技術編號：5911969
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種球柵陣列基板(BGA)檢測裝置及其構成方法，其主要是將一BGA測試置放模塊通過一訊號線而置放于一電路板測試機臺上，并借此得以讓一待測球柵陣列基板獲得檢測目的。背景技術 一般地講，具備有多接腳數的球柵陣列基板(BGA)主要是被用來固定已被切割的芯片(chip)，并作為芯片與外部電路的連接管道，因此廣泛被使用于電子產品或半導體組件中。而隨著芯片的尺寸縮小化及功能多變化的設計趨勢，球柵陣列基板也必須隨之增加其相對應的接腳數，具備更細微密集化的接腳線...
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