本發(fā)明涉及一種木工工具，具體涉及識(shí)別氣瓶信息后進(jìn)行使用的系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
保護(hù)氣體是指焊接過程中用于保護(hù)金屬熔滴、熔池及焊縫區(qū)的氣體，它使高溫金屬免受外界氣體的侵害。保護(hù)氣體可以分為兩類：惰性氣體和活性氣體。惰性氣體指的是氦氣和氬氣，根本不會(huì)與熔融焊縫發(fā)生反應(yīng)，用于mig焊接(金屬-惰性氣體電弧焊)?；钚詺怏w，一般包括二氧化碳，氧氣，氮?dú)夂蜌錃?。這些氣體通過穩(wěn)定電弧和確保材料平穩(wěn)地傳送到焊縫來參與焊接過程，當(dāng)占大部分時(shí)，會(huì)破壞焊縫，但是少量的話反而能提高焊接特點(diǎn)，用于mag焊接(金屬-活性氣體電弧焊)。保護(hù)氣體在焊接過程中用于保護(hù)金屬熔滴，對(duì)焊接的生產(chǎn)率和質(zhì)量常常具有重要作用。保護(hù)氣體防止固化中的熔融焊縫發(fā)生氧化，同時(shí)也阻擋雜質(zhì)和空氣中的濕氣，其可能會(huì)通過改變接縫的幾何特性而削弱焊縫的耐腐蝕能力、產(chǎn)生氣孔并削弱焊縫的耐久性。保護(hù)氣體也會(huì)使焊槍冷卻。
現(xiàn)有的供氣系統(tǒng)并不會(huì)讀取氣瓶的信息，用戶在選擇時(shí)有可能選錯(cuò)氣瓶或者選擇到?jīng)]有接入氣瓶的接口，十分危險(xiǎn)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有的供氣系統(tǒng)并不會(huì)讀取氣瓶的信息，用戶在選擇時(shí)有可能選錯(cuò)氣瓶或者選擇到?jīng)]有接入氣瓶的接口，十分危險(xiǎn)，目的在于提供識(shí)別氣瓶信息后進(jìn)行使用的系統(tǒng)，解決讓用戶在控制氣瓶時(shí)能直觀的看到被控裝置的信息的問題。
本發(fā)明通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：
識(shí)別氣瓶信息后進(jìn)行使用的系統(tǒng)，包括氣瓶，還包括至少一個(gè)氣瓶模塊，所述氣瓶模塊包括氣瓶、連接在氣瓶上的電控閥門、與氣瓶匹配的氣瓶標(biāo)簽、檢測瓶內(nèi)氣壓的壓力傳感器以及與電控閥門、氣瓶標(biāo)簽、壓力傳感器連接的現(xiàn)場控制器，所述氣瓶模塊上還連接有處理器，所述處理器上還連接有觸摸屏；
氣瓶標(biāo)簽：操作人員預(yù)先錄入氣瓶的各項(xiàng)參數(shù)；
壓力傳感器：檢測氣瓶內(nèi)的壓力，實(shí)時(shí)生成壓力參數(shù)；
電控閥門：根據(jù)現(xiàn)場控制器的控制信號(hào)進(jìn)行動(dòng)作；
現(xiàn)場控制器：讀取氣瓶標(biāo)簽內(nèi)的各項(xiàng)參數(shù)作為氣瓶參數(shù)發(fā)送給處理器；接收處理器發(fā)送的控制信號(hào)，讀取壓力傳感器檢測到的壓力參數(shù)，根據(jù)壓力參數(shù)控制電控閥門開啟的比例；
處理器：接收現(xiàn)場控制器發(fā)送的氣瓶參數(shù)，將氣瓶參數(shù)發(fā)送到觸摸屏；接收觸摸屏發(fā)送的控制信號(hào)，將控制信號(hào)發(fā)送給現(xiàn)場控制器
觸摸屏：接收處理器發(fā)送的氣瓶參數(shù)進(jìn)行顯示；接收外界信號(hào)作為控制信號(hào)發(fā)送到處理器。每個(gè)氣瓶在充氣完成后會(huì)由工作人員在氣瓶標(biāo)簽上錄入氣瓶的各項(xiàng)參數(shù)，在使用時(shí)，現(xiàn)場控制器首先讀取氣瓶參數(shù)發(fā)送給處理器，處理器接收后發(fā)送給觸摸屏進(jìn)行顯示，同時(shí)用戶通過觸摸屏輸入控制信號(hào)到處理器中，處理器將控制信號(hào)發(fā)送給現(xiàn)場控制器進(jìn)行工作。
所述壓力傳感器、電控閥門和現(xiàn)場控制器構(gòu)成一個(gè)獨(dú)立的閉環(huán)控制系統(tǒng)。以現(xiàn)場控制器為控制器、壓力傳感器為傳感器、電控閥門為執(zhí)行器的控制系統(tǒng)采用閉環(huán)控制，不受外界參數(shù)的影響，優(yōu)選的采用pid控制使氣流更加穩(wěn)定。
所述處理器上還連接有報(bào)警模塊。當(dāng)氣瓶內(nèi)氣壓過低時(shí)進(jìn)行報(bào)警；現(xiàn)場控制器控制電控閥門開啟比例接近100％時(shí)發(fā)送報(bào)警信號(hào)到處理器，處理器接收到報(bào)警信號(hào)后控制報(bào)警模塊動(dòng)作。
所述現(xiàn)場控制器實(shí)時(shí)讀取壓力傳感器檢測到的壓力參數(shù)，根據(jù)壓力參數(shù)計(jì)算氣瓶氣體余量寫入氣瓶標(biāo)簽中。方便每次使用之前查看氣瓶氣體余量，避免使用到一半需要更換氣瓶的情況
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下的優(yōu)點(diǎn)和有益效果：
1、本發(fā)明識(shí)別氣瓶信息后進(jìn)行使用的系統(tǒng)，在用戶對(duì)氣瓶進(jìn)行控制時(shí)能直觀的看到被控氣瓶的參數(shù)；
2、本發(fā)明識(shí)別氣瓶信息后進(jìn)行使用的系統(tǒng)，具有獨(dú)立的報(bào)警系統(tǒng)，即使在使用過程中氣瓶氣壓過低也會(huì)直接報(bào)警。
附圖說明
此處所說明的附圖用來提供對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的進(jìn)一步理解，構(gòu)成
本技術(shù)：
的一部分，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的限定。在附圖中：
圖1為本發(fā)明系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，下面結(jié)合實(shí)施例和附圖，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明，本發(fā)明的示意性實(shí)施方式及其說明僅用于解釋本發(fā)明，并不作為對(duì)本發(fā)明的限定。
實(shí)施例
如圖1所示，本發(fā)明識(shí)別氣瓶信息后進(jìn)行使用的系統(tǒng)，包括氣瓶，還包括至少一個(gè)氣瓶模塊，所述氣瓶模塊包括氣瓶、連接在氣瓶上的metso電控閥門、與氣瓶匹配的sd卡數(shù)字氣瓶標(biāo)簽、檢測瓶內(nèi)氣壓的px51壓力傳感器以及與電控閥門、氣瓶標(biāo)簽、壓力傳感器連接的at89s52現(xiàn)場控制器，所述氣瓶模塊上還連接有i.mx8處理器，所述處理器上還連接有kp1200觸摸屏；所述壓力傳感器、電控閥門和現(xiàn)場控制器構(gòu)成一個(gè)獨(dú)立的閉環(huán)控制系統(tǒng)。以現(xiàn)場控制器為控制器、壓力傳感器為傳感器、電控閥門為執(zhí)行器的控制系統(tǒng)采用閉環(huán)控制，不受外界參數(shù)的影響，優(yōu)選的采用pid控制使氣流更加穩(wěn)定。所述處理器上還連接有報(bào)警模塊。當(dāng)氣瓶內(nèi)氣壓過低時(shí)進(jìn)行報(bào)警；現(xiàn)場控制器控制電控閥門開啟比例接近100％時(shí)發(fā)送報(bào)警信號(hào)到處理器，處理器接收到報(bào)警信號(hào)后控制報(bào)警模塊動(dòng)作。所述現(xiàn)場控制器實(shí)時(shí)讀取壓力傳感器檢測到的壓力參數(shù)，根據(jù)壓力參數(shù)計(jì)算氣瓶氣體余量寫入氣瓶標(biāo)簽中。方便每次使用之前查看氣瓶氣體余量，避免使用到一半需要更換氣瓶的情況。
氣瓶標(biāo)簽：操作人員預(yù)先錄入氣瓶的各項(xiàng)參數(shù)；
壓力傳感器：檢測氣瓶內(nèi)的壓力，實(shí)時(shí)生成壓力參數(shù)；
電控閥門：根據(jù)現(xiàn)場控制器的控制信號(hào)進(jìn)行動(dòng)作；
現(xiàn)場控制器：讀取氣瓶標(biāo)簽內(nèi)的各項(xiàng)參數(shù)作為氣瓶參數(shù)發(fā)送給處理器；接收處理器發(fā)送的控制信號(hào)，讀取壓力傳感器檢測到的壓力參數(shù)，根據(jù)壓力參數(shù)控制電控閥門開啟的比例；
處理器：接收現(xiàn)場控制器發(fā)送的氣瓶參數(shù)，將氣瓶參數(shù)發(fā)送到觸摸屏；接收觸摸屏發(fā)送的控制信號(hào)，將控制信號(hào)發(fā)送給現(xiàn)場控制器
觸摸屏：接收處理器發(fā)送的氣瓶參數(shù)進(jìn)行顯示；接收外界信號(hào)作為控制信號(hào)發(fā)送到處理器。
以上所述的具體實(shí)施方式，對(duì)本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式而已，并不用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。