專利名稱：電路板測(cè)試設(shè)備和電路板測(cè)試方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板測(cè)試設(shè)備和電路板上形成的許多線路的諸如連續(xù)性、開路、短路等電路狀態(tài)的測(cè)試方法。
背景技術(shù)：
應(yīng)認(rèn)識(shí)到，本發(fā)明適合于任何電路板或基片上形成的線路的電狀態(tài)測(cè)試，所述電路板或基片例如是印刷電路板，軟電路板，多層電路板，液晶顯示器或等離子顯示器板中使用的玻璃基片，和半導(dǎo)體封裝中使用的膜載體，本說明書中使用的術(shù)語“電路板”可以是任何板。
電路板上形成有許多線路構(gòu)成的線路圖形。無論是否已按設(shè)計(jì)形成了線路圖形，已提出了很多測(cè)試設(shè)備。隨著近年來電子設(shè)備的尺寸小和重量輕的越勢(shì)，必須在小面積內(nèi)按復(fù)雜的方式設(shè)置線路圖形。因此，利用探針與電路板直接接觸難以測(cè)試線路的開路和短路。因此，提出了非接觸測(cè)試設(shè)備，探針不與微小導(dǎo)電焊接點(diǎn)(pad)直接接觸，而測(cè)試線路圖形的諸如開路的電狀態(tài)。
例如日本特許NO.3080158專利公開了這種類型設(shè)備，其適合于測(cè)試電路板上形成的線路的開路或短路。具體地說，設(shè)備中，電磁波輻射到與電路板上形成的電路圖形的每條線路連接的焊接點(diǎn)上，而由光電效應(yīng)使焊接點(diǎn)放出電子。根據(jù)放出的電子進(jìn)入到接地(GND)板或電容性耦合的外部金屬板引起的電流，測(cè)試線路的開路或短路。
日本未經(jīng)審查的專利公報(bào)No.8-278342公開了一種印刷電路板測(cè)試設(shè)備，利用它檢測(cè)由于光電效應(yīng)引起的空間中放出的電子來測(cè)試印刷電路板的線路的連續(xù)性或開路。具體地說，電荷傳感器和電磁波發(fā)生器之間按規(guī)定間隙或距離可移動(dòng)地裝在印刷電路板上。電荷傳感器和電磁波發(fā)生器在印刷電路板上相反移動(dòng)，以掃描放出的電子。根據(jù)檢測(cè)到的電流變化判定線路的電狀態(tài)。
所述的現(xiàn)有技術(shù)有以下缺點(diǎn)?，F(xiàn)有技術(shù)中，電磁波只輻射到焊接點(diǎn)或線路上。輻射時(shí)因光電效應(yīng)而放出的電子返回到焊接點(diǎn)和線路，或分散到空間里，而不用于測(cè)試。
此外，放出的電子形成空間電荷區(qū)，降低了光電效應(yīng)的電子放電效率。因而，即使光電效應(yīng)引起了電子瞬時(shí)放出，也不能可靠地測(cè)量在接地板中或外部金屬板中流動(dòng)的電流。因此，很難達(dá)到穩(wěn)定而精確的測(cè)試效率。
另外日本未經(jīng)審查的專利公報(bào)No.8-278342公開的設(shè)備中，電荷傳感器和電磁波發(fā)生器還相反印刷電路板移動(dòng)，以掃描放出的電子，因此使設(shè)備體積明顯增大。在印刷電路板和電荷傳感器和電磁波發(fā)生器之間產(chǎn)生真空空間的情況下，需要有尺寸更大的抽真空設(shè)備。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)目的是，提供沒有現(xiàn)技術(shù)缺點(diǎn)的電路板測(cè)試設(shè)備和測(cè)試方法。
本發(fā)明的另一目的是，提供能準(zhǔn)確而穩(wěn)定地判斷電路板上形成的線路的連續(xù)性和/或短路的電路板測(cè)試設(shè)備和測(cè)試方法。
本發(fā)明的又一目的是，提供能保證更有效地測(cè)試電路板上形成的線路的連續(xù)性和/或短路的電路板測(cè)試設(shè)備和測(cè)試方法。
本發(fā)明的另一目的是，提供尺寸小和短時(shí)間內(nèi)能測(cè)試線路的電路板測(cè)試設(shè)備。
本發(fā)明的另一目的是，提供電路板的測(cè)試設(shè)備和測(cè)試方法，不與電路板的至少一邊機(jī)械接觸，利用由電路板派生的測(cè)試信號(hào)測(cè)試電路板上形成的線路。
按本發(fā)明的一個(gè)方案，電路板測(cè)試設(shè)備用于測(cè)試電路板上形成的線路的連續(xù)性和/或短路。利用電磁波輻射線路的第一端部，以從第一端部由于光電效應(yīng)而放出電子。利用通過電偏置有比線路的第二端部的電位高的電位的電極俘獲放出的電子，由此，使電流經(jīng)電極流過線路。根據(jù)流過線路的電流判斷線路是否存在開路和/或短路。
按發(fā)明一實(shí)施例，第一端部每次交替地用電磁波輻射。此外，線路的第二端部每次加一個(gè)電壓?；蛘撸蚶秒姶挪ㄝ椛淦涞谝欢瞬康乃x線路附近的線路的第二端部加電壓。
電路板的表面上形成有包括一對(duì)端部的線路，在該電路板的表面上或電路板里邊形成與這對(duì)端部連接的電導(dǎo)體，該電路板最好設(shè)置與電導(dǎo)體電容性耦合的第二電極，以便測(cè)試該電路板。根據(jù)輻射目標(biāo)線路第一端部時(shí)的電流值和輻射目標(biāo)線路第二端部時(shí)的電流值，判斷電導(dǎo)體的連續(xù)性。
為了測(cè)試電路板，該電路板包括線路，線路有在電路板表面或里邊形成的與第一和第二端部分別電連接的電導(dǎo)體，最好還設(shè)有與電導(dǎo)體電容性耦合的第二電極。根據(jù)輻射第一端部之一時(shí)的電流值和輻射另一第一端部時(shí)的另一電流值，判斷線路之間的短路。
或者，電磁波可集中輻射到線路的第一端部上。該情況下，設(shè)置的電源的第一極最好連接到電極，第二極最好連接到測(cè)試選擇的線路的第二端部。除目標(biāo)線路之外的其它線路的第二端部可連接到電源的第一極。或者利用用于檢測(cè)目標(biāo)線路的電流的電流檢測(cè)儀把目標(biāo)線路的第二端部連接到電源的第二極。而目標(biāo)線路之外的其它線路的第二端部旁路電流檢測(cè)器連接到電源的第二極。
線路的第一端部最好密封在閉合空間里，并對(duì)閉合空間抽真空，其真空度最好達(dá)到10-2大氣壓。
按本發(fā)明的電路板測(cè)試設(shè)備和測(cè)試方法，因?yàn)槔秒娖玫碾姌O俘獲由于光電效應(yīng)所放出的電子和增強(qiáng)流過與電極連接的線路的電流，所以可準(zhǔn)確有效地檢測(cè)電路板上線路的連續(xù)性和/或短路。
通過以下參見附圖對(duì)最佳實(shí)施例/實(shí)例的詳細(xì)說明，將更好了解本發(fā)明的這些和其它的目的，特征，方案和優(yōu)點(diǎn)。


圖1是按本發(fā)明第一實(shí)施例的電路板測(cè)試設(shè)備的示意圖；圖2是圖1所示測(cè)試設(shè)備的電配置方框圖；圖3是圖1所示測(cè)試設(shè)備的操作流程圖；圖4是利用圖1所示測(cè)試設(shè)備測(cè)試開路的操作流程圖；圖5是開路測(cè)試中的定時(shí)圖；
圖6是利用圖1所示測(cè)試設(shè)備進(jìn)行短路測(cè)試的操作流程圖；圖7是作為第一實(shí)施例改型的電路板測(cè)試設(shè)備的示意圖；圖8是按本發(fā)明第二實(shí)施例的電路板測(cè)試設(shè)備的示意圖；圖9是圖8所示測(cè)試設(shè)備的電配置方框圖；圖10是圖8所示的電磁波輻射時(shí)在線路處的電位變化，電流檢測(cè)裝置檢測(cè)到的電流變化和電容器充電的電荷量變化曲線圖；圖11是圖8所示測(cè)試設(shè)備的操作流程圖；圖12是利用圖8所示設(shè)備測(cè)試線路的操作流程圖；圖13是與圖12所示操作不同的圖8所示設(shè)備線路測(cè)試操作的流程圖；圖14A和14B示出多組曲線，每組曲線表示電磁波輻射從一端部轉(zhuǎn)換到另一端部時(shí)的線路電位變化，電流檢測(cè)部件檢測(cè)到的電流變化，和作為電流檢測(cè)部件檢測(cè)到的多個(gè)電流的積分的電荷量的變化；圖15是按第二實(shí)施例的第一改型的電路板測(cè)試設(shè)備的示意圖；圖16是按第二實(shí)施例的第二改型的電路板測(cè)試設(shè)備的示意圖；圖17是按本發(fā)明第3實(shí)施例的電路板測(cè)試設(shè)備的示意圖；圖18是圖17所示測(cè)試設(shè)備的電配置方框圖；圖19是圖17所示測(cè)試設(shè)備的操作流程圖；圖20是利用圖17所示測(cè)試設(shè)備測(cè)試開路的操作流程圖；圖21是按第3實(shí)施例的第一改型的測(cè)試設(shè)備的示意圖；圖22是按第3實(shí)施例的第二改型的測(cè)試設(shè)備的示意圖；圖23是利用圖22所示設(shè)備測(cè)試開路/短路的操作流程圖；圖24是按第3實(shí)施例的第3改型的測(cè)試設(shè)備的示意圖；圖25是利用圖24所示設(shè)備測(cè)試開路/短路的操作流程圖；和圖26是按第3實(shí)施例的第4改型的測(cè)試設(shè)備示意圖。
具體實(shí)施例方式
參見展示按本發(fā)明第一實(shí)施例的電路板測(cè)試設(shè)備的圖1和圖2，電路板測(cè)試設(shè)備適用于測(cè)試其上要按C4封裝法，即，受控坍縮(collapse)的芯片連接封裝法，安裝半導(dǎo)體芯片的電路板10。
如圖1所示，電路板10在其底板11上形成許多線路12，121，122。每條線路12，121或122包括在底板11的一個(gè)表面上或上表面上形成的焊接點(diǎn)部分12a，121a或122a；對(duì)應(yīng)于與半導(dǎo)體芯片連接的焊接點(diǎn)部分；在底板11的相反表面或底表面上形成的球柵部分12b，121b或122b；和通過底板11，與焊接點(diǎn)部分12a，121a和122a和球柵部分12b，121b或122b電連接的導(dǎo)電部分12c。(為簡化說明，將參考焊接點(diǎn)部分12a，球柵部分12b和導(dǎo)電部分12c作為上述焊接點(diǎn)和導(dǎo)體的代表進(jìn)行說明，除非為特殊目的而要求其它焊接點(diǎn)和導(dǎo)體。)按小節(jié)距設(shè)置多個(gè)焊接點(diǎn)部分12a，以適合于連接到半導(dǎo)體芯片的焊接點(diǎn)，而按比焊接點(diǎn)12a的節(jié)距大的節(jié)距設(shè)置多個(gè)球柵部分12b。本實(shí)施例中，有上述結(jié)構(gòu)的電路板10叫作要利用測(cè)試設(shè)備測(cè)試的工件。但是，不用說，要利用設(shè)備測(cè)試的電路板不限于上述類型。注意，盡管為了簡潔在圖中只畫出3條線路，但在實(shí)際的電路板的頂表面和底表面上或在電路板內(nèi)部或在電路板的兩個(gè)表面上和內(nèi)部形成有許多線路。
測(cè)試設(shè)備設(shè)有工件夾21，用于承載作為工件10的一件電路板。工件夾21在測(cè)試工件10的測(cè)試位置(圖1中所示位置)與工件10裝到工件夾21上或工件10從工件夾21卸下的裝載/卸載位置(圖中未示出)之間移動(dòng)。工件驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)22按控制設(shè)備全部操作的控制器30輸出的控制信號(hào)，驅(qū)動(dòng)工件架21在測(cè)試位置與裝載/卸載位置之間前后往復(fù)移動(dòng)。
下固定單元40裝在測(cè)試位置處的工件10下面。下固定單元40包括多個(gè)與各個(gè)線路12的球柵部分12b對(duì)應(yīng)設(shè)置的導(dǎo)電彈簧探針41。下固定單元40還包括多路轉(zhuǎn)換器42和能向工件10移動(dòng)和從工件10移開的下固定底座(圖中未示出)，下固定底座上載有探針41和多路轉(zhuǎn)換器42。下固定底座連接到下固定單元驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)43。下固定單元驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)43響應(yīng)控制器30輸出的控制信號(hào)，驅(qū)動(dòng)下固定底座移向工件10和從工件10移開。
在測(cè)試位置的工件10上方設(shè)上固定單元50。上固定單元50包括帽狀外殼，它構(gòu)成為蓋住工件10的一個(gè)表面上的確定區(qū)。外殼包括透明電極制成的電極板51和例如橡膠制成的屏蔽件52。上固定單元50作為一個(gè)整體單元能移向工件10和從工件10移開。按該配置，當(dāng)連接到上固定單元50的上固定單元驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)55響應(yīng)控制器30發(fā)出的驅(qū)動(dòng)命令而起動(dòng)時(shí)，上固定單元50移到工件10。當(dāng)屏蔽件52的端部部52a與工件10表面接觸時(shí)，屏蔽件變形，并在反作用壓力作用下靠緊工件10的表面。屏蔽件的端部部52a利用外殼50和工件10使外套氣密封。本實(shí)施例中，屏蔽件52的端部部52a本身可變形以使外套密封。但是，發(fā)明不限于該配置。密封件按具體情況可裝在屏蔽件52與工件10之間。
氣壓控制器70可操作地連接到外殼50，用于對(duì)閉合空間SP減壓。測(cè)試工件時(shí)，閉合空間SP的真空度最好為10-2atm(大氣壓)。真空度低于10-2atm的情況下，電子放出速度下降。另一方面，真空度越高，電子放出速度增大。但是，要求的時(shí)間越長，直到閉合空間SP達(dá)到要求的更高真空度為止，因此，增加了測(cè)試時(shí)間。根據(jù)發(fā)明人的實(shí)驗(yàn)，證實(shí)能在較短時(shí)間達(dá)到的10-2atm的真空度下能放出足夠的光電子。
外殼50的大小最好應(yīng)足夠覆蓋工件10上的區(qū)域，其中要裝待測(cè)的線路的焊接點(diǎn)部分12a。利用該配置，能使需要減壓的閉合空間SP達(dá)到最小。結(jié)果，能使整個(gè)設(shè)備變小。能縮短抽真空減壓所需的時(shí)間。
測(cè)試設(shè)備中設(shè)置電磁波輻射器60，以對(duì)被測(cè)試的線路的一端部或焊接點(diǎn)輻射電磁波，即，對(duì)工件10上形成的多條線路12中所選出的線路的一端部或焊接點(diǎn)輻射電磁波。電磁波輻射器60包括響應(yīng)控制器30發(fā)出的操作命令發(fā)射電磁波L的電磁波發(fā)射部件61。電磁波掃描部件62響應(yīng)控制器30發(fā)出的操作命令使電磁波L對(duì)準(zhǔn)工件10上要求的位置。按本實(shí)施例，把電磁波發(fā)射部件61構(gòu)成為能發(fā)射波長為266nm的紫外線激光束。此外，電磁波發(fā)射部件61設(shè)有光學(xué)系統(tǒng)，使激光束在目標(biāo)線路12的焊接點(diǎn)部分12a上聚焦。
本實(shí)施例中，為了引起光電效應(yīng)，電磁波發(fā)射部件61發(fā)射紫外線激光束。但是，本發(fā)明不限于本實(shí)施例的配置，也能利用可見光束，遠(yuǎn)紅外光束及其等同物。
眾所周知，在下列條件下會(huì)出現(xiàn)光電效應(yīng)光子能≥專用于材料的功函數(shù)從材料放出電子所需能量。
因此，為滿足上述不等式，應(yīng)向材料提供光能。
電磁波發(fā)射部件61構(gòu)成為根據(jù)脈沖信號(hào)利用Q開關(guān)元件等驅(qū)動(dòng)。電磁波掃描部件62包括控制電磁波方向的電流計(jì)。
測(cè)試設(shè)備中設(shè)有直流(DC)電源80，向電極板51和測(cè)試時(shí)作為線路相反端部的球柵12b之間加電位差或電壓。按本實(shí)施例，按上述方式加電壓，增強(qiáng)了電極51的電子俘獲，利用投射諸如激光束的電磁波引起的光電子，能有效測(cè)試線路，而能抑制像現(xiàn)有技術(shù)中看到的放出的電子返回和分散，和抑制電荷空間的形成。
此外，導(dǎo)電電路路徑中設(shè)置電流檢測(cè)部件90，電流經(jīng)它從電源80的一端部經(jīng)電極板51和目標(biāo)線路流到它的相反端部，以檢測(cè)電路路徑中流過的電流。具體地說，電源80的正極電連接到電極板51，電源80的負(fù)極經(jīng)電流檢測(cè)部件90連接到多路轉(zhuǎn)換器42的其中一端部，而多路轉(zhuǎn)換器42的相反端部連接到多個(gè)探針41，這些探針41分別與線路12的各個(gè)相應(yīng)的球柵部分12b接觸。
本實(shí)施例中，響應(yīng)從控制器30發(fā)出的選擇命令，在構(gòu)成多路轉(zhuǎn)換器42的多個(gè)開關(guān)部分上轉(zhuǎn)換，從多條線路12選出一條線路時(shí)，由電源80輸出的電壓加到被測(cè)試的線路的球柵部分12b與電極板51之間。
隨后，電磁波輻射器60輻射電磁波L，它依次投射到目標(biāo)線路的焊接點(diǎn)部分12a上，因而由光電效應(yīng)而從焊接點(diǎn)部分12a的表面放出電子。向電極板51加電壓，有助于電極板51電吸引放出的電子。該配置消除了如常規(guī)配置中出現(xiàn)的一旦釋放的電子返回到焊接點(diǎn)部分或分散到其它焊接點(diǎn)部分或形成電荷空間區(qū)的可能性。
本實(shí)施例中，連接到球柵部分的12b的焊接點(diǎn)部分12a的表面放出電子。此外，被測(cè)試的線路是連續(xù)的此外無開路部分時(shí)，建立起從電源80的正極經(jīng)電極板51，目標(biāo)線路12，探針41，多路轉(zhuǎn)換器42和電流檢測(cè)部件90到電源80的負(fù)極的導(dǎo)電電路路徑。電流檢測(cè)部件90測(cè)量路徑中流過的電流，和輸出對(duì)應(yīng)測(cè)量電流的模擬信號(hào)。因此，本實(shí)施例中，電極板51用作電極部分，電流檢測(cè)部件90用作電流檢測(cè)計(jì)。
參見圖1的上述實(shí)施例中，構(gòu)成多路轉(zhuǎn)換器42的多個(gè)開關(guān)部分中的一個(gè)開關(guān)部分42a連接到電源80的一個(gè)相反端部，向連接到開關(guān)部分42a的探針41a上加電壓，電磁波L投射到連接到探針41a的焊接點(diǎn)部分121a上。該情況下，線路121是目標(biāo)線路或被測(cè)試的線路。如果線路121是正常連續(xù)狀態(tài)，由于焊接點(diǎn)部分121a的表面放出電子，因此有一定值的電流流過所述導(dǎo)電電路路徑。另一方面，如果線路121是間斷的或是開路狀態(tài)，那么，利用電流檢測(cè)部件90檢測(cè)到的電流值是0，或者，大大小于線路121是連續(xù)狀態(tài)下檢測(cè)到的電流值。該配置根據(jù)電流檢測(cè)部件90檢測(cè)到的電流，能使控制器30確定目標(biāo)線路121是連續(xù)的或是間斷的狀態(tài)。因此，本實(shí)施例中，控制器30有確定測(cè)試線路狀態(tài)的功能以及其它各種操作控制功能。
完成了目標(biāo)線路121的開路測(cè)試時(shí)，開關(guān)部分的連接轉(zhuǎn)換到其它探針。利用開關(guān)部分選擇新的目標(biāo)線路和電磁波投射到新目標(biāo)線路的焊接點(diǎn)部分上時(shí)，按上述的相同方式進(jìn)行新目標(biāo)線路的開路測(cè)試。因此，本實(shí)施例中，多路轉(zhuǎn)換器42用作選擇器。
本實(shí)施例中，利用多路轉(zhuǎn)換器42的轉(zhuǎn)換連接和焊接點(diǎn)部分的選擇輻射也能測(cè)試一對(duì)線路之間的短路。這里，對(duì)裝在圖1中的工件10的左邊叫做“第一目標(biāo)線路”的線路12進(jìn)行說明，并對(duì)工件10的中間大致橫向設(shè)置的叫做“第二目標(biāo)線路”的線路121進(jìn)行說明，對(duì)于線路對(duì)12和121之間是否有短路部分進(jìn)行測(cè)試。例如，該情況下，電連接到第二目標(biāo)線路121的中間開關(guān)部分42a連接到電源80的相反端部。電磁波L輻射到第一目標(biāo)線路12的焊接點(diǎn)部分12a上。
上述條件下，通過向電極板51與第二目標(biāo)線路121之間加電壓，在電極板51與第一目標(biāo)線路12的焊接點(diǎn)12a(一端部)之間產(chǎn)生電場(chǎng)。利用激光束輻射從第一目標(biāo)線路12的焊接點(diǎn)部分12a放出的電子，該電子被電極板51電吸引。第一目標(biāo)線路12與第二目標(biāo)線路121之間存在短路部分的情況下，建立起導(dǎo)電路徑，電流從電源80流出并經(jīng)電極板51，第一目標(biāo)線路12，短路部分和第二目標(biāo)線路121經(jīng)導(dǎo)電路徑返回電源80。這樣，利用電流檢測(cè)部件90測(cè)量流過目標(biāo)線路對(duì)12和121的電流。
另一方面，目標(biāo)線路對(duì)12和121不是短路狀態(tài)時(shí)，不建立所述的導(dǎo)電路徑，利用電流檢測(cè)部件90檢測(cè)的電流值是0，或者，大大小于目標(biāo)線路對(duì)12和121短路狀態(tài)下檢測(cè)到的電流值。該配置用于檢測(cè)目標(biāo)線路對(duì)中流過的電流，能有效而穩(wěn)定地確定目標(biāo)線路對(duì)是否短路。可按上述的相同方式測(cè)試其它線路對(duì)。例如，圖1所示狀態(tài)下，利用電磁波L輻射位于圖1所示工件10的右邊的線路的焊接點(diǎn)部分時(shí)，確定第二目標(biāo)線路121和右邊線路之間是否有短路部分。
圖3示出圖1所示電路板測(cè)試設(shè)備的操作流程圖。首先，利用裝在測(cè)試設(shè)備中的操作裝置(未示出)，或者，操作員利用手工操作，把未被測(cè)試的工件(電路板)10裝在裝載/卸載位置的工件夾21上(步驟S1)。之后，控制器30開始控制測(cè)試設(shè)備的各部分的操作，執(zhí)行以下的步驟S2至S9，以測(cè)試工件10的短路和開路。
首先，在步驟S2，工件夾21夾住工件10，夾有工件10的工件夾21移動(dòng)到要測(cè)試工件10的測(cè)試位置，即圖1所示位置(步驟S3)。因此使工件10位于測(cè)試位置。
之后，上固定單元50和下固定單元40移動(dòng)到工件10，把工件10壓緊在上下固定單元之間(步驟S4)。如圖1所示，下固定單元40移動(dòng)在測(cè)試位置處的工件10時(shí)，各個(gè)導(dǎo)電彈簧探針41的引線端部與對(duì)應(yīng)的線路12的球柵部分12b壓接，從而使工件10電連接到下固定單元40。同時(shí)，上固定單元50移到在測(cè)試位置的工件10時(shí)，外殼51和工件10形成密閉空間SP，如圖1所示。
因此，設(shè)置工件10的測(cè)試設(shè)備，進(jìn)行開路測(cè)試(步驟S5)和短路測(cè)試(步驟S6)，以測(cè)試工件10的線路的連續(xù)性。以下將詳細(xì)描述這些測(cè)試。
完成了這些測(cè)試時(shí)，下固定單元40和上固定單元50從工件10移開，使工件脫開固定(步驟S7)。工件夾21移到裝載/卸載位置，松開夾緊的工件10(步驟S8)。最后階段，在步驟S9，驗(yàn)證測(cè)試后的工件從工件夾21卸下，例行程序回到步驟S1，執(zhí)行另一工件的所述一系列操作。
以下，將參見圖4和5詳細(xì)描述開路測(cè)試(步驟S5)。圖4是利用測(cè)試設(shè)備進(jìn)行開路測(cè)試的流程圖。圖5是開路測(cè)試的定時(shí)圖。
步驟S4中形成的緊閉閉合空間SP充含氧的空氣。該狀態(tài)下，如果電磁波輻射到閉合空間SP中的焊接點(diǎn)部分12a上，空氣中的分子很可能妨礙從焊接點(diǎn)部分的表面正常放出的由光電效應(yīng)產(chǎn)生的電子，這就使其很難穩(wěn)定測(cè)試電子電流。為了避免這種缺點(diǎn)，本實(shí)施例中，起動(dòng)氣壓控制器70響應(yīng)控制器30發(fā)出的操作命令，把外殼50內(nèi)的氣壓減小到約10-2atm(步驟S51)。
完成減壓操作后，如圖5所示，按控制器30發(fā)出的選擇命令，起動(dòng)多路轉(zhuǎn)換器42，一條線路12(目標(biāo)線路)電連接到電源80的負(fù)輸出端部(步驟S53)。因此，利用加在電極51和所選線路的球柵之間的電源80的電壓選擇第一目標(biāo)線路。之后，脈沖形式的紫外線激光或其它類型的電磁波輻射到圖5所示的預(yù)定時(shí)刻選擇的線路的焊接點(diǎn)部分12a上(步驟S54)。
輻射中，電流檢測(cè)部件90測(cè)量電流變化，如圖5所示(步驟S55)。根據(jù)測(cè)到的電流值判斷目標(biāo)線路是否開路(步驟S56)。只能根據(jù)有無檢測(cè)到的輸出判斷開路。但是，最好通過比較參考電路板的測(cè)到的電流值和被測(cè)試的電路板的測(cè)到的電流值，來判斷是否開路。重復(fù)從選擇目標(biāo)線路(步驟S53)至判斷開路(步驟S56)的一系列操作，直到在步驟S57完成了對(duì)全部線路的判斷為止。
如上所述，按第一實(shí)施例的測(cè)試設(shè)備中，通過向電極板51和目標(biāo)線路121的球柵部分(相反端部)121b之間加電壓，在電極板51和焊接點(diǎn)121a之間產(chǎn)生電場(chǎng)。由于有電場(chǎng)，有助于電極板51電吸引因電磁波輻射由光電效應(yīng)從目標(biāo)線路121的一端部放出的電子。利用該配置，在目標(biāo)線路121是連續(xù)狀態(tài)的情況下，建立起電流從電源80經(jīng)電極板51和目標(biāo)線路121流出及流回到電源80的導(dǎo)電路徑，利用電流檢測(cè)計(jì)能穩(wěn)定測(cè)量流過目標(biāo)線路121的電流。
另一方面，在目標(biāo)線路121間斷的情況下，不建立所述的導(dǎo)電路徑。電流檢測(cè)部件90檢測(cè)到的電流值是0，或者，大大小于目標(biāo)線路121是連續(xù)狀態(tài)下檢測(cè)到的電流值。按該配置，通過檢測(cè)在目標(biāo)線路121中流過的電流，能準(zhǔn)確穩(wěn)定地確定目標(biāo)線路121是否連續(xù)。
本實(shí)施例中，包圍要被輻射的焊接點(diǎn)部分的閉合空間SP被減壓，可減少閉合空間SP內(nèi)的空氣中的分子，這些分子會(huì)妨礙光電效應(yīng)產(chǎn)生的電子釋放。由此，能有效釋放電子，能穩(wěn)定測(cè)量電流。此外，由于確定閉合空間的外殼50構(gòu)成為覆蓋工件10上的極小區(qū)域，因此可減小減壓空間，這有助于制造小型設(shè)備和縮短減壓時(shí)間。
本實(shí)施例中，建立了電流從電源80的正端部經(jīng)電極板51，目標(biāo)線路12，探針41，多路轉(zhuǎn)換器42和電流檢測(cè)部件90流回到電源80的負(fù)端部的導(dǎo)電路徑，通過測(cè)量流過導(dǎo)電路徑的電流變化，判斷目標(biāo)線路是否是開路狀態(tài)。換句話說，由于測(cè)試設(shè)備構(gòu)成為能建立導(dǎo)電電路路徑，因而能穩(wěn)定測(cè)量電流值。
此外，本實(shí)施例中，透明電極用作電極板51。該配置有以下優(yōu)點(diǎn)。即使電極板51設(shè)置在目標(biāo)線路上方的高處，由于電磁波穿過透明電極51而輻射到焊接點(diǎn)部分上，所以，電磁波也能輻射到目標(biāo)線路的焊接點(diǎn)部分上?？紤]到上述情況，本實(shí)施例中，電極板51可位于靠近目標(biāo)線路121的焊接點(diǎn)部分121a處。電極板51能可靠地俘獲輻射時(shí)從焊接點(diǎn)部分121a放出的電子，因而使測(cè)試更穩(wěn)定。
此外，本實(shí)施例中，由于電極板51的形狀能覆蓋待測(cè)線路組，因此能獲得如下效果。具體地說，該配置不必橫向移動(dòng)電極板51而使其與目標(biāo)線路的位置匹配，和在固定電極板51的同時(shí)，使電磁波能穿過電極板51和輻射到目標(biāo)線路。該配置能簡化上固定單元50和上固定單元驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)55的結(jié)構(gòu)，能縮短測(cè)試時(shí)間。此外，由于電極板51構(gòu)成外殼50的一部分，因此，減少了構(gòu)成設(shè)備的零部件數(shù)量。
以下將參見圖6描述短路測(cè)試(步驟S6)。圖6是利用測(cè)試設(shè)備測(cè)短路的流程圖。短路測(cè)試的全部流程與開路測(cè)試的全部流程基本相同(步驟S5)，只是短路測(cè)試包括與輻射到焊接點(diǎn)部分上相關(guān)的多路轉(zhuǎn)換器42的控制轉(zhuǎn)換。之后，只重點(diǎn)說明短路測(cè)試和開路測(cè)試之間的差別，主要說明短路測(cè)試。
與開路測(cè)試相似，短路測(cè)試中，減壓后(步驟S61)，按控制器30發(fā)出的選擇命令(步驟S63)，利用加到電極板51和一個(gè)選擇的線路之間加的電壓(步驟S62)，選擇其中一對(duì)目標(biāo)線路。這時(shí)，按電源80的負(fù)輸出端部不與構(gòu)成目標(biāo)線路對(duì)的第一目標(biāo)線路連接，而與構(gòu)成目標(biāo)線路對(duì)的第二目標(biāo)線路連接的方式，響應(yīng)控制器30發(fā)出的選擇命令，起動(dòng)多路轉(zhuǎn)換器42。另一方面，控制掃描器62，使激光束對(duì)準(zhǔn)第一目標(biāo)線路的焊接點(diǎn)或一端部。
步驟S63中選出目標(biāo)線路對(duì)后，響應(yīng)控制器30發(fā)出的操作命令，電磁波輻射到第一目標(biāo)線路的焊接點(diǎn)部分上(步驟S64)。這時(shí)，如果目標(biāo)線路對(duì)處于短路狀態(tài)，從焊接點(diǎn)部分放出電子，通過在電極板51和第二目標(biāo)線路之間加電壓，在電極板51和第一目標(biāo)線路的焊接點(diǎn)部分(一端部)之間產(chǎn)生電場(chǎng)。結(jié)果，由于存在電場(chǎng)，有助于電極板51電吸引因電磁波輻射的光電效應(yīng)而從第一目標(biāo)線路放出的電子。建立起電流從電源80經(jīng)電極板51，第一目標(biāo)線路，短路部分和第二目標(biāo)線路流回電源80的導(dǎo)電路徑，由此能可靠地測(cè)量流過目標(biāo)線路對(duì)的電流。
另一方面，在目標(biāo)線路對(duì)不短路的情況下，不建立所述的導(dǎo)電路徑，利用電流檢測(cè)部件90檢測(cè)到的電流是0，或者，大大小于短路狀態(tài)下的目標(biāo)線路對(duì)中檢測(cè)到的電流。因此，該配置通過檢測(cè)流過目標(biāo)線路對(duì)的電流能準(zhǔn)確穩(wěn)定地確定目標(biāo)線路對(duì)是否是短路狀態(tài)。
本實(shí)施例中，輻射中，電流檢測(cè)部件90測(cè)量電流，并輸出對(duì)應(yīng)電流的信號(hào)作為檢測(cè)輸出，(步驟S65)。根據(jù)測(cè)到的電流值判斷目標(biāo)線路對(duì)是否是短路狀態(tài)(步驟S66)。根據(jù)有無檢測(cè)輸出簡化了對(duì)有關(guān)短路的判斷。但是，最好利用比較參考電路板的測(cè)試電流值和被測(cè)試的電路板的電流測(cè)試值來判斷目標(biāo)線路對(duì)是否是短路狀態(tài)。重復(fù)從選擇目標(biāo)線路對(duì)(步驟S63)至判斷短路(步驟S66)的一系列操作直至在步驟S67中完成工件10中的全部線路的判斷為止。
上述的第一實(shí)施例中，透明電極用作電極板51。本發(fā)明不限于該配置?；蛘撸部稍O(shè)有網(wǎng)孔的電極來代替電極板51。另一配置中，外殼最好利用透明玻璃材料制造，有網(wǎng)孔的電極附著到外殼內(nèi)表面上。這種配置中，電磁波L穿過外殼和通過待輻射的有網(wǎng)孔的電極之間的空隙輻射到目標(biāo)線路上。該另一配置能達(dá)到與第一實(shí)施例同樣的效果。
此外，應(yīng)認(rèn)識(shí)到在確定閉合空間SP的外殼側(cè)邊上設(shè)電極能代替在外殼頂上設(shè)電極。具體地說，利用導(dǎo)電金屬材料制成的外殼側(cè)壁有屏蔽和電極的功能，而外殼的頂利用透明玻璃制成。該結(jié)構(gòu)使電極與外部電源的連接更容易。
以下說明第一實(shí)施例的改型。圖7是改型的電路板測(cè)試設(shè)備示意圖。改型測(cè)試設(shè)備的基本原理與按第一實(shí)施例的測(cè)試設(shè)備的原理相同。改型與第一實(shí)施例的差別是，由電源加電壓的方式和與其相關(guān)的配置不同。關(guān)于這一點(diǎn)，改型測(cè)試設(shè)備中的構(gòu)成元件與第一實(shí)施例中相同的構(gòu)成元件利用相同的數(shù)字指示，只著重說明改型與第一實(shí)施例的不同之處。
改型測(cè)試設(shè)備不設(shè)加電壓用的電極板。改型設(shè)備中，電壓加到目標(biāo)線路附近設(shè)置的全部或部分線路上，使線路能有效俘獲電磁波輻射時(shí)從目標(biāo)線路放出的電子。為設(shè)置該配置，在改型測(cè)試設(shè)備中，電源80的正端部連接到多路轉(zhuǎn)換器45的一端部，而電源80的負(fù)端部經(jīng)電流檢測(cè)部件90連接到多路轉(zhuǎn)換器45的另一端部。
上固定單元包括帽形外殼54，以覆蓋工件10的一個(gè)表面上的某個(gè)區(qū)。外殼中目標(biāo)線路上方的位置形成透光窗。透光窗構(gòu)成引導(dǎo)電磁波L的輻射路徑。
更具體地說，透光窗構(gòu)成為電磁波L能穿過它輻射，或使電磁波進(jìn)入透光玻璃或其等同物構(gòu)成的整個(gè)外殼54。構(gòu)成上固定單元的外殼54能相反工件10移進(jìn)移出。上固定單元驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)55響應(yīng)控制器30發(fā)出的驅(qū)動(dòng)命令起動(dòng)。外殼54移向工件10直到外殼54的底邊緣54a與工件的表面接觸為止。之后，端部部或底邊緣54a變形并在反向壓力作用下壓靠工件表面。端部部52a用于緊閉合或密封。按該方式，利用工件10和外殼54確定密封閉合空間SP。
所述的例如圖7所示的情況下，開關(guān)部分45a連接到端部a，多路轉(zhuǎn)換器45的其余開關(guān)部分45b和45c連接到端部b。該情況下，連接到開關(guān)部分45a的線路121是目標(biāo)線路。從電源80向連接到開關(guān)部分45b和45c的線路加一定電平的電壓，電磁波L輻射到焊接點(diǎn)部分121a上。
在線路121正常連接狀態(tài)的情況下，通過向目標(biāo)線路121和其它線路的相反端部加電壓，在連接到開關(guān)部分45b，45c的線路(以下叫做“其它線路”)的焊接點(diǎn)部分12a與目標(biāo)線路121的焊接點(diǎn)部分121a之間產(chǎn)生電場(chǎng)。利用焊接點(diǎn)部分12a電吸引電磁波輻射時(shí)因光電效應(yīng)從目標(biāo)線路121的焊接點(diǎn)部分121a放出的電子。
這時(shí)，在目標(biāo)線路121連續(xù)的情況下，建立電流從電源80經(jīng)其它線路和目標(biāo)線路121返回到電源80的導(dǎo)電路徑，使電流流過目標(biāo)線路121，利用電流檢測(cè)部件90檢測(cè)電流。
另一方面，在目標(biāo)線路121間斷的情況下，不建立所述的導(dǎo)電路徑，電流檢測(cè)部件90檢測(cè)到的電流值是0，或者，大大小于線路121連續(xù)狀態(tài)下檢測(cè)到的電流。通過檢測(cè)流過目標(biāo)線路121的電流，該配置能準(zhǔn)確穩(wěn)定地確定目標(biāo)線路是否連續(xù)，根據(jù)電流檢測(cè)部件90檢測(cè)的電流，控制器30能確定目標(biāo)線路121是連續(xù)的還是間斷的。
完成了目標(biāo)線路121的開路測(cè)試時(shí)，切換開關(guān)部分的連接狀態(tài)，一個(gè)接一個(gè)的連續(xù)選擇新目標(biāo)線路。切換開關(guān)部分選擇新目標(biāo)線路后，電磁波射到新目標(biāo)線路的焊接點(diǎn)部分上，按與上述方式相同的方式測(cè)試新目標(biāo)線路的開路。因此對(duì)工件10的全部線路進(jìn)行開路測(cè)試。
第一實(shí)施例的改型中，利用改型的測(cè)試設(shè)備進(jìn)行開路測(cè)試時(shí)，在開路測(cè)試之前，要求對(duì)各對(duì)球柵部分進(jìn)行短路測(cè)試。其原因是，在一對(duì)球柵部分之間有短路部分的情況下，多路轉(zhuǎn)換器的開關(guān)部分轉(zhuǎn)換時(shí)，電流很可能會(huì)錯(cuò)誤地流動(dòng)。這種短路測(cè)試可按以下方式進(jìn)行，例如，電源的一端部連接到一個(gè)線路，電源的另一端部經(jīng)電流測(cè)量裝置連接到另一線路，沒有上述的電磁波輻射。
如上所述，改型中，經(jīng)選擇轉(zhuǎn)換多路轉(zhuǎn)換器45的開關(guān)部分，其它線路的焊接點(diǎn)部分12a用作第一實(shí)施例中的電極板。而目標(biāo)線路121的焊接點(diǎn)部分121a和其它的線路的焊接點(diǎn)12a之間產(chǎn)生電場(chǎng)，焊接點(diǎn)部分121a俘獲因電磁波輻射由光電效應(yīng)從焊接點(diǎn)部分121a產(chǎn)生的電子。利用該改型配置，按與第一實(shí)施例相同的方式，能穩(wěn)定地確定目標(biāo)線路的連續(xù)性/間斷性，盡管改型中實(shí)際上不設(shè)電極板。
本發(fā)明不限于第一實(shí)施例及其改型。例如，按第一實(shí)施例(或改型)的設(shè)備中，按該順序進(jìn)行開路測(cè)試和短路測(cè)試，以確定工件(電路板)10是否是連續(xù)的。測(cè)試順序不限于上述順序。此外，本發(fā)明可用于至少能進(jìn)行開路測(cè)試的任何設(shè)備中。
第一實(shí)施例及其改型中，能按C4封裝方法安裝的半導(dǎo)體芯片的電路板10用作待測(cè)試工件。或者，本發(fā)明可用于測(cè)試其基片的一個(gè)表面上形成有線路的電路板，或者，用于測(cè)試形成有環(huán)狀線路圖形的電路板。
第一實(shí)施例及其改型中，電磁波L每次按脈沖形式輻射，輻射次數(shù)不限于一次，可進(jìn)行一定次數(shù)的輻射。此外，第一實(shí)施例及其改型中，進(jìn)行外殼內(nèi)部減壓?；蛘撸鶕?jù)情況，可省去減壓，或者，根據(jù)電磁波輻射器的性能改變外殼內(nèi)部的真空度。
如上所述，按第一實(shí)施例及其改型，在電極部件和目標(biāo)線路的一端部之間產(chǎn)生電場(chǎng)，由于有電場(chǎng)存在，有助于通過吸引因電磁波輻射到電極部件上而由光電效應(yīng)從目標(biāo)線路的一端部放出的電子，建立導(dǎo)電路徑。由此，能準(zhǔn)確穩(wěn)定測(cè)試目標(biāo)線路的短路和開路。
圖8是按本發(fā)明第二實(shí)施例的電路板測(cè)試設(shè)備的示意圖。圖9是圖8所示測(cè)試設(shè)備的電結(jié)構(gòu)方框圖。按第二實(shí)施例的電路板測(cè)試設(shè)備用于測(cè)試電路板210。如圖8所示，構(gòu)成電路板210的方式是，基板211上形成多條線路212，321，和322。應(yīng)認(rèn)識(shí)到，實(shí)際上的電路板或基片上可形成有多條線路，但圖中只畫出3條線路。以下要描述的是參考線路210進(jìn)行的描述，為了方便線路210作為其它多條線路的代表，除了要求特別解釋其它線路外。
電路板210或基片上形成要與電路板210上安裝的電子元件或外部線路連接的線路212的端部212a和212b。電路板210的表面上或內(nèi)部形成與端部212a和212b電連接的導(dǎo)電部分212c。本實(shí)施例中，描述有上述結(jié)構(gòu)的電路板210作為工件測(cè)試的情況。不用說，利用本實(shí)施例測(cè)試的工件不限于所述的電路板。本實(shí)施例中，電路板210的各表面上設(shè)端部212a和212b，基板211內(nèi)設(shè)連接端部212a和212b的導(dǎo)電部分212c?；蛘?，端部可形成在電路板的兩個(gè)表面之一上，連接這些端部的導(dǎo)電部分可形成在電路板的相同側(cè)表面上或相反的側(cè)表面上。
測(cè)試設(shè)備包括下固定單元240，它設(shè)有固定件，用于把作為工件的電路板210固定其上。下固定單元240包括金屬板241，金屬板241的上表面上形成的絕緣膜242，和下固定基座245，它把金屬板241及其上的絕緣膜242固定在一起。金屬板241的尺寸大小應(yīng)能基本上覆蓋工件210的下表面，以便在工件210和金屬板241上形成線路212，以提供最大的容量。金屬板241的上表面涂絕緣膜242。利用該配置，當(dāng)電路板210放在金屬板241上時(shí)，電路板210的下表面上形成的端部212b與金屬板可靠地保持不接觸。下固定基座245耦連到下固定單元驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)246。下固定單元驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)246驅(qū)動(dòng)下固定單元240在測(cè)試工件210的測(cè)試位置(圖8所示位置)和在下固定單元240裝載和卸載工件的裝載/卸載位置(未示出)之間前后往復(fù)移動(dòng)。
測(cè)試位置設(shè)導(dǎo)電探針281。當(dāng)下固定單元240移到測(cè)試位置時(shí)，裝在下固定單元240上的金屬板241與導(dǎo)電探針281接觸。因此，金屬板241與電源70電連通，這在以后會(huì)說明。
注意，絕緣膜242不是材料元件。在設(shè)備用于該只在其頂表面上形成有線路圖形的電路板，或者，設(shè)備用于在線路圖形上形成絕緣層的電路板的情況下，金屬板241不要求涂絕緣膜242。那種情況下，金屬板241可與沒有絕緣膜242的電路板直接接觸。此外，即使工件210是在其兩個(gè)表面上均形成有線路圖形的電路板，正如下面要描述的，也能利用不設(shè)絕緣膜的設(shè)備測(cè)試這種電路板。
上固定單元250設(shè)置在工件120上方。上固定單元250設(shè)有帽形外殼251，以覆蓋工件210上表面上形成的端部212a，321a，321aa，和322a。外殼251的側(cè)壁上形成排氣部件254，外殼利用透明的透明石英玻璃制成。此外，外殼251側(cè)壁的自由端部設(shè)有例如橡膠制成的密封件252。此外，透明電極板253附著或沉積外殼251的內(nèi)上表面上。
此外，外殼251的側(cè)壁可利用透明玻璃制成其頂壁的金屬材料制造。該情況下，金屬側(cè)壁可用作電極。利用這些構(gòu)件251至254構(gòu)成的單元可操作地與上固定驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)256連接，并向工件210移動(dòng)和離開工件10。
上固定單元250移向工件210，直至外殼251的側(cè)壁端部部上的密封件252與工件210的表面接觸為止。密封件252靠著工件210的表面彈性變形。結(jié)果，由工件210，密封件252和外殼251確定密封或閉合空間SP。
外殼251上形成的排氣部件254經(jīng)抽氣管(未示出)與抽真空設(shè)備290連通。抽真空設(shè)備290按控制器201發(fā)出的控制信號(hào)起動(dòng)時(shí)，閉合空間SP內(nèi)的空氣被抽出，使閉合空間SP內(nèi)部減壓到約10-2atm。
測(cè)試時(shí)，閉合空間SP的真空度最好保持在約10-2atm。真空度低于10-2atm的情況下，電子放出速度降低。另一方面，真空度越高電子放出速度增大。但是，抽真空需要較長時(shí)間，直至閉合空間SP達(dá)到規(guī)定的較高真空度為止，因此延長了測(cè)試時(shí)間。按本發(fā)明的發(fā)明人的實(shí)驗(yàn)，證實(shí)在較短時(shí)間能達(dá)到的10-2atm的壓力下能放出足夠量的電子。
設(shè)備中設(shè)有電磁波輻射器260，向從用于測(cè)試的多條線路12中另選出的一線路(目標(biāo)線路)連接的端部輻射電磁波。電磁波輻射器260包括電磁波發(fā)射部件261，它響應(yīng)控制器201發(fā)出的操作命令，發(fā)射電磁波L；電磁波掃描部件262，它響應(yīng)控制器201發(fā)出的操作命令，使電磁波L對(duì)準(zhǔn)工件210上的預(yù)定部位。
電磁波發(fā)射部件261構(gòu)成為能發(fā)射266nm波長的紫外線激光束。此外，電磁波發(fā)射部件261設(shè)有光學(xué)系統(tǒng)，使激光束聚焦在目標(biāo)線路212的焊接點(diǎn)部分212a上。本實(shí)施例中，電磁波發(fā)射部件261發(fā)射能引起光電效應(yīng)的紫外線激光束。但是，本發(fā)明不限于本實(shí)施例的配置，可以利用可見光束，紅外光束及其等同物。
電磁波發(fā)射部件261構(gòu)成為能按利用Q開關(guān)元件等的脈沖信號(hào)驅(qū)動(dòng)。電磁波掃描部件262包括用于改變激光束對(duì)準(zhǔn)鏡的角度的電流計(jì)。按本實(shí)施例的電磁波輻射器260按以下方式構(gòu)成，即，按控制器201發(fā)出的操作命令驅(qū)動(dòng)電流計(jì)，使電磁波L準(zhǔn)確快速地投射到工件210表面上預(yù)定的部位上。
設(shè)備中設(shè)置直流電源270，向電極板253和金屬板241之間加電位差或電壓。DC電源270輸出一定的電壓。
此外，電流檢測(cè)部件280裝在導(dǎo)電電路徑中的一個(gè)位置，經(jīng)該導(dǎo)電電路路徑，電流從電源270的一端部經(jīng)電極板253，目標(biāo)線路，金屬板241與目標(biāo)線路的電容性耦合，回流到電源270的相反端部以檢測(cè)導(dǎo)電路徑中流動(dòng)的電流。具體地說，電源270的正端部電連接到電極板253，電源270的負(fù)端部經(jīng)電流檢測(cè)部件280連接到導(dǎo)電探針281。當(dāng)下固定單元240和工件210裝在測(cè)試位置時(shí)，導(dǎo)電探針281與金屬板241接觸。因此建立了所述的導(dǎo)電路徑。
本實(shí)施例中，電源270向電極板253和金屬板241之間加電壓時(shí)，產(chǎn)生一電場(chǎng)，其中電極板253的電位高于金屬板241的電位。電磁波L輻射到線路212的端部212a上時(shí)，該狀態(tài)下，由于光電效應(yīng)從端部212a放出電子。由于存在電場(chǎng)而有助于電極板253電吸引從端部212a放出的電子。
此外，本實(shí)施例中，由于線路212和金屬板241確保有一定的電容，因此能獲得以下效果。當(dāng)因光電效應(yīng)從線路212放出的電子被電極板253俘獲且向電源270的正極移動(dòng)時(shí)，與放出的電子量相同的電子從電源270的負(fù)端部經(jīng)電流檢測(cè)部件280和導(dǎo)電探針281流經(jīng)金屬板241。因此，建立起電流從電源270的正端部經(jīng)電極板253，線路212，金屬板241，導(dǎo)電探針281和電流檢測(cè)280返回到電源的導(dǎo)電路徑，利用電流檢測(cè)部件280檢測(cè)流過導(dǎo)電路徑的電流。電流檢測(cè)部件280檢測(cè)到的電流值利用A/D轉(zhuǎn)換電路281轉(zhuǎn)換成數(shù)字式信號(hào)并送到控制器201。本實(shí)施例中，電極板253，金屬板241和電流檢測(cè)部件280分別用作第一電極部分，第二電極部分和電流檢測(cè)計(jì)。
本實(shí)施例中，電流檢測(cè)部件280裝在電源270的負(fù)端部與導(dǎo)電探針281之間?；蛘?，對(duì)于能檢測(cè)流過所述導(dǎo)電路徑的電流，可把電流檢測(cè)部件裝在例如電源270的正端部與電極板253之間。
描述了如圖8所示的電磁波L輻射到線路321的端部321a上的情況。該情況下，線路321是待測(cè)的目標(biāo)線路。目標(biāo)線路321是正常的連續(xù)狀態(tài)時(shí)，線路321和金屬板241構(gòu)成電容器，其中，端部321a，321aa，322b和321c構(gòu)成一個(gè)極性的電極，而金屬板241構(gòu)成有相反極性的電極。
當(dāng)電磁波L輻射到端部321a上時(shí)，由于光電效應(yīng)從端部321a放出電子。放出的電子被電極板253電吸引和俘獲，并回到電源270的正端部。電子放出的結(jié)果，線路321充正電。另一方面，電容器的相反電極，即金屬板241由電源270的負(fù)端部供給的電子充負(fù)電。按此方式，由于電磁波輻射到端部321a，電流流過所述的導(dǎo)電路徑。因此，將利用線路321和金屬板241構(gòu)成的電容器充電。
圖10中各曲線的波形顯示在電磁波輻射時(shí)線路321的電位變化，流過電流檢測(cè)部件280而被它檢測(cè)到的電流變化，和作為流過電流檢測(cè)部件280的電流積分的電荷量的變化。具體地說，圖10中的曲線表示電磁波輻射前和輻射時(shí)，目標(biāo)線路的電位變化，流過所述導(dǎo)電路徑的電流變化，和充入電容器的電荷量變化。電磁波L開始輻射時(shí)，從端部321a放出的電子因電吸引趨向電極板253，電流流過所述的導(dǎo)電路徑。從線路321放出電子時(shí)，線路321的電位上升。結(jié)果，流過導(dǎo)電路徑的電流逐漸減小。線路321的電位達(dá)到與電極板253相同的電平時(shí)，從端部321a放出的電子不再電吸引趨向電極板253，流過導(dǎo)電路線的電流停止。這時(shí)，假設(shè)充入電容器的電荷量是Q0，線路321和金屬板241構(gòu)成的電容器的電容量是C0，電源270輸出電壓是V，則建立了以下等式Q0＝C0·V。
另一方面，線路321是開路狀態(tài)時(shí)，例如，開路部分在圖8中的X點(diǎn)，電容器的一個(gè)電極覆蓋相當(dāng)于端部321a的區(qū)域和延伸到X點(diǎn)的導(dǎo)電部分321的一部分，這種情況下的電容器的一個(gè)電極比正常連續(xù)狀態(tài)下線路321的整個(gè)長度構(gòu)成的電容器的電極小。結(jié)果，開路狀態(tài)下的電容器的容量小于所述正常連續(xù)狀態(tài)下的電容器的參考電容量C0。開路狀態(tài)下，電磁波L輻射端部321a時(shí)，線路321的電位變化，電流檢測(cè)部件280檢測(cè)的電流變化，和電磁波輻射時(shí)電容器充電電荷量的變化分別利用例如圖10中各曲線的各個(gè)波形b表示。
線路321是短路狀態(tài)時(shí)，例如，短路部分在圖8中目標(biāo)線路321和其它線路322之間的Y點(diǎn)，線路321和其它線路322構(gòu)成電容器的一個(gè)電極，短路狀態(tài)下，電容器的電容量大于所述的正常連續(xù)狀態(tài)下線路321的參考電容量C0。短路狀態(tài)下，電磁波L輻射端部321a時(shí)，線路321的電位變化，電流檢測(cè)部件280檢測(cè)的電流變化，由電磁波輻射時(shí)電容器已充電的電荷量變化分別利用例如圖10中曲線的各波形C表示。目標(biāo)線路開路狀態(tài)的情況下，對(duì)應(yīng)于流過電流檢測(cè)部件280的積分的電荷量小于參考電荷量Q0，而目標(biāo)線路與其它線路短路的情況下，對(duì)應(yīng)當(dāng)于流過電流檢測(cè)部件280的積分的電荷量大于參考電荷量Q0。
控制器201通過對(duì)電磁波輻射時(shí)電流檢測(cè)部件280測(cè)到的電流值的積分計(jì)算，來計(jì)算電容器的實(shí)際充電的電量Q。之后，控制器通過比較實(shí)際充電量Q和預(yù)先計(jì)算出的正常連續(xù)狀態(tài)下的線路321的參考電荷量Q0，確定線路321的連續(xù)性。本實(shí)施例中，控制器201有確定器的功能。
以下參見圖11描述按第二實(shí)施例的電路板測(cè)試設(shè)備的操作，圖11是圖8所示測(cè)試設(shè)備的操作流程圖。利用裝在測(cè)試設(shè)備中的操作裝置(未示出)或操作員手工操作，把未測(cè)試的工件(電路板)210裝到位于裝載/卸載位置的下固定單元240上時(shí)(步驟T1)，控制器201開始控制測(cè)試設(shè)備各部分的操作，執(zhí)行以下的步驟T2至T11，以便測(cè)試工件210的短路和開路。
工件210裝到下固定單元240上時(shí)，下固定單元240移向其上裝有工件210的測(cè)試位置(步驟T2)。這樣，工件210在測(cè)試位置就位。之后，金屬板241與要與電流檢測(cè)部件280連接的導(dǎo)電探針281接觸。
之后，上固定單元250移向工件210，工件210固定地夾在上固定單元250和下固定單元240之間(步驟T3)。結(jié)果，由外殼251，密封件252和工件210確定密封閉合空間SP。之后，起動(dòng)抽真空裝置290，將閉合空間SP內(nèi)部減壓到預(yù)定的壓力10-2atm(步驟T4)。電源270輸出要加到電極板253和金屬板241之間的一定DC電壓(步驟T5)。
因此，設(shè)置測(cè)試工件210的設(shè)備時(shí)，進(jìn)行目標(biāo)線路是否是正常連續(xù)狀態(tài)的測(cè)試(步驟T6)。以下將詳細(xì)描述線路測(cè)試的內(nèi)容。
完成線路測(cè)試后，電源270停止其電壓輸出(步驟T7)。抽真空裝置290停止工作后。測(cè)試設(shè)備外的空氣進(jìn)入閉合空間SP(步驟T8)，上固定單元250脫離工件210(步驟T9)，下固定單元240移向裝載/卸載位置(步驟T10)。最后階段，在步驟T11驗(yàn)證工件210已經(jīng)線路測(cè)試卸載后，再回到步驟T1，執(zhí)行所述的一系列操作。
以下參見圖12詳細(xì)描述線路測(cè)試(步驟T6)。圖12是利用設(shè)備進(jìn)行線路測(cè)試的操作流程圖。
例行程序進(jìn)行到步驟T5時(shí)，由外殼251和工件210確定的閉合空間SP已減壓到10-2atm的預(yù)定壓力。該狀態(tài)下，控制器201控制電流計(jì)262的操作角度，使激光束聚焦在目標(biāo)線路321的端部321a上(步驟T61)。電磁波輻射器260發(fā)射的激光束是波長為266nm的紫外線激光束。由于存在電場(chǎng)，有助于電極板253電吸引因光電效應(yīng)從端部321a放出的電子，電流流過導(dǎo)電電路徑。利用電流檢測(cè)部件280檢測(cè)電流(步驟T62)。電流測(cè)試持續(xù)一段時(shí)間(步驟T63)，之后，根據(jù)電流檢測(cè)部件280檢測(cè)到的電流值，控制器201計(jì)算充電的電荷量(步驟T64)。具體說，根據(jù)通過按時(shí)間為基準(zhǔn)對(duì)測(cè)到的電流值進(jìn)行積分，計(jì)算出的電荷量Q。之后，控制器201根據(jù)計(jì)算出的電荷量Q確定目標(biāo)線路321在正常連續(xù)狀態(tài)或是其它狀態(tài)(步驟T65)。
換句話說，實(shí)際測(cè)到的電荷量Q在預(yù)定的允許范圍內(nèi)時(shí)，判定目標(biāo)線路321是在正常連續(xù)狀態(tài)，該允許的電荷量預(yù)定范圍包括對(duì)于正常連續(xù)狀態(tài)的線路預(yù)先計(jì)算的的量作為平均值的預(yù)定參考電荷量Q0。如果電荷量Q小于預(yù)定的允許范圍的下限，則判定線路321是在開路狀態(tài)。如果電荷量Q超過預(yù)定的允許范圍的上限，則判定線路321相反其它線路處于短路狀態(tài)下。
因此，完成了關(guān)于目標(biāo)線路的測(cè)試。按此方式，對(duì)其它線路重復(fù)線路測(cè)試的所述一系列操作，直到對(duì)工件210的全部線路完成測(cè)試為止(步驟T66)。
如上所述，按第二實(shí)施例的測(cè)試設(shè)備，金屬板241設(shè)置成其與線路或待測(cè)線路的電容耦合。金屬板241和目標(biāo)線路的電容耦合所提供的電容隨目標(biāo)線路是連續(xù)狀態(tài)或是其它狀態(tài)變化。因此，金屬板241和目標(biāo)線路構(gòu)成的電容器的充電電荷量隨電容量變化而變化。按第二實(shí)施例，檢測(cè)經(jīng)電容器流過預(yù)定導(dǎo)電路徑的電流，計(jì)算電容器的充電電荷量，根據(jù)計(jì)算出的電荷量判斷目標(biāo)線路是短路狀態(tài)或開路狀態(tài)。該配置能按非接觸方式準(zhǔn)確穩(wěn)定地測(cè)試電路板上形成的線路。
第二實(shí)施例的另一例子，通過改變部分所述的測(cè)試程序，測(cè)試設(shè)備可應(yīng)用于測(cè)試兩個(gè)端部之間或兩條線路之間的連續(xù)性。圖13是利用按第二實(shí)施例的測(cè)試設(shè)備執(zhí)行另一可執(zhí)行測(cè)試的步驟流程圖。圖14A和14B有多組曲線，每組曲線展示出利用電磁波輻射第一和第二端部時(shí)，第一和第二端部的電位變化；電磁波輻射第一和第二端部時(shí)流過電流檢測(cè)部件280的電流變化；和輻射電磁波以及輻射電磁波從第一端部轉(zhuǎn)換到第二端部時(shí)，已充電一段時(shí)間的電容器的電荷量變化。
由于進(jìn)行另一測(cè)試?yán)玫臏y(cè)試設(shè)備的配置與按第二實(shí)施例的測(cè)試設(shè)備的配置相同，因此，參見圖13所示流程描述另一測(cè)試步驟。
另一測(cè)試中，選擇例如端部(第一端部)321a，電磁波L輻射到所選的端部321a上(步驟T611)。電磁波L輻射一段時(shí)間后，例如在時(shí)刻t1(步驟T612)，電磁波L的輻射轉(zhuǎn)換到第二端部，例如，圖8所示端部321aa(步驟T613)。同時(shí)，測(cè)量每次輻射第一端部321a和第二端部321aa所產(chǎn)生的電流值(步驟T614)，積分測(cè)到的多個(gè)電流值，以計(jì)算各次輻射在第一端部321a和第二端部321aa所產(chǎn)生的電荷量(步驟T615)。在該階段，如果在第一端部321a和第二端部321aa不連續(xù)，在步驟T611，因利用電磁波輻射第一端部321a而從第一端部放出的電子流向高電位的電極板253，因此，隨著第一端部321a的電位升高，電流流過電極板253。此后，步驟T613中，電磁波輻射轉(zhuǎn)換到第二端部321aa，電子從低電位的第二端部321aa流向高電位的電極板253。例如，圖14A中的各曲線展示出該狀態(tài)下第一端部321a和第二端部321aa的電位變化，電流檢測(cè)部件280檢測(cè)的電流變化，和通過積分第一端部321a和第二端部321aa的檢測(cè)電流值計(jì)算出的電荷量變化。
另一方面，第一端部321a和第二端部321aa是連續(xù)的狀態(tài)時(shí)，步驟T611中，電磁波輻射到第一端部321a使其電位升高的情況下，連續(xù)的第二端部321aa的電位相對(duì)于第一端部321a也升高。該狀態(tài)下，在步驟T613，即使電磁波輻射第二端部321aa，由第二端部321aa放出的電子也不因電吸引趨向電極板253，不產(chǎn)生由吸引的電子即產(chǎn)生的電場(chǎng)。結(jié)果，電子不朝電極板253移動(dòng)，電流檢測(cè)部件280檢測(cè)的電流值為0，或者，大大小于第一端部321a和第二端部321aa連續(xù)的情況下檢測(cè)到的電流值。圖14B中的曲線展示出該狀態(tài)下輻射從第一端部321a轉(zhuǎn)換到第二端部321aa時(shí)，第一端部321a和第二端部321aa的電位，電流檢測(cè)部件280檢測(cè)的關(guān)于第一端部321a和第二端部321aa的電流，和通過積分檢測(cè)到的電流而得出的電荷量。
完成電流測(cè)量時(shí)，控制器201以時(shí)間為基準(zhǔn)通過積分電流檢測(cè)部件280檢到的電流，計(jì)算的充電量Q的變化(步驟T616)，根據(jù)計(jì)算結(jié)果，判定第一端部321a和第二端部321aa是否連續(xù)(步驟T617)。具體地說，若實(shí)際測(cè)到的充電量Q在時(shí)間t1前后變化時(shí)，如圖14A所示，判定第一端部321a和第二端部321aa相互不連接。另一方面，充電量Q在時(shí)間t1前后不變的情況下，如圖14B所示，判定第一端部321a和第二端部321aa相互連接。因此，完成了關(guān)于一個(gè)目標(biāo)線路的測(cè)試。重復(fù)線路測(cè)試的所述一系列操作，直到完成工件210的全部線路測(cè)試為止(步驟T618)。
上述實(shí)施例中，描述設(shè)計(jì)成相互連續(xù)的第一端部321a和第二端部321aa之間進(jìn)行測(cè)試的情況，如圖8所示。該情況下，如果321a和321aa連續(xù)，則判定端部321a和321aa之間的線路測(cè)試已“PASSED”(通過)，而如果端部321a和321aa是間斷的，則判定端部321a和321aa是開路狀態(tài)。
另一方面，通過選擇沒設(shè)計(jì)成連續(xù)狀態(tài)的端部，進(jìn)行測(cè)試的情況下，例如，端部321a和321aa的情況下，如果端部321a和321aa是間斷的，則判定端部321a和321aa之間的線路測(cè)試是“PASSED”，如果端部321a和321aa是連續(xù)狀態(tài)，則判定端部321a和321aa是短路狀態(tài)。因此，按第二實(shí)施例的測(cè)試設(shè)備，判定電路板上形成的多條線路的端部的任意組合是連續(xù)的或是間斷的，能測(cè)試線路的開路和短路。
如上所述，第二實(shí)施例中，電磁波選擇性地輻射到一個(gè)接一個(gè)的多個(gè)端部上，根據(jù)多對(duì)端部之間轉(zhuǎn)換輻射前后電流檢測(cè)部件280所測(cè)到的流過它的電荷量變化，判定選擇的該對(duì)端部是否連續(xù)。本實(shí)施例中，向裝在這些端部附近的電極板253加高電位，確保使電極板253能俘獲由端部放出的電子。該配置能準(zhǔn)確穩(wěn)定地測(cè)試所選該對(duì)端部的開路和短路。
本實(shí)施例中，測(cè)量輻射從第一端部轉(zhuǎn)換到第二端部時(shí)流過電流檢測(cè)部件280的電流?；蛘?，可以使電流檢測(cè)部件280能在輻射選擇的第一端部之前一段時(shí)間持續(xù)測(cè)量電流，以積分得電荷量。
本實(shí)施例中，要求從電流流動(dòng)開始的一段時(shí)間監(jiān)視電流，直到電流流動(dòng)停止為止，通過積分監(jiān)視到的電流值以計(jì)算監(jiān)視時(shí)間段內(nèi)的電荷量Q。為此，本實(shí)施例采用在電磁波輻射時(shí)連續(xù)測(cè)試電流一段時(shí)間可靠檢測(cè)電荷移動(dòng)的技術(shù)?；蛘?，監(jiān)測(cè)電流變化直到電流下降到預(yù)定電平為止，能連續(xù)測(cè)量電流直到電流或它的積分變化低于預(yù)定值為止。
第二實(shí)施例中，以時(shí)間為基準(zhǔn)積分電流值以計(jì)算出電荷量Q，根據(jù)計(jì)算出的電荷量Q，判定目標(biāo)線路是否連續(xù)?；蛘?，可檢測(cè)電流峰值，判定檢測(cè)到的峰值是否小于參考值，或者進(jìn)行計(jì)時(shí)，直到檢測(cè)到的電流下降到預(yù)定電平，以確定目標(biāo)線路是否連續(xù)。
或者，通過組合第二實(shí)施例中的測(cè)試和上述任何測(cè)試以進(jìn)行測(cè)試。例如，評(píng)價(jià)下列配置。電磁波輻射到第一端部，對(duì)與第一端部連接的線路(目標(biāo)線路)進(jìn)行測(cè)試。當(dāng)判定目標(biāo)線路是開路或短路狀態(tài)時(shí)，隨后測(cè)試目標(biāo)線路相對(duì)于其它線路是否連續(xù)。該配置能檢測(cè)出被測(cè)電路板的缺陷部分和缺陷性質(zhì)。
如上所述，利用沒有絕緣膜242的測(cè)試設(shè)備進(jìn)行測(cè)試的優(yōu)點(diǎn)是，即使工件210是對(duì)邊均有多個(gè)線路的電路板，也能測(cè)試。其原因是，通過使在電路板的下表面上能形成端部212b，連接到端部212b的線路212起部分第二電極部分的作用，在使電路板與金屬板241直接接觸的情況下，線路212電連接到金屬板241。因此，在例如工件是210下表面形成有接地層的電路板的情況下，或者，工件是電路板，而在該電路板的下表面上形成有端部的情況下，該端部要連接到電路板里邊形成的接地層的情況下，當(dāng)工件210與金屬板241直接接觸時(shí)，接地層有部分第二電極部分的功能。這時(shí)，目標(biāo)線路和第二電極部分構(gòu)成的電容器的容量增大，流過電容器的電流可增大，結(jié)果，容易利用電流檢測(cè)部件280檢測(cè)電流。
此外，由于清楚地確定了目標(biāo)線路相對(duì)于第二電極部分的位置，因此，由目標(biāo)線路和第二電極部分構(gòu)成的電容器的容量變化減小。結(jié)果，能準(zhǔn)確穩(wěn)定地進(jìn)行測(cè)試。
第二實(shí)施例中，下固定單元240上設(shè)置金屬板241，使金屬板241與工件210相對(duì)，金屬板241連接到電源270，使金屬板241起到第二電極部分的功能。例如，工件210是多層基片，其中每一層上形成有線路圖形，一層放到另一層上，由于目標(biāo)線路與金屬板241之間可能夾有其它很多線路、電源或接地層，因此，目標(biāo)線路與金屬板241之間不可能有足夠的電容。結(jié)果，不可能進(jìn)行準(zhǔn)確穩(wěn)定的測(cè)試。這種情況下，電路板中形成的線路，例如接地層用作第二電極部分，就能準(zhǔn)確穩(wěn)定地進(jìn)行線路測(cè)試。
圖15是按第二實(shí)施例的第一改型的測(cè)試設(shè)備示意圖，其中，電路板中形成的接地層起第二電極部分的作用。
按第一改型的測(cè)試設(shè)備用于測(cè)試電路板220的電狀態(tài)。如圖15所示，電路板220在基板221上形成有多條線路222。每條線路222包括端部222a和222b，它們分別形成在電路板220的各個(gè)相反表面上，形成在電路板220的表面上或里邊的導(dǎo)電部分222c電連接到端部222a和222b。接地層223裝在基板221里邊。向建立在電路板220上建立的電子電路供給參考電位，以進(jìn)行設(shè)備的預(yù)定操作。接地層223基本在電路板上除允許諸如222c的導(dǎo)電部分通過的部分之外的整個(gè)表面上擴(kuò)展，接地層223連接到電路板220上表面上形成的端部223a，以便電連接到外部的地。該改型中，描述了利用第一改型的測(cè)試設(shè)備作為測(cè)試工件的有上述結(jié)構(gòu)的電路板220的情況。不用說，利用該設(shè)備測(cè)試的工件不限于所述的電路板。本發(fā)明的設(shè)備可測(cè)試?yán)缃拥貙?3是網(wǎng)孔形導(dǎo)電件的電路板。
本實(shí)施例中，下固定單元240包括不導(dǎo)電的支承塊243，而第二實(shí)施例的配置中，下固定單元240包括金屬板241和絕緣膜242，如圖8所示。改型配置的優(yōu)點(diǎn)是，改型不要求在下固定單元240中有大表面積的電極，因?yàn)殡娐钒?20里邊形成的接地層223用作第二電極部分。應(yīng)認(rèn)識(shí)到，圖8所示的第二實(shí)施例的配置也能進(jìn)行第一改型中同樣的測(cè)試。
與按第二實(shí)施例的測(cè)試設(shè)備相似，改型設(shè)備的構(gòu)成方式是，上固定單元250移向工件220，把工件220可靠地固定在上固定單元250和下固定單元240之間，因此由外殼251，密封件252和工件220確定密封閉合空間SP。外殼251構(gòu)成為使連接到接地層223的端部223a暴露在閉合空間SP的外邊。要連接到電流檢測(cè)部件280的上固定單元250上設(shè)導(dǎo)電探針257。上固定單元250移向測(cè)試位置處的工件220時(shí)，使導(dǎo)電探針257與連接到工件220的接地層223的端部223a接觸，以確保接地層223與電流檢測(cè)部件280之間的電連接。本改型中，由于不要求下固定單元240與電流檢測(cè)部件280之間設(shè)電連接，可省去圖8所示的按第二實(shí)施例的設(shè)備中設(shè)置的導(dǎo)電探針281。因?yàn)椋鲜鼋Y(jié)構(gòu)外，第二實(shí)施例的第一改型的配置與圖8所示第二實(shí)施例的配置大致相同，第一改型中與第二實(shí)施例中相同的零部件用同樣的數(shù)字指示，這里不再描述。
本改型中，接地層223經(jīng)導(dǎo)電探針257電連接到電流檢測(cè)部件280。電路板上形成的各線路222與接地層223電容性耦合。按此方式，接地層223能滿足第二電極部分的要求，即，要求第二電極應(yīng)連接到外部電源，并與電路板里邊的目標(biāo)線路電容耦合。因此，第一改型中接地層223有第二電極部分的功能。
除以下程序外，第一改型的測(cè)試設(shè)備的操作與按第二實(shí)施例的測(cè)試設(shè)備的操作相同。
具體地說，第一改型中，光電效應(yīng)產(chǎn)生的電流從接地層223經(jīng)導(dǎo)電探針257流過電流檢測(cè)部件280，而在第二實(shí)施例中，電流從金屬板241經(jīng)導(dǎo)電探針281流過電流檢測(cè)部件280。第一改型測(cè)試設(shè)備的其它操作與圖8所示按第二實(shí)施例的測(cè)試設(shè)備的操作相同。第一改型的測(cè)試設(shè)備能準(zhǔn)確穩(wěn)定地測(cè)試目標(biāo)線路是短路狀態(tài)或是開路狀態(tài)，對(duì)在所選一對(duì)端部之間的連續(xù)性進(jìn)行測(cè)試。
第一改型中，根據(jù)接地層223與每個(gè)線路構(gòu)成的電容器中已充電的電荷量，判斷每條線路是短路狀態(tài)或是開路狀態(tài)。這樣，由于目標(biāo)線路和第二電極部分裝在同一電路板上，因此，當(dāng)電路板放到測(cè)試位置上時(shí)不可能因電路板相反下固定單元位移和整個(gè)電路板的翹曲或厚度變化，而造成電容量變化。結(jié)果，這種配置能準(zhǔn)確穩(wěn)定地進(jìn)行線路測(cè)試。
本改型中，描述連接到接地層223的端部223a形成在電路板220的上表面上的情況。本發(fā)明能用于除上述改型的其它改型中。例如，有在其下表面形成的接地端部的電路板220，可使接地層223電連接到電源270，或者，通過利用沒有形成絕緣膜的金屬板241構(gòu)成下固定單元和使接地端部與金屬板241接觸，以使導(dǎo)電探針257經(jīng)工件220的下表面能與接地端部接觸。
本改型中，電路板220里邊形成的接地層用作第二電極部分?；蛘?，接地板形成為全覆蓋電路板的一個(gè)全部表面，或者，在電路板內(nèi)形成除接地層之外的線路，例如，形成可用作第二電極部分的電源線的線路。
圖16是按本發(fā)明第二實(shí)施例的第二改型的測(cè)試設(shè)備的示意圖。按第二改型的測(cè)試設(shè)備的配置和操作與圖8所示第二實(shí)施例的測(cè)試設(shè)備的配置和操作大致相同。但是，第二改型和第二實(shí)施例俘獲光電子的方式不同，第二實(shí)施例改型配置的一部分和第二實(shí)施例的差別與光電子俘獲方式的差異相關(guān)。因而，這里只描述第二改型與第二實(shí)施例不同的部分。第二改型中和第二實(shí)施例中相同的元件用相同的數(shù)字指示，因而不再描述。
按第二實(shí)施例的第二改型的測(cè)試設(shè)備用于測(cè)試電路板230的電狀態(tài)。如圖16所示，電路板230的構(gòu)成方式是，在基板231上形成多條線路232。每條線路232包括在電路板230的各個(gè)相反表面上形成的端部232a和232b，以連接到安裝在電路板上的電子元件或外部線路，電路板230表面上或里邊形成要連接到端部232a，232b的導(dǎo)電部分232c。本改型中，描述了用作由測(cè)試設(shè)備要測(cè)試的工件的有上述結(jié)構(gòu)的電路板230的情況，不用說，工件不限于上述的電路板。
本改型中，與圖8所示的按第二實(shí)施例的測(cè)試設(shè)備相似。上固定單元250移向工件230，把工件230可靠地固定在上固定單元250和下固定單元240之間，以此由外殼251，密封件252和工件230確定密封的閉合空間SP。外殼251構(gòu)成為使包括端部233b-1和233b-2的線路233b的端部233b-1露在閉合空間SP的外邊，端部233b-2容納在閉合空間SP內(nèi)。上固定單元250設(shè)有導(dǎo)電探針258，上固定單元250連接到電源270的正端部。當(dāng)上固定單元250移到位于測(cè)試位置的工件230時(shí)，導(dǎo)電探針258電連接端部233b-1和電源270的正端部，因此，電源270的電壓加到連接到端部233b-1的線路233b與作為本發(fā)明第二電極部分的金屬板241之間。加電壓時(shí)，連接到線路233b并容納在閉合空間SP中的端部233b-2附近產(chǎn)生電場(chǎng)。之后，當(dāng)控制器201選擇作為目標(biāo)線路的線路233a，電磁波輻射器260把電磁波L輻射到目標(biāo)線路233a的端部部分233a-1上時(shí)，電場(chǎng)存在有助于對(duì)從端部233b-1放出的電子電吸引和俘獲到端部233b-2上。結(jié)果，電流經(jīng)導(dǎo)電探針258流過電源270。這時(shí)，電子從電源270經(jīng)電流檢測(cè)部件280和導(dǎo)電探針281流過與目標(biāo)線路233a電容耦合的金屬板241。結(jié)果，利用電流檢測(cè)部件280檢測(cè)電流。因此，按與本發(fā)明第二實(shí)施例的測(cè)試設(shè)備相似的方式，利用按第二改型的測(cè)試設(shè)備進(jìn)行線路測(cè)試。
如上所述，第二實(shí)施例的第二改型中，上固定單元250的構(gòu)成方式是，電路板230上形成的線路233b的端部233b-1暴露在閉合空間SP的外邊，線路233b的對(duì)端部233b-2封在閉合空間SP里邊。上述配置中，端部233b-1經(jīng)導(dǎo)電探針258電連接到電源270，使線路233b有第一電極部分功能，以俘獲經(jīng)電磁波輻射而從端部放出的光電子。結(jié)果，本改型不要求在圖8所示的第二實(shí)施例的測(cè)試設(shè)備中設(shè)置的電極板253，和把外殼251構(gòu)成為能確保利用最小的表面積覆蓋工件230的要測(cè)試的線路的端部。因此，該配置能構(gòu)成更小的測(cè)試設(shè)備，能減小要減壓的閉合空間SP的體積。這樣，由于閉合空間SP的體積減小，減壓所需時(shí)間縮短，線路測(cè)試能在更短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行。
本發(fā)明不限于所述實(shí)施例及其改型?？梢杂懈鞣N改型和變化。例如，第二實(shí)施例及其改型中，描述了外殼內(nèi)部減壓的情況?；蛘撸灰鬁p壓，或者，按情況下改變真空度。此外，第二實(shí)施例及其改型中，外殼構(gòu)成為能覆蓋電路板表面上形成的目標(biāo)線路的端部，以使電磁波輻射到端部上?；蛘撸商峁┻@樣的配置，其中，利用下固定單元的外圍部分與外殼的外圍部分安裝接觸，以限定閉合空間，把整個(gè)電路板封在閉合空間內(nèi)進(jìn)行減壓。還有另一種形式，把外殼構(gòu)成為能蓋住電路板和下固定單元以構(gòu)成一個(gè)整體，對(duì)外殼的整個(gè)內(nèi)部減壓。
此外，也能把第二實(shí)施例的多個(gè)改型組合使用。例如，組合第一和第二改型，把電路板(即工件)上形成的與電源連接的線路用作第一電極部分，電路板上形成的接地層用作第二電極部分，以進(jìn)行線路測(cè)試。
如上所述，第二實(shí)施例及其改型中，因?yàn)槲挥谝B接到目標(biāo)線路的端部附近的第一電極部分加高電位，電磁波輻射時(shí)由光電效應(yīng)從端部放出的電子可靠地吸引和俘獲在第一電極部分上。此外由于第二電極部分設(shè)置成與目標(biāo)線路電容耦合，當(dāng)電流經(jīng)目標(biāo)線路和第二電極部分構(gòu)成的電容器流過閉合回路時(shí)，能可靠檢測(cè)通過第一電極部分的電子。因此，根據(jù)檢測(cè)到的電流進(jìn)行線路測(cè)試。該配置可使電路板的兩個(gè)表面不與上固定件和下固定件電接觸，能測(cè)試目標(biāo)線路的開路和短路。
圖17是按本發(fā)明第3實(shí)施例的電路板測(cè)試設(shè)備示意圖。圖18是圖17所示測(cè)試設(shè)備的電結(jié)構(gòu)方框圖。電路板測(cè)試設(shè)備用于測(cè)試該其上能按C4安裝(受控壓縮？芯片連接)(controlled collapse chip connection)封裝法安裝的半導(dǎo)體芯片的電路板410。
如圖17所示，電路板410的構(gòu)成方式是，在基板411上形成以線路412為代表的多條線路。每條線路412包括在基板411的一個(gè)表面上形成的焊接點(diǎn)部分412a，它與半導(dǎo)體芯片上的焊接點(diǎn)連接；基板411的相反表面上形成的球柵部分412b；裝在基板411上或基板411中電連接焊接點(diǎn)部分412a和球柵部分412b的導(dǎo)電部分412c。按相當(dāng)于半導(dǎo)體芯片的焊接點(diǎn)的節(jié)距的小節(jié)距設(shè)置焊接點(diǎn)部分412a，而按比焊接點(diǎn)部分412a的節(jié)距大的節(jié)距設(shè)置球柵部分412b。焊接點(diǎn)部分412a集中在電路板410的一個(gè)表面上的區(qū)域ER中。區(qū)域ER是線路末端部露出區(qū)。本實(shí)施例中，有上述結(jié)構(gòu)的電路板410指要由設(shè)備測(cè)試的工件。但是，不用說，利用本實(shí)施例測(cè)試的電路板不限于上述電路板。
設(shè)備包括用于裝載一件作為工件410的電路板的工件夾421。工件夾421在測(cè)試位置與裝載/卸載位置之間可移動(dòng)，在測(cè)試位置(圖17中所示)測(cè)試工件410，在裝載/卸載位置(未示出)把工件410裝到工件夾421上或從工件夾421上卸下工件410。工件驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)422響應(yīng)控制該設(shè)備全部操作的控制器430發(fā)出的控制信號(hào)，驅(qū)動(dòng)工件夾421在測(cè)試位置與裝載/卸載位置之間前后往復(fù)移動(dòng)。
下固定單元440裝在測(cè)試位置處的工件410下面。下固定單元440包括多個(gè)導(dǎo)電彈簧探針441，這些導(dǎo)電彈簧探針441設(shè)置成分別與各線路412的相應(yīng)球柵部分412b連接。下固定單元還設(shè)有多路轉(zhuǎn)換器442，和能移向工件410和從工件410移開而夾緊探針441的下固定底座(未示出)，而在下固定底座上持住探針441和多路轉(zhuǎn)換器442。下固定底座耦連到下固定單元驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)445。下固定單元驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)445按控制器430發(fā)出的控制信號(hào)，驅(qū)動(dòng)下固定底座移向工件410和從工件410移開。
上固定單元450裝在測(cè)試位置處的工件410上方。上固定單元450包括帽形形成有抽真空部件454的透明玻璃外殼，并構(gòu)成為能覆蓋工件410上的線路露出區(qū)ER。上固定單元450還包括安裝在外殼451的側(cè)壁的端部部上的密封件452，和安裝在外殼451的內(nèi)上表面上的透明電極453。透明電極453按兩個(gè)方向延伸，基本覆蓋線路露出區(qū)ER。這些零部件451到454一起向工件410移動(dòng)和從工件410移開。上固定單元驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)456耦連到上固定單元450。上固定單元450響應(yīng)控制器430發(fā)出的控制信號(hào)向工件410移動(dòng)和從工件410移開。
上固定單元450移向工件410直至外殼451的密封件452與工件410的表面接觸為止。結(jié)果，密封件452彈性變形而壓在外殼451的側(cè)壁的底邊緣與工件410的表面之間。因此，由工件410、密封件452和外殼451限定了密封閉合空間SP。
外殼451中形成的抽真空部件454經(jīng)抽氣管(未示出)與抽真空裝置490連通。當(dāng)抽真空裝置490按控制器430發(fā)出的控制信號(hào)起動(dòng)時(shí)，抽出閉合空間SP內(nèi)的空氣，而使閉合空間SP內(nèi)部達(dá)到減壓狀態(tài)。進(jìn)行測(cè)試時(shí)，閉合空間SP的真空度像上述實(shí)施例一樣，最好保持在約10-2atm。
裝在測(cè)試設(shè)備中的電源460向目標(biāo)線路加一定的直流(DC)電壓。電源460的正端部電連接到透明電極453，電源的負(fù)端部經(jīng)電流檢測(cè)部件480連接到多路轉(zhuǎn)換器442。響應(yīng)控制器430發(fā)出的選擇命令，操作多路轉(zhuǎn)換器442，以選擇線路的球柵部分。該結(jié)構(gòu)中，如圖17所示，例如當(dāng)按控制器430發(fā)出的選擇命令選擇線路521的球柵部分521b時(shí)，電源460的DC電壓加到球柵部分521b與透明電極453之間。該情況下，線路521是待測(cè)的目標(biāo)線路。利用A/D轉(zhuǎn)換電路481把電流檢測(cè)部件480測(cè)到的電流值轉(zhuǎn)換成數(shù)字式信號(hào)，并送到控制器430。由此，根據(jù)測(cè)到的電流值，控制器430確定目標(biāo)線路是否連續(xù)，而控制測(cè)試設(shè)備的全部操作。
UV燈470裝在上固定單元450上方。燈控制電路471根據(jù)控制器430發(fā)出的控制信號(hào)控制UV燈470導(dǎo)通和斷開。UV燈470向外殼451的上表面發(fā)射紫外線激光束L。UV燈470發(fā)射的紫外線激光束L穿過外殼451上表面和透明電極453入射到工件410上的線路露出區(qū)ER。
本實(shí)施例中，UV燈470用作電磁波輻射器?；蛘?，作為能使電路板上的線路的導(dǎo)電件具有光電效應(yīng)的元件，例如，可用作電磁波輻射器的元件?？刹僮鱑V燈470以發(fā)射波長為266nm的紫外線激光束。
本實(shí)施例中，為了提高光電效應(yīng)，利用UV燈470發(fā)射紫外線激光束。但是，本發(fā)明不限于UV燈，也能利用可見光束，紅外光束及其等效光束。
以下將參見圖20和21描述利用按第3實(shí)施例的測(cè)試設(shè)備測(cè)試線路的開路。圖20是圖17所示電路板測(cè)試設(shè)備的操作流程圖。當(dāng)利用裝在測(cè)試設(shè)備中的操作裝置(未示出)或操作員利用手工把未測(cè)試的工件(電路板)410裝到裝載/卸載位置的工件夾421上時(shí)(步驟U1)，控制器430開始控制測(cè)試設(shè)備的各部分的操作，執(zhí)行以下的步驟U2至U12，以測(cè)試工件410上的線路開路。
首先，將工件410夾在工件夾421上(步驟U2)，然后夾有工件410的工件夾421移到測(cè)試工件410的測(cè)試位置，(圖17所示位置)(步驟U3)。這樣，使工件410就位于測(cè)試位置。
之后，上固定單元450和下固定單元440移到工件410(步驟U4)。如圖17所示，當(dāng)下固定單元440移到工件410時(shí)，導(dǎo)電彈簧探針441的引線端部壓靠各要與其電連接的線路412的球柵部分412b中的對(duì)應(yīng)球柵部分上。同時(shí)，如圖17所示，上固定單元450移到測(cè)試位置，把工件410牢固地夾在上固定單元450和下固定單元440之間。之后，起動(dòng)抽真空裝置490，使用外殼451、密封件452和工件410確定的閉合空間SP內(nèi)部減壓(步驟U5)。
因此，當(dāng)設(shè)備設(shè)置為用于測(cè)試工件410時(shí)，UV燈470接通，將紫外線激光束L輻射到線路露出區(qū)ER上(步驟U6)。之后，該設(shè)備對(duì)工件410的目標(biāo)線路進(jìn)行開路測(cè)試(步驟U7)。以下將詳細(xì)描述開路測(cè)試。
完成開路測(cè)試后，UV燈470斷開(步驟U8)。之后，停止抽真空設(shè)備490的運(yùn)行。設(shè)備外的空氣進(jìn)入閉合空間SP(步驟U9)。之后，下固定單元440和上固定單元450從工件410移開(步驟U10)，工件夾421松開工件410，返回到裝載/卸載位置(步驟U11)。最后，驗(yàn)證開路測(cè)試后工件410從工件夾421卸載(步驟U12)，回到步驟U1，進(jìn)行所述的一系列操作。
以下將參見圖20詳細(xì)描述利用按第3實(shí)施例的電路板測(cè)試設(shè)備對(duì)線路進(jìn)行開路測(cè)試(步驟U71)。圖20是利用按第3實(shí)施例的電路板測(cè)試設(shè)備對(duì)線路進(jìn)行開路測(cè)試的流程圖。步驟U6中，UV燈470接通后，多路轉(zhuǎn)換器442按控制器430發(fā)出的選擇命令，選擇任一線路521作為目標(biāo)線路，目標(biāo)線路521電連接到電源460，向目標(biāo)線路521的球柵部分521b與透明電極453之間加電壓(步驟U71)。保持一段時(shí)間直到供電穩(wěn)定為止(步驟U72)，電流檢測(cè)部件480測(cè)量流過其中的電流(步驟U73)。在目標(biāo)線路521是連續(xù)的狀態(tài)下，當(dāng)電壓加到球柵部分521b與透明電極453之間時(shí)，在透明電極453與焊接點(diǎn)部分521a之間產(chǎn)生電場(chǎng)。這時(shí)，由于存在電場(chǎng)而有助于因光電效應(yīng)從焊接點(diǎn)部分521a放出的電子被透明電極電吸引和俘獲。結(jié)果，建立起導(dǎo)電路徑，光電流I0從電源460的正端部經(jīng)透明電極453，目標(biāo)線路521，多路轉(zhuǎn)換器442和電流檢測(cè)部件480流回到電源負(fù)端部，利用電流檢測(cè)部件480檢測(cè)在該導(dǎo)電路徑中流過的電流。另一方面，目標(biāo)線路521是開路狀態(tài)的情況下，不建立所述的導(dǎo)電路徑，電流檢測(cè)部件480測(cè)到的電流值為0，或者，大大小于目標(biāo)線路521是連續(xù)狀態(tài)下測(cè)到的電流。
按此方式，如下所述，控制器430根據(jù)電流檢測(cè)部件480檢測(cè)到的電流值，確定目標(biāo)線路是否是開路狀態(tài)。具體地說，利用電流檢測(cè)部件480檢測(cè)到的光電流I0等于或大于預(yù)定閾值I1時(shí)，判定目標(biāo)線路是連續(xù)的。另一方面，若光電流I0小于閾值I1，判定目標(biāo)線路是間斷的。按此方式，在第3實(shí)施例中，控制器430有確定器的功能以及控制測(cè)試設(shè)備操作的其它功能。閾值I1的確定方式如下。由于光電流的大小由輻射的電磁波的強(qiáng)度，即光強(qiáng)，乘以被光輻射的導(dǎo)電件的表面面積之積來確定，閾值I1選自小于最小電流值而大于噪聲電流值的電流值，最小電流值是根據(jù)紫外線激光束L的光強(qiáng)和焊接點(diǎn)部分412a的表面積的理論計(jì)算值，以區(qū)別光電電流與其它噪聲電流。
按此方式，當(dāng)完成一個(gè)線路的開路測(cè)試時(shí)，例行程序返回到步驟U71，對(duì)其它線路進(jìn)行開路測(cè)試。因此，重復(fù)所述的一系列操作，直到對(duì)電路板的全部線路完成測(cè)試為止。
如上所述，圖17所示電路板測(cè)試設(shè)備類似于利用光電效應(yīng)測(cè)試線路開路狀態(tài)的現(xiàn)有技術(shù)配置。但是，按第3實(shí)施例的設(shè)備的特征是，利用紫外線激光束輻射工件410的上表面上形成的多個(gè)焊接點(diǎn)部分412a。該設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)是，能利用簡化的設(shè)備進(jìn)行開路測(cè)試，在短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行測(cè)試，不需要紫外線激光束的聚焦和掃描配置。
通常，電路板上形成的線路確定在線路與GND焊接點(diǎn)之間或線路與其它線路之間有浮動(dòng)電容量的電容。因此，加電壓時(shí)，流過線路的瞬時(shí)電流要向電容充電。結(jié)果，極可能按電流檢測(cè)部件480對(duì)瞬時(shí)電流的錯(cuò)誤檢測(cè)作出錯(cuò)誤判斷?？紤]到這種情況，本實(shí)施例利用實(shí)施步驟U72之后測(cè)量電流的配置，即，從加電壓開始的一段準(zhǔn)備時(shí)間(stand-by time)，直到電流穩(wěn)定為止。但是，額外的準(zhǔn)備時(shí)間延長了所需測(cè)試時(shí)間。為此，為了縮短測(cè)試時(shí)間，以下提出了第3實(shí)施例的第一改型。
圖21是按第3實(shí)施例的第一改型的測(cè)試設(shè)備示意圖，以抑制瞬時(shí)電流，縮短準(zhǔn)備時(shí)間。該第一改型與第3實(shí)施例的差別是，在第一改型中，多路轉(zhuǎn)換器442的各個(gè)開關(guān)部分包括常閉(NC)接點(diǎn)，除目標(biāo)線路之外的線路連接到電源460的負(fù)端部，通過NC接點(diǎn)將電流檢測(cè)部件480旁路。第一改型與第3實(shí)施例的相同處是，選作目標(biāo)線路的線路521經(jīng)常開(NO)接點(diǎn)連接到電流檢測(cè)部件480。由于除上述各點(diǎn)外，第一改型的配置與第3實(shí)施例的配置相同，第一改型中與第3實(shí)施例相同的零部件用相同的數(shù)字指示，這里不再描述。
第一改型的操作與圖17所示測(cè)試設(shè)備的操作大致相同(如圖19和20所示操作流程)，只是在下列幾點(diǎn)不同。具體地說，第一改型中，當(dāng)目標(biāo)線路521的球柵部分521b和透明電極453之間加電壓時(shí)，在加GND電位或加接地電位的其它線路的焊接點(diǎn)部分522a，523a與透明電極453之間產(chǎn)生電場(chǎng)。結(jié)果，因光電效應(yīng)從焊接點(diǎn)部分521a，522a和523a放出的電子被透明電極453電吸引和俘獲，由此，電流流過線路。經(jīng)過目標(biāo)線路521的電流經(jīng)多路轉(zhuǎn)換器442的開關(guān)部分443a的NO接點(diǎn)引導(dǎo)到電流檢測(cè)部件480。另一方面，流過其它線路522，523的電流經(jīng)多路轉(zhuǎn)換器442的開關(guān)部分443b和443c的各NC接點(diǎn)引導(dǎo)到電源460的負(fù)端部。該配置能消除不希望流經(jīng)其它線路522和523的瞬時(shí)電流流過電流檢測(cè)部件480這一缺陷，還能排除瞬時(shí)電流對(duì)電流檢測(cè)部件480進(jìn)行的電流檢測(cè)的不利影響。
如上所述。圖21所示測(cè)試設(shè)備構(gòu)成為使流經(jīng)除目標(biāo)線路的其他線路的電流不流過電流檢測(cè)部件480。該配置，即使在準(zhǔn)備時(shí)間縮短的情況下，也能消除流過電流檢測(cè)部件480的瞬時(shí)電流造成的誤判。因此縮短了整個(gè)測(cè)試時(shí)間。
提出下述的第二和第3改型可以改進(jìn)抑制上述第一改型中所述瞬時(shí)電流流過的方式。
以上描述了利用按第3實(shí)施例的電路板測(cè)試設(shè)備進(jìn)行線路開路測(cè)試。按第3實(shí)施例的測(cè)試設(shè)備經(jīng)過所有球柵部分加測(cè)試信號(hào)能進(jìn)行線路的短路測(cè)試。例如，電源460的正端部連接到與線路523連接的球柵，電源460的負(fù)端部連接到與線路522連接的球柵，之后，檢測(cè)線路523與522之間的短路。按第3實(shí)施例的第二和第3改型，能同時(shí)進(jìn)行目標(biāo)線路與其它線路之間的開路和短路測(cè)試。
圖22是按第3實(shí)施例的第二改型的電路板測(cè)試設(shè)備的示意圖。圖23是圖22所示測(cè)試設(shè)備進(jìn)行開/短路測(cè)試的操作流程圖。第二改型與第3實(shí)施例的差別是，第二改型中，多路轉(zhuǎn)換器442的各個(gè)開關(guān)部分443有常閉(NC)接點(diǎn)，除目標(biāo)線路外的其它線路經(jīng)NC接點(diǎn)連接到電源460的正端部。第二改型與第3實(shí)施例的相似點(diǎn)是，選作目標(biāo)線路的線路經(jīng)常開(NO)接點(diǎn)連接到電流檢測(cè)部件480。由于除以上不同點(diǎn)外，第二改型的配置與第3實(shí)施例的配置相同，因此第二改型中與第3實(shí)施例中相同的零部件用相同的數(shù)字指示，這里不再描述。
第二改型的操作與圖17所示測(cè)試設(shè)備的操作大致相同，圖19示出圖17所示測(cè)試設(shè)備的操作流程圖，只是第二改型中執(zhí)行的圖23所示的開/短路測(cè)試操作代替圖19中所示步驟U7中進(jìn)行的開路測(cè)試。參見圖19，22，和23描述第二改型的操作。
當(dāng)圖19所示的步驟U6中，UV燈470接通時(shí)每條線路經(jīng)多路轉(zhuǎn)換器442的每個(gè)開關(guān)部分443的每個(gè)NC接點(diǎn)連接到電源460的正端部，以向每條線路加與透明電極453相同的電位。之后，在步驟U711中，多路轉(zhuǎn)換器442按控制器430發(fā)出的選擇命令選擇一條線路521(即，開關(guān)部分443a切換到NO接點(diǎn))把線路521連接到電流檢測(cè)部分480。結(jié)果，只把線路521裝在低電位。持續(xù)一段時(shí)間直至因瞬時(shí)電流而使檢測(cè)的電流波動(dòng)變成可忽略不計(jì)為止(步驟U712)，電流檢測(cè)部件480檢測(cè)流過其中的電流(步驟U713)。
這里，描述了線路521與其它線路522和523之一之間的短路。例如，線路521與522在圖22中虛線所示的y部分短路的情況下，建立起電流從電源460經(jīng)線路522、短路部分y、目標(biāo)線路521和電流檢測(cè)部件480返回到電源的導(dǎo)電路徑。結(jié)果，短路電流Is流過導(dǎo)電路徑，并利用電流測(cè)量部件480檢測(cè)電流值。
另一方面，線路521與其它線路不短路的情況下，像圖17所示測(cè)試設(shè)備的情況一樣，根據(jù)線路521中是否存在開路部分，確定利用電流檢測(cè)部件480測(cè)到的電流值。如果線路521是正常連續(xù)狀態(tài)(即線路521中無開路部分，和線路521與其它線路無短路部分)，則光電電流I0流過電流檢測(cè)部件480。另一方面，如果線路521與其它至少一條線路之間有短路部分，則短路電流Is流過電流檢測(cè)部件480。此外，如果線路521中有開路部分，利用電流檢測(cè)部件480測(cè)到的電流是0，或大大小于因光電電流I0引起的電流。
如上所述，通常，短路電流Is明顯大于光電電流I0。因此，在步驟U714中，根據(jù)電流控制器430確定目標(biāo)線路是開路狀態(tài)或是短路狀態(tài)。具體地說，如果電流檢測(cè)部件480檢測(cè)到的電流值小于閾值I1，則判定線路521是開路狀態(tài)。如果電流檢測(cè)部件480檢測(cè)到的電流值不小于閾值I1和小于閾值I2，則判定線路521是正常連續(xù)狀態(tài)。另一方面，如果電流檢測(cè)部件480檢測(cè)到的電流值不小于閾值I2，則判定線路521與至少一根其它線路是短路的。閾值I1的確定方法與第3實(shí)施例相同。
閾值I2的選擇范圍是大于光電電流的最大可能值但小于短路電流的最小可能值，以使光電電流區(qū)別于無故障的短路電路。利用紫外激光束L的光強(qiáng)度乘以被光輻射的焊接點(diǎn)部分412a的表面積之積能從理論上確定光電電流的最大值。短路電流的最小值理論上利用線路的短路部分的尺寸大小乘以所加電壓的乘積確定，而短路部分的尺寸大小由被測(cè)試的電路板的設(shè)計(jì)和制造得出。
按此方法，完成開/短路測(cè)試時(shí)，例行程序返回步驟U711，對(duì)其它線路進(jìn)行所述的一系列操作。因此，重復(fù)所述的一系列操作，直到完成電路板上全部線路的測(cè)試為止。利用第二改型的測(cè)試設(shè)備進(jìn)行的其它操作與利用圖17所示測(cè)試設(shè)備進(jìn)行的其它操作相同。
如上所述，起動(dòng)圖22所示的測(cè)試設(shè)備，根據(jù)正常連續(xù)狀態(tài)的目標(biāo)線路流過的光電電流I0與目標(biāo)線路和其它線路是短路狀態(tài)下流過的短路電流Is之間的差，判定目標(biāo)線路是否連續(xù)。該配置能同時(shí)測(cè)試目標(biāo)線路的開路和目標(biāo)線路與其它線路之間的短路。
圖22所示測(cè)試設(shè)備中，在目標(biāo)線路同時(shí)有開路部分x和短路部分y的情況下，電流檢測(cè)部件480測(cè)到的電流值約是短路電流Is的電平，因此，控制器430會(huì)先判定目標(biāo)線路中的短路部分，而造成沒有開路部分的誤判。此外，如果在短路部分有大電阻而使短路電流Is的電平與光電電流I0的電平相同，那么，控制器430會(huì)誤判目標(biāo)線路處于正常連續(xù)狀態(tài)，而不顧有短路部分的事實(shí)。
考慮到上述情況，為了克服上述缺點(diǎn)，提出了第3實(shí)施例的第3改型。圖24是按第3改型的測(cè)試設(shè)備的示意圖。圖25是利用圖24所示測(cè)試設(shè)備進(jìn)行開路/短路測(cè)試的操作流程圖。第3改型的測(cè)試設(shè)備，像利用第3實(shí)施例的第二改型的測(cè)試設(shè)備進(jìn)行測(cè)試那樣，測(cè)試了目標(biāo)線路的連續(xù)性后，進(jìn)行短路測(cè)試，因而能既測(cè)試開路也能測(cè)短路。第3改型的配置與第二改型的配置大致相同，只有以下幾點(diǎn)不同。第3改型中，另外設(shè)有轉(zhuǎn)換開關(guān)444，用于使多路轉(zhuǎn)換器442的開關(guān)部分443的NC接點(diǎn)在電源460的正端部和負(fù)端部之間轉(zhuǎn)換，以使每個(gè)開關(guān)部分443選擇連接到電源460的兩端部或兩極。由于第3改型的其它配置與第二改型的其它配置相同，所以，第3改型中與第二改型中相同的零部件用相同的數(shù)字指示，這里不再描述。
參見圖24和25描述利用第3改型的測(cè)試設(shè)備要進(jìn)行的開/短路測(cè)試。首先，測(cè)試開始階段，轉(zhuǎn)換開關(guān)444設(shè)置成與多路轉(zhuǎn)換器442的全部開關(guān)接觸，NC端部設(shè)置成電路板410的全部線路與電源460的負(fù)端部連接，電源460與電流檢測(cè)部件480并聯(lián)。之后，步驟U721中，起動(dòng)多路轉(zhuǎn)換器442，按控制器430發(fā)出的選擇命令選擇一條線路521，將線路521連接到電流檢測(cè)部件480。持續(xù)一段時(shí)間，直到因瞬時(shí)電流而使電流檢測(cè)波動(dòng)變成可忽略不計(jì)為止(步驟U722)，電流檢測(cè)部件480檢測(cè)流過其中的電流(步驟U723)。之后，控制器430根據(jù)測(cè)到的電流值，判定線路521是否開路。
之后，轉(zhuǎn)換開關(guān)444轉(zhuǎn)換到接點(diǎn)b，向除選作測(cè)試的目標(biāo)線路521以外的線路522和523加正電位(步驟U725)。此后，持續(xù)一段時(shí)間(步驟U726)，利用與圖22所示測(cè)試設(shè)備進(jìn)行的開/短路測(cè)試大致相同的方式，電流檢測(cè)部件480測(cè)試流過其中的電流(步驟U727)。與圖22所示設(shè)備相同，根據(jù)測(cè)到的電流值，控制器430判定線路521和其它線路之間是否有短路部分。因此，一旦完成線路521的開路測(cè)試和線路521和其它線路之間的短路測(cè)試，轉(zhuǎn)換開關(guān)444再轉(zhuǎn)換到接點(diǎn)a(步驟U729)。重復(fù)所述的一系列操作，直到完成電路板410上全部線路的開/短路測(cè)試為止(步驟U739)。
如上所述，配置圖24所示設(shè)備，通過利用光電效應(yīng)進(jìn)行開路測(cè)試，之后進(jìn)行短路測(cè)試。該配置能對(duì)目標(biāo)線路進(jìn)行開路測(cè)試，和對(duì)目標(biāo)線路和其它線路之間進(jìn)行短路測(cè)試，而不會(huì)出現(xiàn)由于存在短路部分而忽略開路部分的缺點(diǎn)，也不會(huì)出現(xiàn)盡管目標(biāo)線路中有短路部分還誤判目標(biāo)線路是正常連續(xù)狀態(tài)的缺點(diǎn)。
第3實(shí)施例中，短路測(cè)試中不必利用紫外線激光。為此，第3改型的配置可以構(gòu)成為在開路測(cè)試后斷開UV燈470。但是，最好使紫外線激光束的強(qiáng)度穩(wěn)定，以進(jìn)行準(zhǔn)確測(cè)試。為此，實(shí)際上要求UV燈470保持接通，直到完成了至少一個(gè)工件410上形成的全部線路的開路測(cè)試為止。
第3改型中，設(shè)置轉(zhuǎn)換開關(guān)444，以把電源的兩端部選擇連接到除目標(biāo)線路之外的其它線路。也可利用其它配置把電源的兩端部選擇連接到除目標(biāo)線路外的其它線路。例如，將圖22所示設(shè)備中的多路轉(zhuǎn)換器442的每個(gè)開關(guān)部分443設(shè)置附加的接點(diǎn)，使附加接點(diǎn)連接到電源460的負(fù)端部。選擇目標(biāo)線路的同時(shí)開關(guān)部分443的轉(zhuǎn)換能選擇轉(zhuǎn)換加到其它線路的電壓。
圖26是第3實(shí)施例的第4改型的示意圖。第4改型測(cè)試的基本原理與第3實(shí)施例大致相同，只是由電源加電壓的方式和收集或俘獲光電效應(yīng)放出的電子的方式不同。因此，第4改型中與第3實(shí)施例中相同的零部件用相同的數(shù)字指示，對(duì)第4改型的描述主要集中在第4改型與第3實(shí)施例之間的差別上。
按第4改型的測(cè)試設(shè)備在外殼451上不設(shè)用于收集或俘獲光電子的電極，而是其配置通過向目標(biāo)線路附近形成的的全部或部分線路加電壓，以收集或俘獲目標(biāo)線路放出的電子。為此，第4改型中，電源460的正端部連接到多路轉(zhuǎn)換器442的每個(gè)開關(guān)部分443的每個(gè)NC接點(diǎn)，電源的負(fù)端部經(jīng)電流檢測(cè)部件480連接到多路轉(zhuǎn)換器442的各個(gè)開關(guān)部分443的各個(gè)NO接點(diǎn)。
這里，如圖26所示，描述了連接到多路轉(zhuǎn)換器442的線路521的開關(guān)部分443a連接到NO接點(diǎn)，使線路521成為待測(cè)線路的情況。該情況中，如果線路521是正常連續(xù)狀態(tài)，當(dāng)目標(biāo)線路521和其它線路之間加電壓時(shí)，除目標(biāo)線路521之外的其它線路的焊接點(diǎn)部分412a與目標(biāo)線路521的焊接點(diǎn)部分521a之間產(chǎn)生電場(chǎng)。由于存在電場(chǎng)或電位，有助于焊接點(diǎn)部分512a電吸引利用紫外線激光束輻射的由于光電效從目標(biāo)線路521的焊接點(diǎn)部分521a放出的電子。上述狀態(tài)下，如果目標(biāo)線路521是連續(xù)的，則建立起電流從電源460經(jīng)其它線路和目標(biāo)線路521流回到電源的導(dǎo)電電路路徑。因此，利用電流檢測(cè)部件480測(cè)量流過目標(biāo)線路521的電流。
另一方面，如果目標(biāo)線路521不連續(xù)，即，目標(biāo)線路是開路的，則不建立所述的導(dǎo)電路徑，電流檢測(cè)部件480檢測(cè)到的電流值是0，或大大小于線路521是連續(xù)狀態(tài)下測(cè)到的電流值。
如上所述，圖26所示測(cè)試設(shè)備按與圖17所示測(cè)試設(shè)備相同的方式進(jìn)行開路測(cè)試。第4改型中，不要求在外殼451里邊設(shè)電極。因此，外殼451可構(gòu)成為其尺寸大小能覆蓋露出在工件410上的區(qū)域ER中的線路端部或焊接點(diǎn)，以包圍區(qū)域ER上方的最小空間。該配置能使設(shè)備的尺寸小型化，并簡化測(cè)試設(shè)備的結(jié)構(gòu)。此外，由于外殼451、密封件452和工件415確定的閉合空間SP的體積減小，因此閉合空間SP內(nèi)部減壓所需的時(shí)間縮短，能以短時(shí)間利用測(cè)試設(shè)備進(jìn)行測(cè)試。
第4改型中，要求在開路測(cè)試之前對(duì)球柵部分之間進(jìn)行短路測(cè)試。其原因是，如果球柵部分之間有短路部分，那么，短路電流可流過電流檢測(cè)部分480，電流檢測(cè)部件480會(huì)誤判目標(biāo)線路中無開路部分。
第4改型中，最好利用目標(biāo)線路周圍形成的多條線路作為用作電極的線路。其原因是，如果單條線路用作電極，而線路又有開路部分，那么，利用這種測(cè)試設(shè)備就不能準(zhǔn)確測(cè)試。
第4改型中，可倒換電源460的極性，把目標(biāo)線路裝在高電位而把用作電極的其它線路裝在低電位，對(duì)目標(biāo)進(jìn)行開路測(cè)試。具體地說，該另一情況下，其它線路的焊接點(diǎn)部分421a和目標(biāo)線路521的焊接點(diǎn)部分521a之間產(chǎn)生有電子流方向與第4改型中的電子流方向相反的電場(chǎng)。該另一情況下，如果目標(biāo)線路521中有開路部分，則不建立所述的導(dǎo)電路徑，因此，可按與第4改型相同的方式進(jìn)行目標(biāo)線路521的開路測(cè)試。
本發(fā)明不限于所述實(shí)施例及其改型?？梢杂懈鞣N改型和變化。例如，第3實(shí)施例及其改型中，作為工件的待測(cè)電路板410是一種其上可按C4封裝法安裝半導(dǎo)體芯片的電路板。或者，本發(fā)明的測(cè)試設(shè)備可用于測(cè)試其中的基板的一個(gè)表面中形成有多條線路的電路板，或者，本發(fā)明的測(cè)試設(shè)備可用于測(cè)試形成有環(huán)帶線路圖形的電路板。
第3實(shí)施例及其改型中，描述了外殼內(nèi)部減壓的情況?；蛘甙葱枰?，可不要求減壓，或改變真空度。
本申請(qǐng)的基礎(chǔ)是日本專利申請(qǐng)2001-42356，2001-111132和2001-111133，這些日本專利申請(qǐng)的內(nèi)容在此引作參考。
盡管已參見附圖利用實(shí)例充分描述了本發(fā)明。但應(yīng)理解，對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員而言還會(huì)出現(xiàn)各種變化和改型。因此，均不脫離本發(fā)明的范圍和精神的無論何種形成的變化和改型，它們的構(gòu)成均包括在本發(fā)明要求保護(hù)的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電路板測(cè)試設(shè)備，用于測(cè)試電路板上形成的線路的連續(xù)性和/或短路，每條線路有第一和第二端部，所述設(shè)備包括電磁波輻射器，利用電磁波輻射線路的第一端部，以便利用光電效應(yīng)從第一端部放出電子；設(shè)置的電極，用于俘獲放出的電子；電壓源，用于在電極和線路的第二端部之間加電壓，使電極電位高于線路的第二端部的電位；電流檢測(cè)器，檢測(cè)電極俘獲的電子引起的并由經(jīng)電極流過線路的電流；和判定器，根據(jù)電流檢測(cè)器檢測(cè)到的電流，判定線路是否存在開路和/或短路。
2.按權(quán)利要求1所述的電路板測(cè)試設(shè)備，其中，電磁波輻射器設(shè)置成每次交替輻射端部，電壓源每次交替與線路的第二端部連接。
3.按權(quán)利要求2所述的電路板測(cè)試設(shè)備，其中，電磁波輻射器包括偏轉(zhuǎn)器，它以利用電磁波選擇性地且連續(xù)地輻射線路第一端部的方式，改變電磁波的方向。
4.按權(quán)利要求2所述的電路板測(cè)試設(shè)備，其中，電壓源包括電源和把選擇的線路的第二端部連接到電源的開關(guān)。
5.按權(quán)利要求1所述的電路板測(cè)試設(shè)備，其中，電壓源包括電源和開關(guān)，開關(guān)把電源連接到1條線路的第二端部，該線路與利用電磁波輻射其第一端部的所選線路相鄰。
6.按權(quán)利要求1所述的電路板測(cè)試設(shè)備，其中，電壓源包括電源和連接器，連接器使電源、電極、所選線路的第二端部和電流檢測(cè)器相互連接，由此構(gòu)成閉合回路。
7.按權(quán)利要求6所述的電路板測(cè)試設(shè)備，其中，連接器包括多根探針和開關(guān)，這些探針要分別與多條線路的第二端部接觸以使它們之間建立電連接，開關(guān)把多根探針選擇性地連接到電源。
8.按權(quán)利要求2所述的電路板測(cè)試設(shè)備，其中，電路板的表面上形成第一端部，電導(dǎo)體形成在電路板的表面或里邊，并電連接到第一端部；設(shè)置與多條線路的導(dǎo)體電容耦合的第二電極；電流檢測(cè)器檢測(cè)流過包括第一電極，電源和電容耦合的回路的放出電子引起的電流；判定器，根據(jù)電磁波輻射其中一個(gè)第一端部時(shí)電流檢測(cè)器檢測(cè)到的電流值，和電磁波輻射另一第一端部時(shí)電流檢測(cè)1器檢測(cè)到的電流值，判斷所選線路的電導(dǎo)體的連續(xù)性。
9.按權(quán)利要求2所述的電路板測(cè)試設(shè)備，其中，至少一條線路包括形成在電路板表面上要利用電磁波輻射的一對(duì)端部；和形成在電路板表面上或里邊的且電連接到該對(duì)端部的電極，設(shè)置成與多條線路電容耦合的第二電極；電流檢測(cè)器，裝設(shè)成能檢測(cè)流過包括第一電極，電源和電容耦合的回路的由放出的電子引起的電流；判定器，根據(jù)電磁波輻射一對(duì)端部中的一端部時(shí)由電流檢測(cè)部件檢測(cè)到的電流值，和電磁波輻射該對(duì)端部中另一端部時(shí)由電流檢測(cè)器檢測(cè)到的另一電流值，判斷該對(duì)端部之間的導(dǎo)電體的連續(xù)性。
10.按權(quán)利要求2所述的電路板測(cè)試設(shè)備，其中，每條線路包括形成在電路板表面上或里邊的并電連接到第一和第二端部的電導(dǎo)體，設(shè)置成與電導(dǎo)體電容耦合的第二電極；設(shè)置的電流檢測(cè)器，它檢測(cè)流過包括第一電極，電源和電容耦合的導(dǎo)電回路的由放出的電子引起的電流。
11.按權(quán)利要求10所述的電路板測(cè)試設(shè)備，其中，電壓源包括電源，電路板包括接地層，電源連接到接地層，以使接地層電容耦合到用作第二電極的電導(dǎo)體。
12.按權(quán)利要求11所述的電路板測(cè)試設(shè)備，其中，設(shè)置連接器，它把電源連接到與待測(cè)電路板的多條線路之一連接的端部，使該端部用作俘獲放出的電子的第一電極部分。
13.按權(quán)利要求1所述的電路板測(cè)試設(shè)備，其中，設(shè)置電磁波輻射器，以利用電磁波集中輻射線路的第一端部，以便利用光電效應(yīng)從第一端部放出電子；設(shè)置選擇器，用于選擇其中一條線路，和判定器，它根據(jù)檢測(cè)到的電流判斷所選線路連續(xù)和/或短路。
14.按權(quán)利要求13所述的電路板測(cè)試設(shè)備，其中，電壓源包括電源和選擇器，電源的第一極連接到電極，第二極連接到所選線路的第二端部；選擇器包括開關(guān)裝置，開關(guān)裝置把沒被選擇的其它線路的第二端部電連接到電源的第一極。
15.按權(quán)利要求13所述的電路板測(cè)試設(shè)備，其中，電壓源包括電源和選擇器，電源的第一極連接到電極，第二極連接到所選線路的第二端部，選擇器有開關(guān)裝置，它經(jīng)電流檢測(cè)器把所選線路的第二端部電連接到電源的第二極，沒被選擇的其它線路的第二端部分別電連接到電源的第二極，并與電流檢測(cè)部件并聯(lián)。
16.按權(quán)利要求15所述的電路板測(cè)試設(shè)備，其中，選擇器包括開關(guān)，它選擇一種狀態(tài)，在該狀態(tài)下，所選線路的第二端部經(jīng)電流檢測(cè)部件電連接到電源的第二極，沒被選擇的其它線路的第二端部電連接到電源的第二極與電流檢測(cè)器并聯(lián)；另一狀態(tài)下，所選線路的第二端部經(jīng)電流檢測(cè)器電連接到電源的第二極，沒被選擇的其它線路的第二端部電連接到電源的第一極。
17.按權(quán)利要求1至16之中的任一項(xiàng)所述的電路板測(cè)試設(shè)備，還包括外殼和減壓器，外殼包圍多條線路的第一端部，形成密封的閉合空間，減壓裝置將閉合空間減壓。
18.按權(quán)利要求17所述的電路板測(cè)試設(shè)備，其中，外殼上部是透明的，電磁波輻射器位于外殼上方，經(jīng)外殼上部輻射第一端部，在外殼上形成電極。
19.按權(quán)利要求18所述的電路板測(cè)試設(shè)備，其中，電極包括在外殼上部上形成的透明電極。
20.按權(quán)利要求18所述的電路板測(cè)試設(shè)備，其中，電極部分包括外殼上部上形成的網(wǎng)孔電極，電磁波輻射器經(jīng)沒被網(wǎng)孔電極覆蓋的外殼上部輻射第一端部。
21.按權(quán)利要求18所述的電路板測(cè)試設(shè)備，其中，利用導(dǎo)電材料制成的外殼側(cè)壁用作電極。
22.按權(quán)利要求1至11和13至16中任一項(xiàng)所述的電路板測(cè)試設(shè)備，其中，電壓源包括有兩極的電源和連接器，連接器將所選線路連接到電源的一極，沒被選擇的線路中的至少一部分連接到電源的另一極，把連接到電源的另一極的線路的第一端部用作電極。
23.按權(quán)利要求1至11和13至16中任一項(xiàng)所述的電路板測(cè)試設(shè)備，其中，電壓源包括有至少兩極的電源和開關(guān)裝置，開關(guān)裝置將所選電路連接到電源的一極，全部沒被選擇的線路連接到電源的另一極，把與電源的另一極連接的線路的第一端部用作電極。
24.一種電路板上形成的線路的連續(xù)性和/或短路的測(cè)試方法，每條線路有第一和第二端部，該方法包括以下步驟利用電磁波輻射線路的第一端部，由于光電效應(yīng)從第一端部放出電子進(jìn)入一空間。利用電位比線路第二端部的電位高的電極俘獲放出的電子，以使俘獲的電子能從第二端部流過線路而產(chǎn)生電流；和根據(jù)流過線路的電流判斷線路連續(xù)和/或短路。
25.按權(quán)利要求24所述的方法，其中，電磁波選擇性地且連續(xù)地一個(gè)接一個(gè)地輻射多條線路的第一端部，按電極電位高于所選線路的電位的方式，使電極與所選線路的第二端部之間產(chǎn)生電位差。
26.按權(quán)利要求24所述的方法，其中，電磁波選擇性地且連續(xù)地一個(gè)接一個(gè)地輻射到多個(gè)線路的其中一端部上，按電極的電位高于所選線路附近的線路的第二端部的電位的方式，在電極和所選線路附近的線路的第二端部之間產(chǎn)生電位差。
27.按權(quán)利要求24所述的方法，其中，電磁波選擇性地且連續(xù)地輻射到多條線路的第一端部上，按電極電位高于所選線路的第二端部的電位，或電極電位高于所選線路附近的線路的第二端部的電位的方式，在電極和所選線路的第二端部之間產(chǎn)生電位差，或者在電極和所選線路附近的線路的第二端部之間產(chǎn)生電位差。
28.按權(quán)利要求24所述的方法，其中，每條線路包括電路板表面上形成的要暴露于輻射器的第一端部，和電路板的表面上或里邊形成的電連接到第一端部的電導(dǎo)體，使得由俘獲的電子產(chǎn)生的電流經(jīng)由線路和連接到第一電極的第二電極形成的電容耦合流過線路；和根據(jù)流過線路的電流作出判斷。能
29.按權(quán)利要求28所述的方法，其中，電路板包括與線路的導(dǎo)體電容耦合的接地層，方法還包括步驟電源連接到接地層，以使得由俘獲的電子所產(chǎn)生的電流經(jīng)電容耦合流過導(dǎo)體到接地層。
30.按權(quán)利要求24所述的方法，其中，該對(duì)端部形成在電路板表面上，以暴露于設(shè)置的輻射器，輻射器布置成輻射露在表面上的全部端部，電導(dǎo)體形成在電路板的表面或里邊并電連接到該對(duì)端部，第二電極設(shè)置成與線路電容耦合，該方法包括利用電磁波輻射該對(duì)端部的一端部，檢測(cè)第一電極俘獲的并通過電容耦合流動(dòng)所產(chǎn)生的第一電流的步驟；利用電磁波輻射該對(duì)端部的另一端部，檢測(cè)由第一電極俘獲且通過電容耦合流動(dòng)的電子所產(chǎn)生的第二電流的步驟；和根據(jù)第一和第二電流判斷該對(duì)端部之間的連續(xù)性的步驟。
31.按權(quán)利要求24所述的方法，其中，每條線路包括電路板表面上或里邊形成的且電連接第一和第二端部的電導(dǎo)體，設(shè)置要與導(dǎo)體電容耦合的第二電極，該方法還包括以下步驟利用電磁波輻射一個(gè)第一端部，檢測(cè)由第一電極俘獲的且通過電容耦合流動(dòng)的電子所產(chǎn)生的第一電流的步驟；利用電磁波輻射另一第一端部，檢測(cè)由第一電極俘獲的且通過電容耦合流動(dòng)的電子所產(chǎn)生的第二電流的步驟；和根據(jù)第一和第二電流判定該對(duì)端部之間的連續(xù)性的步驟。
32.按權(quán)利要求30或31所述的方法，還包括積分第一電流，積分第二電流并按電流值積分判斷連續(xù)性的步驟。
33.按權(quán)利要求24所述的方法，其中，利用電磁波集中輻射線路的第一端部，向電極和所選線路之間加電壓，使電極電位高于所選線路的電位。
34.按權(quán)利要求32所述的方法，還包括向所選線路的第二端部與沒被選擇的其它一條線路的第二端部之間加電壓，以檢測(cè)所選線路與其它線路之間是否短路的步驟。
35.按權(quán)利要求32所述的方法，還包括向目標(biāo)線路的第二端部和至少一根沒被選擇的其它線路的第二端部之間加電壓，利用其它線路的第一端部俘獲從所選線路的第一端部放出的電子的步驟。
36.按權(quán)利要求24至34之一所述的方法，還包括以下步驟將其中放出電子的空間封閉的步驟，和進(jìn)行輻射步驟之前對(duì)閉合空間減壓的步驟。
全文摘要
一種電路板測(cè)試設(shè)備,用于測(cè)試電路板上形成的線路連續(xù)性和/或短路,包括:電磁波輻射器,它利用電磁波輻射線路第一端部,使得由于光電效應(yīng)從第一端部放出電子。利用通過電偏置使電位比線路的第二端部的電位高的電極俘獲放出的電子,產(chǎn)生經(jīng)電極流過線路的電流,根據(jù)流過線路的電流判斷線路的連續(xù)性和/或短路。
文檔編號(hào)G01R31/28GK1378088SQ02106259
公開日2002年11月6日 申請(qǐng)日期2002年2月19日 優(yōu)先權(quán)日2001年2月19日
發(fā)明者辻嘉雄, 山田正良 申請(qǐng)人:日本電產(chǎn)麗德株式會(huì)社