專(zhuān)利名稱(chēng)：芯片載體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于臨時(shí)夾持微電子芯片類(lèi)型的芯片載體，以便進(jìn)行芯片的老化和其它測(cè)試。本發(fā)明還涉及一種微電子芯片連接組件，包括可以連接到電路板的插座，以及為所述插座設(shè)計(jì)的芯片載體。
背景技術(shù)：
集成電路通常在半導(dǎo)體晶片中以及在半導(dǎo)體晶片上制造。這種半導(dǎo)體晶片隨后切割成各個(gè)芯片，每個(gè)芯片載有相應(yīng)的集成電路。將晶片切割成各個(gè)芯片常常稱(chēng)為“劃片”或“切割”。
一旦將晶片切割成各個(gè)芯片，通常有利的做法是在封裝芯片之前測(cè)試每個(gè)芯片中的集成電路。通過(guò)首先識(shí)別芯片上的缺陷，可以避免封裝芯片的額外支出。識(shí)別缺陷對(duì)于多芯片組件特別重要，因?yàn)槠渲幸粋€(gè)缺陷芯片將危及整個(gè)組件的價(jià)值。
測(cè)試切割后未封裝芯片的一種方式是臨時(shí)將芯片插入芯片載體中載體主體中的夾持結(jié)構(gòu)。夾持結(jié)構(gòu)中多個(gè)芯片觸點(diǎn)與芯片上多個(gè)端子中的相應(yīng)端子接觸。外部載體的觸點(diǎn)電氣連接到芯片觸點(diǎn)，并提供形成電接觸的表面，用于在載體觸點(diǎn)與芯片上端子之間提供信號(hào)。
接著將芯片插入插座中。插座具有多個(gè)導(dǎo)電引腳，用于連接到電路板。插座還具有多個(gè)插座觸點(diǎn)，用于電氣連接到引腳并接觸載體的觸點(diǎn)。電流由此經(jīng)過(guò)電路板、電路板接頭和插座觸點(diǎn)傳導(dǎo)到載體觸點(diǎn)。因此在電路板與未封裝芯片之間形成電子通路，并且可以用于測(cè)試芯片上的集成電路。
有幾個(gè)類(lèi)型的插座用于測(cè)試薄型小尺寸封裝(TSOP)電子器件。一個(gè)TSOP是一個(gè)微電子芯片的封裝，它可以插入封模中并具有多個(gè)145μm的薄電子引線從其相反側(cè)面伸出。沒(méi)有芯片載體是設(shè)計(jì)用于TSOP型插座內(nèi)部的。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明一個(gè)方面，提供一種微電子芯片連接組件。該連接組件包括插座和芯片載體。插座包括插座主體、多個(gè)導(dǎo)電電路板接頭、左右行分離的導(dǎo)電下插座觸點(diǎn)、左右行分離的導(dǎo)電上插座觸點(diǎn)。電路板接頭位于插座主體外部。下插座觸點(diǎn)和上插座觸點(diǎn)也位于插座主體上，并且至少一些下插座觸點(diǎn)和至少一些上插座觸點(diǎn)電氣連接到至少一些電路板接頭。上插座觸點(diǎn)是可以致動(dòng)的，從而相對(duì)于左右行下插座觸點(diǎn)分別在縮回和接觸位置之間運(yùn)動(dòng)。芯片載體包括載體主體、多個(gè)芯片觸點(diǎn)、左右載體觸點(diǎn)行。載體主體具有夾持結(jié)構(gòu)，用于臨時(shí)性地和可拆卸性地裝入微電子芯片。芯片觸點(diǎn)位于夾持結(jié)構(gòu)中，與芯片多個(gè)端子中的相應(yīng)端子接觸。載體觸點(diǎn)位于載體主體相反側(cè)上并從該相反側(cè)伸出。載體觸點(diǎn)電氣連接到芯片觸點(diǎn)。載體觸點(diǎn)行彼此間隔選定的距離，從而當(dāng)上插座觸點(diǎn)處于其縮回位置時(shí)載體觸點(diǎn)可以插入左右行上插座觸點(diǎn)之間，從而當(dāng)上插座觸點(diǎn)處于其接觸位置時(shí)，每個(gè)載體觸點(diǎn)位于相應(yīng)一對(duì)上下插座觸點(diǎn)之間。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供一種芯片載體，包括載體支撐部分、載體基片、多個(gè)芯片觸點(diǎn)、多個(gè)載體觸點(diǎn)。載體支撐部分具有第一寬度。載體基片位于載體支撐部分上，載體基片具有第二寬度，使載體基片的左右部分伸出載體底部支撐部分之外。載體主體位于載體基片上，載體主體具有可臨時(shí)性地和可拆卸性地裝入微電子芯片的結(jié)構(gòu)。芯片觸點(diǎn)位于載體基片上的夾持結(jié)構(gòu)內(nèi)，與芯片上多個(gè)端子中的相應(yīng)端子接觸。載體觸點(diǎn)位于載體基片每個(gè)左右部分的至少一個(gè)表面上，載體觸點(diǎn)電氣連接到芯片觸點(diǎn)。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供一種芯片載體，包括載體底部、載體基片、載體鉸接底部、載體主體、載體鉸接部分、載體鉸接銷(xiāo)。載體基片位于載體底部部分上。載體鉸接底部位于載體底部上。載體主體位于基片上，并具有可臨時(shí)性地和可拆卸性地裝入微電子芯片的結(jié)構(gòu)。載體鉸接銷(xiāo)穿過(guò)載體鉸接底部和載體主體的孔，將載體主體固定在載體鉸接底部上，并穿過(guò)載體鉸接部分的孔，將載體鉸接部分可轉(zhuǎn)動(dòng)地固定在載體鉸接底部上。
根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)方面，提供一種芯片載體，包括載體基片、載體主體、多個(gè)芯片觸點(diǎn)、多個(gè)下載體觸點(diǎn)。載體主體位于載體基片上，并具有可臨時(shí)性地和可拆卸性地裝入微電子芯片的夾持結(jié)構(gòu)。芯片觸點(diǎn)位于基片上側(cè)的夾持結(jié)構(gòu)中，與芯片上多個(gè)端子中的相應(yīng)端子接觸。下載體觸點(diǎn)位于基片左右部分的下側(cè)，伸出載體主體以外，并電氣連接到至少一些芯片觸點(diǎn)上。


下面參考附圖并以例子的形式的進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明，其中圖1是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的芯片載體的透視圖；圖1A是表示圖1芯片載體中柔性橡膠膜位置的側(cè)剖視圖；圖2是圖1芯片載體的載體基片形成部分的上表面上的芯片觸點(diǎn)、載體觸點(diǎn)和扇出連線的頂視圖；圖3是為圖1的芯片載體設(shè)計(jì)的插座的局部剖視端視圖；圖4是表示上插座觸點(diǎn)運(yùn)動(dòng)到縮回位置的一部分插座的剖視端視圖；圖5是表示根據(jù)本發(fā)明的微電子芯片測(cè)試的流程圖；圖6是可以使用與圖3相同的裝置測(cè)試的典型TSOP電子器件的頂視圖。
具體實(shí)施例方式
附圖中的圖1表示根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的芯片載體10，包括載體底部支撐部分12、載體基片14、四個(gè)載體鉸接底部16A-D、載體主體18、載體蓋20、載體鎖22、前和后載體鉸接銷(xiāo)24A和24B、前和后載體鉸接彈簧26A和26B。
載體鉸接底部16A-D與載體底部支撐部分12成形在一起并由此固定在載體底部支撐部分12上。載體鉸接底部16A和16B彼此分開(kāi)并從載體底部支撐部分12的前部向上延伸。載體鉸接底部16C和16D彼此分開(kāi)并從載體底部支撐部分12的后部向上延伸。
載體基片14的厚度約145微米。在另一個(gè)實(shí)施例中，載體基片14的厚度可以是135到155微米之間。載體基片14具有四個(gè)孔，每個(gè)孔分別位于載體鉸接底部16A-D中的一個(gè)上方。如圖1A所示，載體基片14的中央部分部分地靠在載體底部支撐部分12上，部分地靠在柔性橡膠膜15A上，其中柔性橡膠膜15A處于載體底部支撐部分12的頂表面的凹槽15B中。載體基片14的寬度為W-1，比載體底部支撐部分12的寬度W-2寬，使載體基片14的左和右部分30A和30B伸出載體底部支撐部分12以外。
載體主體18也有四個(gè)孔，每個(gè)孔分別位于載體鉸接底部16A-D中的一個(gè)上方。載體鉸接底部16A-D對(duì)準(zhǔn)載體主體18與載體基片14。載體主體18中形成的夾持結(jié)構(gòu)32。夾持結(jié)構(gòu)32的側(cè)面是由載體主體18的相應(yīng)部分形成的，夾持結(jié)構(gòu)32的底部是由載體基片14形成的。
載體蓋20包括蓋鉸接部分34和蓋加壓板36。蓋加壓板36固定在蓋鉸接部分34上，固定的方式使蓋加壓板36相對(duì)于蓋鉸接部分34轉(zhuǎn)動(dòng)或擺動(dòng)，并使蓋加壓板36朝蓋鉸接部分34壓下。在蓋鉸接部分34與蓋加壓板36之間的壓縮彈簧(未圖示)使蓋加壓板36遠(yuǎn)離蓋鉸接部分34。
蓋鉸接部分34具有兩個(gè)末端部分38，位于載體鉸接底部16C和16D上。后載體扭轉(zhuǎn)彈簧26B插入載體鉸接底部16C和16D之間。
載體鎖22具有兩個(gè)末端部分40，位于載體鉸接底部16A和16B上。前載體扭轉(zhuǎn)彈簧26A插入載體鉸接底部16A和16B之間。
前載體鉸接銷(xiāo)24A被插入載體主體18、載體鎖22的末端部分40、載體鉸接底部16A和16B的孔中，并穿過(guò)前載體扭轉(zhuǎn)彈簧26A。前載體鉸接銷(xiāo)24A還通過(guò)載體鉸接底部16A和16B將載體主體18的前部固定到載體底部支撐部分12上，而不需要任何額外的占用空間的螺栓和螺母，并同時(shí)將載體鎖22可轉(zhuǎn)動(dòng)地固定在載體主體18上。
同樣，后載體鉸接銷(xiāo)24B被插入載體主體18、蓋鉸接部分34的末端部分38、載體鉸接底部16C和16D的孔中，并穿過(guò)后載體扭轉(zhuǎn)彈簧26B。后載體鉸接銷(xiāo)24B還通過(guò)載體鉸接底部16C和16D將載體主體18的后部固定在載體底部支撐部分12上，并同樣將蓋鉸接部分34可轉(zhuǎn)動(dòng)地固定在載體主體18上。
在使用時(shí)，微電子芯片(未圖示)插入夾持結(jié)構(gòu)32中，微電子芯片的端子位于載體基片14上。此芯片的方向在電子工業(yè)中稱(chēng)為“倒裝晶片”。通過(guò)載體基片14和載體底部支撐部分12中的抽吸孔41抽真空，用于向下保持芯片。
接著，載體蓋20繞后載體鉸接銷(xiāo)24B轉(zhuǎn)動(dòng)并克服后載體彈簧26B產(chǎn)生的彈簧力，從而蓋加壓板36接觸微電子芯片的上表面(在倒裝晶片方向中芯片的背側(cè))。相對(duì)于蓋鉸接部分34轉(zhuǎn)動(dòng)蓋加壓板36使蓋加壓板36的表面與微電子芯片的上表面平齊。當(dāng)壓力施加到蓋鉸接部分34的外表面時(shí)，蓋加壓板36和蓋鉸接部分34之間的彈簧產(chǎn)生作用力，將微電子芯片壓向載體基片14。
蓋鉸接部分34的尖端42推動(dòng)載體鎖22的接合結(jié)構(gòu)44，克服前載體彈簧26A產(chǎn)生的彈簧力。接合結(jié)構(gòu)44隨后“咬住”尖端42并將載體蓋20保持在關(guān)閉位置。微電子芯片由此保持在夾持結(jié)構(gòu)32中。
如圖2所示，不導(dǎo)電的載體基片14具有很多形成在其上面和其內(nèi)部的導(dǎo)電特征，包括多個(gè)芯片觸點(diǎn)50、多個(gè)載體觸點(diǎn)52和多根扇出連線54。芯片觸點(diǎn)50位于載體基片14的中央?yún)^(qū)域。芯片觸點(diǎn)50對(duì)應(yīng)于微電子芯片上端子的布局，使微電子芯片上的每個(gè)端子都與相應(yīng)的一個(gè)芯片觸點(diǎn)50接觸。載體底部支撐部分12和裝在凹槽中的柔性橡膠膜15A對(duì)載體基片14提供背面支撐。橡膠膜15A由于具有柔軟性而使芯片觸點(diǎn)可以相對(duì)于載體底部支撐部分12垂直運(yùn)動(dòng)，并保證載體基片14上的每個(gè)芯片觸點(diǎn)50與每個(gè)芯片上端子恰當(dāng)接觸。在另一個(gè)實(shí)施例中，柔軟性可以由載體基片14、芯片觸點(diǎn)50或芯片上端子提供。
載體觸點(diǎn)52在載體基片14的左部分30A和右部分30B的邊緣分別位于左行52A和右行52B中。每個(gè)載體觸點(diǎn)52A或52B通過(guò)相應(yīng)的扇出連線54連接到相應(yīng)一個(gè)芯片觸點(diǎn)50。另外的載體觸點(diǎn)(未圖示)形成在載體基片14的下表面。在載體基片14下表面的載體觸點(diǎn)具有對(duì)應(yīng)于載體基片14上表面的載體觸點(diǎn)52A和52B布局的布局。載體基片14中的各個(gè)過(guò)孔56將每個(gè)載體觸點(diǎn)52A或52B與載體基片14下表面相應(yīng)的每個(gè)載體觸點(diǎn)互相連接。因此，載體基片14下表面的各個(gè)載體觸點(diǎn)也通過(guò)各個(gè)過(guò)孔56和輸出連線54電氣連接到各個(gè)芯片觸點(diǎn)50。
在特殊實(shí)施例中具有27個(gè)載體觸點(diǎn)52A和27個(gè)載體觸點(diǎn)52B。在另一個(gè)實(shí)施例中，在特定行中可以具有22到35個(gè)載體觸點(diǎn)。另外的實(shí)施例可以在特定一側(cè)具有33個(gè)載體觸點(diǎn)。在特殊實(shí)施例中，載體基片14的寬度約為12mm，長(zhǎng)度約為21mm。在另一個(gè)實(shí)施例中，寬度可以在9到13mm之間，長(zhǎng)度可以在18到24mm之間。
芯片載體10首先插入測(cè)試接觸器，以便進(jìn)行芯片的預(yù)老化測(cè)試。測(cè)試接觸器設(shè)計(jì)成容納典型的TSOP電子器件，芯片載體10的形狀、尺寸和觸點(diǎn)布局設(shè)計(jì)成與測(cè)試接觸器匹配和協(xié)同工作，載體基片14下表面的載體觸點(diǎn)與測(cè)試接觸器的相應(yīng)觸點(diǎn)接觸。具有芯片的芯片載體10在預(yù)老化測(cè)試結(jié)束后從測(cè)試接觸器上取下，并插入典型的TSOP老化插座進(jìn)行老化測(cè)試。
圖3和4表示典型的TSOP老化插座60，它是為圖1的芯片載體10而設(shè)計(jì)的。圖3的左半部表示插座60的外部，右半部表示內(nèi)部剖面。圖3中左半部的剖面與圖示的右半部的剖面鏡面對(duì)稱(chēng)。
插座60包括插座主體62、電路板連接引腳64、左和右行(僅圖示右行)導(dǎo)電下插座觸點(diǎn)66、左和右行(僅圖示右行)導(dǎo)電上插座觸點(diǎn)68、插座致動(dòng)器部分70。
電路板連接引腳64固定在插座主體62的下表面并由此處伸出。電路板連接引腳64被插入老化板(未圖示)電路板的相應(yīng)孔中。很多插座以相似的方式連接到電路板上。電流可以從電路板經(jīng)過(guò)電路板連接引腳64傳導(dǎo)到下插座觸點(diǎn)66和上插座觸點(diǎn)68。諸如插座60的多個(gè)插座通常連接到一個(gè)電路板，并形成永久性或半永久性組件。
多個(gè)普通接頭72固定在插座主體62內(nèi)，并且彼此電氣絕緣。每個(gè)電路板連接引腳64電氣連接到相應(yīng)的普通接頭72。
每個(gè)下插座觸點(diǎn)66電氣連接到相應(yīng)的普通接頭72，并且是在相應(yīng)下插座觸點(diǎn)66的上表面暴露的位置。每個(gè)上插座觸點(diǎn)通過(guò)相應(yīng)的夾持彈簧74連接到相應(yīng)的普通接頭72。每個(gè)上插座觸點(diǎn)68在圖3所示的接觸位置與圖4所示的縮回位置之間可以移動(dòng)。在接觸位置，各個(gè)上插座觸點(diǎn)68可以接觸各個(gè)下插座觸點(diǎn)66的上表面。這里的各個(gè)下插座觸點(diǎn)66和上插座觸點(diǎn)68都連接到相應(yīng)的普通接頭72，因此與相應(yīng)的普通接頭72處于相同電壓。在縮回位置，如圖4所示，夾持彈簧74彎曲，使各個(gè)上插座觸點(diǎn)68向上移動(dòng)并到達(dá)各個(gè)下插座觸點(diǎn)66右側(cè)。
插座致動(dòng)器部分70固定在插座主體62上，在圖3所示上升位置和圖4所示下降位置之間運(yùn)動(dòng)。各個(gè)連接部分76固定在每個(gè)相應(yīng)的上插座觸點(diǎn)68上，并沿插座致動(dòng)器部分70的表面78滑動(dòng)。當(dāng)插座致動(dòng)器部分70下降時(shí)，連接部分76的尖端移動(dòng)到右側(cè)。連接部分76到右側(cè)的運(yùn)動(dòng)使得上插座觸點(diǎn)68向上運(yùn)動(dòng)并到達(dá)下插座觸點(diǎn)66的右側(cè)。
在特定行中的所有上插座觸點(diǎn)68統(tǒng)一向上運(yùn)動(dòng)并到達(dá)右側(cè)。插座60左半部的上插座觸點(diǎn)同時(shí)統(tǒng)一向上運(yùn)動(dòng)并到達(dá)左側(cè)。當(dāng)插座致動(dòng)器70下降時(shí)，左、右兩行上插座觸點(diǎn)68之間的距離增大。當(dāng)在插座主體62與插座致動(dòng)器部分70之間的插座彈簧80的回復(fù)力作用下，插座致動(dòng)器部分70上升時(shí)，此距離又減小。
使用時(shí)，上插座觸點(diǎn)68運(yùn)動(dòng)到圖4所示的縮回位置，接著將圖1所示的、其中裝有微電子芯片的芯片載體10被插入插座60中。載體基片14下表面上的左、右行載體觸點(diǎn)52被定位到左、右行下插座觸點(diǎn)66頂部。接著，上插座觸點(diǎn)68運(yùn)動(dòng)到圖3所示位置，使載體基片14夾持在上插座觸點(diǎn)68和下插座觸點(diǎn)66之間。圖3右側(cè)的每個(gè)上插座觸點(diǎn)68與圖2右行中相應(yīng)的一個(gè)載體觸點(diǎn)52B接觸。同樣地，圖3插座60左側(cè)的每個(gè)上插座觸點(diǎn)與圖2左行中相應(yīng)的一個(gè)載體觸點(diǎn)52A接觸。因此，右行中的載體觸點(diǎn)52B之間的間距對(duì)應(yīng)于上插座觸點(diǎn)68之間的間距。而且，左行載體觸點(diǎn)52A和右行載體觸點(diǎn)52B之間的距離對(duì)應(yīng)于左、右行上插座觸點(diǎn)68之間的距離。經(jīng)過(guò)各個(gè)電路板連接引腳64、普通接頭72、各對(duì)上插座觸點(diǎn)68和下插座觸點(diǎn)66、載體基片14的上和下表面各對(duì)載體觸點(diǎn)52(圖示僅是上表面觸點(diǎn)52)、各個(gè)扇出連線54以及各個(gè)芯片觸點(diǎn)50，電流可以流入微電子芯片上的各個(gè)端子或從其中流出。
需要通常注意的是，圖1的芯片載體10特別設(shè)計(jì)成用在插座60內(nèi)。更具體地，芯片載體10具有基片14，基片14上面有載體觸點(diǎn)52，所述載體觸點(diǎn)尺寸特別匹配上插座觸點(diǎn)68和下插座觸點(diǎn)66的位置。載體基片14的厚度為145微米，也適合插在上插座觸點(diǎn)68和下插座觸點(diǎn)66之間。載體底部支撐部分12僅僅位于一部分載體基片14的下方，不會(huì)妨礙載體基片14插入上插座觸點(diǎn)68和下插座觸點(diǎn)66之間的較小空間內(nèi)。通過(guò)在上插座觸點(diǎn)68和下插座觸點(diǎn)66之間從相反兩側(cè)夾持載體基片14的邊緣，可以避免損壞載體基片14。還需要注意的是，在載體底部支撐部分12內(nèi)部沒(méi)有可以增大其尺寸，并妨礙其插入插座60中的螺栓或螺母。還需注意的是，每對(duì)上插座觸點(diǎn)68和下插座觸點(diǎn)66形成雙側(cè)的牢固的電氣連接。
芯片載體10與插座60一起形成微電子芯片連接組件，使信號(hào)可以在電路板與微電子芯片之間傳輸，用于測(cè)試微電子芯片。一旦老化測(cè)試結(jié)束，就從插座中取出芯片載體10。
圖5表示測(cè)試和封裝芯片的整個(gè)工藝。首先，如同前面參考圖1所作的說(shuō)明將芯片裝入芯片載體10(步驟102)。接著，將芯片載體10裝入測(cè)試接觸器，用于執(zhí)行預(yù)老化測(cè)試(步驟104)。接著將芯片載體10從測(cè)試接觸器上取下并插入老化插座60內(nèi)，如同前面參考圖3的說(shuō)明，用于執(zhí)行老化測(cè)試(步驟106)。更多的芯片載體，每個(gè)夾持一個(gè)相應(yīng)的芯片，都插入老化板上相似的插座中，接著將老化板插入老化烘箱進(jìn)行老化測(cè)試。在預(yù)老化測(cè)試之后，從老化烘箱中取出老化板，并從老化插座60中取出芯片載體10并將芯片載體10再次插入測(cè)試接觸器，用于執(zhí)行芯片的參數(shù)測(cè)試(步驟108)。接著，與參考圖1描述的過(guò)程相反，從測(cè)試接觸器中取出芯片載體10，從芯片載體中取出芯片(步驟110)。接著將芯片封裝在傳統(tǒng)TSOP中(步驟112)，或者以完全測(cè)試和老化的裸芯片交付用戶(hù)。接著再次將封裝芯片裝入測(cè)試接觸器(步驟114)。觸點(diǎn)在TSOP上的布局與觸點(diǎn)在芯片載體10上的布局相同，從而相同的測(cè)試接觸器可以用于步驟114中測(cè)試封裝的芯片，與步驟104和108的芯片測(cè)試一樣。一旦封裝芯片的最終測(cè)試結(jié)束，則從測(cè)試接觸器中取出封裝芯片。接著可以將封裝芯片運(yùn)輸?shù)接脩?hù)(步驟116)。
圖6表示步驟114中測(cè)試類(lèi)型的TSOP電子器件130。TSOP電子器件130包括微電子芯片132，它永久性地用材料134密封，并且從材料134上伸出多個(gè)引腳136。引腳136的位置與圖2中的載體觸點(diǎn)52相同，可以使器件130在步驟114中在測(cè)試接觸器中進(jìn)行測(cè)試。相同的測(cè)試接觸器和相同的插座60可以用于測(cè)試與器件130相同的其它TSOP電子器件。
雖然說(shuō)明并在附圖中圖示了某些代表性實(shí)施例，但可以理解的是，這些實(shí)施例僅僅是解釋性的，而不對(duì)本發(fā)明構(gòu)成限制，并且本發(fā)明并不限于圖示的和描述的特定結(jié)構(gòu)和布置，因?yàn)楸绢I(lǐng)域的一般技術(shù)人員可以做出修改。
權(quán)利要求
1.一種微電子芯片連接組件，包括插座主體；位于插座主體外的多個(gè)導(dǎo)電電路板接頭；位于插座主體上的左右行分離的導(dǎo)電下插座觸點(diǎn)，至少一些下插座觸點(diǎn)電氣連接到至少一些電路板接頭；位于插座主體上的左右行分離的導(dǎo)電上插座觸點(diǎn)，上插座觸點(diǎn)是可以致動(dòng)的，從而相對(duì)于左右行下插座觸點(diǎn)分別地在縮回和接觸位置之間運(yùn)動(dòng)，至少一些上插座觸點(diǎn)電氣連接到至少一些電路板接頭；載體主體，該載體主體具有夾持結(jié)構(gòu)，用于臨時(shí)性地和可拆卸性地裝入微電子芯片；在所述夾持結(jié)構(gòu)中的多個(gè)芯片觸點(diǎn)，用于與芯片上的多個(gè)端子中的相應(yīng)端子接觸；以及左右行載體觸點(diǎn)，該載體觸點(diǎn)位于載體主體相反側(cè)上并從相反側(cè)上伸出，并且電氣連接到芯片觸點(diǎn)，所述載體觸點(diǎn)行彼此間隔選定的距離，從而當(dāng)上插座觸點(diǎn)處于其縮回位置時(shí)載體觸點(diǎn)可以插入左右行上插座觸點(diǎn)之間，并且當(dāng)上插座觸點(diǎn)處于其接觸位置時(shí)，每個(gè)載體觸點(diǎn)位于相應(yīng)的一對(duì)上下插座觸點(diǎn)之間。
2.如權(quán)利要求1所述的連接組件，其中當(dāng)各個(gè)載體觸點(diǎn)位于各對(duì)插座觸點(diǎn)之間時(shí)，每個(gè)上插座觸點(diǎn)與相應(yīng)下插座觸點(diǎn)間隔的距離在135到155微米之間。
3.如權(quán)利要求2所述的連接組件，其中當(dāng)處于其接觸位置時(shí)左右行插座觸點(diǎn)之間的距離為9到13mm，每行下插座觸點(diǎn)為18到24mm長(zhǎng)。
4.如權(quán)利要求1所述的連接組件，還包括裝在插座主體上的插座致動(dòng)器部分，用于在升高位置和降低位置之間運(yùn)動(dòng)，插座致動(dòng)器部分在從升高位置運(yùn)動(dòng)到降低位置時(shí)同時(shí)推動(dòng)上插座觸點(diǎn)從其接觸位置到達(dá)其縮回位置。
5.如權(quán)利要求1所述的連接組件，其中所述電路板接頭是從插座主體下表面伸出的引腳。
6.如權(quán)利要求1所述的連接組件，還包括固定在載體主體上的載體基片，芯片觸點(diǎn)和形成在載體基片上的載體觸點(diǎn)，還包括將芯片觸點(diǎn)與載體觸點(diǎn)相互連接的載體扇出連線。
7.如權(quán)利要求6所述的連接組件，其中所述載體觸點(diǎn)是處于載體基片下表面的下載體觸點(diǎn)，并電氣接觸各個(gè)下插座觸點(diǎn)。
8.如權(quán)利要求6所述的連接組件，其中所述載體觸點(diǎn)是處于載體基片上表面的上載體觸點(diǎn)，并電氣接觸各個(gè)上插座觸點(diǎn)。
9.如權(quán)利要求6所述的連接組件，其中所述載體觸點(diǎn)包括處于載體基片下表面的、電氣接觸各個(gè)下插座觸點(diǎn)的下載體觸點(diǎn)，以及處于載體基片上表面的、電氣接觸各個(gè)上插座觸點(diǎn)的上載體觸點(diǎn)。
10.如權(quán)利要求1所述的連接組件，還包括固定在載體主體上的載體蓋，用于在打開(kāi)位置和關(guān)閉位置之間運(yùn)動(dòng)，當(dāng)處于打開(kāi)位置時(shí)芯片可以插入所述夾持結(jié)構(gòu)或從夾持結(jié)構(gòu)中取出，當(dāng)處于關(guān)閉位置時(shí)載體蓋將芯片夾持在夾持結(jié)構(gòu)中。
11.如權(quán)利要求10所述的連接組件，其中所述載體蓋位于載體基片上方。
12.一種芯片載體，包括具有第一寬度的載體底部支撐部分；在所述載體支撐部分上的載體基片，所述載體基片具有第二寬度，使載體基片的左右部分伸出載體底部支撐部分之外；載體主體，所述載體主體位于載體基片上，并具有用于臨時(shí)性地和可拆卸性地裝入微電子芯片的夾持機(jī)構(gòu)；多個(gè)芯片觸點(diǎn)，所述芯片觸點(diǎn)位于載體基片的夾持結(jié)構(gòu)內(nèi)，與芯片上的多個(gè)端子中的相應(yīng)端子接觸；以及多個(gè)載體觸點(diǎn)，所述載體觸點(diǎn)位于載體基片每個(gè)左右部分的至少一個(gè)表面上，載體觸點(diǎn)電氣連接到芯片觸點(diǎn)。
13.如權(quán)利要求12所述的芯片載體，其中所述載體基片的左右部分為135到155微米厚。
14.如權(quán)利要求12所述的芯片載體，還包括允許芯片觸點(diǎn)相對(duì)于載體底部支撐部分運(yùn)動(dòng)的柔性部分。
15.如權(quán)利要求12所述的芯片載體，具有穿過(guò)載體基片和載體底部支撐部分的抽吸孔。
16.一種芯片載體，包括載體底部支撐部分；在所述載體底部部分上的載體基片；在所述載體底部上的載體鉸接底部；在所述載體基片上的載體主體，所述載體主體具有臨時(shí)性地和可拆卸性地裝入微電子芯片的結(jié)構(gòu)；載體鉸接部分；以及載體鉸接銷(xiāo)，所述載體鉸接銷(xiāo)穿過(guò)載體鉸接底部和載體主體的孔，將載體主體固定在載體鉸接底部上，并穿過(guò)載體鉸接部分的孔，將載體鉸接部分可轉(zhuǎn)動(dòng)地固定在載體鉸接底部上。
17.如權(quán)利要求16所述的芯片載體，其中所述載體鉸接部分是載體蓋，所述載體蓋可以在打開(kāi)位置和關(guān)閉位置之間轉(zhuǎn)動(dòng)，當(dāng)處于打開(kāi)位置時(shí)芯片可以插入所述夾持結(jié)構(gòu)或從夾持結(jié)構(gòu)中取出，當(dāng)處于關(guān)閉位置時(shí)載體蓋將芯片夾持在夾持結(jié)構(gòu)中。
18.如權(quán)利要求16所述的芯片載體，還包括多個(gè)芯片觸點(diǎn)，所述芯片觸點(diǎn)位于載體基片的夾持結(jié)構(gòu)中，與芯片上的多個(gè)端子中的相應(yīng)端子接觸；以及多個(gè)載體觸點(diǎn)，所述載體觸點(diǎn)位于載體基片上的夾持結(jié)構(gòu)的外部，所述載體觸點(diǎn)電氣連接到所述芯片觸點(diǎn)。
19.一種芯片載體，包括載體基片；在所述載體基片上的載體主體，所述載體主體具有臨時(shí)性地和可拆卸性地裝入微電子芯片的夾持結(jié)構(gòu)；多個(gè)芯片觸點(diǎn)，所述芯片觸點(diǎn)位于載體基片上側(cè)的夾持結(jié)構(gòu)中，與芯片上的多個(gè)端子中的相應(yīng)端子接觸；以及多個(gè)下載體觸點(diǎn)，所述下載體觸點(diǎn)位于載體基片的左右部分下側(cè)，并伸出載體主體之外，所述下載體觸點(diǎn)電氣連接到至少一些芯片觸點(diǎn)。
20.如權(quán)利要求19所述的芯片載體，還包括多個(gè)上載體觸點(diǎn)，所述上載體觸點(diǎn)位于載體基片的左右部分上側(cè)，所述上載體觸點(diǎn)電氣連接到至少一些芯片觸點(diǎn)。
21.一種芯片載體，包括載體主體，所述載體主體具有臨時(shí)性地和可拆卸性地裝入微電子芯片的夾持結(jié)構(gòu)；多個(gè)芯片觸點(diǎn)，所述芯片觸點(diǎn)位于所述夾持結(jié)構(gòu)中，并且其位置與芯片上的多個(gè)端子中的相應(yīng)端子接觸；延伸到所述載體主體左右側(cè)的部分，每個(gè)部分具有上、下表面，其中至少一個(gè)表面至少部分由多個(gè)載體觸點(diǎn)形成，所述載體觸點(diǎn)電氣連接到相應(yīng)的芯片觸點(diǎn)，各部分的上下表面之間的垂直高度在135到155微米之間。
22.如權(quán)利要求21所述的芯片載體，其中具有所述部分的載體主體的寬度在9到13mm之間，長(zhǎng)度在18到24mm之間，并且在載體主體的特定側(cè)具有22到35個(gè)載體觸點(diǎn)。
23.如權(quán)利要求22所述的芯片載體，其中所述垂直高度約為145微米，寬度約為12mm，長(zhǎng)度約為21mm。
24.如權(quán)利要求23所述的芯片載體，其中在載體主體的特定側(cè)具有27個(gè)載體觸點(diǎn)。
25.如權(quán)利要求23所述的芯片載體，其中在載體主體的特定側(cè)具有33個(gè)載體觸點(diǎn)。
26.一種測(cè)試電子器件的方法，包括將裸微電子芯片插入芯片載體中；將裝有微電子芯片的芯片載體插入插座中，芯片載體的載體觸點(diǎn)接觸插座的插座觸點(diǎn)；在芯片載體處于插座中的同時(shí)測(cè)試微電子芯片；從插座中取出芯片載體，并從芯片載體中取出裸微電子芯片；將TSOP電子器件插入插座中，TSOP電子器件包括微電子芯片、永久性密封微電子芯片的封裝材料、從所述材料伸出的多個(gè)引腳，所述引腳接觸插座的插座觸點(diǎn)；測(cè)試插座中TSOP封裝的微電子芯片；以及從插座中取出TSOP電子器件。
27.如權(quán)利要求26所述的方法，其中所述裸微電子芯片是TSOP電子器件的微電子芯片。
28.如權(quán)利要求26所述的方法，其中所述插座是老化板上多個(gè)插座中的一個(gè)。
全文摘要
一種芯片載體，是為應(yīng)用于TSOP插座而特別設(shè)計(jì)的。更具體地，所述芯片載體具有載體基片，載體基片上具有載體觸點(diǎn)，其尺寸特別匹配上、下插座觸點(diǎn)的位置。載體基片的厚度為145微米，還適于插在上和下插座觸點(diǎn)之間。載體底部支撐部分僅位于一部分載體基片下面，并且不妨礙載體基片插入上和下插座觸點(diǎn)之間的相對(duì)小的空間。通過(guò)在上和下插座觸點(diǎn)之間從相反兩側(cè)夾持載體基片的邊緣，可以避免損壞載體基片。在載體底部支撐部分內(nèi)沒(méi)有可以增大其尺寸并妨礙其插入插座的螺栓或螺母。相應(yīng)的每對(duì)上和下插座觸點(diǎn)形成雙側(cè)的牢固的電氣連接。
文檔編號(hào)G01R1/04GK1682118SQ03822123
公開(kāi)日2005年10月12日 申請(qǐng)日期2003年8月19日 優(yōu)先權(quán)日2002年9月17日
發(fā)明者S·P·馬拉通, M·A·黑墨林 申請(qǐng)人:雅赫測(cè)試系統(tǒng)公司