專利名稱：集成電路的檢測方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種集成電路的檢測方法，尤指一種借助一微控制器來驅(qū)動一高電平電壓與一低電平電壓至一待測集成電路的接腳以進行測試的檢測方法。
背景技術(shù)：
由于電子產(chǎn)業(yè)競爭劇烈，廠商為爭取利潤，方法之一便是要降低產(chǎn)品的成本，因此許多系統(tǒng)商為了節(jié)省集成電路(Integrated Circuit，IC)的封裝成本，于生產(chǎn)時將集成電路的晶粒以COB(Chip On Board)方式直接打線在印刷電路板上。然而此種生產(chǎn)方式在集成電路打線及封膠過程中，可能會導致打線的脫落或打線間短路，若是在組裝為成品前未將此不良品淘汰，則會增加不必要的材料及測試成本，因此如何研發(fā)一套快速方便又有效的集成電路的開短路檢測法，便成為一個重要的課題。
現(xiàn)有的集成電路開短路檢測法乃是以昂貴的自動測試機臺作測試，徒然增加了許多生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的是提供一種簡易方便快速的集成電路開路或短路檢測方法。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種集成電路的檢測方法，由一微控制器來驅(qū)動一高電平電壓與一低電平電壓至一待測集成電路的接腳以進行測試，而該方法的步驟包含(a)該微控制器驅(qū)動該高電平電壓至該待測集成電路的接地接腳；(b)該微控制器分別讀入該待測集成電路的其它輸出入接腳及電源接腳的電位，以判斷哪一只接腳呈現(xiàn)開路狀態(tài)；(c)該微控制器驅(qū)動該高電平電壓至該待測集成電路的一待測輸出入接腳及驅(qū)動該低電平電壓至該待測集成電路的接地接腳；(d)該微控制器分別讀入該待測集成電路的其它輸出入接腳及電源接腳的電位，以判斷哪一只輸出入接腳與該待測輸出入接腳呈現(xiàn)短路狀態(tài)，并判斷該待測輸出入接腳或該電源接腳是否與該接地接腳呈現(xiàn)短路狀態(tài)；(e)重復步驟(c)至步驟(d)，以對該待測集成電路的所有輸出入接腳逐一進行短路狀態(tài)的判斷；(f)該微控制器驅(qū)動該高電平電壓至該待測集成電路的電源接腳及驅(qū)動該低電平電壓至該待測集成電路的接地接腳；以及(g)該微控制器分別讀入該待測集成電路的所有輸出入接腳的電位，以判斷哪一只輸出入接腳與該電源接腳呈現(xiàn)短路狀態(tài)。
根據(jù)上述構(gòu)想，其中該步驟(b)中，若該微控制器讀入的電位為低電位，則該接腳呈現(xiàn)開路狀態(tài)。
根據(jù)上述構(gòu)想，其中該步驟(d)中，若該微控制器讀入的輸出入接腳的電位為高電位，則該輸出入接腳與該待測輸出入接腳呈現(xiàn)短路狀態(tài)。
根據(jù)上述構(gòu)想，其中該步驟(d)中，若該微控制器讀入的該電源接腳的電位為低電位，則該待測輸出入接腳或該電源接腳與該接地接腳呈現(xiàn)短路狀態(tài)。
根據(jù)上述構(gòu)想，其中該步驟(g)中，若該微控制器讀入的輸出入接腳的電位為高電位，則該輸出入接腳與該電源接腳呈現(xiàn)短路狀態(tài)。
本發(fā)明還提供了一種集成電路的檢測方法，是由一微控制器來驅(qū)動一高電平電壓與一低電平電壓至多個待測集成電路以進行測試，其中該微控制器通過多個模擬開關(guān)與該待測集成電路電連接，該方法的步驟包含(a)該微控制器切換至該模擬開關(guān)其中之一，以選擇該待測集成電路其中之一進行檢測；(b)該微控制器驅(qū)動該高電平電壓至該待測集成電路的接地接腳；(c)該微控制器分別讀入該待測集成電路的其它輸出入接腳及電源接腳的電位，以判斷哪一只接腳呈現(xiàn)開路狀態(tài)；(d)該微控制器驅(qū)動該高電平電壓至該待測集成電路的一待測輸出入接腳及驅(qū)動該低電平電壓至該待測集成電路的接地接腳；(e)該微控制器分別讀入該待測集成電路的其它輸出入接腳及電源接腳的電位，以判斷哪一只輸出入接腳與該待測輸出入接腳呈現(xiàn)短路狀態(tài)，并判斷該待測輸出入接腳或該電源接腳是否與該接地接腳呈現(xiàn)短路狀態(tài)；(f)重復步驟(d)至步驟(e)，以對該待測集成電路的所有輸出入接腳逐一進行短路狀態(tài)的判斷；(g)該微控制器驅(qū)動該高電平電壓至該待測集成電路的電源接腳及驅(qū)動該低電平電壓至該待測集成電路的接地接腳；(h)該微控制器分別讀入該待測集成電路的所有輸出入接腳的電位，以判斷哪一只輸出入接腳與該電源接腳呈現(xiàn)短路狀態(tài)；以及(i)重復步驟(a)至步驟(h)，以對該待測集成電路逐一進行檢測。
根據(jù)上述構(gòu)想，其中該步驟(c)中，若該微控制器讀入的電位為低電位，則該接腳呈現(xiàn)開路狀態(tài)。
根據(jù)上述構(gòu)想，其中該步驟(e)中，若該微控制器讀入的輸出入接腳的電位為高電位，則該輸出入接腳與該待測輸出入接腳呈現(xiàn)短路狀態(tài)。
根據(jù)上述構(gòu)想，其中該步驟(e)中，若該微控制器讀入的該電源接腳的電位為低電位，則該待測輸出入接腳或該電源接腳與該接地接腳呈現(xiàn)短路狀態(tài)。
根據(jù)上述構(gòu)想，其中該步驟(h)中，若該微控制器讀入的輸出入接腳的電位為高電位，則該輸出入接腳與該電源接腳呈現(xiàn)短路狀態(tài)。
本發(fā)明還提供了一種集成電路的檢測方法，是由一主微控制器及至少一副微控制器來驅(qū)動一高電平電壓與一低電平電壓至一待測集成電路以進行測試，其中該待測集成電路的電源接腳、接地接腳、及部分輸出入接腳電連接于該主微控制器，該待測集成電路的其它輸出入接腳電連接于該副微控制器，而該方法的步驟包含(a)該主微控制器驅(qū)動該高電平電壓至該待測集成電路的接地接腳；(b)該主微控制器分別讀入電連接于該主微控制器的該待測集成電路的輸出入接腳及電源接腳的電位，以判斷哪一只接腳呈現(xiàn)開路狀態(tài)；(c)該主微控制器通知該副微控制器分別讀入電連接于該副微控制器的該待測集成電路的輸出入接腳的電位，以判斷哪一只接腳呈現(xiàn)開路狀態(tài)，而該副微控制器再將檢測結(jié)果回傳至該主微控制器；(d)該主微控制器驅(qū)動該高電平電壓至電連接于該主微控制器的該待測集成電路的一待測輸出入接腳及驅(qū)動該低電平電壓至該待測集成電路的接地接腳；(e)該主微控制器分別讀入電連接于該主微控器的該待測集成電路的其它輸出入接腳及電源接腳的電位，以判斷哪一只輸出入接腳與該待測輸出入接腳呈現(xiàn)短路狀態(tài)，并判斷該待測輸出入接腳或該電源接腳是否與該接地接腳呈現(xiàn)短路狀態(tài)；(f)該主微控制器通知該副微控制器分別讀入電連接于該副微控制器的該待測集成電路的輸出入接腳的電位，以判斷哪一只輸出入接腳與該待測輸出入接腳呈現(xiàn)短路狀態(tài)，而該副微控制器再將檢測結(jié)果回傳至該主微控制器；(g)重復步驟(d)至步驟(f)，以對電連接于該主微控制器的該待測集成電路的所有輸出入接腳逐一進行短路狀態(tài)的判斷；(h)該主微控制器將控制權(quán)交給該副微控制器；(i)該副微控制器驅(qū)動該高電平電壓至電連接于該副微控制器的該待測集成電路的一待測輸出入接腳；(j)該副微控制器分別讀入電連接于該副微控器之該待測集成電路的其它輸出入接腳，以判斷哪一只輸出入接腳與該待測輸出入接腳呈現(xiàn)短路狀態(tài)；(k)該副微控制器通知該主微控制器分別讀入電連接于該主微控制器的該待測集成電路的輸出入接腳的電位，以判斷哪一只輸出入接腳與該待測輸出入接腳呈現(xiàn)短路狀態(tài)，而該主微控制器再將檢測結(jié)果回傳至該副微控制器；(l)該副微控制器將完整檢測結(jié)果回傳至該主微控制器；以及(m)重復步驟(i)至步驟(l)，以對電連接于該副微控制器的該待測集成電路的所有輸出入接腳逐一進行短路狀態(tài)的判斷。
根據(jù)上述構(gòu)想，其中該步驟(b)中，若該主微控制器讀入的電位為低電位，則該接腳呈現(xiàn)開路狀態(tài)。
根據(jù)上述構(gòu)想，其中該步驟(c)中，若該副微控制器讀入的電位為低電位，則該接腳呈現(xiàn)開路狀態(tài)。
根據(jù)上述構(gòu)想，其中該步驟(e)中，若該主微控制器讀入的輸出入接腳的電位為高電位，則該輸出入接腳與該待測輸出入接腳呈現(xiàn)短路狀態(tài)。
根據(jù)上述構(gòu)想，其中該步驟(e)中，若該主微控制器讀入的該電源接腳的電位為低電位，則該待測輸出入接腳或該電源接腳與該接地接腳呈現(xiàn)短路狀態(tài)。
根據(jù)上述構(gòu)想，其中該步驟(f)中，若該副微控制器讀入的輸出入接腳的電位為高電位，則該輸出入接腳與該待測輸出入接腳呈現(xiàn)短路狀態(tài)。
根據(jù)上述構(gòu)想，其中該步驟(j)中，若該副微控制器讀入的輸出入接腳的電位為高電位，則該輸出入接腳與該待測輸出入接腳呈現(xiàn)短路狀態(tài)。
根據(jù)上述構(gòu)想，其中該步驟(k)中，若該主微控制器讀入的輸出入接腳的電位為高電位，則該輸出入接腳與該待測輸出入接腳呈現(xiàn)短路狀態(tài)。
本發(fā)明的集成電路的檢測方法適用于對單獨集成電路包裝的檢測，也可對集成電路包裝后焊在印刷電路板上的檢測，或是集成電路晶粒以COB(Chip OnBoard)方式打線在印刷電路板上的檢測，應用范圍廣泛，可有效降低生產(chǎn)測試成本，實為一種簡易快速有效的集成電路的檢測方法。
下面結(jié)合附圖和具體實施方式
對本發(fā)明作進一步說明。


圖1是本發(fā)明較佳實施例一的架構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明較佳實施例二的架構(gòu)示意圖；
圖3是本發(fā)明較佳實施例三的架構(gòu)示意圖；圖4是圖3的主微控制器通知副微控制器檢測開路的時序圖；圖5是圖3的主微控制器通知副微控制器檢測短路的時序圖；圖6是圖3的主微控制器將控制權(quán)交給副微控制器以檢測短路的時序圖。
附圖標號說明11微控制器 12待測集成電路121待測集成電路的內(nèi)部電路21微控制器 22第一模擬開關(guān)23第二模擬開關(guān) 24第一待測集成電路241第一待測集成電路的內(nèi)部電路25第二待測集成電路251第二待測集成電路的內(nèi)部電路31主微控制器32副微控制器33待測集成電路331待測集成電路的內(nèi)部電路具體實施方式
本發(fā)明的集成電路(Integrated Circuit，IC)的檢測方法是利用集成電路的輸入或輸出接腳有加保護二極管的特性，作為本案檢測方法的基礎，可以一微控制器檢測一顆集成電路(較佳實施例一)，或是以一微控制器檢測數(shù)顆集成電路(較佳實施例二)，或是以多個微控制器檢測一顆接腳數(shù)目較多的集成電路(較佳實施例三)，其詳細實施方式如以下所述較佳實施例一本實施例以一微控制器檢測一顆集成電路的檢測方法，是由一微控制器來驅(qū)動一高電平電壓與一低電平電壓至一待測集成電路的接腳以進行測試，其架構(gòu)如圖1所示，其中該待測集成電路12具有一內(nèi)部電路121。圖1所示的架構(gòu)是以2只輸出入接腳IO1、IO2為例，若輸出入接腳大于2只，則檢試方法依下述方式類推。
首先，通過該微控制器11驅(qū)動該高電平電壓Vh至該待測集成電路12的接地接腳GND，則該待測集成電路12的IO1接腳及IO2接腳將呈現(xiàn)一Vh-diode壓降(約0.7V)的高電平，該待測集成電路12的電源接腳VDD將呈現(xiàn)一Vh-2倍diode壓降的高電平，此時從該微控制器11讀入該待測集成電路12的IO1接腳、IO2接腳及電源接腳VDD的電位，則應皆讀到高電平，若有任何一只接腳為低電平，則表示有接腳開路(open)，因為在該微控制器11端已對讀入的接腳加上低電平(pull-low)電阻。
接著，通過該微控制器11驅(qū)動該高電平電壓至該待測集成電路12的IO1接腳及驅(qū)動該低電平電壓至待測集成電路12的接地腳GND，之后從該微控制器11讀入該待測集成電路12的IO2接腳及電源接腳VDD的電位，此時讀到IO2接腳的電位應為低電平，若為高電平，則表示IO2接腳與IO1接腳短路(short)；讀到電源接腳VDD的電位應為高電平，若為低電平，則表示IO1接腳或電源接腳VDD與接地接腳GND短路。若輸出入接腳大于2只，則繼續(xù)檢測其它輸出入接腳是否為低電平。
然后，通過該微控制器11驅(qū)動該高電平電壓至該待測集成電路12的IO2接腳及驅(qū)動該低電平電壓至該待測集成電路12的接地接腳GND，之后從該微控制器11讀入該待測集成電路12的IO1接腳及電源接腳VDD的電位，此時讀到IO1接腳的電位應為低電平，若為高電平，則表示IO1接腳與IO2接腳短路；讀到電源接腳VDD的電位應為高電平，若為低電平，則表示IO2接腳或電源接腳VDD與接地接腳GND短路。若輸出入接腳大于2只，則繼續(xù)檢測其它輸出入接腳是否為低電平。若輸出入接腳大于2只，則按照上述方法，依序驅(qū)動高電平電壓至待測輸出入接腳及驅(qū)動低電平電壓至該待測集成電路12的接地接腳GND，然后檢測其它輸出入接腳及電源接腳VDD的電平是否正確。
輸出入接腳檢測完成之后，接著通過該微控制器11驅(qū)動高電平電壓至該待測集成電路12的電源接腳VDD及驅(qū)動低電平電壓至該待測集成電路12的接地接腳GND，此時讀到IO1接腳及IO2接腳的電位應為低電平，若為高電平，則表示與電源接腳VDD短路。若輸出入接腳大于2只，則繼續(xù)檢查其它輸出入接腳是否為低電平。依照上述方法可以檢測出任何一只接腳開路，或是任何2只接腳短路。
較佳實施例二本實施例是以一微控制器檢測多個集成電路的檢測方法，是由一微控制器來驅(qū)動一高電平電壓與一低電平電壓至多個待測集成電路的接腳以進行測試，其中該微控制器是通過多個模擬開關(guān)與該待測集成電路電連接，其架構(gòu)如圖2所示，其中該待測集成電路24、25的任一個具有一內(nèi)部電路241、251。圖2所示的架構(gòu)是以2個模擬開關(guān)22、23與2顆待測集成電路24、25為例，若待測集成電路顆數(shù)大于2顆，則模擬開關(guān)的數(shù)目也必須等量增加。本實施例的檢測方法是以較佳實施例一的檢測方法為基礎，同時利用模擬開關(guān)快速切換的優(yōu)點，取代切換速度較慢的繼電器，用以增快檢測速度與提升可靠度，并且可以檢測多顆集成電路，使得檢測效率大為提升。其檢測方法如下所述首先，該微控制器21切換至第一模擬開關(guān)22以選擇對第一待測集成電路24進行檢測(由發(fā)送使能信號EN1至該第一模擬開關(guān)22來達成)。之后即開始進行檢測，檢測方法與較佳實施例一相同。檢測完成之后，該微控制器21再切換至第二模擬開關(guān)23以選擇對第二待測集成電路25進行檢測(由發(fā)送使能信號EN2至該第二模擬開關(guān)23來達成)，檢測方法也與較佳實施例一相同。若欲對第三顆集成電路進行檢測，則依上述方法類推。
較佳實施例三若是待測集成電路的接腳太多，以一微控制器無法同時測試所有的接腳，則可使用2顆以上的微控制器來對此待測集成電路進行檢測。如圖3所示，是本發(fā)明較佳實施例三的架構(gòu)示意圖，較佳實施例三是以多個微控制器31、32檢測一顆接腳數(shù)目較多的集成電路33的檢測方法，是由一主微控制器31及至少一副微控制器32來驅(qū)動一高電平電壓與一低電平電壓至一待測集成電路33的接腳以進行測試，其中該待測集成電路33的電源接腳VDD、接地接腳GND、及部分輸出入接腳IO1、IO2電連接于該主微控制器31，該待測集成電路33的其它輸出入接腳IO3、IO4電連接于該副微控制器32，其架構(gòu)如圖3所示，其中該待測集成電路33具有一內(nèi)部電路331。其檢測方法如下所述測試是否開路時，由該主微控制器31驅(qū)動該高電平電壓至該待測集成電路33的接地接腳GND，之后檢測其它接至該主微控制器31的接腳的電位是否為高電平，若為低電平，則表示該接腳開路。檢測完成后，該主微控制器31通知該副微控制器32檢測接至該副微控制器32的接腳的電位是否為高電平，若為低電平，則該副微控制器32告知該主微控制器31有開路的情況，其時序如圖4所示，其中，SCOPEN(M)表示微控制器送出信號通知副微控制器測試其哪一個接腳呈開路狀態(tài)，首先，主微控制器測完接至其上的接腳后，通知副微控制器測試其他接腳，然后副微控制器在檢測時，送出忙(busy)信號，而在檢測完成后則送出OK信號。
測試是否短路時，由該主微控制器31驅(qū)動該高電平電壓至電連接于該主微控制器31的該待測集成電路33的一待測輸出入接腳及驅(qū)動該低電平電壓至該待測集成電路33的接地接腳GND，之后隨即檢測其它接至該主微控制器31的接腳是否有與該待測輸出入接腳短路的情況，檢測完成后，該主微控制器31通知該副微控制器32檢測接至該副微控制器32的接腳的電位是否為低電平，若為高電平，則該副微控制器32告知該主微控制器31有短路的情況，其時序圖5所示，其中，SCSHORT(M)表示主微控制器送出信號通知副微控制器測試其他接腳是否短路；其時序過程為主微控制器測完接至其上的接腳后，通知副微控制器測試其他接腳，副微控制器在檢測時，送出忙(busy)信號，而在檢測完成后則送出OK信號。
檢測完接至該主微控制器31的接腳是否有與其它接腳短路之后，該主微控制器31將控制權(quán)交給該副微控制器32，該副微控制器32驅(qū)動該高電平電壓至電連接于該副微控制器32的該待測集成電路33的一待測輸出入接腳，之后檢測其它接至該副微控制器32的接腳的電位是否為低電平，若為高電平，則表示與該待測輸出入接腳短路，檢測完成后，該副微控制器32通知該主微控制器31檢測接至該主微控制器31的接腳是否有與該待測輸出入接腳短路，然后該主微控制器31將檢測結(jié)果通知該副微控制器32，之后該副微控制器32匯整檢測結(jié)果通知該主微控制器31。依上述方法進行檢測，可以檢測出任何2只接腳短路，其時序如圖6所示，其中，SVSHORT(M)表示主微控制器送出信號將控制權(quán)交給副微控制器，并請其檢測其接腳是否短路，MCSHORT(S)表示副微控制器送出信號通知主微控制器測試其接腳是否有短路，其時序過程為1、主微控制器將控制權(quán)交給副微控制器，請其檢測接至其的接腳是否短路，2、副微控制器檢測短路時送出忙(busy)信號，3、副微控制器通知主微控制器檢測接至該主微控制器的接腳是否有短路的情況，4、主微控制器檢測短路時送出忙(busy)信號，5、主微控制器將檢測結(jié)果通知副微控制器，6副微控制器匯整檢測結(jié)果后通知主微控制器。
本發(fā)明的集成電路的檢測方法適用于對單獨集成電路包裝的檢測，也可對集成電路包裝后焊在印刷電路板上的檢測，或是集成電路晶粒以COB(Chip OnBoard)方式打線在印刷電路板上的檢測，應用范圍廣泛，可有效降低生產(chǎn)測試成本，實為一種簡易快速有效的集成電路的檢測方法。
綜上所述，本發(fā)明的集成電路的檢測方法是由微控制器來驅(qū)動電壓電平至待測集成電路的接腳，利用集成電路的輸出入接腳有加保護二極管的特性，進行簡易方便快速的集成電路開路或短路檢測，有效改善了現(xiàn)有技術(shù)的缺陷。
權(quán)利要求
1.一種集成電路的檢測方法，是由一微控制器來驅(qū)動一高電平電壓與一低電平電壓至一待測集成電路的接腳以進行測試，其特征在于，該方法的步驟包含(a)該微控制器驅(qū)動該高電平電壓至該待測集成電路的接地接腳；(b)該微控制器分別讀入該待測集成電路的其它輸出入接腳及電源接腳的電位，以判斷哪一只接腳呈現(xiàn)開路狀態(tài)；(c)該微控制器驅(qū)動該高電平電壓至該待測集成電路的一待測輸出入接腳及驅(qū)動該低電平電壓至該待測集成電路的接地接腳；(d)該微控制器分別讀入該待測集成電路的其它輸出入接腳及電源接腳的電位，以判斷哪一只輸出入接腳與該待測輸出入接腳呈現(xiàn)短路狀態(tài)，并判斷該待測輸出入接腳或該電源接腳是否與該接地接腳呈現(xiàn)短路狀態(tài)；(e)重復步驟(c)至步驟(d)，以對該待測集成電路的所有輸出入接腳逐一進行短路狀態(tài)的判斷；(f)該微控制器驅(qū)動該高電平電壓至該待測集成電路的電源接腳及驅(qū)動該低電平電壓至該待測集成電路的接地接腳；以及(g)該微控制器分別讀入該待測集成電路的所有輸出入接腳的電位，以判斷哪一只輸出入接腳與該電源接腳呈現(xiàn)短路狀態(tài)。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，該步驟(b)中，若該微控制器讀入的電位為低電平，則該接腳呈現(xiàn)開路狀態(tài)。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，該步驟(d)中，若該微控制器讀入的輸出入接腳的電位為高電平，則該輸出入接腳與該待測輸出入接腳呈現(xiàn)短路狀態(tài)；而若該微控制器讀入的該電源接腳的電位為低電平，則該待測輸出入接腳或該電源接腳與該接地接腳呈現(xiàn)短路狀態(tài)。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，該步驟(g)中，若該微控制器讀入的輸出入接腳的電位為高電平，則該輸出入接腳與該電源接腳呈現(xiàn)短路狀態(tài)。
5.一種集成電路的檢測方法，是由一微控制器來驅(qū)動一高電平電壓與一低電平電壓至多個待測集成電路的接腳以進行測試，其特征在于，該微控制器是通過多個模擬開關(guān)與該待測集成電路電連接，該方法的步驟包含(a)該微控制器切換至該多個模擬開關(guān)其中之一，以選擇該待測集成電路其中之一進行檢測；(b)該微控制器驅(qū)動該高電平電壓至該待測集成電路的接地接腳；(c)該微控制器分別讀入該待測集成電路的其它輸出入接腳及電源接腳的電位，以判斷哪一只接腳呈現(xiàn)開路狀態(tài)；(d)該微控制器驅(qū)動該高電平電壓至該待測集成電路的一待測輸出入接腳及驅(qū)動該低電平電壓至該待測集成電路的接地接腳；(e)該微控制器分別讀入該待測集成電路的其它輸出入接腳及電源接腳的電位，以判斷哪一只輸出入接腳與該待測輸出入接腳呈現(xiàn)短路狀態(tài)，并判斷該待測輸出入接腳或該電源接腳是否與該接地接腳呈現(xiàn)短路狀態(tài)；(f)重復步驟(d)至步驟(e)，以對該待測集成電路的所有輸出入接腳逐一進行短路狀態(tài)的判斷；(g)該微控制器驅(qū)動該高電平電壓至該待測集成電路的電源接腳及驅(qū)動該低電平電壓至該待測集成電路的接地接腳；(h)該微控制器分別讀入該待測集成電路的所有輸出入接腳的電位，以判斷哪一只輸出入接腳與該電源接腳呈現(xiàn)短路狀態(tài)；以及(i)重復步驟(a)至步驟(h)，以對該待測集成電路逐一進行檢測。
6.如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于該步驟(c)中，若該微控制器讀入的電位為低電平，則該接腳呈現(xiàn)開路狀態(tài)；該步驟(e)中，若該微控制器讀入的輸出入接腳的電位為高電平，則該輸出入接腳與該待測輸出入接腳呈現(xiàn)短路狀態(tài)；而若該微控制器讀入的該電源接腳的電位為低電平，則該待測輸出入接腳或該電源接腳與該接地接腳呈現(xiàn)短路狀態(tài)；及/或該步驟(h)中，若該微控制器讀入的輸出入接腳的電位為高電平，則該輸出入接腳與該電源接腳呈現(xiàn)短路狀態(tài)。
7.一種集成電路的檢測方法，是由一主微控制器及至少一副微控制器來驅(qū)動一高電平電壓與一低電平電壓至一待測集成電路的接腳以進行測試，其特征在于，該待測集成電路的電源接腳、接地接腳及部分輸出入接腳是電連接于該主微控制器，該待測集成電路的其它輸出入接腳電連接于該副微控制器，而該方法的步驟包含(a)該主微控制器驅(qū)動該高電平電壓至該待測集成電路的接地接腳；(b)該主微控制器分別讀入電連接于該主微控制器的該待測集成電路的輸出入接腳及電源接腳的電位，以判斷哪一只接腳呈現(xiàn)開路狀態(tài)；(c)該主微控制器通知該副微控制器分別讀入電連接于該副微控制器的該待測集成電路的輸出入接腳的電位，以判斷哪一只接腳呈現(xiàn)開路狀態(tài)，而該副微控制器再將檢測結(jié)果回傳至該主微控制器；(d)該主微控制器驅(qū)動該高電平電壓至電連接于該主微控制器的該待測集成電路的一待測輸出入接腳及驅(qū)動該低電平電壓至該待測集成電路的接地接腳；(e)該主微控制器分別讀入電連接于該主微控器的該待測集成電路的其它輸出入接腳及電源接腳的電位，以判斷哪一只輸出入接腳與該待測輸出入接腳呈現(xiàn)短路狀態(tài)，并判斷該待測輸出入接腳或該電源接腳是否與該接地接腳呈現(xiàn)短路狀態(tài)；(f)該主微控制器通知該副微控制器分別讀入電連接于該副微控制器的該待測集成電路的輸出入接腳的電位，以判斷哪一只輸出入接腳與該待測輸出入接腳呈現(xiàn)短路狀態(tài)，而該副微控制器再將檢測結(jié)果回傳至該主微控制器；(g)重復步驟(d)至步驟(f)，以對電連接于該主微控制器的該待測集成電路的所有輸出入接腳逐一進行短路狀態(tài)的判斷；(h)該主微控制器將控制權(quán)交給該副微控制器；(i)該副微控制器驅(qū)動該高電平電壓至電連接于該副微控制器的該待測集成電路之一待測輸出入接腳；(j)該副微控制器分別讀入電連接于該副微控器的該待測集成電路的其它輸出入接腳，以判斷哪一只輸出入接腳與該待測輸出入接腳呈現(xiàn)短路狀態(tài)；(k)該副微控制器通知該主微控制器分別讀入電連接于該主微控制器的該待測集成電路的輸出入接腳的電位，以判斷哪一只輸出入接腳與該待測輸出入接腳呈現(xiàn)短路狀態(tài)，而該主微控制器再將檢測結(jié)果回傳至該副微控制器；(l)該副微控制器將完整檢測結(jié)果回傳至該主微控制器；以及(m)重復步驟(i)至步驟(l)，以對電連接于該副微控制器的該待測集成電路的所有輸出入接腳逐一進行短路狀態(tài)的判斷。
8.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于該步驟(b)中，若該主微控制器讀入的電位為低電平，則該接腳呈現(xiàn)開路狀態(tài)；及/或該步驟(c)中，若該副微控制器讀入的電位為低電平，則該接腳呈現(xiàn)開路狀態(tài)。
9.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，該步驟(e)中，若該主微控制器讀入的輸出入接腳的電位為高電平，則該輸出入接腳與該待測輸出入接腳呈現(xiàn)短路狀態(tài)；而若該主微控制器讀入的該電源接腳的電位為低電平，則該待測輸出入接腳或該電源接腳與該接地接腳呈現(xiàn)短路狀態(tài)。
10.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，該步驟(f)中，若該副微控制器讀入的輸出入接腳的電位為高電平，則該輸出入接腳與該待測輸出入接腳呈現(xiàn)短路狀態(tài)。
11.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，該步驟(j)中，若該副微控制器讀入的輸出入接腳的電位為高電平，則該輸出入接腳與該待測輸出入接腳呈現(xiàn)短路狀態(tài)。
12.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，該步驟(k)中，若該主微控制器讀入的輸出入接腳的電位為高電平，則該輸出入接腳與該待測輸出入接腳呈現(xiàn)短路狀態(tài)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種集成電路的檢測方法，是由一微控制器來驅(qū)動一高電平電壓與一低電平電壓至一待測集成電路的接腳以進行測試，該方法的步驟包含(a)該微控制器驅(qū)動該高電平電壓至該待測集成電路的接地接腳；(b)該微控制器分別讀入該待測集成電路的其它輸出入接腳及電源接腳的電位，以判斷哪一只接腳呈現(xiàn)開路狀態(tài)；(c)該微控制器驅(qū)動該高電平電壓至該待測集成電路的一待測輸出入接腳及驅(qū)動該低電平電壓至該集成電路的接地接腳；(d)該微控制器分別讀入其它輸出入接腳及電源接腳的電位，以判斷哪一只輸出入接腳與該輸出入接腳呈現(xiàn)短路狀態(tài)，并判斷該待測輸出入接腳或該電源接腳是否與該接地接腳呈現(xiàn)短路狀態(tài)；類似的方法，判斷余下的接腳之間是否短路和/或開路。
文檔編號G01R31/26GK1530662SQ03120179
公開日2004年9月22日 申請日期2003年3月10日 優(yōu)先權(quán)日2003年3月10日
發(fā)明者蕭祝瓜 申請人:盛群半導體股份有限公司