專利名稱：電路板功能自動(dòng)測(cè)試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電路板功能自動(dòng)測(cè)試裝置，特別涉及一種可針對(duì)具有不同型態(tài)的一基底進(jìn)行功能檢測(cè)的電路板功能自動(dòng)測(cè)試裝置。
一般而言，基底(例如電路板、主機(jī)板等)的測(cè)試設(shè)備多半采用專用測(cè)試設(shè)備來進(jìn)行其各項(xiàng)功能(IC組件、電路連接等)、多個(gè)接點(diǎn)(例如儲(chǔ)存器用插座、輸入/輸出用連接端口等)等的檢測(cè)，或者利用相近似的專用測(cè)試設(shè)備進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整后方可進(jìn)行各項(xiàng)功能的檢測(cè)。
然而，由于該基底所必須測(cè)試的項(xiàng)目及其種類相當(dāng)?shù)亩?，并且在該專用測(cè)試設(shè)備中的各項(xiàng)設(shè)備及組件(例如處理單元(CPU)、數(shù)據(jù)存/取裝置(磁盤設(shè)備)、輸入裝置(鍵盤等)、輸出裝置(屏幕等)等)均必須以適當(dāng)?shù)木€路及接頭進(jìn)行該基底的連接，而其相互間的連接方式多半采用人工來進(jìn)行，不論在組裝過程或進(jìn)行維修均相當(dāng)?shù)牟环奖恪?br> 有鑒于此，本實(shí)用新型針對(duì)上述公知技術(shù)而提出改良，以對(duì)一基底(例如電路板)進(jìn)行自動(dòng)測(cè)試。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種具有模塊化的電路板功能自動(dòng)測(cè)試裝置，通過第一、第二連接單元的該第一、第二接合部之間的連接方式可針對(duì)不同的測(cè)試機(jī)臺(tái)或不同的控制裝置之間進(jìn)行搭配及組合。
本實(shí)用新型提出的電路板功能自動(dòng)測(cè)試裝置包括一測(cè)試機(jī)臺(tái)，包括有至少一基座及多個(gè)探測(cè)部，該基底設(shè)置于該基座，該多個(gè)探測(cè)部用于接觸在該基底；一第一連接單元，連接于該多個(gè)探測(cè)部，該第一連接單元具有一第一接合部；一第二連接單元，具有一第二接合部，該第二接合部用來連接該第一接合部；以及一控制裝置，電性連接于該第二接合部，該控制裝置包括有至少一數(shù)據(jù)存/取裝置、至少一輸入裝置及至少一輸出裝置。
上述第一、二連接單元為兩電路裝置，并且該第一、二接合部為連接器。
為讓本實(shí)用新型的上述目的、特征及優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下面特舉一較佳實(shí)施例，并配合附圖詳細(xì)說明如下

圖1A是表示本實(shí)用新型電路板功能自動(dòng)測(cè)試裝置T在閉合狀態(tài)時(shí)的立體圖；圖1B是表示根據(jù)圖1A的本實(shí)用新型電路板功能自動(dòng)測(cè)試裝置T于開啟狀態(tài)時(shí)的立體圖，該電路板功能自動(dòng)測(cè)試裝置T主要包括有一基座1、另一基座2及一控制裝置3，其中，該基座1與該另一基座2之間沿著一樞軸a-a而相互連接，該基座1與該控制裝置3之間沿著另一樞軸b-b而相互連接；圖2A是表示該基底B即將設(shè)置于根據(jù)圖1B的該電路板功能自動(dòng)測(cè)試裝置T時(shí)的立體圖；圖2B是表示將一基底B設(shè)置于該電路板功能自動(dòng)測(cè)試裝置T時(shí)的立體圖；圖3A是表示根據(jù)圖1A中的該基座1沿著另一樞軸b-b進(jìn)行回轉(zhuǎn)且分離于該控制裝置3時(shí)的立體圖；以及圖3B是表示根據(jù)圖3A中的局部分解立體圖。
請(qǐng)參閱圖1A、圖1B。
圖1A是表示本實(shí)用新型電路板功能自動(dòng)測(cè)試裝置T在閉合狀態(tài)時(shí)的立體圖，圖1B是表示根據(jù)圖1A的本實(shí)用新型電路板功能自動(dòng)測(cè)試裝置T在開啟狀態(tài)時(shí)的立體圖。
本實(shí)用新型電路板功能自動(dòng)測(cè)試裝置T主要包括有一基座1、另一基座2、一控制裝置3、兩組推桿4、一第一連接單元5及一第二連接單元6(見圖3A、圖3B圖)，其中，該基座1與該另一基座2構(gòu)成一測(cè)試機(jī)臺(tái)以對(duì)于該一基底B(如圖2A、圖2B所示)進(jìn)行定位及其各個(gè)電性接點(diǎn)的測(cè)試，該基座1與該另一基座2之間沿著一樞軸a-a而相互連接，并且兩組推桿4設(shè)置在該基座1與該另一基座2之間，這樣便可通過兩組推桿4將該另一基座2沿著樞軸a-a進(jìn)行有限程度的擺動(dòng)。
控制裝置3包括有一殼體30、一顯示裝置31、一輸入裝置32(例如鍵盤)、多個(gè)數(shù)據(jù)存/取裝置(硬盤驅(qū)動(dòng)器33、光盤驅(qū)動(dòng)器34、軟磁盤驅(qū)動(dòng)器35)，其中，上述第一、二連接單元5、6設(shè)置于該殼體30之中(如圖3A所示)，并且該硬盤驅(qū)動(dòng)器33、該光盤驅(qū)動(dòng)器34、該軟磁盤驅(qū)動(dòng)器35設(shè)置在該殼體30之上。
由圖1B可知，該基座1上包括有一殼體10、一第一板件11及一探針用板件12(如虛線及圖3A所示)，其中，第一板件11以可移動(dòng)方式(例如以彈簧支承)設(shè)置在該殼體10的中，在該第一板件11的表面100上形成有多個(gè)導(dǎo)孔100H1、100H2及多個(gè)定位柱100P，該探針用板件12以固定不可移動(dòng)的方式設(shè)置于該殼體10之中，在該探針用板件12上設(shè)置有多個(gè)探針(可作為另一探測(cè)部，但未圖示)，各探針分別容納于該第一板件11的多個(gè)導(dǎo)孔100H2之中。當(dāng)該第一板件11受壓移動(dòng)時(shí)，多個(gè)探針(未圖示)可經(jīng)過多個(gè)導(dǎo)孔100H2而浮出在該第一板件11的表面100之上，這樣便可通過該探針用板件12上的各測(cè)點(diǎn)對(duì)于基底B的各位置進(jìn)行接觸式的測(cè)量。
該另一基座2上包括有一第二板件21，在該第二板件21的表面200上形成有多支導(dǎo)桿200P1、多支壓桿200P2、多個(gè)探測(cè)部200S1(VGA連接端口)、多個(gè)探測(cè)部200S2(RAM連接端口)，其中，多支導(dǎo)桿200P1用于配合第一板件11的多個(gè)導(dǎo)孔100H1，通過多個(gè)導(dǎo)孔100H1對(duì)于多支導(dǎo)桿200P1進(jìn)行引導(dǎo)，多支壓桿200P2則是依設(shè)計(jì)分布于表面200上，通過多支壓桿200P2對(duì)于設(shè)置在基座1的表面100上的該基底B(如圖2A、圖2B所示)進(jìn)行壓制。多個(gè)探測(cè)部200S1(VGA連接端口)及多個(gè)探測(cè)部200S2(RAM連接端口)電性連接于第一連接單元5(如圖3所示)請(qǐng)同時(shí)參閱圖2A、圖2B。
圖2A是表示將該基底B即將設(shè)置于該電路板功能自動(dòng)測(cè)試裝置T時(shí)的立體圖，圖2B是表示將該基底B設(shè)置于該電路板功能自動(dòng)測(cè)試裝置T時(shí)的立體圖。
如圖2A所示，該基底B可為電腦主機(jī)板或是其它電路板。于本實(shí)施例中的該基底B具有四個(gè)定位孔B0(圖中未視，其對(duì)應(yīng)于定位柱100P)，該基底B可通過這些定位孔B0結(jié)合多個(gè)定位柱100P的方式而設(shè)置在該第一板件11的表面100上。
請(qǐng)參閱圖3A、圖3B。
圖3A是表示根據(jù)圖1A中的該基座1沿著另一樞軸b-b進(jìn)行回轉(zhuǎn)，并且將該基座1分離于該控制裝置3時(shí)的立體圖，其中，該第一、二連接單元5、6之間是為相互連接。圖3B是表示根據(jù)圖3A中的局部分解立體圖，其中，該第一、二連接單元5、6之間為相互分離。
如圖3A所示，第一、二連接單元5、6為兩電路裝置，探針用板件12與該第一連接單元5之間是通過多條平行線L1進(jìn)行電性的連接，在該硬盤驅(qū)動(dòng)器33、該光盤驅(qū)動(dòng)器34、該軟磁盤驅(qū)動(dòng)器35與第二連接單元6之間分別通過多條平行線L2進(jìn)行電性的連接。
如圖3B所示，在第一連接單元5具有多個(gè)第一接合部50，在第二連接單元6具有相對(duì)于多個(gè)第一接合部50的多個(gè)第二接合部60，該第一連接單元5可通過多個(gè)第一接合部50與相對(duì)的多個(gè)第二接合部60之間的連接可達(dá)到該基座1與該控制裝置3之間的電性連接關(guān)系。
因此，通過本實(shí)用新型T所提供的第一、二連接單元5、6的該第一、二接合部50、60之間的連接方式可針對(duì)不同的測(cè)試機(jī)臺(tái)或不同的控制裝置之間進(jìn)行模塊化的快速搭配及組合，以適用于對(duì)于各種型態(tài)的基底或受測(cè)電路板進(jìn)行相關(guān)的測(cè)試。
雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例公開如上，然其并非用以限制本實(shí)用新型，任何熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可做變動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求所界定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種電路板功能自動(dòng)測(cè)試裝置，用于對(duì)一基底進(jìn)行測(cè)試，其特征在于，其組成包括一測(cè)試機(jī)臺(tái)，包括有至少一基座及多個(gè)探測(cè)部，該基底設(shè)置于該基座，該多個(gè)探測(cè)部用以接觸于該基底；一第一連接單元，連接于該多個(gè)探測(cè)部，該第一連接單元具有一第一接合部；一第二連接單元，具有一第二接合部，該第二接合部用于連接該第一接合部；以及一控制裝置，電性連接于該第二接合部。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板功能自動(dòng)測(cè)試裝置，其特征在于該第一、二連接單元為兩電路裝置。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板功能自動(dòng)測(cè)試裝置，其特征在于該第一、二接合部為連接器。
4.如權(quán)利要求1所述的電路板功能自動(dòng)測(cè)試裝置，其特征在于該控制裝置包括有至少一數(shù)據(jù)存/取裝置及至少一輸入裝置。
5.如權(quán)利要求1所述的電路板功能自動(dòng)測(cè)試裝置，其特征在于該基底為電路板。
專利摘要一種電路板功能自動(dòng)測(cè)試裝置,其主要包括有一測(cè)試機(jī)臺(tái)及一控制裝置,該測(cè)試機(jī)臺(tái)主要由一基座、一另一基座及多個(gè)探測(cè)部所構(gòu)成,其電性連接于一第一連接單元;該控制裝置電性連接于一第二連接單元,通過第一、二連接單元之間的連接以達(dá)到該測(cè)試機(jī)臺(tái)與該控制裝置之間的電性連接,并且由此方式可快速地針對(duì)不同的測(cè)試機(jī)臺(tái)或不同的控制裝置之間進(jìn)行模塊化的搭配及組合,便可針對(duì)各種型態(tài)的基底或受測(cè)電路板進(jìn)行相關(guān)的測(cè)試。
文檔編號(hào)G01R31/00GK2482096SQ0122746
公開日2002年3月13日 申請(qǐng)日期2001年6月20日 優(yōu)先權(quán)日2001年6月20日
發(fā)明者陳信宏, 王家裕, 陳家村 申請(qǐng)人:華碩電腦股份有限公司