專利名稱：用于對(duì)各向異性導(dǎo)電彈性材料預(yù)加應(yīng)力的設(shè)備和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用各向異性導(dǎo)電彈性材料制成的電互連件領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
各向異性導(dǎo)電彈性體(ACE)是導(dǎo)電部件(例如金屬顆?；蛘呒?xì)線)在彈性基體中形成的復(fù)合體，它構(gòu)成為只沿著一根軸線導(dǎo)電。通常，這種材料做成為沿著其厚度導(dǎo)電?？梢酝ㄟ^(guò)將磁性顆?；蚱渌鼘?dǎo)電體與液體樹脂混合、將該混合物形成為連續(xù)片并且使該片在磁場(chǎng)中固化來(lái)形成ACE。這導(dǎo)致形成貫穿片厚度的柱狀體的導(dǎo)體。這些柱狀體是導(dǎo)電的，從而產(chǎn)生各向異性導(dǎo)電性。該片具有既柔性又各向異性導(dǎo)電的獨(dú)特性能。隨后將這些片切成所要求的形狀并且通過(guò)機(jī)械部件或者通過(guò)涂覆粘合劑連接在框架或連接器結(jié)構(gòu)上。在一些情況中，簡(jiǎn)單地將切下的ACE設(shè)置在互連結(jié)構(gòu)內(nèi)。使用ACE的這些方法導(dǎo)致材料浪費(fèi)、需要組裝工作并且不能提供最佳性能。
在ACE的通常用途中，采用ACE形成的互連件代替了焊接互連結(jié)構(gòu)以允許可分開的互連。通常需要將可分開的互連件用于測(cè)試設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備(老化)并且用于最終應(yīng)用在OEM產(chǎn)品上。一個(gè)這種實(shí)施例是在面柵陣列(LGA)中，其中需要將裝置上的焊盤陣列連接在線路板上的匹配陣列上。第二個(gè)實(shí)施例是當(dāng)由帶有焊球陣列的裝置構(gòu)成的球柵陣列(BGA)可分開地連接在線路板上的匹配陣列時(shí)。在這些實(shí)施例中，當(dāng)置于裝置和線路板之間的ACE材料層在被正確使用時(shí)可以提供可靠的連接。
另外彈性材料的性質(zhì)對(duì)于互連性能的好壞是至關(guān)重要的。典型的高度填充的彈性材料具有不好的彈性，當(dāng)形成分散的鈕扣狀觸點(diǎn)時(shí)，它們?nèi)菀紫蛴突乙粯右苿?dòng)，從而呈現(xiàn)嚴(yán)重的永久變形。這些材料具有很小的殘余彈力。這些因素影響著觸點(diǎn)的可靠性，并實(shí)際上排除了具有不同器件的器件插入件。因?yàn)檫@些高度填充的材料具有不好的彈性，因此需要一個(gè)外部彈簧部件來(lái)產(chǎn)生接觸力。但是，彈性按鈕在作用力下會(huì)連續(xù)流動(dòng)。傳統(tǒng)的解決方法是利用止動(dòng)器來(lái)限制流動(dòng)。其實(shí)際結(jié)果就造成非常低的接觸力。另外，片狀的彈性體可以具有優(yōu)異的彈性，但是性質(zhì)容易類似不可壓縮的流體。這種性質(zhì)要求采用了片狀彈性體的連接器系統(tǒng)設(shè)計(jì)為材料的移動(dòng)提供地方。
ACE使用的一個(gè)說(shuō)明性示例為在現(xiàn)有技術(shù)的組裝方法中用于表面安裝的LGA或者BGA連接器。該連接器由一個(gè)對(duì)準(zhǔn)框架和一片ACE材料構(gòu)成。該ACE可以是通過(guò)機(jī)械部件或者粘合劑而連接在對(duì)準(zhǔn)框架上。在一些應(yīng)用中，ACE可以松散地設(shè)置在印刷線路板上，并在裝置和線路板之間適當(dāng)壓縮。這樣在例如老化和測(cè)試的應(yīng)用中是可以接受的，但是對(duì)于大多數(shù)OEM應(yīng)用來(lái)說(shuō)是不可接受的。
對(duì)于接觸電路焊盤的焊球、焊盤或者管腳的表面來(lái)說(shuō)，重要的是盡可能沒(méi)有缺陷。BGA的焊球的變形，尤其是在頂點(diǎn)區(qū)域內(nèi)的變形會(huì)導(dǎo)致不好的或者不起作用的焊接連接。通常由采用了彈簧加載觸點(diǎn)的定制插口組件來(lái)測(cè)試BGA器件。在一種測(cè)試設(shè)備中，這些觸點(diǎn)包括帶有鋸齒狀面的管腳，從而可以與各焊球成為切線接觸。
盡管接觸面提供了優(yōu)異的電接觸，但是與在本發(fā)明中使用的ACE提供的較短路徑相比，管腳的整體長(zhǎng)度給觸針組件提供了更高的電感。隨著微處理器速度的提高，電感阻礙了性能的提高。一些制造商已經(jīng)注意到了在低至500MHz的帶寬處的這種性能降低。
當(dāng)由磁性對(duì)準(zhǔn)的顆粒制成的ACE層被壓縮在兩個(gè)導(dǎo)體之間時(shí)，壓縮的柱狀體內(nèi)的顆粒開始彼此接觸并且與導(dǎo)體接觸，從而形成導(dǎo)電通路。隨著使用ACE的裝置的升溫，彈性材料按照高于該系統(tǒng)中的金屬、陶瓷和其它部件的速度發(fā)生熱膨脹。彈性體的橫向膨脹破壞的顆粒柱狀體的整體性，垂直膨脹容易使按照低很多的速度膨脹的柱狀體卸載。這些效應(yīng)都會(huì)影響互連件相對(duì)于溫度的電穩(wěn)定性。

發(fā)明內(nèi)容
因此本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種具有整體ACE的互連件。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供使ACE材料的浪費(fèi)最小化的這種互連件。
本發(fā)明的再一個(gè)目的是提供需要較少組裝勞動(dòng)的這種互連件。
本發(fā)明的再一個(gè)目的是提供提高了ACE互連性能的這種互連件。
本發(fā)明的再一個(gè)目的是提供一種用于使兩個(gè)或者多個(gè)部件互連的裝置，它在使用時(shí)能夠適應(yīng)反復(fù)的熱漂移。
本發(fā)明的再一個(gè)目的是提供一種利用壓縮載使兩個(gè)或者多個(gè)部件互連的裝置，它在組裝過(guò)程中通過(guò)將互連介質(zhì)在一個(gè)平面內(nèi)預(yù)先伸展而來(lái)減少電通路的變形，其中互連介質(zhì)因?yàn)槭┘恿藟嚎s載荷而會(huì)部分?jǐn)D壓進(jìn)入所述平面。
本發(fā)明的再一個(gè)目的是提供一種用于互連兩個(gè)或者多個(gè)部件的設(shè)備，它通過(guò)約束各向異性導(dǎo)電介質(zhì)的周邊，可以抵抗因?yàn)闊峄驒C(jī)械變化而垂直于各向異性導(dǎo)電介質(zhì)內(nèi)的導(dǎo)電通路的變形。
本發(fā)明的再一個(gè)目的是在一種用于互連兩個(gè)或者多個(gè)部件的設(shè)備提供對(duì)準(zhǔn)部件的機(jī)械特征。
本發(fā)明的再一個(gè)目的是提供一種用于互連兩個(gè)或者多個(gè)部件的設(shè)備，它可以在部件的測(cè)試、檢測(cè)和最終應(yīng)用中反復(fù)使用。
本發(fā)明的再一個(gè)目的是提供一種用于互連兩個(gè)或者多個(gè)部件的設(shè)備，它提供了設(shè)備中的彈性材料在壓力之下可以流入的流動(dòng)空間。
已經(jīng)顯示，通過(guò)將片預(yù)加應(yīng)力(拉伸)至超過(guò)彈性體在操作溫度范圍內(nèi)的膨脹所能產(chǎn)生的程度，可以消除因?yàn)閺椥泽w的不同熱膨脹導(dǎo)致的電不穩(wěn)定性。當(dāng)拉伸過(guò)的彈性片被加熱時(shí)，它會(huì)隨著溫度而松弛，但是不會(huì)發(fā)生橫向的物理移動(dòng)，直至所有的應(yīng)力都釋放。因此當(dāng)已經(jīng)施加了充分的拉伸時(shí)，在系統(tǒng)的熱操作范圍內(nèi)不會(huì)發(fā)生柱狀體的破壞移動(dòng)。另外，當(dāng)片被拉伸時(shí)，柱狀體的高度不會(huì)改變，而是柱狀體之間的彈性體收縮成頸狀，從而為提高拉伸片的面積提供材料。這種頸縮提供了系統(tǒng)所需的額外自由體積來(lái)抵消彈性體隨著溫度而沿著平行于柱狀體的方向的豎直膨脹。
具體的說(shuō)，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案中，ACE片被均勻地拉伸并安裝在一個(gè)剛性框架上。該片因?yàn)榭蚣芏３质芾?。這種張力的存在可以通過(guò)擊打框架時(shí)拉伸的彈性體所發(fā)出的諧振音調(diào)來(lái)顯示，非常類似于手鼓、鼓或者其它打擊樂(lè)器。
在ACE壓縮在裝置之間之前拉伸ACE并將其固定在框架上的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是減少了在組裝過(guò)程中的橫向變形。對(duì)于典型的系統(tǒng)，隨著ACE片的壓縮，它略微橫向擠出，導(dǎo)致柱狀體朝著周邊彎曲。因?yàn)锳CE片的頂部和底部由摩擦力來(lái)約束，因此片的中部比起表面來(lái)說(shuō)有更多的橫向移動(dòng)，起初導(dǎo)致豎直柱狀體彎曲。如果在組裝過(guò)程中約束了ACE的橫向移動(dòng)，可以防止發(fā)生這種彎曲。
本發(fā)明披露了一種均勻拉伸ACE并將其安裝在框架上的方法和裝置。
本發(fā)明在一個(gè)實(shí)施方案中的特征在于，一種帶有整體導(dǎo)電彈性片材的互連部件，包括連接器框架和與該連接器框架連接成一體的各向異性導(dǎo)電彈性體(ACE)?？梢岳闷渲斜３种鳤CE的框架內(nèi)的一個(gè)或多個(gè)開口來(lái)加強(qiáng)這種整體連接?？蚣芸梢允黔h(huán)形的，開口沿著框架的至少兩個(gè)相對(duì)的側(cè)邊。該框架通常是矩形的，開口是沿著框架的四個(gè)側(cè)邊。
互連部件還可以包括ACE內(nèi)的一個(gè)或者多個(gè)凸起，它與框架相接觸，以幫助保持互連部件和所連接的裝置之間的對(duì)準(zhǔn)。ACE可以在框架內(nèi)伸展。ACE內(nèi)的導(dǎo)電柱狀體可以從ACE的至少一個(gè)表面突起。該ACE可以限定一個(gè)或者多個(gè)接近至少某些導(dǎo)電柱狀體的凹陷。該互連部件還可以包括在框架的一個(gè)或者多個(gè)部分與ACE之間的一個(gè)或者多個(gè)間隔部件。
互連部件還可以包括與ACE電接觸的柔性電路互連件，以增強(qiáng)裝置與ACE的互連?；ミB部件還可以包括處于ACE表面上的并與導(dǎo)電柱狀體電接觸的一系列電互連件。
本發(fā)明的特征還在于一種形成具有整體ACE材料的互連部件的方法，包括提供連接器框架，將未固化的ACE材料澆鑄在連接器框架上，固化ACE，以將ACE一體連接在連接器框架上。
該方法還包括提供帶有中央基座的限定環(huán)形腔的澆鑄板，在澆鑄未固化的ACE之前將框架放在腔內(nèi)。該方法還包括在框架中提供一個(gè)或者多個(gè)其中保持有ACE的開口。ACE中的導(dǎo)電柱狀體可以從ACE的至少一個(gè)表面突起。該突起可以用在ACE澆鑄的澆鑄溫度下為液體的材料來(lái)制成，并設(shè)置在基座和未固化的ACE之間。
該方法還包括在中央基座中提供高磁導(dǎo)率區(qū)的陣列，以聚集磁場(chǎng)，從而顆粒柱狀體優(yōu)選定位在電互連的區(qū)域內(nèi)。
本發(fā)明的特征還在于一種形成具有導(dǎo)電彈性片材料的互連部件的方法， 包括提供形成有一開口的框架，將各向異性導(dǎo)電彈性體(ACE)材料設(shè)置在受拉狀態(tài)下，并且在ACE伸展的同時(shí)將該ACE連接在框架上，并且ACE跨過(guò)該開口。在該方法中，設(shè)置ACE的步驟可以包括拉伸ACE。拉伸ACE可以包括在ACE中提供總體均勻的徑向張力。該設(shè)置ACE的步驟可以包括提供一種用于保持處于受拉狀態(tài)的ACE的安裝框架。該安裝框架可以包括一系列機(jī)械結(jié)構(gòu)，它們?cè)诙鄠€(gè)分開的位置處保持ACE。設(shè)置ACE的步驟可以包括提供可變拉伸框架組件，該組件給ACE提供了可變的拉伸。


本領(lǐng)域普通技術(shù)人員從本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施方案的下面說(shuō)明以及附圖中將了解其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)，其中圖1為本發(fā)明的彈性片導(dǎo)電體ACE的一個(gè)實(shí)施方案的局部剖視圖，并且該片受到橫向拉伸作用，從而引起該彈性基體相對(duì)于彈性導(dǎo)電柱狀體的高度垂直收縮；圖2A為在框架上伸展的本發(fā)明ACE片的一個(gè)實(shí)施方案的頂視圖；
圖2B顯示出具有應(yīng)力釋放槽的相同片；圖3顯示出用來(lái)拉伸ACE片的設(shè)備；圖4A為在本發(fā)明一實(shí)施方案中使用的ACE澆鑄板的透視圖；圖4B為設(shè)在圖4A的澆鑄板中的本發(fā)明一實(shí)施方案的對(duì)準(zhǔn)框架；圖4C示意性地顯示出分布在圖4B的組件上的未固化ACE材料；圖5A描繪了在澆鑄板中適當(dāng)用在本發(fā)明這個(gè)實(shí)施方案中的可選對(duì)準(zhǔn)框架，并且圖5B顯示出一部分框架的放大詳細(xì)視圖；圖5C顯示出在其上具有鑄造固化ACE材料的圖5A的框架；圖6A用于本發(fā)明這個(gè)實(shí)施方案的澆鑄板的中心基座的可選實(shí)施方案，圖6B顯示出一部分澆鑄板的放大詳細(xì)視圖；圖7顯示出在鑄造ACE之前間隔結(jié)構(gòu)在用于該實(shí)施方案的框架上的使用；圖8A至8D顯示出本發(fā)明另一個(gè)可選方案，其中在該組件中使用了一柔性電路；圖9未采用柔性電路互連件與本發(fā)明的ACE連接的BGA封裝的剖視圖；圖10為圖9的封裝的單球的放大剖視圖；圖11A顯示出圖8-10的柔性電路的一可選方案，其中觸點(diǎn)直接設(shè)在ACE上，并且圖11B顯示出一部分電鍍ACE表面的放大詳細(xì)視圖；圖12A顯示出用于本發(fā)明澆鑄板的中心基座的另一個(gè)可選方案，其中采用了一排高磁導(dǎo)率材料的區(qū)域，并且圖12B顯示出圖12A的一部分陣列的放大詳細(xì)視圖；圖13為用于本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施方案的固定拉伸框架ACE試件的頂視圖；圖14圖示了用于圖13的試件的拉伸框架；圖15圖示了用連接到所述試件的剛性對(duì)準(zhǔn)框?qū)D13的試件裝到圖14的框架上形成的組件；圖16為在來(lái)自圖15的對(duì)準(zhǔn)框架中使用預(yù)加應(yīng)力的ACE的組件的分解視圖；圖17為用于向ACE片施加可變但均勻的預(yù)加應(yīng)力的框架的頂視圖；圖18為裝有ACE片的圖17的框架的側(cè)面示意圖；并且圖19為用于使ACE片均勻拉伸的圖15的組件的視圖。
具體實(shí)施例方式
用于電連接兩個(gè)或兩個(gè)部件的本發(fā)明彈性裝置包括以下基本部件具有一個(gè)或多個(gè)外表面的彈性基體；一條或多條貫穿基體的導(dǎo)電通路；以及與導(dǎo)電通路垂直地使基體保持受拉的框架。
彈性體的整體性質(zhì)在彈性基體(ACE)中的對(duì)準(zhǔn)導(dǎo)體的通路的材料使用了比彈性體(體積)更少的金屬，并且材料的平面內(nèi)特性容易呈現(xiàn)基底彈性體的彈性性質(zhì)。但是，如上所述，彈性材料的性質(zhì)對(duì)于該設(shè)備的性能好壞是至關(guān)重要的。以前使用的材料例如高度填充材料通常具有少量的殘留彈力，這降低了觸點(diǎn)的可靠性并且用不同器件進(jìn)行多器件插入。在本發(fā)明中，通過(guò)使用由在大溫度范圍上具有近乎完美的彈性的彈性體構(gòu)成。具體地說(shuō)，已經(jīng)確定GE-615和GE-630硅樹脂(通用電氣公司)的1∶1混合物接近理想性能。在優(yōu)選實(shí)施方案中，基體由體積百分比為2％至25％的磁取向?qū)?zhǔn)的顆粒(magnetically aligned particles)在GE-615加上GE-630或等同物(等同物指的是在20℃至70℃的溫度范圍上保持其大部分壓縮模量的彈性材料)的基質(zhì)中的混合而形成。這種組合在大溫度范圍上不會(huì)永久變形。
一般來(lái)說(shuō)，在一個(gè)實(shí)施方案中，為了實(shí)施本發(fā)明的方法，為了制作用于電連接兩個(gè)或多個(gè)部件的彈性裝置，通過(guò)在彈性體固化之前將顆?；旌显趶椥泽w中并且向這些顆粒施加磁力從而這些顆粒自己在彈性體固化時(shí)在電絕緣的柱狀體中對(duì)準(zhǔn)，這樣將多個(gè)導(dǎo)電磁性顆粒(圖1)嵌入在彈性體12中，該彈性體優(yōu)選在大約20℃至70℃的溫度范圍上保持其大部分的彈性模量。這就形成這樣一種彈性基體，它具有一個(gè)或多個(gè)外表面26，27并且包括一條或多條貫穿該基體的導(dǎo)電通路14。沿著與導(dǎo)電通路垂直的方向(沿著箭頭A的方向)將該基體設(shè)置在張力中?？梢酝ㄟ^(guò)鑄造工藝或機(jī)械拉伸或熱膨脹來(lái)使基體拉伸。該拉伸使得柱狀體14的端部從該表面中突出，如在區(qū)域20-23處示意性地顯示出的一樣。在柱狀體端部之間的區(qū)域24位于柱狀體自身下面，從而產(chǎn)生空隙，彈性體在受熱時(shí)可以膨脹進(jìn)這些空隙中。將該材料粘接在框架上。這保持著張力?；蛘?，可以使該材料保持受拉(不是粘接在框架上)直到將它裝配；在該情況中組裝使該基體保持處于張力中。然后在電連接的部件之間壓縮該基體。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，將彈性基體材料片10沖切或切割成如在圖2A中所示的大體上為“+”的形狀。即使切下的片的四個(gè)臂31-34的端部受到約束因此只能非軸向伸展的情況下，在圖2B中所示的應(yīng)力釋放槽30也使得方形中心斷面能夠各向同性地伸展。然后通過(guò)條帶將切片的四個(gè)臂連接在圖3中所示的拉伸機(jī)構(gòu)40上。該機(jī)構(gòu)具有相對(duì)的可相對(duì)運(yùn)動(dòng)的部分。然后沿著箭頭B所示的方向使拉伸機(jī)構(gòu)的四根桿41-44轉(zhuǎn)動(dòng)，從而它們使彈性材料切片拉伸大約5％。鎖緊機(jī)構(gòu)46使這些桿保持不動(dòng)從而使該材料片保持處于張力中。拉伸的效果是可以明顯可見(jiàn)的以前的平坦光滑底面明顯變得粗糙，并且具有無(wú)光澤表面。在材料處于拉伸狀態(tài)中的情況中，然后采用Loctite’sPermatix Blue RTV Silicone Gasket Maker，Part No.6B將在圖4中所示的玻璃纖維框架50膠粘在材料上。在一天固化之后，將框架外面的多余材料切掉，從而讓框架和材料粘接在一起，并且材料處于張力中。在拉伸前后測(cè)量拉伸量(即，片面積)和片厚度顯示出片體積明顯增加6-7％。由于實(shí)際體積不會(huì)顯著改變，所以這個(gè)表面變化來(lái)自當(dāng)彈性體從這些表面向內(nèi)拉時(shí)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)(粗糙度增加)，但是導(dǎo)電柱狀體的高度保持基本上不變。這產(chǎn)生隙間體積，這是本發(fā)明的一個(gè)理想最終結(jié)果。
在這里所述的本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方案解決了上述許多問(wèn)題。它還可以向各項(xiàng)異性導(dǎo)電彈性材料添加特征，而這不能很容易由其它制造方法實(shí)現(xiàn)。該實(shí)施方案將材料片形成過(guò)程和連接器組裝過(guò)程結(jié)合在一起。
在本發(fā)明的實(shí)施方案中，通過(guò)采用澆鑄板將導(dǎo)電彈性體直接澆鑄在適當(dāng)?shù)某尚涂蚣苌蟻?lái)制成該連接器。圖4A顯示出用在該實(shí)施方案中的澆鑄板。板10形成有空腔14和中心基座16。開口18和20通向澆鑄板10的另一個(gè)表面(未示出)。如在圖4B中所示將對(duì)準(zhǔn)框架30設(shè)在空腔14中。對(duì)準(zhǔn)框架30帶有在下面更詳細(xì)地所示的開口22。基底的頂部和對(duì)準(zhǔn)框架30位于澆鑄板10的表面下面。將一起包括未固化材料混合物26(圖4C)的足夠量未固化彈性體和混合導(dǎo)電顆粒澆在澆鑄板10上并且用橡皮刮板或刮刀24分散以形成其厚度由在基座16和框架30以及澆鑄板10的上表面之間的高度差所限定的薄膜。一些材料流進(jìn)框架30中的開口22，以便將薄膜鎖在框架上，并且因此使薄膜與框架對(duì)準(zhǔn)。在聚合物固化之前，將整個(gè)組件設(shè)置在磁鐵和爐子中以便使這些顆粒對(duì)準(zhǔn)并且使聚合物固化。在材料已經(jīng)固化之后，采用排出孔18從該組件中排出包括具有跨過(guò)框架中的中心開口的固化材料的框架30的組裝部件。
彈性體在適當(dāng)高于室溫的溫度下固化。在彈性體冷卻至室溫時(shí)，由于其熱膨脹系數(shù)所以其體積將收縮。但是，該片在其邊緣處由對(duì)準(zhǔn)框架30限制。該框架其熱膨脹系數(shù)比彈性體更低。該彈性體在固化時(shí)將粘接在框架和框架中的保持部件上。當(dāng)組件冷卻時(shí)，彈性體比框架更快收縮，因此使材料處于張力中。該片包含有許多垂直剛性柱狀體。由于其相對(duì)較高的柏松比v，所以張力使得空隙彈性體在受到橫向拖拉時(shí)基本上垂直收縮。這將導(dǎo)致導(dǎo)電顆粒的柱狀體的接近最佳定位。該片通常處于足夠的張力作用下，從而它在一定程度上象磁鼓磁頭一樣工作，因?yàn)樵谒艿绞种笓舸驎r(shí)，它發(fā)出象鼓一樣的聲音。該張力優(yōu)選足以使該片在該器件的工作溫度范圍上保持受拉。
框架30具有模具結(jié)構(gòu)(開口31)，它使得框架30能夠與模具10和其相關(guān)的基座16精確對(duì)準(zhǔn)。在空腔14中的開口20是在澆鑄板中的這些模具結(jié)構(gòu)的實(shí)施例。穿過(guò)開口31和20的對(duì)準(zhǔn)管腳(未示出)實(shí)現(xiàn)了該對(duì)準(zhǔn)?；?6限定了可控制地在鑄造過(guò)程中設(shè)定混合物的內(nèi)表面的表面。這使得部件能夠模制到相對(duì)于連接器框架精確定位的材料中。下面將對(duì)這種實(shí)現(xiàn)原理的幾個(gè)應(yīng)用進(jìn)行說(shuō)明。
為了舉例說(shuō)明，這些附圖以說(shuō)明顯示出單個(gè)連接器制造系統(tǒng)。在生產(chǎn)中，在工具中將同時(shí)構(gòu)建多個(gè)連接器，從而提供了低成本，高效制造工藝。
可以將其它部件結(jié)合進(jìn)本發(fā)明中以更好地解決連接器的功能性。例如，可以在鑄造過(guò)程中將彈性裝置封裝對(duì)中突起42(圖5)引入到對(duì)準(zhǔn)框架30a中。這是通過(guò)如在圖5中所示一樣在對(duì)準(zhǔn)框架30a和基座16a中產(chǎn)生空隙38來(lái)實(shí)現(xiàn)的。在將彈性體滾壓進(jìn)板中時(shí)，它將填充這些空隙，從而在固化片40中產(chǎn)生鑄造對(duì)準(zhǔn)突起42。這可以設(shè)計(jì)成最優(yōu)地滿足該器件的全部機(jī)械公差范圍。還可以將彈簧模制或連接在框架結(jié)構(gòu)上，這將使該器件在連接器框架中對(duì)中。這些對(duì)中彈簧可以用圍繞著框架的內(nèi)周邊基本上在突起42所處的位置處的模制指狀件來(lái)實(shí)現(xiàn)。這些指狀件將使該器件偏壓進(jìn)框架中以正確定位框架/片和部件。
在鑄造過(guò)程中通過(guò)彈性體的表面來(lái)復(fù)制在對(duì)準(zhǔn)板中的基底的表面。將增強(qiáng)彈性體性能的部件可以形成在基底上，并且這些部件將復(fù)制在彈性體的表面中。在圖6中顯示出這種部件的一個(gè)實(shí)施例，其中一系列44間隔突起46已經(jīng)設(shè)置在位于格柵上的基座16b上，該格柵配合了與材料連接的器件的焊盤陣列的空隙空間。這將導(dǎo)致在彈性體中的凹坑陣列，這將允許彈性體的體積膨脹，并且潛在地降低了在相鄰觸點(diǎn)之間出現(xiàn)短路的幾率。可以通過(guò)機(jī)加工方法或者通過(guò)采用可光形成的(photo definable)介質(zhì)例如焊接掩模將突起46施加在基座16b上。
可以用在室溫下為固體但是在爐溫下為液體的脫模劑涂覆在澆鑄板的中心基座上。這將在材料固化之前融化，從而在材料和基座之間產(chǎn)生液態(tài)薄膜。這使得從在材料中的顆粒中機(jī)械形成的導(dǎo)電柱狀體向下(以及向上)伸入進(jìn)液態(tài)薄膜中。結(jié)果是，這些柱狀體從固化片的表面中稍微伸出。還有，該柱狀體的底部顆粒處于液態(tài)薄膜中，所以增強(qiáng)了這些柱狀體的橫向活動(dòng)性，因此提高了它們通過(guò)相互推動(dòng)而均勻分布的能力，減小了高密度異常和回填進(jìn)任何分散區(qū)域中。
還可以將間隔結(jié)構(gòu)結(jié)合進(jìn)連接器框架例如作為剛性角部間隔件52(圖7)。間隔件52在片和框架之間坐在框架上。因此，間隔件52會(huì)將彈性體的壓縮限制在固定的壓縮厚度上。還有，由熱縮和裝置的沖擊和震動(dòng)引起的慣性力將從裝置直接傳遞給基底(框架)，從而使彈性體和其電互連件絕緣。
在這里還可以考慮其它實(shí)現(xiàn)將受拉的ACE連接在結(jié)構(gòu)上的方法。例如，可以將材料直接鑄造在印刷電路板上，然后如所述一樣固化，這消除了需要單獨(dú)框架來(lái)承載材料。或者，可以如在現(xiàn)有技術(shù)中一樣將材料鑄造在承載片上，然后然后可以在將它從承載片中提升起來(lái)之前(并且因此它仍然受拉)可以將框架或板粘接在固化材料上。然后，當(dāng)切割該材料并且從材料載體上提升該板時(shí)，該材料在該結(jié)構(gòu)上將處于張力中。
在另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方案中，可以如在圖8中所示一樣將柔性電路54設(shè)置在系統(tǒng)中。如在該圖中所示一樣可以將柔性電路54安裝在裝置側(cè)面上或者在彈性體的寬邊上。柔性電路54在通過(guò)涂有金屬的通孔連接的兩個(gè)側(cè)面上具有焊盤56。焊盤56可以相互絕緣，或者通過(guò)電路47相互連接，這類似于電路60(圖11)。后者將被用來(lái)提供不用花費(fèi)重建該裝置的費(fèi)用來(lái)改變裝置互連件的途徑。
以這種方式插入的柔性電路給該結(jié)構(gòu)提供了幾個(gè)獨(dú)特的增強(qiáng)。當(dāng)用于連接BGA(球柵陣列)裝置時(shí)，柔性電路插入件提供從球體將負(fù)載最優(yōu)地傳遞給彈性體的途徑(具有正確形狀和尺寸的焊盤)。在柔性電路上或在材料上的相對(duì)焊盤表面將被定尺寸并且鍍覆以便優(yōu)化連接。例如，面對(duì)著BGA側(cè)的焊盤可以是涂覆有焊劑的。在另一個(gè)實(shí)施例中，面對(duì)裝置的焊盤小于裝置焊盤，以便更好地容納在裝置和線路板之間的公差不匹配問(wèn)題。在柔性電路插入件的裝置側(cè)上的焊盤可以具有形成在它們上的突起，例如鍍銀鎳顆?；螂婂兞庑嗡樾肌＿@些將咬住在裝置焊盤上的任何氧化物或碎片，從而提高了電連接的質(zhì)量。
在另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方案中，彈性體的每個(gè)表面都可以直接鍍有在上面結(jié)合圖8所述的相同界面焊盤結(jié)構(gòu)。參見(jiàn)圖11，其中已經(jīng)將焊盤58直接鍍?cè)诓牧?0b上，并且可以包括焊盤互連電路60。觸點(diǎn)58提供由上述柔性電路提供的許多相同功能。這些焊盤為需要許多插入循環(huán)的應(yīng)用提供堅(jiān)固耐磨表面。
本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案將彈性導(dǎo)電材料與獨(dú)特柔性電路結(jié)合，從而導(dǎo)致具有低電感的電路和不會(huì)損壞在BGA封裝上的焊球的頂端區(qū)域的電路。本發(fā)明的原理是獨(dú)特的，因?yàn)樗哂忻黠@更小的電感并且仍然保持焊球表面的完整性。
圖9顯示出通過(guò)一排焊球的中心線的剖視圖。該圖顯示出本發(fā)明設(shè)計(jì)的一個(gè)實(shí)施方案。該設(shè)計(jì)將獨(dú)特的柔性電路與材料結(jié)合以形成一種具有低電感的連接系統(tǒng)，它保護(hù)了BGA的頂端或焊盤或管腳的端部或頂部。
圖10顯示出采用本發(fā)明的獨(dú)特柔性/材料互連件連接在線路板上的單個(gè)焊球的擴(kuò)展圖。該柔性電路容納有鍍有金屬的通孔，這些通孔具有不同的頂部和底部結(jié)構(gòu)。頂側(cè)(面對(duì)著焊球的側(cè)面)具有加工后的孔尺寸，這使得球能夠“座”在孔中。加工后的孔優(yōu)選如此設(shè)定尺寸，從而形成在球中心和與鍍有金屬的通孔的切點(diǎn)之間的三角形形成大約90度的夾角。該柔性電路保護(hù)了球并且在連接期間提供摩擦接觸。它還用作磨損部件，從而允許許多重復(fù)使用循環(huán)。它還為缺乏裝置平坦度和在球直徑上的公差變化提供有限補(bǔ)償。這種補(bǔ)償通常對(duì)于大范圍可用BGA裝置而言是不夠的。通過(guò)該材料提供大部分動(dòng)態(tài)范圍，這為該互連件提供幾個(gè)毫英寸的動(dòng)態(tài)范圍。
柔性電路用具有層壓在一個(gè)側(cè)面上的銅的聚合物柔性電路構(gòu)成的基底材料制成。使用激光從沒(méi)有銅的側(cè)面鉆出穿過(guò)聚合物的孔。將激光調(diào)制成穿透柔性材料(電絕緣聚氨酯材料)，但是不能穿透銅。采用傳統(tǒng)的印版印刷和蝕刻技術(shù)來(lái)形成焊盤并且連接頂層和底層。激光鉆探和電鍍孔的組合導(dǎo)致所要求的加工后的孔尺寸。
圖9和10涉及這樣一種結(jié)構(gòu)。其可選形式如下1.代替電絕緣聚氨酯材料作為在柔性電路中的載體，本發(fā)明可以采用更加順應(yīng)的材料例如硅樹脂。該變型將使得鍍金焊盤能夠具有一定程度的運(yùn)動(dòng)，這將幫助焊球?qū)?zhǔn)。
2.已經(jīng)顯示出接觸焊球的圖案是圓形。但是可以考慮其它形狀，例如菱形或方形以便于不同連接幾何圖形或者提供更小的接觸面積。使用激光允許形成任意形狀的孔。
3.在這里已知柔性電路和材料為兩個(gè)不同的部件。但是，材料可以直接鑄造在柔性電路自身上。
基座16c(圖12)可以在與器件觸點(diǎn)相同的格柵上結(jié)合有包含高磁導(dǎo)率材料的區(qū)域64的陣列62。區(qū)域64在它正在固化時(shí)將磁場(chǎng)聚集在材料中，從而導(dǎo)電顆粒柱狀體密度在互連件附近中將最高，并且在觸點(diǎn)之間的空間中最低。這通常增強(qiáng)了在相鄰觸點(diǎn)之間的接觸導(dǎo)電性和絕緣阻力。
用于拉伸材料、固定拉伸框架和可變拉伸框架的兩個(gè)額外方法和設(shè)備包括了本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方案?；谠摴_內(nèi)容的其它方法和設(shè)備對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將是顯而易見(jiàn)的。
圖13顯示出在裝配在固定拉伸框架上之前材料的片80(預(yù)制片)。該片具有以限定圖案形成在周邊處的一組沖孔。圖14顯示出具有一組管腳84的安裝框架82，其上安裝有片80。在片80中的孔和在框架82上的管腳84之間的關(guān)系為如此，從而在安裝在框架上時(shí)該片設(shè)置在大體均勻的徑向拉伸中。建立管腳和孔之間的關(guān)系以在片中產(chǎn)生所要求的張力。處于張力作用下的片的可用區(qū)域由圖13的虛線表示。
一旦已經(jīng)拉伸了片，則通過(guò)機(jī)械或粘合劑方法將剛性框架86(圖15)粘接在片的活性區(qū)域上。應(yīng)該注意的是，拉伸框架和片的尺寸可以如此，從而容納了一個(gè)或幾個(gè)剛性框架。一旦將剛性框架粘接在片上，則從片中將剛性框架和相關(guān)材料除去，并且通過(guò)剛性框架保持材料中的張力。圖15顯示出在除去之前粘接在經(jīng)拉伸的片80上的單個(gè)剛性框架86。在該實(shí)施例中，剛性框架用作在器件和板之間的對(duì)準(zhǔn)工具。
如在圖16中所示一樣，包括具有附著的材料的對(duì)準(zhǔn)框架86的組件90用來(lái)使電子器件92與印刷電路板94電連接。電子器件的對(duì)準(zhǔn)通過(guò)對(duì)準(zhǔn)框架的內(nèi)部切口或其它部件(未示出)來(lái)實(shí)現(xiàn)，并且通過(guò)對(duì)準(zhǔn)管腳96傳送給印刷電路板。
上面描述了一種為材料提供固定均勻拉伸的設(shè)備。下面描述了一種用于向材料時(shí)間可變均勻拉伸的設(shè)備。圖17為可變拉伸框架夾具100的頂視圖。這些槽102用作讓促動(dòng)器管腳徑向運(yùn)動(dòng)的引導(dǎo)件。槽102沿著從夾具100中出來(lái)的半徑對(duì)準(zhǔn)。該方法賦予了材料片連續(xù)大體均勻的徑向拉伸。
圖18和19為組件120的側(cè)視圖，它使用了夾具100來(lái)拉伸材料片。這些圖分別顯示出處于初始和材料拉伸位置中的組件120。頂板110和底板106之間的空間由間隔件(未示出)固定?；瑒?dòng)促動(dòng)器板100自由地在頂板和底板之間上下運(yùn)動(dòng)，但是由一部件(未示出)限定為平行于頂板110停留。一排管腳例如管腳108鉸接安裝在底板106上，從而每個(gè)管腳108可以相對(duì)于組件中心軸線122轉(zhuǎn)動(dòng)，但是徑向固定在底板106處。這些管腳108穿過(guò)在促動(dòng)器板100中的槽102。因?yàn)楣苣_108在促動(dòng)器板100從其頂部位置(圖18)下降至其底部位置(圖19)時(shí)稍微外傾，所以通過(guò)促動(dòng)器板100從在頂板中的槽102的內(nèi)端將管腳108朝著槽102的外端驅(qū)動(dòng)。安裝在管腳(例如，在板100或板110上)上的片(未示出)將根據(jù)促動(dòng)器板的最終位置受到徑向拉伸至一定程度?？梢源_定拉伸程度和滑動(dòng)促動(dòng)器板的位置之間的直接關(guān)系，從而使得能夠限定預(yù)定垂直板的拉伸量。
至于固定拉伸框架，將具有正確設(shè)定的孔的材料片安裝在管腳上。這利用在頂部位置處的促動(dòng)器板來(lái)完成，從而使得能夠用很少?gòu)埩虿挥萌魏螐埩?lái)連接片。然后降低促動(dòng)器板，從而均勻徑向地拉伸片。然后如上述一樣將剛性框架粘接在片上以將材料片保持在張力中。
其它實(shí)施方案對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將是顯而易見(jiàn)的并且處于下面權(quán)利要求的范圍內(nèi)。例如，在材料中的張力不必是徑向的；它可以沿著材料的任意一個(gè)或兩個(gè)方向，以實(shí)現(xiàn)所要求的結(jié)果。
權(quán)利要求
1.一種具有導(dǎo)電彈性片材料的互連件，它包括限定一開口的框架；以及一各向異性導(dǎo)電彈性材料，它連接在所述框架上并且在張力作用下跨過(guò)框架開口，該材料限定一系列貫穿其厚度的間隔開的導(dǎo)電柱狀體。
2.如權(quán)利要求1所述的互連件，其中所述材料整體地連接在框架上。
3.如權(quán)利要求2所述的互連件，其中通過(guò)其中保持著所述材料的在框架中的一個(gè)或多個(gè)開口來(lái)增強(qiáng)所述整體連接。
4.如權(quán)利要求3所述的互連件，其中所述框架為環(huán)形的，并且這些開口沿著所述框架的至少兩個(gè)相對(duì)側(cè)邊。
5.如權(quán)利要求4所述的互連件，其中所述框架大體上為矩形，并且這些開口沿著所述框架的所有四個(gè)側(cè)邊。
6.如權(quán)利要求1所述的互連件，還包括在材料中并且與框架接觸的一個(gè)或多個(gè)凸起，從而幫助保持互連件和器件之間的對(duì)準(zhǔn)。
7.如權(quán)利要求1所述的互連件，其中材料中的導(dǎo)電柱狀體從材料的至少一個(gè)表面中伸出。
8.如權(quán)利要求1所述的互連件，其中所述材料形成靠近所述導(dǎo)電柱狀體中的至少一些的一個(gè)或多個(gè)凹陷。
9.如權(quán)利要求1所述的互連件，還包括在所述框架和所述材料的一個(gè)或多個(gè)部分之間的一個(gè)或多個(gè)間隔件。
10.如權(quán)利要求1所述的互連件，還包括與材料電接觸的柔性電路互連件，從而增強(qiáng)了器件與材料的互連。
11.如權(quán)利要求10所述的互連件，其中所述柔性電路互連件在至少一個(gè)側(cè)面上具有焊盤。
12.如權(quán)利要求11所述的互連件，其中所述焊盤中的至少一些形成有導(dǎo)電開口，該開口的直徑小于連接結(jié)構(gòu)的直徑，從而將連接結(jié)構(gòu)坐在開口中。
13.如權(quán)利要求12所述的互連件，其中所述連接結(jié)構(gòu)包括球柵陣列的球。
14.如權(quán)利要求1所述的互連件，還包括在材料表面上并且與導(dǎo)電柱狀體電接觸的一系列電互連件。
15.一種形成具有整體導(dǎo)電彈性片材的互連件的方法，該方法包括以下步驟提供一種結(jié)構(gòu)；將未固化的各向異性導(dǎo)電彈性材料鑄造在該結(jié)構(gòu)上；并且在磁場(chǎng)中使該材料固化，以將材料一體連接在該結(jié)構(gòu)上，并且形成一系列貫穿材料厚度的間隔開的導(dǎo)電柱狀體。
16.如權(quán)利要求15所述的方法，其中所述結(jié)構(gòu)包括形成有一開口的框架，并且鑄造材料跨過(guò)開口，并且其中所述框架的熱膨脹系數(shù)低于所述材料，從而使材料保持在受拉狀態(tài)。
17.如權(quán)利要求16所述的方法，其中所述方法還包括提供一個(gè)限定了帶有中央基座的環(huán)形空腔的鑄造板，在未固化材料的澆鑄之前將框架放在該空腔內(nèi)。
18.如權(quán)利要求15所述的方法，其中所述方法還包括在該結(jié)構(gòu)中設(shè)置一個(gè)或者多個(gè)開口，材料保持在該開口中。
19.如權(quán)利要求16所述的方法，其中框架是環(huán)形的，開口沿著框架的至少兩個(gè)側(cè)邊設(shè)置。
20.如權(quán)利要求19所述的方法，其中框架大體是矩形的，開口沿著框架的全部四個(gè)側(cè)邊設(shè)置。
21.如權(quán)利要求15所述的方法，其中還包括在材料中的一個(gè)或者多個(gè)突起，它們與所述結(jié)構(gòu)相接觸，以幫助保持互連部件和器件之間的對(duì)準(zhǔn)。
22.如權(quán)利要求15所述的方法，其中該材料在結(jié)構(gòu)中處于受拉狀態(tài)。
23.如權(quán)利要求15所述的方法，其中材料中的導(dǎo)電柱狀體從材料的至少一個(gè)表面伸出。
24.如權(quán)利要求23所述的方法，其中利用在材料鑄造溫度下為液體的材料形成突起，并且該突起設(shè)置在所述結(jié)構(gòu)和未固化的材料之間。
25.如權(quán)利要求15所述的方法，其中所述材料限定了靠近至少某些導(dǎo)電柱狀體的一個(gè)或者多個(gè)凹陷。
26.如權(quán)利要求15所述的方法，還包括在所述結(jié)構(gòu)的一個(gè)或者多個(gè)部分與材料之間的一個(gè)或者多個(gè)隔離部件。
27.如權(quán)利要求15所述的方法，還包括與材料電接觸的柔性電路互連，以增強(qiáng)器件與材料的互連。
28.如權(quán)利要求15所述的方法，還包括位于材料表面上并與導(dǎo)電柱狀體電接觸的一系列電互連。
29.如權(quán)利要求17所述的方法，其中該方法還包括在中央基座中提供高磁導(dǎo)率區(qū)的陣列，以聚集磁場(chǎng)，從而顆粒的柱狀體優(yōu)先位于電互連的區(qū)域內(nèi)。
30.如權(quán)利要求17所述的方法，其中中央基座限定了一個(gè)或多個(gè)模具結(jié)構(gòu)，用于在該材料跨越框架開口的部分中產(chǎn)生模制結(jié)構(gòu)。
31.一種利用導(dǎo)電彈性片材形成互連部件的方法，包括提供限定一開口的框架；將各向異性導(dǎo)電彈性材料設(shè)置成處于受拉狀態(tài)；以及在該材料處于受拉狀態(tài)的同時(shí)，將該材料與框架連接，并且該材料跨越所述開口。
32.如權(quán)利要求31所述的方法，其中所述設(shè)置步驟包括拉伸該材料。
33.如權(quán)利要求32所述的方法，其中拉伸所述材料的步驟包括在材料中提供大體均勻的徑向張力。
34.如權(quán)利要求32所述的方法，其中所述設(shè)置步驟包括提供將材料保持為伸展?fàn)顟B(tài)的安裝框架。
35.如權(quán)利要求34所述的方法，其中安裝框架包括一系列的機(jī)械結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)在多個(gè)分開的位置處保持所述材料。
36.如權(quán)利要求32所述的方法，其中所述設(shè)置步驟包括提供一可變拉伸框架組件，該組件給材料提供了可變的拉伸。
37.如權(quán)利要求32所述的方法，其中拉伸是沿著正交方向進(jìn)行的。
38.如權(quán)利要求32所述的方法，其中通過(guò)將彈性基體沿著其邊緣在一個(gè)或者多個(gè)位置處牽拉而拉伸該彈性基體。
39.如權(quán)利要求38所述的方法，其中具有對(duì)置的相對(duì)可移動(dòng)的部分的設(shè)備被用來(lái)拉伸彈性基體。
40.如權(quán)利要求39所述的方法，其中將該彈性基體連接至所述設(shè)備，所述相對(duì)的、可相對(duì)移動(dòng)的部分在圍繞著彈性基體周邊的至少兩個(gè)間隔開的位置。
41.如權(quán)利要求40所述的方法，其中彈性基體總體上為“+”形狀，限定了兩組相對(duì)的端部，每個(gè)端部連接至所述設(shè)備的一個(gè)對(duì)置的可移動(dòng)部分。
42.如權(quán)利要求41所述的方法，其中通過(guò)所述設(shè)備的對(duì)置的可移動(dòng)部分的相對(duì)移動(dòng)來(lái)拉伸所述彈性基體。
43.一種具有導(dǎo)電彈性片材的互連件，它包括限定一開口的框架；一各向異性導(dǎo)電彈性材料，它連接在框架上并且跨過(guò)框架開口，該材料形成有一系列貫穿其厚度的間隔開的導(dǎo)電柱狀體；以及柔性電路互連件，它與該材料電接觸，以增強(qiáng)器件到材料的互連。
44.如權(quán)利要求43所述的互連件，其中柔性電路互連在至少一側(cè)上具有焊盤。
45.如權(quán)利要求44所述的互連件，其中所述焊盤中的至少一些形成有導(dǎo)電開口，該開口的直徑小于連接結(jié)構(gòu)的直徑，從而將連接結(jié)構(gòu)坐在開口中。
46.如權(quán)利要求45所述的互連件，其中所述連接結(jié)構(gòu)包括球柵陣列的球。
47.如權(quán)利要求1所述的互連件，其中該材料處于充分受拉狀態(tài)，從而當(dāng)用手指敲擊時(shí)產(chǎn)生可以聽到的聲音。
48.如權(quán)利要求1所述的互連件，其中該材料在部件的整個(gè)操作范圍中保持處于伸展?fàn)顟B(tài)。
49.如權(quán)利要求15所述的方法，其中該結(jié)構(gòu)包括印刷線路板。
50.如權(quán)利要求15所述的方法，其中該結(jié)構(gòu)包括載體片，該方法還包括在固化的材料在載體片上處于伸展?fàn)顟B(tài)的同時(shí)將第二結(jié)構(gòu)固定在固化的材料上，以將處于伸展?fàn)顟B(tài)的材料轉(zhuǎn)移到第二結(jié)構(gòu)上。
51.如權(quán)利要求50所述的互連件，其中第二結(jié)構(gòu)包括限定一開口的框架，處于張力之下的材料跨越所述開口。
全文摘要
一種具有整體導(dǎo)電彈性片材的互連件，它包括連接器框架(30)以及整體連接在連接器框架(30)上的一各向異性導(dǎo)電彈性材料(40)，該材料(40)形成有一系列貫穿其厚度的間隔開的導(dǎo)電柱狀體。還披露了一種方法，用于形成具有整體導(dǎo)電彈性片材的互連件，包括提供一連接器框架(30)；將未固化的材料(26)鑄造在連接器框架(30)上；并且在磁場(chǎng)中使該材料(26)固化，以將材料(26)一體連接在連接器框架(30)上，并且形成一系列貫穿材料厚度的間隔開的導(dǎo)電柱狀體。
文檔編號(hào)G01R1/06GK1526183SQ02813707
公開日2004年9月1日 申請(qǐng)日期2002年6月6日 優(yōu)先權(quán)日2001年6月14日
發(fā)明者羅杰·E·韋斯, 羅杰 E 韋斯, 克里斯托弗·科妮莉, 托弗 科妮莉, 馬修·麥卡錫, 麥卡錫, 埃弗雷特·西門斯, 特 西門斯 申請(qǐng)人:帕瑞康技術(shù)公司