)構(gòu)的概念圖。如圖2所示，整個(gè)探測(cè)器或者至少接觸部5中，前端部9與支撐部10一體成形，即，該前端部為突出支撐部而被形成。并且，在本發(fā)明中，全部由具有優(yōu)異電特性的導(dǎo)電材料構(gòu)成(例如，Ni、Pd等)。并且，在本發(fā)明中，支撐部使用可緩和機(jī)械沖擊的具有彈性的所述金屬材料。
圖3是放大表示本發(fā)明的另一實(shí)施例相關(guān)的探測(cè)器的一部分前端的上面與側(cè)面剖面結(jié)構(gòu)的概念圖。接觸部5一體成形，同樣，其前端部13為突出支撐部10而被形成。并且，接觸部5的具有一定厚度的前端部13的兩個(gè)側(cè)邊為直線狀的直邊20，即，前端部為梯形。從而，接觸部具有小直徑狀的前端部，由此，不易附有電極觸點(diǎn)的廢屑等異物，并抑制導(dǎo)通不良。
圖4是表示本發(fā)明實(shí)施例相關(guān)的探測(cè)器的前端的正面與側(cè)面結(jié)構(gòu)的概念圖。在圖2中，接觸部5的前端部位延伸至突設(shè)于支撐部10的前端12的前端部9的位置為止，并形成具有一定厚度t的前端部13。從而，如圖2所示的探測(cè)器的接觸部的上面與側(cè)面剖面結(jié)構(gòu)如圖4所示，每當(dāng)進(jìn)行檢查時(shí)，即使接觸部5接觸于電極觸點(diǎn)而被磨損也由于其前端部13仍然具有一定厚度t及一定寬度的緣故，利用CCD相機(jī)反復(fù)識(shí)別探測(cè)器的前端時(shí)也很少發(fā)生誤識(shí)別現(xiàn)象，探測(cè)器1的接觸部5的前端部13的位置更容易決定。
接下來(lái)，說(shuō)明探測(cè)器1的制造方法。如上所述，由于該接觸部一體成形，因此，其制造工序比現(xiàn)有技術(shù)更簡(jiǎn)易。即，選擇具有彈性并具有優(yōu)異的電特性的金屬材料(例如Ni)，并從該金屬材料中切出類似于圖1所示的探測(cè)器形狀。在此利用平版印刷術(shù)(lithography)或者電鑄方式獲得類似于圖1所示的形狀。進(jìn)一步，通過(guò)精密機(jī)械研磨或者微小(micro)放電加工形成前端部形狀，從而輕易制造出探測(cè)器1。特別是，當(dāng)進(jìn)行微小放電加工操作時(shí)，通過(guò)浸碳效果得到電接觸性良好的探測(cè)器前端，因此優(yōu)選此方法。并且，作為放電電極使用鈀(palladium)、銠(rhodium)、白金等材料，則這些元素被包含于加工變質(zhì)層，從而有助于電接觸性。
在本發(fā)明中，該前端部從支撐部的前端部突出而成，并且，前端部的兩側(cè)具有直邊，并且，前端部為梯形，從而接觸部具有小直徑形狀的前端部，從而不易附有電極觸點(diǎn)的廢屑等異物，并抑制導(dǎo)通不良。
還有，該接觸部的前端部相對(duì)于支撐部的前端延伸出，并具有一定寬度，因此，每當(dāng)檢查時(shí)，反復(fù)接觸而磨損接觸部也前端部維持一定的寬度形狀，從而可反復(fù)進(jìn)行檢查。進(jìn)而，當(dāng)重復(fù)接觸部的接觸操作也探測(cè)器痕跡的形狀不變。
產(chǎn)業(yè)上的利用可能性如上所述，本發(fā)明的探測(cè)器的接觸部具有由前端部與支撐部一體成形的結(jié)構(gòu)，該前端部從支撐部突出形成，并且該前端部具有梯形形狀，從而接觸部具有小直徑狀，從而不易附有電極觸點(diǎn)的廢屑等異物，并抑制導(dǎo)通不良。
權(quán)利要求
1.一種接觸于被測(cè)定物的電極觸點(diǎn)的探測(cè)器，其特征在于所述探測(cè)器被一體成形，其具有連接于基板的連接端子部、具有尖銳形狀的接觸部、以及支撐該接觸部的支撐部，其中，從所述支撐部前端伸出的接觸部具有至少與支撐部共有同一側(cè)面的剖面形狀。
2.如權(quán)利要求1所述的探測(cè)器，其特征在于所述接觸部由具有優(yōu)異電特性的導(dǎo)電材料構(gòu)成。
3.如權(quán)利要求1所述的探測(cè)器，其特征在于所述接觸部由具有彈性的金屬材料構(gòu)成。
全文摘要
本發(fā)明提供一種接觸于被測(cè)定物的電極觸點(diǎn)的探測(cè)器，所述探測(cè)器被一體成形，其具有連接于基板的連接端子部、具有尖銳形狀的接觸部、以及支撐該接觸部的支撐部，其中，從支撐部前端伸出的接觸部具有至少與支撐部共有同一側(cè)面的剖面形狀。該探測(cè)器具有不易附有異物、不易變形、以及長(zhǎng)期保持良好的電性接觸等特性。
文檔編號(hào)G01R1/067GK1809756SQ20048000978
公開(kāi)日2006年7月26日 申請(qǐng)日期2004年4月13日 優(yōu)先權(quán)日2003年4月14日
發(fā)明者上野哲司, 平田嘉裕, 岡田一范, 川瀨和典 申請(qǐng)人:住友電氣工業(yè)株式會(huì)社