專利名稱：球柵陣列基板檢測(cè)裝置及其構(gòu)成方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種球柵陣列基板(BGA)檢測(cè)裝置及其構(gòu)成方法，其主要是將一BGA測(cè)試置放模塊通過一訊號(hào)線而置放于一電路板測(cè)試機(jī)臺(tái)上，并借此得以讓一待測(cè)球柵陣列基板獲得檢測(cè)目的。
背景技術(shù)：
一般地講，具備有多接腳數(shù)的球柵陣列基板(BGA)主要是被用來固定已被切割的芯片(chip)，并作為芯片與外部電路的連接管道，因此廣泛被使用于電子產(chǎn)品或半導(dǎo)體組件中。而隨著芯片的尺寸縮小化及功能多變化的設(shè)計(jì)趨勢(shì)，球柵陣列基板也必須隨之增加其相對(duì)應(yīng)的接腳數(shù)，具備更細(xì)微密集化的接腳線路，因此，基板成品的檢測(cè)有其重要性。
常用的球柵陣列基板檢測(cè)裝置，如圖1所示，BGA測(cè)試裝置10主要包括有一BGA測(cè)試機(jī)臺(tái)11，在BGA測(cè)試機(jī)臺(tái)11上設(shè)有一可用以承載一BGA測(cè)試置放模塊15的承載板13，而BGA測(cè)試置放模塊15內(nèi)設(shè)有一模塊電路板155，且可通過一第一傳輸線路175而電連接于一微處理器17，致使一待測(cè)BGA基板18置放于模塊電路板155內(nèi)時(shí)，可經(jīng)由模塊電路板155及微處理器17的作用而進(jìn)行斷短路測(cè)試(Open/Short test)、組件測(cè)試(Componenttest)、BGA簎拉二極管測(cè)試(BGA Clamping Diode test)、空焊測(cè)試、“與非”NAND Tree測(cè)試、“異或”XOR Tree測(cè)試等各種檢測(cè)程序。而所檢測(cè)的結(jié)果可顯示于一顯示器19中，以利于使用者觀察。當(dāng)然，該顯示器19可通過一第二傳輸線路179而與微處理器17電連接。
上述BGA測(cè)試裝置10雖然可對(duì)待測(cè)BGA基板18進(jìn)行各種檢測(cè)工作，但為了檢測(cè)待測(cè)BGA基板18還需要一臺(tái)特別的BGA測(cè)試機(jī)臺(tái)11、微處理器17及顯示器19，不僅增加購買成本，亦占據(jù)有限的使用空間。
另外，在各種電子電機(jī)產(chǎn)業(yè)中，常會(huì)準(zhǔn)備有具備各種電路檢測(cè)功能的電路板測(cè)試裝置，例如在線電路板測(cè)試裝置(ICT)、全功能電路板自動(dòng)檢測(cè)裝置(ATE)或電路檢測(cè)設(shè)備，如圖2所示。電路板測(cè)試裝置20主要包括有一電路板測(cè)試機(jī)臺(tái)21，在電路板測(cè)試機(jī)臺(tái)21上設(shè)有一可用以承載一電路板測(cè)試置放模塊25的承載板23，而電路板測(cè)試置放模塊25內(nèi)設(shè)有一模塊電路板255，且可通過一第一傳輸線路275而電連接于一微處理器27，致使一待測(cè)電路板28置放于電路板測(cè)試置放模塊25內(nèi)時(shí)，可接受模塊電路板255及微處理器27的作用而進(jìn)行斷短路測(cè)試(Open/Short test)、組件測(cè)試(Componenttest)、電阻值測(cè)試、功率測(cè)試等各種檢測(cè)程序。而所檢測(cè)的結(jié)果可顯示于一顯示器29中，以利于使用者檢視。當(dāng)然，該顯示器29可通過一第二傳輸線路279而與微處理器27電連接。
比較電路板測(cè)試裝置20及BGA測(cè)試裝置10可知，其都存在有一微處理器27及顯示器29，且都具有一各自的機(jī)臺(tái)11、21，但卻因?yàn)榇郎y(cè)產(chǎn)品的不同而必須購買不同的測(cè)試裝置，不僅徒增購買成本上的浪費(fèi)，也占據(jù)了有限的使用空間。
因此，如何設(shè)計(jì)出一種新穎的球柵陣列基板測(cè)試裝置，可與電路板測(cè)試裝置巧妙的結(jié)合，不僅可擴(kuò)大電路板測(cè)試機(jī)臺(tái)的使用范圍，亦可節(jié)省測(cè)試設(shè)備的購買成本，此即為本發(fā)明的發(fā)明重點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的，在于提供一種球柵陣列基板測(cè)試裝置，其BGA測(cè)試置放模塊可與一電路板測(cè)試模塊共享一電路板測(cè)試機(jī)臺(tái)，并共享電路板測(cè)試機(jī)臺(tái)內(nèi)的設(shè)備，借此而得以降低測(cè)試設(shè)備的購買成本。
本發(fā)明的次要目的，在于提供一種球柵陣列基板測(cè)試裝置，其BGA測(cè)試置放模塊可與一電路板測(cè)試模塊共享一電路板測(cè)試機(jī)臺(tái)，借此而得以節(jié)省測(cè)試設(shè)備所占據(jù)的使用空間。
本發(fā)明的又一目的，在于提供一種球柵陣列基板測(cè)試裝置，其BGA測(cè)試置放模塊可與一電路板測(cè)試模塊共享一電路板測(cè)試機(jī)臺(tái)，借此可得以擴(kuò)大電路板測(cè)試機(jī)臺(tái)的使用范圍。
本發(fā)明的又一目的，在于提供一種球柵陣列基板測(cè)試裝置，其BGA測(cè)試置放模塊可通過一旋轉(zhuǎn)盤的設(shè)計(jì)，而提高操作方便性及測(cè)試精確性。
本發(fā)明的又一目的，在于提供一種球柵陣列基板檢測(cè)裝置的構(gòu)成方法，其利用一訊號(hào)線即可致使BGA測(cè)試置放模塊用于一電路路板測(cè)試機(jī)臺(tái)上，不僅可借此而得以節(jié)省購買測(cè)試裝置的成本支出及所占空間，又可擴(kuò)大電路板測(cè)試機(jī)臺(tái)的使用范圍。
為達(dá)上述目的，因此，在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，其主要構(gòu)造包括有一電路板測(cè)試機(jī)臺(tái)，內(nèi)設(shè)有至少一承載板，可用以置放一電路板測(cè)試置放模塊，而承載板上設(shè)有至少一訊號(hào)插槽，且訊號(hào)插槽可通過一第一傳輸線路而電連接于一微處理器；一BGA測(cè)試置放模塊，可置放于電路板測(cè)試機(jī)臺(tái)的承載板上，且通過至少一訊號(hào)線而電連接于訊號(hào)插槽，致使一存在于BGA測(cè)試置放模塊內(nèi)的待測(cè)球柵陣列基板可經(jīng)由微處理器的作用而得以進(jìn)行一檢測(cè)程序；及一結(jié)果輸出裝置，通過一第二傳輸線路而電連接于微處理器，并得以表現(xiàn)出檢測(cè)程序的結(jié)果。


圖1為常用的BGA測(cè)試裝置的立體示意圖；圖2為常用的電路板測(cè)試裝置的立體示意圖；圖3為本發(fā)明一較佳實(shí)施例的構(gòu)造分解圖；圖4為本發(fā)明的組合示意圖；圖5為本發(fā)明BGA測(cè)試置放模塊一實(shí)施例的立體分解圖；圖6為如圖5所示實(shí)施例的組合示意圖；及圖7為本發(fā)明又一實(shí)施例的立體示意圖。
附圖標(biāo)記說明10 BGA測(cè)試裝置 11 BGA測(cè)試機(jī)臺(tái)13 承載板 15 BGA測(cè)試置放模塊155 模塊電路板 17 微處理器175 第一傳輸線路 179 第二傳輸線路18 待測(cè)BGA基板 19 顯示器20 電路板測(cè)試裝置 21 電路板測(cè)試機(jī)臺(tái)23 承載板 25 電路板測(cè)試置放模塊255 模塊電路板 27 微處理器275 第一傳輸線路 279 第二傳輸線路
28 待測(cè)電路板 29 顯示器30 BGA測(cè)試裝置 31 電路板測(cè)試機(jī)臺(tái)33 承載板 333 訊號(hào)插槽335 訊號(hào)線 35 BGA測(cè)試置放模塊351 旋轉(zhuǎn)盤 352 蓋板353 底板354 BGA置放區(qū)355 頂針板 356 頂針孔357 測(cè)試轉(zhuǎn)接器 358 頂針359 模塊電路板 37 微處理器375 第一傳輸線路379 第二傳輸線路38 待測(cè)BGA基板 39 顯示器45 電路板測(cè)試置放模塊 48 待測(cè)電路板51 第二測(cè)試機(jī)臺(tái)55 結(jié)果輸出裝置具體實(shí)施方式
為了對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)特征及所實(shí)現(xiàn)的功效有更進(jìn)一步的了解與認(rèn)識(shí)，以較佳的實(shí)施例圖及配合詳細(xì)的說明，說明如下首先，請(qǐng)參閱圖3，為本發(fā)明球柵陣列基板測(cè)試裝置一較佳實(shí)施例的構(gòu)造分解示意圖；如圖所示，本發(fā)明BGA測(cè)試裝置30主要是利用各種電路板測(cè)試裝置，例如在線電路板測(cè)試裝置(ICT)、全功能電路板自動(dòng)檢測(cè)裝置(ATE)或其它電路檢測(cè)設(shè)備，其包括有一電路板測(cè)試機(jī)臺(tái)31，在電路板測(cè)試機(jī)臺(tái)31上同樣設(shè)有一可用以承載一電路板測(cè)試置放模塊45的承載板33，承載板33上設(shè)有至少一訊號(hào)插槽333，而訊號(hào)插槽333可通過第一傳輸線路375而電連接于微處理器37。
當(dāng)使用者欲檢測(cè)一待測(cè)BGA基板38時(shí)，可先行將電路板測(cè)試置放模塊45搬離承載板33表面，而所空出來的承載板33位置即可平穩(wěn)放置BGA測(cè)試置放模塊35，而BGA測(cè)試置放模塊35則可通過至少一訊號(hào)線335而插接于相對(duì)應(yīng)的訊號(hào)插槽333內(nèi)，如此，BGA測(cè)試置放模塊35即可通過訊號(hào)線335、訊號(hào)插槽333及第一傳輸線路375而得以與設(shè)置于電路板測(cè)試機(jī)臺(tái)31內(nèi)的微處理器37電連接，如圖4所示。
接著，使用者只需將一待測(cè)BGA基板38置放于BGA測(cè)試置放模塊35的BGA置放區(qū)355中，即可通過電路板測(cè)試機(jī)臺(tái)31內(nèi)的微處理器37作用而進(jìn)行斷短路測(cè)試(Open/Short test)、組件測(cè)試(Component test)、BGA簎拉二極管測(cè)試(BGA Clamping Diode test)、空焊測(cè)試、“與非”NAND Tree測(cè)試、異或XOR Tree測(cè)試等各種檢測(cè)程序。另外，所檢測(cè)的結(jié)果可顯示于一顯示器39中，以利于使用者檢視。當(dāng)然，該顯示器39也可通過一第二傳輸線路379而與微處理器37電連接。
BGA測(cè)試置放模塊35置放于電路板測(cè)試機(jī)臺(tái)31的承載板33上，且可直接利用電路板測(cè)試機(jī)臺(tái)31內(nèi)的第一傳輸線375、微處理器37、第二傳輸線379及顯示器39，因此，不僅可以借此擴(kuò)大電路板測(cè)試機(jī)臺(tái)31的使用范圍，也可因此而節(jié)省BGA測(cè)試機(jī)臺(tái)11的購買成本支出及降低測(cè)試裝置所占據(jù)的使用空間。
再者，請(qǐng)參閱圖5，為本發(fā)明BGA測(cè)試置放模塊一實(shí)施例的立體分解圖，如圖所示，BGA測(cè)試置放模塊35由一蓋板352、底板353、頂針板355及測(cè)試轉(zhuǎn)接器357所組合而成。其中，底板353中鑿設(shè)有一可置放待測(cè)BGA基板38的BGA置放區(qū)354，而頂針板355內(nèi)亦可配合待測(cè)BGA基板38的球墊位置與個(gè)數(shù)而鑿設(shè)有數(shù)個(gè)頂針孔356，頂針孔356內(nèi)可放置有一頂針358，經(jīng)由頂針358的作用而可讓待測(cè)BGA基板38上的接腳與一設(shè)于測(cè)試轉(zhuǎn)接器357上的模塊電路板359電連接，并借此而可對(duì)待測(cè)BGA基板38進(jìn)行各種電路檢測(cè)工作。
另外，請(qǐng)參閱圖6，當(dāng)待測(cè)BGA基板38置放于BGA置放區(qū)354內(nèi)時(shí)，蓋板352可蓋合于底板上，而在蓋板352表面固設(shè)有一旋轉(zhuǎn)盤351，使用者通過旋轉(zhuǎn)盤351的轉(zhuǎn)動(dòng)而可輕松控制蓋板352與底板353的緊合程度，如此，不僅可方便使用者操縱BGA測(cè)試置放模塊35，又可確實(shí)達(dá)到頂針358、待測(cè)BGA基板(38)上的接腳及模塊電路板359的電連接，以提高電路測(cè)量的精準(zhǔn)度。
當(dāng)然，每一種型式的待測(cè)BGA基板38皆有與其搭配檢測(cè)的BGA測(cè)試置放模塊35、測(cè)試轉(zhuǎn)接器357、模塊電路板359，但若近似規(guī)格的待測(cè)BGA基板38亦可共享一BGA測(cè)試置放模塊35或模塊電路板359，借此以節(jié)省成本支出。
最后，請(qǐng)參閱圖7，為本發(fā)明又一實(shí)施例的立體示意圖；如圖所示，為了避免使用者重復(fù)移動(dòng)BGA測(cè)試置放模塊35或電路板測(cè)試置放模塊45而可能造成的組件損傷，因此在此實(shí)施例中，主要在原有的電路板測(cè)試機(jī)臺(tái)31的旁側(cè)設(shè)有一第二測(cè)試機(jī)臺(tái)51，原有的電路板測(cè)試機(jī)臺(tái)31可置放電路板測(cè)試置放模塊45，用以檢測(cè)待測(cè)電路板48；而第二測(cè)試機(jī)臺(tái)51上則置放BGA測(cè)試置放模塊35，用以檢測(cè)待測(cè)BGA基板38。
BGA測(cè)試置放模塊35及電路板測(cè)試置放模塊45皆可通過至少一訊號(hào)線335而插接于相對(duì)應(yīng)的訊號(hào)插槽333上，且可通過一第一傳輸線路375而共享一微處理器37，而所檢測(cè)得到的檢測(cè)結(jié)果則可通過第二傳輸線路379傳輸至一結(jié)果輸出裝置55中表現(xiàn)出來，該結(jié)果輸出裝置55可選擇為一顯示器39、打印機(jī)、傳真機(jī)、存儲(chǔ)裝置、網(wǎng)絡(luò)傳輸器或其它電子傳輸裝置，如此可根據(jù)實(shí)際需要而將檢測(cè)結(jié)果直接顯示、打印紙張、傳真、儲(chǔ)存于存儲(chǔ)裝置或傳輸至第三地。
綜上所述，本發(fā)明涉及一種球柵陣列基板檢測(cè)裝置，其主要是將一BGA測(cè)試置放模塊通過一訊號(hào)線而置放于一電路板測(cè)試機(jī)臺(tái)上，并借此得以讓一待測(cè)球柵陣列基板獲得檢測(cè)目的。
以上所述僅為本發(fā)明的一較佳實(shí)施例而已，并非用來限定本發(fā)明實(shí)施的范圍，凡依本發(fā)明申請(qǐng)所述的形狀、構(gòu)造、特征及精神所做的等效變化與修改，均應(yīng)包括于本發(fā)明申請(qǐng)的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種球柵陣列基板檢測(cè)裝置，其主要構(gòu)造包括有一電路板測(cè)試機(jī)臺(tái)，上設(shè)有至少一承載板，可用以置放一電路板測(cè)試置放模塊，而承載板上設(shè)有至少一訊號(hào)插槽，且訊號(hào)插槽可通過一第一傳輸線路而電連接于一微處理器；一BGA測(cè)試置放模塊，可置放于該電路板測(cè)試機(jī)臺(tái)的承載板上，且通過至少一訊號(hào)線而電連接于該訊號(hào)插槽，致使一存在于BGA測(cè)試置放模塊內(nèi)的待測(cè)球柵陣列基板可經(jīng)由該微處理器的作用而得以進(jìn)行一檢測(cè)程序；及一結(jié)果輸出裝置，通過一第二傳輸線路而電連接于該微處理器，并得以表現(xiàn)出該檢測(cè)程序的結(jié)果。
2.如權(quán)利要求1所述的球柵陣列基板檢測(cè)裝置，其特征在于，該電路板測(cè)試置放模塊可通過一訊號(hào)線而電連接于該訊號(hào)插槽。
3.如權(quán)利要求1所述的球柵陣列基板檢測(cè)裝置，其特征在于，還包括有至少一第二測(cè)試機(jī)臺(tái)，可用以選擇置放該電路板測(cè)試置放模塊、BGA測(cè)試置放模塊及其組合式的其中之一。
4.如權(quán)利要求3所述的球柵陣列基板檢測(cè)裝置，其特征在于，該電路板測(cè)試置放模塊、BGA測(cè)試置放模塊皆可通過一訊號(hào)線而電連接于該訊號(hào)插槽。
5.如權(quán)利要求1所述的球柵陣列基板檢測(cè)裝置，其特征在于，該結(jié)果輸出裝置可選擇為一顯示器、打印機(jī)、傳真機(jī)、存儲(chǔ)裝置、網(wǎng)絡(luò)輸出器、電子傳輸器及其組合的其中之一。
6.如權(quán)利要求1所述的球柵陣列基板檢測(cè)裝置，其特征在于，該電路板測(cè)試機(jī)臺(tái)可選擇為一在線電路板測(cè)試設(shè)備、全功能電路板自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備、電路檢測(cè)設(shè)備及其組合的其中之一。
7.如權(quán)利要求1所述的球柵陣列基板檢測(cè)裝置，其特征在于，該BGA測(cè)試置放模塊至少包括有一蓋板一底板，連設(shè)于該蓋板的一側(cè)邊，可與該蓋板成一蓋合態(tài)樣，而底板內(nèi)設(shè)有一BGA置放區(qū)，可用以置放該待測(cè)球柵陣列基板；及一頂針板，內(nèi)部鑿設(shè)有數(shù)個(gè)頂針孔，頂針孔內(nèi)可置放有一頂針，頂針的一端邊可觸接該待測(cè)球柵陣列基板的一接腳；及一模塊電路板，可用以觸接該頂針的另一端邊，而該模塊電路板可通過該訊號(hào)線而電性連接于該訊號(hào)插槽。
8.如權(quán)利要求7所述的球柵陣列基板檢測(cè)裝置，其特征在于，該蓋板上設(shè)有一旋轉(zhuǎn)盤，通過旋轉(zhuǎn)盤的轉(zhuǎn)動(dòng)而可控制該蓋板與底板的蓋合程度。
9.如權(quán)利要求7所述的球柵陣列基板檢測(cè)裝置，其特征在于，該BGA測(cè)試置放模塊還可包括有一測(cè)試轉(zhuǎn)接器，而該模塊電路板即可固設(shè)于測(cè)試轉(zhuǎn)接器上。
10.如權(quán)利要求9所述的球柵陣列基板檢測(cè)裝置，其特征在于，數(shù)個(gè)不同的頂針板可共享一模塊電路板及測(cè)試轉(zhuǎn)接器。
11.一種球柵陣列基板檢測(cè)裝置，其主要包括有一蓋板；一底板，連設(shè)于該蓋板的一側(cè)邊，可與該蓋板成一蓋合態(tài)樣，而底板內(nèi)設(shè)有一BGA置放區(qū)，可用以置放該待測(cè)球柵陣列基板；及一頂針板，內(nèi)部鑿設(shè)有數(shù)個(gè)頂針孔，頂針孔內(nèi)可置放有一頂針，頂針的一端邊可觸接該該待測(cè)球柵陣列基板的一接腳；及一測(cè)試轉(zhuǎn)接器，上設(shè)有一模塊電路板，可用以觸接該頂針的另一端邊，而該測(cè)試轉(zhuǎn)接器可通過該訊號(hào)線而電連接于該訊號(hào)插槽。
12.如權(quán)利要求11所述的球柵陣列基板檢測(cè)裝置，其特征在于，該蓋板上設(shè)有一旋轉(zhuǎn)盤，通過旋轉(zhuǎn)盤的轉(zhuǎn)動(dòng)而可控制該蓋板與底板的蓋合程度。
13.一種球柵陣列基板檢測(cè)裝置，其主要構(gòu)造包括有一BGA測(cè)試機(jī)臺(tái)，內(nèi)設(shè)有至少一承載板，可用以置放一BGA測(cè)試置放模塊，而承載板上設(shè)有至少一訊號(hào)插槽，且訊號(hào)插槽可通過一第一傳輸線路而電連接于一微處理器，致使一存在于BGA測(cè)試置放模塊內(nèi)的待測(cè)BGA基板可經(jīng)由該微處理器的作用而得以進(jìn)行一第一檢測(cè)程序；一電路板測(cè)試置放模塊，可置放于該BGA測(cè)試機(jī)臺(tái)的承載板上，且通過至少一訊號(hào)線而電連接于該訊號(hào)插槽，致使一存在于電路板測(cè)試置放模塊內(nèi)的待測(cè)電路板可經(jīng)由該微處理器的作用而得以進(jìn)行一第二檢測(cè)程序；及一結(jié)果輸出裝置，通過一第二傳輸線路而電連接于該微處理器，并得以選擇表現(xiàn)出該第一檢測(cè)程序、第二檢測(cè)程序及其組合的其中之一結(jié)果。
14.一種球柵陣列基板檢測(cè)裝置的構(gòu)成方法，其主要是將一BGA測(cè)試置放模塊置放于一電路板測(cè)試機(jī)臺(tái)上，BGA置放模塊再通過一訊號(hào)線而可電連接于該電路板測(cè)試機(jī)臺(tái)內(nèi)的一訊號(hào)插槽，致使BGA測(cè)試置放模塊可受控于該電路板測(cè)試機(jī)臺(tái)內(nèi)的一微處理器，并借此而得以進(jìn)行一待測(cè)球柵陣列基板的檢測(cè)工作。
15.如權(quán)利要求14所述的構(gòu)成方法，其特征在于，該電路板置放機(jī)臺(tái)上也可用以置放一電路板測(cè)試置放模塊，而該電路板測(cè)試置放模塊也可通過至少一訊號(hào)線而電連接于該電路板測(cè)試機(jī)臺(tái)的訊號(hào)插槽及微處理器。
16.如權(quán)利要求14所述的構(gòu)成方法，其特征在于，該微處理器可通過一第二傳輸線路而電連接于一結(jié)果輸出裝置，并通過該結(jié)果輸出裝置而得以將該待測(cè)球柵陣列基板的檢測(cè)結(jié)果予以輸出。
17.如權(quán)利要求16所述的構(gòu)成方法，其特征在于，該結(jié)果輸出裝置可選擇為一顯示器、打印機(jī)、傳真機(jī)、存儲(chǔ)裝置、網(wǎng)絡(luò)輸出器、電子傳輸器及其組合式的其中之一。
18.如權(quán)利要求14所述的構(gòu)成方法，其特征在于，該電路板測(cè)試機(jī)臺(tái)系可選擇為一在線電路板測(cè)試設(shè)備、全功能電路板自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備、電路檢測(cè)設(shè)備及其組合的其中之一。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種球柵陣列基板檢測(cè)裝置及其構(gòu)成方法，其主要是在一電路板測(cè)試機(jī)臺(tái)的承載板上設(shè)有至少一訊號(hào)插槽，再利用至少一訊號(hào)線以電性連接于訊號(hào)插槽，如此一電路板測(cè)試置放模塊或一BGA測(cè)試置放模塊即可選擇相對(duì)應(yīng)的訊號(hào)插槽而電性連接于已固設(shè)于電路板測(cè)試機(jī)臺(tái)內(nèi)的微處理器，并對(duì)存在于電路板測(cè)試置放模塊內(nèi)的待測(cè)電路板或存在于BGA測(cè)試置放模塊內(nèi)的待測(cè)BGA基板進(jìn)行檢測(cè)程序，而檢測(cè)結(jié)果將表現(xiàn)于一與微處理器電性連接的結(jié)果輸出裝置中，以達(dá)到待測(cè)電路板或待測(cè)BGA基板共享同一電路板測(cè)試機(jī)臺(tái)的目的，且可借此而擴(kuò)大電路板測(cè)試機(jī)臺(tái)的使用范圍及相對(duì)節(jié)省測(cè)試設(shè)備的購買成本者。
文檔編號(hào)G01R31/28GK1635388SQ20031012341
公開日2005年7月6日 申請(qǐng)日期2003年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月26日
發(fā)明者何春翎 申請(qǐng)人:技嘉科技股份有限公司