專利名稱：組合式砼及水泥砂漿試塊標(biāo)準(zhǔn)養(yǎng)護(hù)箱的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種混凝土試塊標(biāo)準(zhǔn)養(yǎng)護(hù)裝置，特別是一種組合式砼及水泥砂漿試塊標(biāo)準(zhǔn)養(yǎng)護(hù)箱。
背景技術(shù)：
在建筑工程中，混凝土及(水泥)砂漿的強(qiáng)度的準(zhǔn)確評(píng)定，就能給建筑工程提供可靠的依據(jù)，混凝土、砂漿的養(yǎng)護(hù)條件對(duì)試驗(yàn)強(qiáng)度有著直接的關(guān)系，養(yǎng)護(hù)混凝土砂漿的養(yǎng)護(hù)條件不同，其試驗(yàn)強(qiáng)度的離散性就大，準(zhǔn)確性就差。所以建筑試驗(yàn)規(guī)范中規(guī)定成型的混凝土及水泥砂漿試件(塊)應(yīng)放在溫度為20±2℃、濕度在90％以上的標(biāo)準(zhǔn)養(yǎng)護(hù)室中進(jìn)行養(yǎng)護(hù)，混合砂漿試件應(yīng)放入溫度為20±2℃、濕度在60～80％的標(biāo)準(zhǔn)養(yǎng)護(hù)室中進(jìn)行養(yǎng)護(hù)，而在現(xiàn)實(shí)中絕大多數(shù)工程施工現(xiàn)場(chǎng)沒(méi)有養(yǎng)護(hù)裝置，而成型的混凝土、砂漿試塊又不能及時(shí)送到試驗(yàn)室進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)養(yǎng)護(hù)，使混凝土、砂漿的強(qiáng)度評(píng)定的準(zhǔn)確性大打折扣。而有些施工現(xiàn)場(chǎng)有一些簡(jiǎn)易的養(yǎng)護(hù)裝置，功能單一，其壓縮機(jī)制冷需要大量化學(xué)物質(zhì)，達(dá)不到環(huán)保要求。目前，還有一些養(yǎng)護(hù)裝置，采用單片機(jī)控制，其功能仍然單一。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種組合式砼及水泥砂漿試塊標(biāo)準(zhǔn)養(yǎng)護(hù)箱，所要解決的技術(shù)問(wèn)題是使該養(yǎng)護(hù)箱同時(shí)既能養(yǎng)護(hù)混凝土試塊，又能養(yǎng)護(hù)砂漿試塊、水泥試件，而且養(yǎng)護(hù)時(shí)對(duì)試塊或試件控制精度高。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下一種組合式砼及水泥砂漿試塊標(biāo)準(zhǔn)養(yǎng)護(hù)箱，具有主控單元、養(yǎng)護(hù)箱總成，養(yǎng)護(hù)箱總成具有箱體及設(shè)于箱體內(nèi)的加熱、加濕、制冷裝置，主控單元由計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、鍵盤(pán)顯示電路、串行通信接口電平變換電路構(gòu)成，所述的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)由集成電路U1、U2、U3構(gòu)成，所述的鍵盤(pán)顯示電路由鍵盤(pán)掃描和顯示接口電路U4、譯碼電路U5和U6、顯示驅(qū)動(dòng)電路U10和U12、LED顯示器U11構(gòu)成，所述的串行通信接口電平變換電路由集成電路U9、電阻R3、電阻R4、電阻R5、電阻R6、電阻R7構(gòu)成，其技術(shù)方案是它具有若干個(gè)養(yǎng)護(hù)箱總成，每個(gè)養(yǎng)護(hù)箱總成均帶有一個(gè)用于測(cè)量箱體內(nèi)的溫、濕度值并與上述主控單元進(jìn)行串行通信而將采集的數(shù)據(jù)上傳給主控單元的數(shù)據(jù)采集模塊，各數(shù)據(jù)采集模塊的串行通信端口的端子均與主控單元的串行通信端口的端子相連接；以串行通信方式接受主控單元產(chǎn)生的各箱體內(nèi)加熱、加濕、制冷裝置的控制信號(hào)的控制輸出功率接口電路，具有上述控制信號(hào)經(jīng)其功率放大后將各箱體內(nèi)的加熱、加濕、制冷裝置的工作數(shù)據(jù)輸出的輸出端子，各箱體內(nèi)的加熱、加濕、制冷裝置的接線端子分別與控制輸出功率接口電路的輸出端子相連接，控制輸出功率接口電路的串行通信端口的端子均與主控單元的串行通信端口的端子相連接。
上述技術(shù)方案中，所述的養(yǎng)護(hù)箱總成可以為8個(gè)。上述的每個(gè)養(yǎng)護(hù)箱總成帶的數(shù)據(jù)采集模塊具有設(shè)于該養(yǎng)護(hù)箱總成中箱體內(nèi)的溫、濕度探頭和工作電路，所述的工作電路具有與溫、濕度探頭相連接的接線端子J1、單片微型計(jì)算機(jī)U13、外部存儲(chǔ)器U14、晶體振蕩器OSC1、電容C2、電阻R12和電阻R13、由模塊U15、電阻R8、電阻R9、電阻電阻R10、電阻R11組成的串行通信接口電平變換電路，接線端子J1的1腳接電源Vcc，接線端子J1的2腳接單片微型計(jì)算機(jī)U13的15腳，接線端子J1的3腳接地，溫、濕度探頭的數(shù)據(jù)引腳接接線端子J1的2腳，單片微型計(jì)算機(jī)U13的20腳接電源Vcc，單片微型計(jì)算機(jī)U13的10腳接地，單片微型計(jì)算機(jī)U13的4腳、5腳分別接晶體振蕩器OSC1的引腳，單片微型計(jì)算機(jī)U13的6腳接模塊U15的2腳和3腳并通過(guò)下拉電阻R13接地，單片微型計(jì)算機(jī)U13的2腳接模塊U15的1腳，單片微型計(jì)算機(jī)U13的3腳接模塊U15的4腳，單片微型計(jì)算機(jī)U13的1腳接電容C2與電阻R12的公共連接端，電容C2的另一端接電源Vcc，電阻R12的另一端接地，模塊U15的8腳接電源Vcc，模塊U15的5腳接地，模塊U15的6腳通過(guò)上拉電阻R8接到電源Vcc，并且與電阻R10串聯(lián)后構(gòu)成串行通信端口的一個(gè)端子A′+，模塊U15的7腳通過(guò)下拉電阻R9接地，并且與電阻R11串聯(lián)后構(gòu)成串行通信端口的另一個(gè)端子B′-，外部存儲(chǔ)器U14的1、2、3、4、7腳接地，外部存儲(chǔ)器U14的8腳接電源Vcc，外部存儲(chǔ)器U14的5腳接單片微型計(jì)算機(jī)U13的9腳，外部存儲(chǔ)器U14的6腳接單片微型計(jì)算機(jī)U13的8腳；每個(gè)數(shù)據(jù)采集模塊的串行通信端口的端子A′+、B′-均與主控單元的串行通信端口的端子A+、B-相連接。上述的控制輸出功率接口電路具有由模塊U17、電阻R15、電阻R16、電阻R17、電阻R18組成的串行通信接口電平變換電路、單片微型計(jì)算機(jī)U16、分別與8個(gè)養(yǎng)護(hù)箱總成中的加熱、加濕、制冷裝置的接線端子相連接的24路功率輸出單元U18，以及晶體振蕩器OSC2、電阻R19和電阻R20，單片微型計(jì)算機(jī)U16的40腳接電源Vcc，單片微型計(jì)算機(jī)U16的20腳接地，單片微型計(jì)算機(jī)U16的18腳、19腳分別接晶體振蕩器OSC2的引腳，單片微型計(jì)算機(jī)U16的13腳接模塊U17的2腳和3腳并通過(guò)下拉電阻R20接地，單片微型計(jì)算機(jī)U16的10腳接模塊U17的1腳，單片微型計(jì)算機(jī)U16的11腳接模塊U17的4腳，單片微型計(jì)算機(jī)U16的9腳接電容C3與電阻R19的公共連接端，電容C3的另一端接電源Vcc，電阻R19的另一端接地，模塊U17的8腳接電源Vcc，模塊U17的5腳接地，模塊U17的6腳通過(guò)上拉電阻R15接到電源Vcc，并且與電阻R17串聯(lián)后構(gòu)成串行通信端口的一個(gè)端子A″+，模塊U17的7腳通過(guò)下拉電阻R16接地，并且與電阻R18串聯(lián)后構(gòu)成串行通信端口的另一個(gè)端子B″-，單片微型計(jì)算機(jī)U16的1腳～8腳、21腳～28腳、32腳～39腳分別接到24路功率輸出單元U18的輸出端子上；控制輸出功率接口電路的串行通信端口的端子A″+、B″-與主控單元的串行通信端口的端子A+、B-相連接。
本實(shí)用新型在結(jié)構(gòu)上屬于小型分布式控制系統(tǒng)，采用集中管理、分散控制的上下位機(jī)的基本模式多臺(tái)并行工作的數(shù)據(jù)采集模塊分別完成養(yǎng)護(hù)箱總成中箱體內(nèi)的溫、濕度數(shù)據(jù)采集；并且該數(shù)據(jù)采集模塊與主控單元進(jìn)行串行通信，將采集的數(shù)據(jù)上傳給主控單元。主控單元將各數(shù)據(jù)采集模塊傳來(lái)的數(shù)據(jù)進(jìn)行處理、存儲(chǔ)，并經(jīng)過(guò)運(yùn)算后將對(duì)各箱體內(nèi)的加熱、加濕、制冷裝置的控制信號(hào)，以串行通信的方式發(fā)送給控制輸出功率接口電路，控制信號(hào)經(jīng)控制輸出功率接口電路功率放大后將各箱體內(nèi)的加熱、加濕、制冷裝置的工作數(shù)據(jù)輸出到其輸出端子上。主控單元與各數(shù)據(jù)采集模塊及控制輸出功率接口電路之間采用RS-485通信，實(shí)現(xiàn)它們之間的數(shù)據(jù)交換。該系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)多個(gè)養(yǎng)護(hù)箱總成的智能化控制，每個(gè)養(yǎng)護(hù)箱總成可單獨(dú)設(shè)定不同的溫、濕度目標(biāo)值。
本實(shí)用新型由于所述的養(yǎng)護(hù)箱具有若干個(gè)同時(shí)獨(dú)立工作的養(yǎng)護(hù)箱總成，這樣它能同時(shí)控制1～8個(gè)養(yǎng)護(hù)箱總成，既能養(yǎng)護(hù)混凝土試塊，又能養(yǎng)護(hù)砂漿試塊、水泥試件，使用方便，自動(dòng)化程度高，控制精度高，其溫度的控制精度達(dá)±1℃，濕度的控制精度達(dá)±RH5％。
本實(shí)用新型廣泛應(yīng)用于工程施工現(xiàn)場(chǎng)及試驗(yàn)室的砼試塊養(yǎng)護(hù)，既省去了來(lái)回去試驗(yàn)室的運(yùn)輸費(fèi)，又保證了砼、砂漿標(biāo)準(zhǔn)養(yǎng)護(hù)，使砼評(píng)定的準(zhǔn)確性進(jìn)一步得到了提高。
圖1為本實(shí)用新型的方框圖。
圖2為本實(shí)用新型的一個(gè)養(yǎng)護(hù)箱總成及一個(gè)數(shù)據(jù)采集模塊中溫、濕度探頭的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為本實(shí)用新型的主控單元的電路原理圖。
圖4為本實(shí)用新型的一個(gè)數(shù)據(jù)采集模塊的電路原理圖。
圖5為本實(shí)用新型的控制輸出功率接口電路的原理圖。
具體實(shí)施方式
如圖1、圖2所示，本實(shí)用新型具有一個(gè)主控單元9、8個(gè)養(yǎng)護(hù)箱總成、8個(gè)數(shù)據(jù)采集模塊、一個(gè)控制輸出功率接口電路10。每個(gè)養(yǎng)護(hù)箱總成具有箱體及設(shè)于箱體內(nèi)的加熱、加濕、制冷裝置。加熱、加濕、制冷裝置為已有技術(shù)。每個(gè)養(yǎng)護(hù)箱總成均帶有一個(gè)用于測(cè)量箱體內(nèi)的溫、濕度值并與上述主控單元9進(jìn)行串行通信而將采集的數(shù)據(jù)上傳給主控單元9的數(shù)據(jù)采集模塊，各數(shù)據(jù)采集模塊的串行通信端口的端子均與主控單元9的串行通信端口的端子相連接。以串行通信方式接受主控單元9產(chǎn)生的各箱體內(nèi)加熱、加濕、制冷裝置的控制信號(hào)的控制輸出功率接口電路10，具有上述控制信號(hào)經(jīng)其功率放大后將各箱體內(nèi)的加熱、加濕、制冷裝置的工作數(shù)據(jù)輸出的輸出端子。各箱體內(nèi)的加熱、加濕、制冷裝置的接線端子分別與控制輸出功率接口電路10的輸出端子相連接?？刂戚敵龉β式涌陔娐?0的串行通信端口的端子均與主控單元9的串行通信端口的端子相連接。如圖1所示，標(biāo)號(hào)13、標(biāo)號(hào)23、標(biāo)號(hào)33、標(biāo)號(hào)43、標(biāo)號(hào)53、標(biāo)號(hào)63、標(biāo)號(hào)73、標(biāo)號(hào)83分別為8個(gè)養(yǎng)護(hù)箱總成帶的數(shù)據(jù)采集模塊；標(biāo)號(hào)12、標(biāo)號(hào)22、標(biāo)號(hào)32、標(biāo)號(hào)42、標(biāo)號(hào)52、標(biāo)號(hào)62、標(biāo)號(hào)72、標(biāo)號(hào)82分別為8個(gè)養(yǎng)護(hù)箱總成內(nèi)的溫、濕度探頭。標(biāo)號(hào)11、標(biāo)號(hào)21、標(biāo)號(hào)31、標(biāo)號(hào)41、標(biāo)號(hào)51、標(biāo)號(hào)61、標(biāo)號(hào)71、標(biāo)號(hào)81分別為養(yǎng)護(hù)箱總成1、養(yǎng)護(hù)箱總成2、養(yǎng)護(hù)箱總成3、養(yǎng)護(hù)箱總成4、養(yǎng)護(hù)箱總成5、養(yǎng)護(hù)箱總成6、箱養(yǎng)護(hù)總成7、養(yǎng)護(hù)箱總成8中的加熱、加濕、制冷裝置。如圖1、圖2所示，以養(yǎng)護(hù)箱總成1為例，養(yǎng)護(hù)箱總成1具有箱體16(含保溫層)及設(shè)于該箱體內(nèi)的加熱、加濕、制冷裝置11。加熱、加濕、制冷裝置11包括加熱裝置(電加熱管)18、加濕裝置(加濕器)19、制冷裝置(半導(dǎo)體制冷器)20。標(biāo)號(hào)17為水槽。溫、濕度探頭12為兩個(gè)數(shù)字式溫度探頭，其中一個(gè)為干式的，用以測(cè)溫度；另一個(gè)為濕式的，用以測(cè)濕度，它由紗布14包裹，紗布14設(shè)于小水箱15內(nèi)，為一塊濕布。溫、濕度探頭12和數(shù)據(jù)采集模塊13實(shí)現(xiàn)對(duì)養(yǎng)護(hù)箱總成1中箱體內(nèi)的溫、濕度值采集，其余依次類推。
如圖1、圖3所示，主控單元9具有主控單元由計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、鍵盤(pán)顯示電路、串行通信接口電平變換電路構(gòu)成。所述的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)由集成電路U1、U2、U3構(gòu)成，所述的鍵盤(pán)顯示電路由鍵盤(pán)掃描和顯示接口電路U4、譯碼電路U5和U6、顯示驅(qū)動(dòng)電路U10和U12、LED顯示器U11構(gòu)成，所述的串行通信接口電平變換電路由集成電路U9、電阻R3、電阻R4、電阻R5、電阻R6、電阻R7構(gòu)成。計(jì)算機(jī)系統(tǒng)通過(guò)軟件編程實(shí)現(xiàn)對(duì)各箱體內(nèi)的溫、濕度的測(cè)量及控制，使各箱體內(nèi)的溫度、濕度穩(wěn)定在設(shè)定范圍內(nèi)。通過(guò)鍵盤(pán)可輸入每個(gè)養(yǎng)護(hù)箱總成的設(shè)定參數(shù)。主控單元其串行通信端口的端子A+、B-為它與8個(gè)數(shù)據(jù)采集模塊及控制輸出功率接口電路10進(jìn)行串行通信的接線端子，通過(guò)該通信端口實(shí)現(xiàn)主控單元與其它電路之間的數(shù)據(jù)交換。標(biāo)號(hào)U8為串行通信的接收、發(fā)送控制端，當(dāng)P17為高電平時(shí)通信端口處于接收狀態(tài)，當(dāng)P17為低電平時(shí)通信端口處于發(fā)送狀態(tài)。
如圖1、圖4所示，上述的每個(gè)養(yǎng)護(hù)箱總成帶的數(shù)據(jù)采集模塊具有設(shè)于該養(yǎng)護(hù)箱總成中箱體內(nèi)的溫、濕度探頭和工作電路。所述的工作電路具有與溫、濕度探頭相連接的接線端子J1、單片微型計(jì)算機(jī)U13、外部存儲(chǔ)器U14、晶體振蕩器OSC1、電容C2、電阻R12和電阻R13、由模塊U15、電阻R8、電阻R9、電阻電阻R10、電阻R11組成的串行通信接口電平變換電路。本實(shí)施例是在接線端子J1處并聯(lián)連接2個(gè)數(shù)字式溫度探頭，單片微型計(jì)算機(jī)U13定時(shí)采集2個(gè)溫度探頭(1個(gè)干式、1個(gè)濕式)的數(shù)據(jù)，再依據(jù)干濕球溫度計(jì)計(jì)算相對(duì)濕度的原理，計(jì)算出相對(duì)濕度值，并將溫度值及計(jì)算出的濕度值，暫時(shí)儲(chǔ)存在其內(nèi)部RAM中，當(dāng)系統(tǒng)主控單元對(duì)其查詢時(shí)，再將數(shù)據(jù)上報(bào)給主控單元。外部存儲(chǔ)器U14用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)采集電路的編號(hào)。上述串行通信電平變換電路用于將單片微型計(jì)算機(jī)的TTL電平變?yōu)镽S485標(biāo)準(zhǔn)電平。接線端子J1的1腳接電源Vcc，接線端子J1的2腳接單片微型計(jì)算機(jī)U13的15腳，接線端子J1的3腳接地，溫、濕度探頭的數(shù)據(jù)引腳接接線端子J1的2腳。單片微型計(jì)算機(jī)U13的20腳接電源Vcc，單片微型計(jì)算機(jī)U13的10腳接地，單片微型計(jì)算機(jī)U13的4腳、5腳分別接晶體振蕩器OSC1的引腳，單片微型計(jì)算機(jī)U13的6腳接模塊U15的2腳和3腳并通過(guò)下拉電阻R13接地，單片微型計(jì)算機(jī)U13的2腳接模塊U15的1腳，單片微型計(jì)算機(jī)U13的3腳接模塊U15的4腳，單片微型計(jì)算機(jī)U13的1腳接電容C2與電阻R12的公共連接端，電容C2的另一端接電源Vcc，電阻R12的另一端接地。模塊U15的8腳接電源Vcc，模塊U15的5腳接地，模塊U15的6腳通過(guò)上拉電阻R8接到電源Vcc，并且與電阻R10串聯(lián)后構(gòu)成串行通信端口的一個(gè)端子A′+，模塊U15的7腳通過(guò)下拉電阻R9接地，并且與電阻R11串聯(lián)后構(gòu)成串行通信端口的另一個(gè)端子B′-。外部存儲(chǔ)器U14的1、2、3、4、7腳接地，外部存儲(chǔ)器U14的8腳接電源Vcc，外部存儲(chǔ)器U14的5腳接單片微型計(jì)算機(jī)U13的9腳，外部存儲(chǔ)器U14的6腳接單片微型計(jì)算機(jī)U13的8腳。每個(gè)數(shù)據(jù)采集模塊的串行通信端口的端子A′+、B′-均與主控單元的串行通信端口的端子A+、B-相連接。
如圖1、圖5所示，上述的控制輸出功率接口電路10具有由模塊U17、電阻R15、電阻R16、電阻R17、電阻R18組成的串行通信接口電平變換電路、單片微型計(jì)算機(jī)U16、分別與8個(gè)養(yǎng)護(hù)箱總成中的加熱、加濕、制冷裝置的接線端子相連接的24路功率輸出單元U18，以及晶體振蕩器OSC2、電阻R19和電阻R20。該串行通信接口電平變換電路用于實(shí)現(xiàn)TTL電平與RS485標(biāo)準(zhǔn)電平之間的相互轉(zhuǎn)換。單片微型計(jì)算機(jī)U16的40腳接電源Vcc，單片微型計(jì)算機(jī)U16的20腳接地，單片微型計(jì)算機(jī)U16的18腳、19腳分別接晶體振蕩器OSC2的引腳，單片微型計(jì)算機(jī)U16的13腳接模塊U17的2腳和3腳并通過(guò)下拉電阻R20接地，單片微型計(jì)算機(jī)U16的10腳接模塊U17的1腳，單片微型計(jì)算機(jī)U16的11腳接模塊U17的4腳，單片微型計(jì)算機(jī)U16的9腳接電容C3與電阻R19的公共連接端，電容C3的另一端接電源Vcc，電阻R19的另一端接地。模塊U17的8腳接電源Vcc，模塊U17的5腳接地，模塊U17的6腳通過(guò)上拉電阻R15接到電源Vcc，并且與電阻R17串聯(lián)后構(gòu)成串行通信端口的一個(gè)端子A″+。模塊U17的7腳通過(guò)下拉電阻R16接地，并且與電阻R18串聯(lián)后構(gòu)成串行通信端口的另一個(gè)端子B″-。單片微型計(jì)算機(jī)U16的1腳～8腳、21腳～28腳、32腳～39腳分別接到24路功率輸出單元U18的的輸出端子上?？刂戚敵龉β式涌陔娐?0的串行通信端口的端子A″+、B″-與主控單元的串行通信端口的端子A+、B-相連接。這樣，控制輸出功率接口電路10通過(guò)其串行通信端口端子A″+、B″-接收主控單元9傳來(lái)的數(shù)據(jù)，經(jīng)單片微型計(jì)算機(jī)U16處理后，通過(guò)其本身的24個(gè)I/O(Input、Output)線輸出到24路功率輸出單元U18，分別對(duì)8個(gè)養(yǎng)護(hù)箱總成中箱體內(nèi)的加熱、加濕、制冷裝置進(jìn)行控制，實(shí)現(xiàn)每個(gè)養(yǎng)護(hù)箱總成的恒溫、恒濕控制。
上述數(shù)據(jù)采集模塊13、23、33、43、53、63、73、83分別通過(guò)其串行通信端口的端子A′+、B′-連接到主控單元9的串行通信端口的端子A+、B-上；控制輸出功率接口電路10通過(guò)其串行通信端口的端子A″+、B″-連接到主控單元9的串行通信端口的端子A+、B-上。它們通過(guò)電纜構(gòu)成測(cè)控系統(tǒng)的通信鏈路。上述各數(shù)據(jù)采集模塊及控制輸出功率接口電路所用的電源Vcc均為5V直流電。
以養(yǎng)護(hù)箱總成1為例，溫、濕度探頭12通過(guò)接線端子J1連接到數(shù)據(jù)采集模塊13的輸入端(即溫、濕度探頭的數(shù)據(jù)引腳接接線端子J1的2腳)，數(shù)據(jù)采集模塊以串行通信方式對(duì)溫、濕度探頭12發(fā)送控制指令，使溫、濕度探頭12檢測(cè)到養(yǎng)護(hù)箱總成1中箱體內(nèi)的干式、濕式溫度值傳送到數(shù)據(jù)采集模塊13；經(jīng)過(guò)數(shù)據(jù)采集模塊13對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理后，得到養(yǎng)護(hù)箱總成1中箱體內(nèi)的溫、濕度值。再經(jīng)過(guò)串行通信端口傳送到主控單元9，主控單元9通過(guò)與養(yǎng)護(hù)箱總成1的設(shè)定值比較，并進(jìn)行邏輯處理后，決定養(yǎng)護(hù)箱總成1中箱體內(nèi)的加熱、加濕、制冷裝置的運(yùn)行狀態(tài)；并通過(guò)其串行通信端口將數(shù)據(jù)發(fā)送給控制輸出功率接口電路10，控制輸出功率接口電路10接收到數(shù)據(jù)后，通過(guò)對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行解析，對(duì)養(yǎng)護(hù)箱總成1的加熱、加濕、制冷裝置進(jìn)行控制。
對(duì)其它養(yǎng)護(hù)箱總成的測(cè)控與養(yǎng)護(hù)箱總成1的相同。
權(quán)利要求1.一種組合式砼及水泥砂漿試塊標(biāo)準(zhǔn)養(yǎng)護(hù)箱，具有主控單元、養(yǎng)護(hù)箱總成，養(yǎng)護(hù)箱總成具有箱體及設(shè)于箱體內(nèi)的加熱、加濕、制冷裝置，主控單元由計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、鍵盤(pán)顯示電路、串行通信接口電平變換電路構(gòu)成，所述的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)由集成電路U1、U2、U3構(gòu)成，所述的鍵盤(pán)顯示電路由鍵盤(pán)掃描和顯示接口電路U4、譯碼電路U5和U6、顯示驅(qū)動(dòng)電路U10和U12、LED顯示器U11構(gòu)成，所述的串行通信接口電平變換電路由集成電路U9、電阻R3、電阻R4、電阻R5、電阻R6、電阻R7構(gòu)成，其特征在于它具有若干個(gè)養(yǎng)護(hù)箱總成，每個(gè)養(yǎng)護(hù)箱總成均帶有一個(gè)用于測(cè)量箱體內(nèi)的溫、濕度值并與上述主控單元(9)進(jìn)行串行通信而將采集的數(shù)據(jù)上傳給主控單元(9)的數(shù)據(jù)采集模塊，各數(shù)據(jù)采集模塊的串行通信端口的端子均與主控單元(9)的串行通信端口的端子相連接；以串行通信方式接受主控單元(9)產(chǎn)生的各箱體內(nèi)加熱、加濕、制冷裝置的控制信號(hào)的控制輸出功率接口電路(10)，具有上述控制信號(hào)經(jīng)其功率放大后將各箱體內(nèi)的加熱、加濕、制冷裝置的工作數(shù)據(jù)輸出的輸出端子，各箱體內(nèi)的加熱、加濕、制冷裝置的接線端子分別與控制輸出功率接口電路(10)的輸出端子相連接，控制輸出功率接口電路(10)的串行通信端口的端子均與主控單元(9)的串行通信端口的端子相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的養(yǎng)護(hù)箱，其特征在于上述的養(yǎng)護(hù)箱總成為8個(gè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的養(yǎng)護(hù)箱，其特征在于上述的每個(gè)養(yǎng)護(hù)箱總成帶的數(shù)據(jù)采集模塊具有設(shè)于該養(yǎng)護(hù)箱總成中箱體內(nèi)的溫、濕度探頭和工作電路，所述的工作電路具有與溫、濕度探頭相連接的接線端子J1、單片微型計(jì)算機(jī)U13、外部存儲(chǔ)器U14、晶體振蕩器OSC1、電容C2、電阻R12和電阻R13、由模塊U15、電阻R8、電阻R9、電阻電阻R10、電阻R11組成的串行通信接口電平變換電路，接線端子J1的1腳接電源Vcc，接線端子J1的2腳接單片微型計(jì)算機(jī)U13的15腳，接線端子J1的3腳接地，溫、濕度探頭的數(shù)據(jù)引腳接接線端子J1的2腳，單片微型計(jì)算機(jī)U13的20腳接電源Vcc，單片微型計(jì)算機(jī)U13的10腳接地，單片微型計(jì)算機(jī)U13的4腳、5腳分別接晶體振蕩器OSC1的引腳，單片微型計(jì)算機(jī)U13的6腳接模塊U15的2腳和3腳并通過(guò)下拉電阻R13接地，單片微型計(jì)算機(jī)U13的2腳接模塊U15的1腳，單片微型計(jì)算機(jī)U13的3腳接模塊U15的4腳，單片微型計(jì)算機(jī)U13的1腳接電容C2與電阻R12的公共連接端，電容C2的另一端接電源Vcc，電阻R12的另一端接地，模塊U15的8腳接電源Vcc，模塊U15的5腳接地，模塊U15的6腳通過(guò)上拉電阻R8接到電源Vcc，并且與電阻R10串聯(lián)后構(gòu)成串行通信端口的一個(gè)端子(A′+)，模塊U15的7腳通過(guò)下拉電阻R9接地，并且與電阻R11串聯(lián)后構(gòu)成串行通信端口的另一個(gè)端子(B′-)，外部存儲(chǔ)器U14的1、2、3、4、7腳接地，外部存儲(chǔ)器U14的8腳接電源Vcc，外部存儲(chǔ)器U14的5腳接單片微型計(jì)算機(jī)U13的9腳，外部存儲(chǔ)器U14的6腳接單片微型計(jì)算機(jī)U13的8腳；每個(gè)數(shù)據(jù)采集模塊的串行通信端口的端子(A′+、B′-)均與主控單元的串行通信端口的端子(A+、B-)相連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的養(yǎng)護(hù)箱，其特征在于上述的控制輸出功率接口電路(10)具有由模塊U17、電阻R15、電阻R16、電阻R17、電阻R18組成的串行通信接口電平變換電路、單片微型計(jì)算機(jī)U16、分別與8個(gè)養(yǎng)護(hù)箱總成中的加熱、加濕、制冷裝置的接線端子相連接的24路功率輸出單元U18，以及晶體振蕩器OSC2、電阻R19和電阻R20，單片微型計(jì)算機(jī)U16的40腳接電源Vcc，單片微型計(jì)算機(jī)U16的20腳接地，單片微型計(jì)算機(jī)U16的18腳、19腳分別接晶體振蕩器OSC2的引腳，單片微型計(jì)算機(jī)U16的13腳接模塊U17的2腳和3腳并通過(guò)下拉電阻R20接地，單片微型計(jì)算機(jī)U16的10腳接模塊U17的1腳，單片微型計(jì)算機(jī)U16的11腳接模塊U17的4腳，單片微型計(jì)算機(jī)U16的9腳接電容C3與電阻R19的公共連接端，電容C3的另一端接電源Vcc，電阻R19的另一端接地，模塊U17的8腳接電源Vcc，模塊U17的5腳接地，模塊U17的6腳通過(guò)上拉電阻R15接到電源Vcc，并且與電阻R17串聯(lián)后構(gòu)成串行通信端口的一個(gè)端子(A″+)，模塊U17的7腳通過(guò)下拉電阻R16接地，并且與電阻R18串聯(lián)后構(gòu)成串行通信端口的另一個(gè)端子(B″-)，單片微型計(jì)算機(jī)U16的1腳～8腳、21腳～28腳、32腳～39腳分別接到24路功率輸出單元U18的輸出端子上；控制輸出功率接口電路(10)的串行通信端口的端子(A″+、B″-)與主控單元的串行通信端口的端子(A+、B-)相連接。
專利摘要一種組合式砼及水泥砂漿試塊標(biāo)準(zhǔn)養(yǎng)護(hù)箱，其特點(diǎn)是它具有若干個(gè)養(yǎng)護(hù)箱總成，每個(gè)養(yǎng)護(hù)箱總成均帶有一個(gè)用于測(cè)量箱體內(nèi)的溫、濕度值并與主控單元進(jìn)行串行通信而將采集的數(shù)據(jù)上傳給主控單元的數(shù)據(jù)采集模塊；以串行通信方式接受主控單元產(chǎn)生的各箱體內(nèi)加熱、加濕、制冷裝置的控制信號(hào)的控制輸出功率接口電路，具有上述控制信號(hào)經(jīng)其功率放大后將各箱體內(nèi)的加熱、加濕、制冷裝置的工作數(shù)據(jù)輸出的輸出端子，各箱體內(nèi)的加熱、加濕、制冷裝置的接線端子分別與控制輸出功率接口電路的輸出端子相連接。它能同時(shí)控制1～8個(gè)養(yǎng)護(hù)箱總成，既能養(yǎng)護(hù)混凝土試塊，又能養(yǎng)護(hù)砂漿試塊、水泥試件，使用方便，自動(dòng)化程度高，控制精度高。
文檔編號(hào)G01N1/00GK2662229SQ200320129218
公開(kāi)日2004年12月8日 申請(qǐng)日期2003年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月24日
發(fā)明者王彥平, 劉俊伏, 韓剛, 劉福戰(zhàn), 康建奎 申請(qǐng)人:石家莊晶石建筑工程技術(shù)有限公司