專利名稱：具有多個偵測單元的檢測芯片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種具有多個偵測單元的檢測芯片設(shè)計，尤指一種以芯片作為各式具有高密度測試接點的待測物進行檢測的檢測介面設(shè)計。
背景技術(shù)：
一般對于內(nèi)電路的檢測方式，多是利用機械式的結(jié)構(gòu)組成進行檢測，其是以細微的探針10末端接設(shè)訊號導(dǎo)線20(如圖5所示)，并依照待測物的接點位置而對應(yīng)架構(gòu)成一彈簧針盤座10A，使訊號導(dǎo)線20配線通過排線301，導(dǎo)接至IC開關(guān)電路30，再由傳輸線401串接至數(shù)邏輯電路板40上，再使邏輯電路板40與電腦設(shè)備50導(dǎo)接(如圖6所示)，若此，當(dāng)運用二相對應(yīng)的針盤座10A夾測待測物時，即可通過電腦設(shè)備50的程式控制，以訊號導(dǎo)線20傳送偵測訊號至二針盤座10A上特定的探針10，藉此以達檢測內(nèi)電路的作用。
利用上述采用探針10作為觸控接點的檢測平臺(諸如專用針盤及萬用針盤)，因各偵測點彼此間的間隔距離，受限于探針10的尺寸影響而很難予以精密化，故對于具有高密度電路結(jié)構(gòu)的PCB、LCD、半導(dǎo)體或其它具有電路的待測物而言，乃不足以對應(yīng)檢測。又，以探針10組成的檢測平臺于制作時，必須以人工作業(yè)的方式，將探針10一一植入檢測臺座，且每一探針10尾端的訊號導(dǎo)線20必須逐一引拉導(dǎo)出，藉由排線301依序地接駁于IC開關(guān)電路30，再與邏輯電路板40串接，如此的逐一接連配線，實顯費工、費時而極不符經(jīng)濟效益。
此外，該種采用探針10作為觸控接點的檢測平臺，因其探針10與電腦設(shè)備50間的訊號傳遞通路，是以眾多元件而架構(gòu)組成，如訊號導(dǎo)線20、排線301、IC開關(guān)電路30及邏輯電路板40等，當(dāng)訊號通過此一傳遞通路而進行傳送時，其乃會有雜訊產(chǎn)生及訊號衰弱等不良的現(xiàn)象，嚴(yán)重者乃有誤判的可能。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的，乃在于提供一種具有多個偵測單元的檢測芯片設(shè)計，主要是于一芯片內(nèi)封裝有解碼器電路及電路開關(guān)，并使其導(dǎo)線得以高密度排設(shè)的方式布設(shè)于芯片表面，使導(dǎo)線頂端形成導(dǎo)電接點，如此，即可通過多個以導(dǎo)電接點、解碼器電路及電路開關(guān)所構(gòu)成的偵測單元布設(shè)成一檢測接觸面，使芯片可泛與具有高密度測試接點的待測物進行電路檢測。
本發(fā)明的次要目的，乃在于提供一種具有多個偵測單元的檢測芯片設(shè)計，該解碼器電路是采編、解碼的分析方式通過軟件編程進行測試核心回路互聯(lián)，使檢測芯片得以少數(shù)位址線來控制檢測接觸面上各導(dǎo)電接點的訊號傳遞。
本發(fā)明的一種具有多個偵測單元的檢測芯片，主要是令芯片內(nèi)含括有多個導(dǎo)電接點，以及布線于各導(dǎo)電接點間的集成電路所構(gòu)成，其中導(dǎo)電接點，其是采高密度的排設(shè)方式選定封裝于芯片的基板上，令其頂端的導(dǎo)電層與芯片表面平齊，而底端是與集成電路形成連通導(dǎo)接狀；集成電路，其是由解碼器電路及電路開關(guān)所構(gòu)成，該解碼器電路采編、解碼的分析方式，通過軟體編程進行測試核心回路的互聯(lián)，使其與電路開關(guān)彼此作用控制訊號與導(dǎo)電接點傳遞聯(lián)通；如此構(gòu)成，即可通過多個以導(dǎo)電接點、解碼器電路及電路開關(guān)構(gòu)成一偵測單元，使芯片得以多個偵測單元而架構(gòu)成一高密度的檢測接觸面，令芯片可泛與各式具有測試接點的待測物進行電路檢測。
所述的具有多個偵測單元的檢測芯片是選定排列布設(shè)于檢測平臺而構(gòu)組為一檢測面盤。
因本發(fā)明采用芯片封裝的方式，將傳統(tǒng)探針、訊號導(dǎo)線及IC開關(guān)電路等物件，以一封裝芯片來架構(gòu)取代，因而，原本對于檢測訊號衰減、雜訊控制、組裝精度等問題，均可一并改善，同時亦大幅提高檢測值的精準(zhǔn)度。


圖1所示為本發(fā)明中芯片的平面放大示意圖。
圖2所示為本發(fā)明的外觀立體示意圖。
圖3所示為本發(fā)明中以芯片模塊構(gòu)成檢測面盤的陣列布設(shè)示意圖。
圖4所示為本發(fā)明的檢測設(shè)備配置圖。
圖5所示為習(xí)見以探針實施檢測的局部結(jié)構(gòu)剖面示意圖。
圖6所示為習(xí)見檢測設(shè)備的配置圖。
主要圖號說明10探針10A彈簧針盤座20訊號導(dǎo)線30IC開關(guān)電路301排線40邏輯電路板50電腦設(shè)備1芯片11基板1A檢測面盤2導(dǎo)電接點3集成電路31解碼器電路32電路開關(guān)4電腦設(shè)備具體實施方式
為使審查員了解本發(fā)明的目的、特征及功效，現(xiàn)由下述具體的實施例，并配合附圖，對本發(fā)明做一詳細說明，說明如后如圖1及圖2所示，本發(fā)明具有多個偵測單元的檢測芯片設(shè)計，主要是令芯片1內(nèi)含括有多個導(dǎo)電接點2，以及布線于各導(dǎo)電接點2間的集成電路3所構(gòu)成，其中導(dǎo)電接點2，其是采高密度的排設(shè)方式而選定封裝于芯片1的基板11上，令其頂端的導(dǎo)電層與芯片1表面平齊，而底端是與集成電路3形成連通導(dǎo)接狀；集成電路3，其是由解碼器電路31及電路開關(guān)32所構(gòu)成，該解碼器電路31采編、解碼的分析方式，通過軟體編程進行測試核心回路的互聯(lián)，使其與電路開關(guān)32彼此作用控制訊號與導(dǎo)電接點2傳遞聯(lián)通；如此構(gòu)成，即可通過多個以導(dǎo)電接點2、解碼器電路31及電路開關(guān)32構(gòu)成一偵測單元，使芯片1得以多個偵測單元而架構(gòu)成一高密度的檢測接觸面，乃令芯片1可泛與具有高密度測試接點的待測物進行電路檢測。
其中，該芯片導(dǎo)電接點的解碼器電路為現(xiàn)有的成熟技術(shù)，基本即由N個位址線達成2**N個點的控制。
本發(fā)明的應(yīng)用技術(shù)，乃是令芯片1以多個偵測單元架構(gòu)成一具有超高密度測試接點的檢測接觸面，使檢測接觸面的導(dǎo)電接點2密度大于所有被測物的電路接點密度，令被測物與芯片1相觸接檢測內(nèi)電路時，被測物上的任一電路接點皆有與其對應(yīng)觸接的若干導(dǎo)電接點2，且該解碼器電路31具有利用少數(shù)位址線經(jīng)由編、解碼的分析方式，來控制檢測接觸面上各導(dǎo)電接點的訊號傳遞，藉此以令本發(fā)明可適用于各式高密度電路結(jié)構(gòu)的PCB、LCD、半導(dǎo)體或其它待測物進行內(nèi)電路檢測。
再者，藉由將多個芯片1以選定排列的方式，或陣列排設(shè)的方式布設(shè)于一檢測平臺后，乃可令芯片1架構(gòu)成一大型的檢測面盤1A(如圖3所示)，使其可廣泛地與各種規(guī)格的被測物適配應(yīng)用。
如圖4所示，本發(fā)明于實際檢測應(yīng)用時，是取兩檢測面盤1A以具有導(dǎo)電接點2的檢測接觸面呈相互對應(yīng)的方式架設(shè)，令各檢測面盤1A的芯片1得配線導(dǎo)接至一電腦設(shè)備4，使受測物夾置于兩檢測面盤1A后，該受測物的任一電路接點皆可受一個或一個以上的導(dǎo)電接點2對應(yīng)觸接，以令電腦設(shè)備4可完全地針對每一電路接點進行訊號導(dǎo)通而逐一檢測。
本芯片初期主要應(yīng)用于電路基板的檢測，欲達此功能必須以多個芯片組合成測試系統(tǒng)，并通過外部軟件編程控制，以達成所需功能(請見圖4所示)。
此外，因本發(fā)明采用芯片封裝的方式，將傳統(tǒng)探針10、訊號導(dǎo)線20及IC開關(guān)電路30等物件，均以一封裝芯片來架構(gòu)取代，是以，原本對于檢測訊號衰減、雜訊控制、組裝精度等問題，均可一并改善，同時亦大幅提高檢測值的精準(zhǔn)度。
綜上所述，本發(fā)明的具有多個偵測單元的檢測芯片的設(shè)計，提供了該檢測導(dǎo)電接點超高密度的布設(shè)，及以芯片制作導(dǎo)電接點的方法運用，據(jù)此依法申請發(fā)明專利。
權(quán)利要求
1.一種具有多個偵測單元的檢測芯片，其特征在于主要是令芯片內(nèi)含括有多個導(dǎo)電接點，以及布線于各導(dǎo)電接點間的集成電路所構(gòu)成，其中導(dǎo)電接點，其是采高密度的排設(shè)方式選定封裝于芯片的基板上，令其頂端的導(dǎo)電層與芯片表面平齊，而底端是與集成電路形成連通導(dǎo)接狀；集成電路，其是由解碼器電路及電路開關(guān)所構(gòu)成，該解碼器電路采編、解碼的分析方式，通過軟體編程進行測試核心回路的互聯(lián)，使其與電路開關(guān)彼此作用控制訊號與導(dǎo)電接點傳遞聯(lián)通；如此構(gòu)成，即可通過多個以導(dǎo)電接點、解碼器電路及電路開關(guān)構(gòu)成一偵測單元，使芯片得以多個偵測單元而架構(gòu)成一高密度的檢測接觸面，令芯片可泛與各式具有測試接點的待測物進行電路檢測。
2.如權(quán)利要求1所述的具有多個偵測單元的檢測芯片，其特征在于該芯片是選定排列布設(shè)于檢測平臺而構(gòu)組為一檢測面盤。
全文摘要
本發(fā)明的具有多個偵測單元的檢測芯片設(shè)計，主要是令芯片內(nèi)含括有多個導(dǎo)電接點，以及布線于各導(dǎo)電接點間的集成電路所構(gòu)成，該集成電路內(nèi)含解碼器電路及電路開關(guān)，令每一導(dǎo)電接點得搭配一解碼器電路及一電路開關(guān)而共構(gòu)形成一偵測單元，如此，檢測芯片即得以集成電路將各偵測單元串構(gòu)組成一檢測接觸面，且利用少數(shù)位址線通過解碼器電路以編、解碼的分析方式，來控制檢測接觸面上各偵測單元與待測物測試接點間的訊號傳遞，而達到進行電路檢測的動作。
文檔編號G01R31/28GK1702469SQ200410038360
公開日2005年11月30日 申請日期2004年5月24日 優(yōu)先權(quán)日2004年5月24日
發(fā)明者張銘元 申請人:名威科技實業(yè)有限公司