技術(shù)編號(hào)：6027909
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種電路板測(cè)試設(shè)備和電路板上形成的許多線(xiàn)路的諸如連續(xù)性、開(kāi)路、短路等電路狀態(tài)的測(cè)試方法。背景技術(shù) 應(yīng)認(rèn)識(shí)到，本發(fā)明適合于任何電路板或基片上形成的線(xiàn)路的電狀態(tài)測(cè)試，所述電路板或基片例如是印刷電路板，軟電路板，多層電路板，液晶顯示器或等離子顯示器板中使用的玻璃基片，和半導(dǎo)體封裝中使用的膜載體，本說(shuō)明書(shū)中使用的術(shù)語(yǔ)“電路板”可以是任何板。電路板上形成有許多線(xiàn)路構(gòu)成的線(xiàn)路圖形。無(wú)論是否已按設(shè)計(jì)形成了線(xiàn)路圖形，已提出了很多測(cè)試設(shè)備。隨著近年來(lái)電子設(shè)備的尺寸...
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