專利名稱：系統(tǒng)層級測試的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)一種對集成電路作系統(tǒng)層級測試(SLT)的方案，利用機器自動化將集成電路插接于實體板以進行系統(tǒng)層級測試，其也可以利用機器自動化，將已完成系統(tǒng)層級測試的集成電路從實體板拔出并分類輸出。
由于實體板是集成電路實際要配合使用者，其形狀、大小、集成電路腳座(以下簡稱腳座)的位置等等千變?nèi)f化，故公知對集成電路作系統(tǒng)層級測試，均采用人力將集成電路插接到實體板的一腳座，又在完成系統(tǒng)層級測試時，也采用人力將集成電路從實體板拔出。如

圖1所示，公知對集成電路11執(zhí)行系統(tǒng)層級測試的作業(yè)，是將一實體板25放置于一測試臺15，再以人手14將該集成電路11插接于實體板25上一指定腳座26，也在完成系統(tǒng)層級測試后從實體板25上指定腳座26拔出該集成電路11。
這種以人力為主的作業(yè)，容易造成混料，而且因人工定位不易準確、施力不易均衡，常使集成電路或相關(guān)治具受損，嚴重影響產(chǎn)業(yè)競爭力。另人工執(zhí)行這種作業(yè)，速度受限，若要爭取交貨時效，則必須同時大量進行，則這種測試作業(yè)須要使用的空間與人工極為可觀，導(dǎo)致這種對集成電路作系統(tǒng)層級測試的產(chǎn)業(yè)遭遇到發(fā)展上的瓶頸。
本發(fā)明的目的之二是提供一種以機器自動化為主的系統(tǒng)層級測試，以機器自動化作業(yè)取代人工將集成電路插到實體板，達成時效要求，卻不必要可觀的人力與空間，便于產(chǎn)銷配合，卻不必面對人力與空間的調(diào)度困難。
本發(fā)明的目的之三是提供一種以機器自動化為主的系統(tǒng)層級測試，以機器自動化作業(yè)取代人工將集成電路插到實體板，也以機器自動化執(zhí)行進料、出料等周邊作業(yè)，大幅提升系統(tǒng)層級測試的產(chǎn)能與可靠度。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的一種系統(tǒng)層級測試，用以測試一種集成電路插接于一種實體板上指定區(qū)時，是否適用于該種實體板，這種系統(tǒng)層級測試包含一容器，供容納至少一該種實體板為一測試實體板；一進料機，其容納至少一該種集成電路為待測集成電路；一安裝器，用以將該待測集成電路移出該進料機而插接于該測試實體板上指定區(qū)，該安裝器包含一壓接機構(gòu)，用以將該待測集成電路插接到該測試實體板上指定區(qū)；以及一測試器，對已經(jīng)插接有該待測集成電路的該實體板進行測試，以分辨該待測集成電路是否適用于該種實體板，就此完成測試一該種集成電路。
其中壓接機構(gòu)配合該測試實體板上指定區(qū)的位置而移動，以便于將該待測集成電路插接到該測試實體板上指定區(qū)。
其中還包含一轉(zhuǎn)向器，用以調(diào)整該待測集成電路的方向，以便于該安裝器將該待測集成電路插接于該測試實體板上指定區(qū)。
其中該測試器包含一測試連接器，用以電連接該測試器與該測試實體板。
其中該容器也用以固定所容納的該實體板，以便于安裝該待測集成電路到該測試實體板上指定區(qū)。
其中該安裝器包含一移動具，用以將該待測集成電路從該進料機移到該測試實體板上指定區(qū)，以該壓接機構(gòu)將該待測集成電路插接于該測試實體板上指定區(qū)。
其中該壓接機構(gòu)的移動，為人力或機械驅(qū)動。
其中還包含一轉(zhuǎn)向器，用以輸入一方向設(shè)定值，并且將該待測集成電路的方向調(diào)整到符合該方向設(shè)定值。
其中還包含一轉(zhuǎn)向器，將該待測集成電路的方向調(diào)整到，便于該安裝器將該待測集成電路從該進料機移向該測試實體板。
其中還包含一轉(zhuǎn)向器，該轉(zhuǎn)向器將該待測集成電路的方向調(diào)整到，在該移動具將該待測集成電路移到該測試實體板上指定區(qū)時，該待測集成電路便于被插接到該測試實體板上指定區(qū)。
其中該測試器對已經(jīng)插接有該待測集成電路的該測試實體板提供一測試輸入信號，而從已經(jīng)插接有該待測集成電路的該測試實體板接收一測試輸出信號，并且根據(jù)該測試輸出信號發(fā)出一指示信號，以顯示該待測集成電路適用于該種實體板的程度。
其中該測試器還包含一測試信號識別器，用以輸入一信號設(shè)定值，并且根據(jù)該測試輸出信號是否符合該信號設(shè)定值而發(fā)出不同的該指示信號，以顯示該待測集成電路是否適用于該種實體板。
其中該壓接機構(gòu)以上下方向?qū)⒃摯郎y集成電路插接于該測試實體板上指定區(qū)，而該安裝器配合各種實體板上指定區(qū)位置的不同，而調(diào)整該壓接機構(gòu)的水平位置，便于該壓接機構(gòu)將該待測集成電路插接于該容器所容納的該各種實體板上指定區(qū)。
其中該壓接機構(gòu)以上下方向?qū)⒃摯郎y集成電路插接于該測試實體板上指定區(qū)，該安裝器包含至少一驅(qū)動機與至少一螺桿，該驅(qū)動機經(jīng)由該螺桿調(diào)整該壓接機構(gòu)在水平面的二度空間位置，使該壓接機構(gòu)配合各種實體板而對準該測試實體板上指定區(qū)，便于將該待測集成電路插接于該容器所容納的該各種實體板上指定區(qū)。
其中還包含一出料機，用以將該完成測試的集成電路移到該測試實體板的外，并且根據(jù)測試結(jié)果，將該完成測試的集成電路放到不同位置。
其中該進料機容納至少一第一種容料器，該第一種容料器用以放置多個該種集成電路。
其中還包含一出料機，該出料機容納至少一第二種、一第三種容料器，該出料機配合該安裝器將該完成測試的集成電路移出到該實體板之外，若該完成測試的集成電路適用于該種實體板，則將該完成測試的集成電路置于該第二種容料器，否則將其置于該第三種容料器。
其中還包含一容料器控制單元，用以測知是否有該第一種容料器空載，若有該第一種容料器空載，則將該空載的容料器移到該進料機之外，并補充至少一載有該種集成電路的該第一種容料器到該進料機；該容料器控制單元用以測知是否有該第二種、該第三種容料器滿載，若有，則將滿載者移到該出料機之外，并補充至少一空載者到該出料機。
其中還包含一容料器控制單元，用以測知是否有該第一種容料器空載，若有該第一種容料器空載，則將該空載的第一種容料器移到該進料機之外；該容料控制器也用以偵知是否有該第二種、該第三種容料器中的任一者滿載，若有，則將滿載者移到該出料機之外，并且在感知到該進料機容納有空載的該第一種容料器時，將該空載的第一種容料器由該進料機直接移到該出料機，做為該第二種、該第三種容料器中的任一者，以補充滿載而被移出者。
其中還包含一出料機，該出料機容納至少一黑色容料器與至少一彩色容料器，該出料機配合該移動具將該完成測試的集成電路移出到該測試實體板之外，若該完成測試的集成電路適用于該種實體板，則將該完成測試的集成電路置于該黑色容料器，否則將其置于該彩色容料器；如權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)層級測試系統(tǒng)，還包含空的一黑色容料器與一彩色容料器，當該出料機容納的該黑色容料器滿載時，空的該黑色容料器，經(jīng)由該移動具移到該出料機，而當該出料機容納的該彩色容料器滿載時，空的該彩色容料器，經(jīng)由該移動具移到該出料機。
其中該進料機也用以測知該進料機所容納的該種集成電路的數(shù)量，并且在該數(shù)量低于一第一設(shè)定值時，發(fā)出一第一種警示信號。
其中該出料機也用以測知該第二種容料器中該種集成電路的總數(shù)量，并且在該總數(shù)量高于一第二設(shè)定值時，發(fā)出一第二種警示信號，該出料機還用以測知該第三種容料器中該種集成電路的總數(shù)量，并且在該第三種容料器中該種集成電路的總數(shù)量超過一第三設(shè)定值時，發(fā)出一第三種警示信號。
其中還包含一加熱器，在該待測集成電路被插接于該測試實體板之前，加熱該待測集成電路。
其中該轉(zhuǎn)向器兼具加溫作用，使該待測集成電路升溫。
其中該安裝器兼具加溫作用，其不但將該待測集成電路插接于該測試實體板上指定區(qū)，也使該待測集成電路升溫。
其中該容料器控制單元若將該空載的第一種容料器，由該進料機直接移到該出料機做為該第二種容料器，則將該空載的第一種容料器標示成為該第二種容料器；而該容料器控制單元若將該空載的第一種容料器，由該進料機直接移到該出料機做為該第三種容料器，則將該空載的第一種容料器標示成為該第三種容料器。
其中該壓接機構(gòu)發(fā)出一種信號，代表該壓接機構(gòu)當時的位置所能提供的壓接路徑，以該測試實體板上指定區(qū)的位置與之配合。
其中還包含一種測試用腳座以及一種腳座導(dǎo)入機構(gòu)，該測試用腳座電連接該測試實體板上指定區(qū)，該腳座導(dǎo)入機構(gòu)連接該測試用腳座，便于將該安裝器移來的該待測集成電路導(dǎo)入到該測試用腳座。
其中該腳座導(dǎo)入機構(gòu)由該測試用腳座周圍朝上微幅向外擴張。
本發(fā)明提供一種系統(tǒng)層級測試，用以測試一種集成電路插接于一種實體板上指定區(qū)時，適用于該種實體板的程度，這種系統(tǒng)層級測試還包含一容器，供容納至少一該種實體板為一測試實體板；一進料機，其容納至少一該種集成電路為待測集成電路；一安裝器，用以將該待測集成電路移出該進料機而插接于該測試實體板上指定區(qū)，該安裝器包含一壓接機構(gòu)，用以將該待測集成電路插接到該測試實體板上指定區(qū)；以及一測試器，對已經(jīng)插接有該待測集成電路的該實體板進行測試，以區(qū)別出該待測集成電路適用于該種實體板的程度。
圖2表示本發(fā)明對一種集成電路執(zhí)行系統(tǒng)層級測試的基本作業(yè)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，為采用機器自動化將集成電路插接到實體板。
圖3表示本發(fā)明對一種集成電路執(zhí)行系統(tǒng)層級測試的更進一步作業(yè)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，為更進一步便于機器自動化將集成電路插接到實體板。
圖4表示本發(fā)明將集成電路插接到實體板的壓接機構(gòu)的一種實施例。
圖5表示本發(fā)明實體板與壓接機構(gòu)之間定位方式的一種實施例。
圖6為僅供參考的本發(fā)明一種實施例的機械結(jié)構(gòu)俯視圖。
上述的系統(tǒng)層級測試系統(tǒng)中，該壓接機構(gòu)23可以配合該測試實體板25上指定區(qū)的位置而移動，以便于將該待測集成電路被插接到該測試實體板上指定區(qū)。
圖3所示為本發(fā)明對一種集成電路執(zhí)行系統(tǒng)層級測試的更進一步作業(yè)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，為了更進一步便于機器自動化將集成電路插接到測試實體板25，其還包含一轉(zhuǎn)向器32，用以調(diào)整該待測集成電路的方向，以便于該安裝器22將該待測集成電路插接于該測試實體板25上指定區(qū)26。
不管是圖2或圖3所示，本發(fā)明對一種集成電路執(zhí)行系統(tǒng)層級測試的作業(yè)系統(tǒng)中，該測試器27可以包含一測試連接器(未示于圖)，便于電連接該測試器27與該測試實體板25；該容器也可用以固定所容納的該測試實體板25，以便于安裝該待測集成電路到該測試實體板25上指定區(qū)26；該安裝器22包含一移動具(因為可以采用公知常見的機械手臂，故未示于圖2、3，但示于圖6)，用以將該待測集成電路從該進料機21移到該測試實體板25上指定區(qū)26，以該壓接機構(gòu)23將該待測集成電路插接于該測試實體板25上指定區(qū)26。該壓接機構(gòu)23的移動，是由人力或機械驅(qū)動。該轉(zhuǎn)向器32可以設(shè)計成能夠輸入一方向設(shè)定值，并且將該待測集成電路的方向調(diào)整到符合該方向設(shè)定值，也可以設(shè)計成能夠?qū)⒃摯郎y集成電路的方向調(diào)整到，便于該安裝器22將該待測集成電路從該進料機21移向該測試實體板25。該轉(zhuǎn)向器32又可以設(shè)計成，能夠?qū)⒃摯郎y集成電路的方向調(diào)整到，在該移動具(未示于圖2、3)將該待測集成電路移到該測試實體板25上指定區(qū)26時，該待測集成電路的腳位就對準了該測試實體板25上指定區(qū)26(集成電路腳座)，以便于被插接到該測試實體板25上指定區(qū)26。該轉(zhuǎn)向器32的功能也可以包含于該安裝器22，例如安裝器22所包含移動具與該壓接機構(gòu)23等被設(shè)計成，不管該待測集成電路的方向為何，該待測集成電路皆方便被移到該測試實體板25上指定區(qū)26，并且便于被插接到該測試實體板25上指定區(qū)26。
不管是圖2或圖3所示，本發(fā)明對一種集成電路執(zhí)行系統(tǒng)層級測試的作業(yè)系統(tǒng)中，該測試器27對已經(jīng)插接有該待測集成電路的該測試實體板25提供一測試輸入信號，而從已經(jīng)插接有該待測集成電路的該測試實體板25接收一測試輸出信號，并且根據(jù)該測試輸出信號發(fā)出一指示信號，以顯示該待測集成電路是否適用于該測試實體板25。該測試器27還可以包含一測試信號識別器(末示于圖)，用以輸入一信號設(shè)定值，并且根據(jù)該測試輸出信號是否符合該信號設(shè)定值而發(fā)出不同的該指示信號，以顯示該待測集成電路是否適用于該種實體板。
不管是圖2或圖3所示，本發(fā)明對一種集成電路執(zhí)行系統(tǒng)層級測試的作業(yè)系統(tǒng)中，該壓接機構(gòu)23可以采取上下方向?qū)⒃摯郎y集成電路插接于該測試實體板25上指定區(qū)26，而該安裝器22配合各種實體板上指定區(qū)(例如主機板，數(shù)據(jù)卡、記憶卡、繪圖卡等等實體板上集成電路腳座)位置的不同，而調(diào)整該壓接機構(gòu)23的水平位置，以便于該壓接機構(gòu)23將該待測集成電路插接于該容器24所容納的該各種實體板上指定區(qū)。該安裝器22可以包含一驅(qū)動機構(gòu)(圖3的31)，該驅(qū)動機構(gòu)31包含至少一驅(qū)動機(例如馬達)與至少一螺桿，該驅(qū)動機經(jīng)由該螺桿調(diào)整該壓接機構(gòu)23的水平位置與垂直位置，使該壓接機構(gòu)23能夠配合各種不同實體板而對準該測試實體板25上指定區(qū)26，以便于將該待測集成電路插接于該容器24所容納的該各種實體板上指定區(qū)。該驅(qū)動機構(gòu)31包含的至少一驅(qū)動機與至少一螺桿，可以設(shè)計成如圖4所示。圖4中，驅(qū)動機46經(jīng)由螺桿47驅(qū)動壓接機構(gòu)23上下移動，而驅(qū)動機44、45經(jīng)由螺桿41、42、43等驅(qū)動壓接機構(gòu)23作平面移動，由此種驅(qū)動機構(gòu)31與壓接機構(gòu)23的組合應(yīng)用，本發(fā)明系統(tǒng)層級測試系統(tǒng)能夠更容易地配合各種各類千變?nèi)f化的實體板，采用機器自動化對集成電路執(zhí)行系統(tǒng)層級測試，其對日趨多元化、多樣化的集成電路應(yīng)用市場，尤其能夠提供難以比擬的效益。
為了更容易將集成電路插接到實體板并電連接，本發(fā)明提供一種周圍有導(dǎo)入機構(gòu)(例如朝上微幅向外擴張的圍邊)的測試用腳座，將其與測試實體板25上指定區(qū)26電連接(例如，一典型或常用的集成電路腳座已經(jīng)焊接在測試實體板25上指定區(qū)26，而該測試用腳座便于插入該已經(jīng)焊接在測試實體板25上指定區(qū)26的典型集成電路腳座，以電連接測試實體飯25上指定區(qū)26)。如此，安裝器22容易將該待測集成電路移到該測試實體飯25上該測試用腳座(也就容易電連接該測試實體板25上指定區(qū)26)，也可以避免，該已經(jīng)焊接在測試實體板25上指定區(qū)26的典型集成電路腳座，因為自身要直接連接待測集成電路，故必須承受待測集成電路(數(shù)目多)在其上插拔頻繁，導(dǎo)致其需要時常更換。該測試用腳座也可以直接焊接到測試實體板25上指定區(qū)26。圖4中，接觸介面52、轉(zhuǎn)接器51為本發(fā)明選項裝置，接觸介面52做為壓接機構(gòu)23接觸集成電路的介面，其可能隨著該待測集成電路的大小、形狀等而要更換成不同的型號。轉(zhuǎn)接器51用以方便更換接觸介面52。
不管是圖2或圖3所示，本發(fā)明對一種集成電路執(zhí)行系統(tǒng)層級測試的作業(yè)系統(tǒng)中，該進料機可以容納至少一第一種容料器(圖3的30)，該第一種容料器30用以放置多個該種集成電路。本發(fā)明對一種集成電路執(zhí)行系統(tǒng)層級測試的機器自動化作業(yè)系統(tǒng)，可以還包含一出料機(圖3的34)，配合(或利用)該移動具或常用機械手臂，將該完成測試的集成電路移到該測試實體板25的外，并且根據(jù)測試結(jié)果，將該完成測試的集成電路放到不同位置。例如，若該完成測試的集成電路適用于該種實體板，則將該完成測試的集成電路置于該出料機所容納的一第二種容料器(圖3的35)，否則將其置于該出料機所容納的一第三種容料器(圖3的36)。為便于區(qū)別該第二種容料器與該第三種容料器，通常讓該第二種容料器呈素色(例如黑色)，讓該第三種容料器呈鮮艷色(例如彩色)。本發(fā)明這種對集成電路執(zhí)行系統(tǒng)層級測試的機器自動化作業(yè)系統(tǒng)，也可以包含備用的空容料器，例如一黑色容料器(圖6的75)與一彩色容料器(圖6的76)；當上述第二種容料器滿載時，備用的該黑色容料器，經(jīng)由移動具移到出料機(圖3的34)，而當上述第三種容料器滿載時，備用的該彩色容料器，經(jīng)由移動具移到該出料機。
本發(fā)明對一種集成電路執(zhí)行系統(tǒng)層級測試的機器自動化作業(yè)系統(tǒng)，也可以還包含一容料器控制單元(未示于圖)，用以測知是否有該第一種容料器30空載(不再容納著待測集成電路)，若有該第一種容料器30空載，則將該空載的容料器移到該進料機21之外，并補充至少一載有該種集成電路的該第一種容料器30到該進料機21；該容料器控制單元也用以測知是否有該第二種容料器35、該第三種容料器36滿載，若有，則將滿載者移到該出料機34之外，并補充至少一空載者到該出料機34。該容料器控制單元也可以設(shè)計成，用以測知是否有該第一種容料器30空載(不再容納著待測集成電路)，若有該第一種容料器30空載，則將該空載的第一種容料器30移到該進料機21之外；也用以偵知是否有該第二種35、該第三種36等容料器中的任一者滿載，若有，則將滿載者移到該出料機34之外，并且在感知到該進料機21容納有空載的該第一種容料器30時，將該空載的第一種容料器30由該進料機21直接移到該出料機34，做為該第二種、該第三種容料器中的任一者，以補充滿載而被移出者。該進料機21也可以設(shè)計成，用以測知其所容納的該種集成電路的數(shù)量，并且在該數(shù)量低于一第一設(shè)定值時，發(fā)出一第一種警示信號。該出料機34也可以設(shè)計成，用以測知該第二種容料器35中(已完成測試，被判為適用于該種實體板的)該種集成電路的總數(shù)量，并且在該總數(shù)量高于一第二設(shè)定值時，發(fā)出一第二種警示信號，要求補充該第二種容料器35。該出料機還用以測知該第三種容料器36中(已完成測試，被判為不適用于該種實體板的)該種集成電路的總數(shù)量，并且在該第三種容料器中該種集成電路的總數(shù)量超過一第三設(shè)定值時，發(fā)出一第三種警示信號，要求補充該第三種容料器36。該容料器控制單元另可以設(shè)計成，若其將該空載的第一種容料器30，由該進料機21直接移到該出料機34做為該第二種容料器35，則將該空載的第一種容料器標示成為該第二種容料器35；而該容料器控制單元若將該空載的第一種容料器30，由該進料機21直接移到該出料機34做為該第三種容料器36，則將該空載的第一種容料器標示成為該第三種容料器36。
本發(fā)明對一種集成電路執(zhí)行系統(tǒng)層級測試的機器自動化作業(yè)系統(tǒng)，又可以還包含一加熱器(未示于圖2、3)，在該待測集成電路被插接于該測試實體板25上指定區(qū)26之前，加熱該待測集成電路。但轉(zhuǎn)向器32可以兼具加溫作用，使該待測集成電路升溫，以取代該加熱器。安裝器22也可以兼具加溫作用，其不但將該待測集成電路插接于該測試實體板上指定區(qū)，也同時使該待測集成電路升溫，以取代該加熱器。
為了更容易讓壓接機構(gòu)23的位置(代表其壓接的路徑)與測試實體板25上指定區(qū)26的彼此搭配，本發(fā)明壓接機構(gòu)23可以設(shè)計成如圖5所示，能夠發(fā)出一種信號(例如一光束60)，代表其當時的位置所能提供的壓接路徑，以測試實體板25上指定區(qū)26的位置與之配合。例如該光束60在測試容器24上的顯相處70應(yīng)與測試實體板25上指定區(qū)26的位置相配合。
權(quán)利要求
1.一種系統(tǒng)層級測試，用以測試一種集成電路插接于一種實體板上指定區(qū)時，是否適用于該種實體板，這種系統(tǒng)層級測試系統(tǒng)包含一容器，供容納至少一該種實體板為一測試實體板；一進料機，其容納至少一該種集成電路為待測集成電路；一安裝器，用以將該待測集成電路移出該進料機而插接于該測試實體板上指定區(qū)，該安裝器包含一壓接機構(gòu)，用以將該待測集成電路插接到該測試實體板上指定區(qū)；以及一測試器，對已經(jīng)插接有該待測集成電路的該實體板進行測試，以分辨該待測集成電路是否適用于該種實體板，就此完成測試一該種集成電路。
2.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)層級測試，其特征在于，該壓接機構(gòu)配合該測試實體板上指定區(qū)的位置而移動，以便于將該待測集成電路插接到該測試實體板上指定區(qū)。
3.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)層級測試，其特征在于，還包含一轉(zhuǎn)向器，用以調(diào)整該待測集成電路的方向，以便于該安裝器將該待測集成電路插接于該測試實體板上指定區(qū)。
4.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)層級測試，其特征在于，其中該測試器包含一測試連接器，用以電連接該測試器與該測試實體板。
5.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)層級測試，其特征在于，其中該容器也用以固定所容納的該實體板，以便于安裝該待測集成電路到該測試實體板上指定區(qū)。
6.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)層級測試，其特征在于，其中該安裝器包含一移動具，用以將該待測集成電路從該進料機移到該測試實體板上指定區(qū)，以該壓接機構(gòu)將該待測集成電路插接于該測試實體板上指定區(qū)。
7.如權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)層級測試，其特征在于，該壓接機構(gòu)的移動，為人力或機械驅(qū)動。
8.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)層級測試，其特征在于，還包含一轉(zhuǎn)向器，用以輸入一方向設(shè)定值，并且將該待測集成電路的方向調(diào)整到符合該方向設(shè)定值。
9.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)層級測試，其特征在于，還包含一轉(zhuǎn)向器，將該待測集成電路的方向調(diào)整到，便于該安裝器將該待測集成電路從該進料機移向該測試實體板。
10.如權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)層級測試，其特征在于，還包含一轉(zhuǎn)向器，該轉(zhuǎn)向器將該待測集成電路的方向調(diào)整到，在該移動具將該待測集成電路移到該測試實體板上指定區(qū)時，該待測集成電路便于被插接到該測試實體板上指定區(qū)。
11.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)層級測試，其特征在于，其中該測試器對已經(jīng)插接有該待測集成電路的該測試實體板提供一測試輸入信號，而從已經(jīng)插接有該待測集成電路的該測試實體板接收一測試輸出信號，并且根據(jù)該測試輸出信號發(fā)出一指示信號，以顯示該待測集成電路適用于該種實體板的程度。
12.如權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)層級測試，其特征在于，其中該測試器還包含一測試信號識別器，用以輸入一信號設(shè)定值，并且根據(jù)該測試輸出信號是否符合該信號設(shè)定值而發(fā)出不同的該指示信號，以顯示該待測集成電路是否適用于該種實體板。
13.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)層級測試，其特征在于，其中該壓接機構(gòu)以上下方向?qū)⒃摯郎y集成電路插接于該測試實體板上指定區(qū)，而該安裝器配合各種實體板上指定區(qū)位置的不同，而調(diào)整該壓接機構(gòu)的水平位置，便于該壓接機構(gòu)將該待測集成電路插接于該容器所容納的該各種實體板上指定區(qū)。
14.如權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)層級測試，其特征在于，其中該壓接機構(gòu)以上下方向?qū)⒃摯郎y集成電路插接于該測試實體板上指定區(qū)，該安裝器包含至少一驅(qū)動機與至少一螺桿，該驅(qū)動機經(jīng)由該螺桿調(diào)整該壓接機構(gòu)在水平面的二度空間位置，使該壓接機構(gòu)配合各種實體板而對準該測試實體板上指定區(qū)，便于將該待測集成電路插接于該容器所容納的該各種實體板上指定區(qū)。
15.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)層級測試，其特征在于，還包含一出料機，用以將該完成測試的集成電路移到該測試實體板的外，并且根據(jù)測試結(jié)果，將該完成測試的集成電路放到不同位置。
16.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)層級測試，其特征在于，其中該進料機容納至少一第一種容料器，該第一種容料器用以放置多個該種集成電路。
17.如權(quán)利要求16所述的系統(tǒng)層級測試，其特征在于，還包含一出料機，該出料機容納至少一第二種、一第三種容料器，該出料機配合該安裝器將該完成測試的集成電路移出到該實體板之外，若該完成測試的集成電路適用于該種實體板，則將該完成測試的集成電路置于該第二種容料器，否則將其置于該第三種容料器。
18.如權(quán)利要求17所述的系統(tǒng)層級測試，其特征在于，還包含一容料器控制單元，用以測知是否有該第一種容料器空載，若有該第一種容料器空載，則將該空載的容料器移到該進料機之外，并補充至少一載有該種集成電路的該第一種容料器到該進料機；該容料器控制單元用以測知是否有該第二種、該第三種容料器滿載，若有，則將滿載者移到該出料機之外，并補充至少一空載者到該出料機。
19.如權(quán)利要求17所述的系統(tǒng)層級測試，其特征在于，還包含一容料器控制單元，用以測知是否有該第一種容料器空載，若有該第一種容料器空載，則將該空載的第一種容料器移到該進料機之外；該容料控制器也用以偵知是否有該第二種、該第三種容料器中的任一者滿載，若有，則將滿載者移到該出料機之外，并且在感知到該進料機容納有空載的該第一種容料器時，將該空載的第一種容料器由該進料機直接移到該出料機，做為該第二種、該第三種容料器中的任一者，以補充滿載而被移出者。
20.如權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)層級測試，其特征在于，還包含一出料機，該出料機容納至少一黑色容料器與至少一彩色容料器，該出料機配合該移動具將該完成測試的集成電路移出到該測試實體板之外，若該完成測試的集成電路適用于該種實體板，則將該完成測試的集成電路置于該黑色容料器，否則將其置于該彩色容料器；如權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)層級測試系統(tǒng)，還包含空的一黑色容料器與一彩色容料器，當該出料機容納的該黑色容料器滿載時，空的該黑色容料器，經(jīng)由該移動具移到該出料機，而當該出料機容納的該彩色容料器滿載時，空的該彩色容料器，經(jīng)由該移動具移到該出料機。
21.如權(quán)利要求16所述的系統(tǒng)層級測試，其特征在于，其中該進料機也用以測知該進料機所容納的該種集成電路的數(shù)量，并且在該數(shù)量低于一第一設(shè)定值時，發(fā)出一第一種警示信號。
22.如權(quán)利要求17所述的系統(tǒng)層級測試，其特征在于，其中該出料機也用以測知該第二種容料器中該種集成電路的總數(shù)量，并且在該總數(shù)量高于一第二設(shè)定值時，發(fā)出一第二種警示信號，該出料機還用以測知該第三種容料器中該種集成電路的總數(shù)量，并且在該第三種容料器中該種集成電路的總數(shù)量超過一第三設(shè)定值時，發(fā)出一第三種警示信號。
23.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)層級測試，其特征在于，還包含一加熱器，在該待測集成電路被插接于該測試實體板之前，加熱該待測集成電路。
24.如權(quán)利要求3所述的系統(tǒng)層級測試，其特征在于，其中該轉(zhuǎn)向器兼具加溫作用，使該待測集成電路升溫。
25.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)層級測試，其特征在于，其中該安裝器兼具加溫作用，其不但將該待測集成電路插接于該測試實體板上指定區(qū)，也使該待測集成電路升溫。
26.如權(quán)利要求19所述的系統(tǒng)層級測試，其特征在于，其中該容料器控制單元若將該空載的第一種容料器，由該進料機直接移到該出料機做為該第二種容料器，則將該空載的第一種容料器標示成為該第二種容料器；而該容料器控制單元若將該空載的第一種容料器，由該進料機直接移到該出料機做為該第三種容料器，則將該空載的第一種容料器標示成為該第三種容料器。
27.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)層級測試，其特征在于，其中該壓接機構(gòu)發(fā)出一種信號，代表該壓接機構(gòu)當時的位置所能提供的壓接路徑，以該測試實體板上指定區(qū)的位置與之配合。
28.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)層級測試，其特征在于，還包含一種測試用腳座以及一種腳座導(dǎo)入機構(gòu)，該測試用腳座電連接該測試實體板上指定區(qū)，該腳座導(dǎo)入機構(gòu)連接該測試用腳座，便于將該安裝器移來的該待測集成電路導(dǎo)入到該測試用腳座。
29.如權(quán)利要求27所述的系統(tǒng)層級測試，其特征在于，其中該腳座導(dǎo)入機構(gòu)由該測試用腳座周圍朝上微幅向外擴張。
30.一種系統(tǒng)層級測試，用以測試一種集成電路插接于一種實體板上指定區(qū)時，適用于該種實體板的程度，這種系統(tǒng)層級測試系統(tǒng)包含一容器，供容納至少一該種實體板為一測試實體板；一進料機，其容納至少一該種集成電路為待測集成電路；一安裝器，用以將該待測集成電路移出該進料機而插接于該測試實體板上指定區(qū)，該安裝器包含一壓接機構(gòu)，用以將該待測集成電路插接到該測試實體板上指定區(qū)；以及一測試器，對已經(jīng)插接有該待測集成電路的該實體板進行測試，以區(qū)別出該待測集成電路適用于該種實體板的程度。
全文摘要
一種系統(tǒng)層級測試(SLT)，以機器自動化為主來取代常用的人工作業(yè)，將集成電路插接于實體板以進行系統(tǒng)層級測試，也可以由機器自動化來取代常用的人工作業(yè)，將已完成系統(tǒng)層級測試的集成電路從實體板拔出并分類輸出。這種以機器自動化為主來對集成電路作系統(tǒng)層級測試的方案，能免除人工插接集成電路的缺點，以便于相關(guān)業(yè)界以可靠、經(jīng)濟、合乎時效的方式，對集成電路作系統(tǒng)層級測試，以迎合日漸嚴苛的應(yīng)用要求條件。
文檔編號G01R31/28GK1437029SQ02104529
公開日2003年8月20日 申請日期2002年2月8日 優(yōu)先權(quán)日2002年2月8日
發(fā)明者李子復(fù), 賴銀炫, 蔡一豪 申請人:矽品精密工業(yè)股份有限公司