專利名稱：接合阻抗測量方法與測量結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種接合阻抗測量方法與測量結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種液晶顯示器面板與軟膜間及軟膜與印刷線路間的接合阻抗測量方法與測量結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前液晶顯示器(Liquid Crystal Display，LCD)常用的模塊封裝技術(shù)有(1)晶粒軟膜接合(Chip On Film，COF)(2)卷帶自動接合(Tape Automated Bonding，TAB)(3)玻璃覆晶接合(Chip On Glass，COG)以上三種已成為目前模塊封裝的主流技術(shù)，而上述各項(xiàng)技術(shù)的共通點(diǎn)是均以各向異性導(dǎo)電膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)作為導(dǎo)電接合的介質(zhì)。ACF是一種高分子材料，由導(dǎo)電粒子與接合劑均勻混合后，涂布在離型材質(zhì)上而成，其膜厚約在15～45微米左右，隨接合界面不同而有不同的膜厚需求。
而以上所有的工藝中，其接合面的管理及開發(fā)上，都必需在產(chǎn)品上作判定的結(jié)果，所以判定之前的可靠度實(shí)驗(yàn)常?；ㄙM(fèi)太多的時間及費(fèi)用，造成開發(fā)的困難性。
現(xiàn)有的模塊工藝開發(fā)技術(shù)流程如下(1)領(lǐng)取面板的標(biāo)準(zhǔn)品，并準(zhǔn)備產(chǎn)品試作的所有相關(guān)部材。
(2)進(jìn)行外引線(Outer Lead Bonding，OLB)接合(3)進(jìn)行ACF on PWB或是焊接接合(4)進(jìn)行背光模塊組立作業(yè)(5)出貨檢查(6)進(jìn)行可靠度實(shí)驗(yàn)，例如高溫高濕THB、冷熱沖擊TST、打擊測試(shock test)等(7)問題解析而現(xiàn)有的模塊工藝開發(fā)技術(shù)有以下缺點(diǎn)(1)耗時太長(至少兩周以上)。因?yàn)锳CF接合面的阻抗?fàn)可娴疆a(chǎn)品可靠度的質(zhì)量，所以在模塊工藝上，接點(diǎn)阻值是必須達(dá)到一定的水平以上，才可應(yīng)用產(chǎn)品上，現(xiàn)在唯一的驗(yàn)證方式是采用產(chǎn)品進(jìn)行可靠度實(shí)驗(yàn)，再以機(jī)能判定是否可行。
(2)須全數(shù)采用產(chǎn)品作為驗(yàn)證樣本，費(fèi)用太高。
(3)無法直接厘清問題(沒有直接的證據(jù))。在使用產(chǎn)品進(jìn)行可靠度實(shí)驗(yàn)后，若產(chǎn)生機(jī)能性不良的問題，有時常因?yàn)檎也怀稣嬲脑蚨仨毣ǜL的時間重新實(shí)驗(yàn)厘清，往往都只是間接性的證明問題的方向，接點(diǎn)阻值問題也只能用與其它已知部材比較后，得到間接證據(jù)。
(4)對于新材料的評估十分冗長及困難。如上述一般，所有新接合部材，如新ACF的導(dǎo)入，勢必又將重新實(shí)驗(yàn)一次，以最順利的情形而言，至少也要花二周的時間，浪費(fèi)的材料也是十分的昂貴。
(5)無法對于工藝作數(shù)據(jù)性的管理。對于模塊工藝上，無法正確的以數(shù)據(jù)告知工程人員，接點(diǎn)阻抗是否合格，有時常常發(fā)生在少量試產(chǎn)情形是符合產(chǎn)品規(guī)格的，但在大量生產(chǎn)時，問題卻一一浮現(xiàn)，此時再回頭的成本就是一比非?？捎^的負(fù)擔(dān)了。
請參閱圖1與圖2，其分別為公知模塊接合技術(shù)的示意圖與公知卷帶式封裝外引線接合設(shè)計的示意圖。由圖1可知，面板11通過ACF 14與一軟膜12接合，該軟膜12也通過ACF 14與一印刷線路板15接合，而該軟膜12上設(shè)置有一驅(qū)動IC13。該面板11上形成有多個接腳111，所述接腳111通過ACF 14與形成于該軟膜12上的多個接腳121進(jìn)行接合，如圖2所示。
由上述可知，目前的模塊技術(shù)，其面板11與軟膜12及軟膜12與印刷線路板15之間是利用ACF14來作接合(電路導(dǎo)通)，因此其接合的質(zhì)量(阻抗)就關(guān)系到整個工藝的好壞。以目前的技術(shù)無法直接由產(chǎn)品上來實(shí)時的對印刷線路板工藝做測試，而必須通過測試樣品來驗(yàn)證工藝的好與壞，或者利用其它的破壞性檢測方法來檢測，因此對于在作產(chǎn)品解析與工藝開發(fā)時非常不方便，并無法直接由產(chǎn)品上去作分析，這樣往往當(dāng)產(chǎn)品出現(xiàn)問題時，無法實(shí)時的去檢驗(yàn)工藝對產(chǎn)品的影響，且會造成產(chǎn)品開發(fā)時問上的損失。而使用Dummy印刷線路板做為工藝開發(fā)時的檢測方式，并無法將產(chǎn)品與工藝作最直接的結(jié)合，也需花費(fèi)較高的成本與時間，又無法得到最佳的驗(yàn)證。
因此，在目前的模塊接合技術(shù)設(shè)計上，完全沒有可以測量的機(jī)制，所以在ACF接點(diǎn)的管理上，十分需要一種可以測量接合阻值的機(jī)制，若是有這樣的設(shè)計，則日后在可靠度的實(shí)驗(yàn)上，可以不必再使用產(chǎn)品做破壞性的驗(yàn)證，也不需使用較費(fèi)時且不直接的TEG(實(shí)驗(yàn)用Array玻璃樣品)來做驗(yàn)證，如此一來，實(shí)驗(yàn)的數(shù)量、成本、及時程都可大大的降低，更可以對生產(chǎn)產(chǎn)品做數(shù)值的管理，可列入首件檢查的項(xiàng)目之一。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的是提供一種接合阻抗測量方法與測量結(jié)構(gòu)，利用串聯(lián)電路的方式，并將接點(diǎn)列入電路之內(nèi)，因此使用簡單的三用電表便可立即測量出接點(diǎn)的正確阻值，可對接合部材進(jìn)行數(shù)值的管理及規(guī)格的判定。
本發(fā)明的另一目的是提供一種接合阻抗測量方法與測量結(jié)構(gòu)，可對于新ACF或新接合材料，進(jìn)行數(shù)值管理與量化，由其接合面阻抗值便可直接評訂其優(yōu)劣。
本發(fā)明的又一目的是提供一種接合阻抗測量方法與測量結(jié)構(gòu)，對于新工藝與新材料開發(fā)，可直接與產(chǎn)品做結(jié)合，得到更直接的結(jié)論，而不需另行開發(fā)測試材，從而省時、省事更省成本。
根據(jù)上述構(gòu)想，本發(fā)明提供一種接合阻抗測量方法，其步驟是首先提供一具有多個第一接腳以及一參考接腳的第一接體與一具有多個對應(yīng)于所述第一接腳以及該參考接腳的第二接腳的第二接體，其中各相鄰接腳彼此電性絕緣。其次，電連接一該參考接腳及其在一第一方向鄰近的一所述第一接腳，以形成一第一電路。然后，電連接一對應(yīng)于該參考接腳的該第二接腳及其在一第二方向鄰近的另一所述第二接腳，以形成一第二電路，其中該第二方向與該第一方向相反。接著，將該第一接體的所述第一接腳及該參考接腳與該第二接體上相對應(yīng)的所述第二接腳進(jìn)行接合。最后，測量該第一電路及該第二電路的串聯(lián)電阻。此外，本發(fā)明測量方法還包括提供一第三電路電連接兩側(cè)的該第一電路及該第二電路，使得該第一電路、該第二電路及該第三電路形成一通路，并測量該通路的阻抗值。
上述該參考接腳位于該第一接體的左、右側(cè)。該第一接體可為一液晶顯示器面板或一可橈性軟膜，且該第三電路設(shè)置于該可橈性軟膜上?；蛘?，該第一接體可為一可橈性軟膜或一印刷線路板，且該第三電路設(shè)置于該印刷線路板上。
根據(jù)上述構(gòu)想，本發(fā)明另提供一種接合阻抗測量結(jié)構(gòu)，由一具有多個第一接腳以及一參考接腳的第一接體與一具有多個對應(yīng)于所述第一接腳以及該參考接腳的第二接腳的第二接體接合而成，其包含一第一電路，電連接一該參考接腳及其在一第一方向鄰近的一所述第一接腳而形成；以及一第二電路，電連接一對應(yīng)于該參考接腳的該第二接腳及其在一第二方向鄰近的另一所述第二接腳而形成，其中該第二方向與該第一方向相反；其中，其余各相鄰的接腳彼此電性絕緣。此外，本發(fā)明的測量結(jié)構(gòu)還包括一第三電路，電連接兩側(cè)的該第一電路及該第二電路，使得該第一電路、該第二電路及該第三電路形成一通路。
上述該參考接腳位于該第一接體的左、右側(cè)。該第一接體可為一液晶顯示器面板或一可橈性軟膜，且該第三電路設(shè)置于該可橈性軟膜上?；蛘撸摰谝唤芋w可為一可橈性軟膜或一印刷線路板，且該第三電路設(shè)置于該印刷線路板上。


圖1是公知模塊接合技術(shù)的示意圖。
圖2是公知卷帶式封裝外引線接合設(shè)計的示意圖。
圖3是本發(fā)明一較佳實(shí)施例的面板與軟膜接合示意圖。
圖4是圖3完成接合后的示意圖。
圖5是圖4兩側(cè)接腳的放大示意圖。
圖6是本發(fā)明一較佳實(shí)施例的軟膜與印刷線路板接合的示意圖。
7是圖6完成接合后的示意圖。
圖8是圖7兩側(cè)接腳的放大示意圖。
圖中11面板12軟膜13驅(qū)動IC 14ACF15印刷線路板 111面板上的接腳
112第一電路 121軟膜上的接腳122第二電路 131第三電路31測量點(diǎn)123軟膜上的接腳124第一電路 61印刷線路板611印刷線路板的接腳612第二電路 613第三電路71測量點(diǎn)具體實(shí)施方式
本發(fā)明的基本構(gòu)想是利用串聯(lián)電路的方式，并將接點(diǎn)列入電路之內(nèi)，因此使用簡單的三用電表便可立即測量出接點(diǎn)的正確阻值，可對接合部材進(jìn)行數(shù)值的管理及規(guī)格的判定。
請參閱圖3，其是本發(fā)明一較佳實(shí)施例的面板與軟膜接合的示意圖。該面板11與該軟膜12上分別具有多個接腳111、121，其中，電連接該面板11的所述接腳111的左、右二側(cè)兩特定接腳以形成一第一電路112。因?yàn)樵摰谝浑娐?12為TCP或COF的左、右最兩端，也是接合阻抗最嚴(yán)苛及最易產(chǎn)生剝離(peeling)之處，所以該第一電路優(yōu)選為電連接該面板11的所述接腳111的左、右二側(cè)第二接腳與第三接腳而形成。同時，電連接該軟膜12的所述接腳121的左、右二側(cè)兩特定接腳以形成一第二電路122，同前述理由，該第二電路122優(yōu)選為電連接該軟膜12的所述接腳121的左、右二側(cè)第一接腳與第二接腳而形成。接著，利用ACF 14將該面板11的所述接腳111與該軟膜12的所述接腳121進(jìn)行接合，其中相鄰的接腳彼此電性絕緣，而該軟膜12上的該驅(qū)動IC 13內(nèi)形成一第三電路131，該第三電路131電連接于該第一電路112與該第二電路122，使得該第一電路112、該第二電路122、及該第三電路131形成一通路，此時，將該第二電路122連接于測量點(diǎn)31，即可測量該通路的阻抗值，如圖4所示。
請參閱圖5，其為圖4兩側(cè)接腳的放大示意圖。由圖5可知，在接合之后，使用三用電表直接在該軟膜12上的測量點(diǎn)31量取數(shù)值，便是整段電路的阻抗值，其中R＝RL+RACF-L+RIC+RACF-R+RR
其中，RL表示最左側(cè)接腳的阻抗，RACF-L表示左側(cè)的ACF接觸阻抗，RIC表示驅(qū)動IC的內(nèi)部阻抗，RACF-R表示右側(cè)的ACF接觸阻抗，因?yàn)镽L、RIC、及RR在實(shí)際的部材上，其誤差值十分地微小，因此可將之視為一常數(shù)，所以接點(diǎn)阻抗(RACF-L+RACF-R)便可輕易算出。
除了應(yīng)用于面板與軟膜的接合阻抗測量外，本發(fā)明的方法與結(jié)構(gòu)也可應(yīng)用于軟膜與印刷線路板的接合阻抗測量，在不影響產(chǎn)品機(jī)能下，在軟膜與印刷線路板上改變其原來的架構(gòu)，利用串接電路的概念，將軟膜與印刷線路板上原先的接腳圖案作如圖6的改變，也就是將軟膜與印刷線路板上的左右各3個接腳的圖案作局部修改，利用此回路可以很直接的測量出軟膜與印刷線路板之間的接合阻抗。
請同時參閱圖6與圖7，其為本發(fā)明一較佳實(shí)施例的軟膜與印刷線路板接合的示意圖與其完成接合后的示意圖。該軟膜12與該印刷線路板61上分別具有多個接腳，其中，電連接該軟膜12的所述接腳123的左、右二側(cè)兩特定接腳以形成一第一電路124，同前述理由，該第一電路124優(yōu)選為電連接該軟膜12的所述接腳123的左、右二側(cè)第二接腳與第三接腳而形成。同時，電連接該印刷線路板61的所述接腳611的左、右二側(cè)兩特定接腳以形成一第二電路612，同前述理由，該第二電路612優(yōu)選為電連接該印刷線路板61的所述接腳611的左、右二側(cè)第一接腳與第二接腳而形成。接著，利用ACF 14將該軟膜12的所述接腳123與該印刷線路板61的所述接腳124進(jìn)行接合，其中相鄰的接腳彼此電性絕緣，而該印刷線路板61上的一內(nèi)藏導(dǎo)線形成一第三電路613，該第三電路613電連接于該第一電路124與該第二電路612，使得該第一電路124、該第二電路612、及該第三電路613形成一通路，此時，將該第二電路612連接于測量點(diǎn)71，即可測量該通路的阻抗值，如圖7所示。
請參閱圖8，其為圖7的兩側(cè)接腳的放大示意圖。由圖8可知，在接合之后，使用三用電表直接在該印刷線路板61上的測量點(diǎn)71量取數(shù)值，便是整段電路的阻抗值，其中R＝PCB測量路徑(左)+(PCB L2～TCP L2)+(TCP L3～PCB L3)+內(nèi)藏導(dǎo)線+(PCB R3～TCP R3)+(TCP R2～PCB R2)+PCB測量路徑(右)其中，PCB L2表示PCB的左側(cè)第二接腳，TCP L2表示TCP的左側(cè)第二接腳，TCP L3表示TCP的左側(cè)第三接腳，PCB L3表示PCB的左側(cè)第三接腳，PCB R3表示PCB的右側(cè)第三接腳，TCP R3表示TCP的右側(cè)第三接腳，TCP R2表示TCP的右側(cè)第二接腳，PCB R2表示PCB的右側(cè)第二接腳。因?yàn)镻CB測量路徑(左)、內(nèi)藏導(dǎo)線、及PCB測量路徑(右)的阻抗在實(shí)際的部材上，其誤差值十分地微小，因此可將之視為一常數(shù)，所以接點(diǎn)阻抗(PCB L2～TCP L2)+(TCP L3～PCB L3)+(PCB R3～TCP R3)+(TCPR2～PCB R2)便可輕易算出。
綜上所述，本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn)(1)可用單體的TAB、COF等封裝材直接進(jìn)行可靠度實(shí)驗(yàn)，之后再以阻抗值判定其可靠度測試結(jié)果，不用再使用產(chǎn)品來作驗(yàn)證，如此可節(jié)省大量的費(fèi)用。
(2)對于產(chǎn)品問題解析部分，能給予直接的證據(jù)，可直接由阻值厘清模塊接合是否在規(guī)格之內(nèi)，進(jìn)而可追查模塊機(jī)臺設(shè)定是否正確，以提升優(yōu)良率。
(3)可對于新ACF或新接合材料，進(jìn)行數(shù)值管理與量化，由阻抗值便可直接評訂其優(yōu)劣。
(4)可判斷膜(Film)材是否內(nèi)部斷線(銅線)，因所有斷線均發(fā)生在兩側(cè)(若斷線則測量為開路)。
(5)可直接將工藝與產(chǎn)品作結(jié)合，可得知產(chǎn)品的工藝極限(processspec.limitation)。并可列入現(xiàn)場管理項(xiàng)目(易于做為現(xiàn)場工藝管控指標(biāo))。
(6)對于新工藝與新材料開發(fā)，可直接與產(chǎn)品做結(jié)合，得到更直接的結(jié)論，而不需另行開發(fā)測試材(省時與省事更省成本)。
因此，本發(fā)明能有效改善公知技術(shù)的缺陷，具有產(chǎn)業(yè)價值。
權(quán)利要求
1.一種接合阻抗測量方法，其步驟包含提供一具有多個第一接腳以及一參考接腳的第一接體與一具有多個對應(yīng)于所述第一接腳以及該參考接腳的第二接腳的第二接體，其中各相鄰的接腳彼此電性絕緣；電連接該參考接腳及其在一第一方向鄰近的一個所述第一接腳，以形成一第一電路；電連接一對應(yīng)于該參考接腳的該第二接腳及其在一第二方向鄰近的另一所述第二接腳，以形成一第二電路，其中該第二方向與該第一方向相反；將該第一接體的所述第一接腳及該參考接腳與該第二接體上相對應(yīng)的所述第二接腳進(jìn)行接合；以及測量該第一電路及該第二電路的串聯(lián)電阻。
2.如權(quán)利要求1所述的接合阻抗測量方法，其中該參考接腳位于該第一接體的左、右側(cè)。
3.如權(quán)利要求2所述的接合阻抗測量方法，其中還包括提供一第三電路電連接兩側(cè)的該第一電路及該第二電路，使得該第一電路、該第二電路及該第三電路形成一通路；以及測量該通路的阻抗值。
4.如權(quán)利要求3所述的接合阻抗測量方法，其中該第一接體可為一液晶顯示器面板或一可橈性軟膜，且該第三電路設(shè)置于該可橈性軟膜上。
5.如權(quán)利要求3所述的接合阻抗測量方法，其中該第一接體可為一可橈性軟膜或一印刷線路板，且該第三電路設(shè)置于該印刷線路板上。
6.一種接合阻抗測量結(jié)構(gòu)，由一具有多個第一接腳以及一參考接腳的第一接體與一具有多個對應(yīng)于所述第一接腳以及該參考接腳的第二接腳的第二接體接合而成，其包含一第一電路，電連接該參考接腳及其在一第一方向鄰近的一個所述第一接腳而形成；以及一第二電路，電連接一對應(yīng)于該參考接腳的該第二接腳及其在一第二方向鄰近的另一所述第二接腳而形成，其中該第二方向與該第一方向相反；其中，其余各相鄰的接腳彼此電性絕緣。
7.如權(quán)利要求6所述的接合阻抗測量結(jié)構(gòu)，其中該參考接腳位于該第一接體左、右側(cè)。
8.如權(quán)利要求7所述的接合阻抗測量結(jié)構(gòu)，其中還包括一第三電路，電連接兩側(cè)的該第一電路及該第二電路，使得該第一電路、該第二電路及該第三電路形成一通路。
9.如權(quán)利要求8所述的接合阻抗測量結(jié)構(gòu)，其中該第一接體可為一液晶顯示器面板或一可橈性軟膜，且該第三電路設(shè)置于該可橈性軟膜上。
10.如權(quán)利要求8所述的接合阻抗測量結(jié)構(gòu)，其中該第一接體可為一可橈性軟膜或一印刷線路板，且該第三電路設(shè)置于該印刷線路板上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種接合阻抗測量方法與測量結(jié)構(gòu)，測量結(jié)構(gòu)由一具有多個第一接腳以及一參考接腳的第一接體，與另一具有多個對應(yīng)于第一接腳以及參考接腳的第二接腳的第二接體接合而成，且包含一通過電連接參考接腳及其在一第一方向鄰近的第一接腳而形成的第一電路，與一通過電連接對應(yīng)于參考接腳的第二接腳及其在一第二方向鄰近的另一些第二接腳而形成的第二電路。通過第一電路與第二電路所形成的串聯(lián)電路，使用簡單的三用電表即可測量出正確的阻抗值，以對接合部材進(jìn)行數(shù)值的管理及規(guī)格的判定。
文檔編號G01R27/02GK1712975SQ20041005978
公開日2005年12月28日 申請日期2004年6月22日 優(yōu)先權(quán)日2004年6月22日
發(fā)明者何樹林, 王世杰 申請人:瀚宇彩晶股份有限公司