本技術(shù)涉及支撐架等相關(guān)，尤其涉及一種中間支撐。

背景技術(shù)：

1、目前現(xiàn)有的中間支撐主要采用兩種方式，其一為采用鋼管或型鋼直接焊接支撐，但是此方式在焊接前需要多人反復(fù)測量調(diào)整；另一方式為采用木方、木棍等進(jìn)行支撐，但是此方式立柱易滑倒，且拆除時無法掛設(shè)。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、有鑒于此，為解決上述問題，本實用新型的目的在于提供一種中間支撐，其中，包括：

2、第一鋼管、正反絲桿、第二鋼管、第一吊耳、支撐座；

3、所述第一鋼管的上端開設(shè)有第一螺紋孔，所述第二鋼管的下端開設(shè)有第二螺紋孔，所述正反絲桿的兩端分別安裝于所述第一螺紋孔和所述第二螺紋孔；

4、所述第二鋼管遠(yuǎn)離所述正反絲桿的一端通過兩所述第一吊耳安裝所述支撐座。

5、上述的一種中間支撐，其中，還包括：底板：所述底板的直徑大于所述第一鋼管的直徑，所述底板安裝于所述第一鋼管的底端，且所述底板的中心設(shè)有一圓孔。

6、上述的一種中間支撐，其中，還包括：固定螺母，所述固定螺母安裝于所述正反絲桿，且所述固定螺母通過一圓環(huán)焊接于所述第一鋼管。

7、上述的一種中間支撐，其中，所述第二鋼管的頂端的側(cè)壁安裝有第二吊耳。

8、上述的一種中間支撐，其中，一所述第一吊耳安裝于所述第一鋼管的頂端，另一所述第一吊耳安裝于所述支撐座，且兩所述第一吊耳通過螺栓和螺母固定。

9、上述的一種中間支撐，其中，還包括：調(diào)節(jié)螺母；所述調(diào)節(jié)螺母安裝于所述正反絲桿安裝于所述第二鋼管的一端。

10、上述的一種中間支撐，其中，所述第一鋼管的側(cè)壁厚度小于所述底板的厚度。

11、上述的一種中間支撐，其中，所述第一鋼管和所述第二鋼管的直徑相同。

12、上述技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比具有的積極效果是：

13、通過對本實用新型的應(yīng)用，提供了一種中間支撐，本裝置結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，安裝拆卸簡單快速，且可以多次重復(fù)利用，不必每次使用前修改尺寸，可以通過正反絲桿進(jìn)行調(diào)整，達(dá)到需要的長度，并且正反絲桿除在該處使用外，在后期其他作業(yè)中將可以重復(fù)使用，減少資源占用。

技術(shù)特征：

1.一種中間支撐，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種中間支撐，其特征在于，還包括：底板：所述底板的直徑大于所述第一鋼管的直徑，所述底板安裝于所述第一鋼管的底端，且所述底板的中心設(shè)有一圓孔。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種中間支撐，其特征在于，還包括：固定螺母，所述固定螺母安裝于所述正反絲桿，且所述固定螺母通過一圓環(huán)焊接于所述第一鋼管。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種中間支撐，其特征在于，所述第二鋼管的頂端的側(cè)壁安裝有第二吊耳。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種中間支撐，其特征在于，一所述第一吊耳安裝于所述第一鋼管的頂端，另一所述第一吊耳安裝于所述支撐座，且兩所述第一吊耳通過螺栓和螺母固定。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種中間支撐，其特征在于，還包括：調(diào)節(jié)螺母；所述調(diào)節(jié)螺母安裝于所述正反絲桿安裝于所述第二鋼管的一端。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種中間支撐，其特征在于，所述第一鋼管的側(cè)壁厚度小于所述底板的厚度。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種中間支撐，其特征在于，所述第一鋼管和所述第二鋼管的直徑相同。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種中間支撐，其特征在于，包括：第一鋼管、正反絲桿、第二鋼管、第一吊耳、支撐座；所述第一鋼管的上端開設(shè)有第一螺紋孔，所述第二鋼管的下端開設(shè)有第二螺紋孔，所述正反絲桿的兩端分別安裝于所述第一螺紋孔和所述第二螺紋孔；所述第二鋼管遠(yuǎn)離所述正反絲桿的一端通過兩所述第一吊耳安裝所述支撐座。通過對本技術(shù)的應(yīng)用，提供了一種中間支撐，本裝置結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，安裝拆卸簡單快速，且可以多次重復(fù)利用，不必每次使用前修改尺寸，可以通過正反絲桿進(jìn)行調(diào)整，達(dá)到需要的長度，并且正反絲桿除在該處使用外，在后期其他作業(yè)中將可以重復(fù)使用，減少資源占用。

技術(shù)研發(fā)人員：何進(jìn),于霖升,閆東亮,侯昌明,雷方舟
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中國核工業(yè)第五建設(shè)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240419
技術(shù)公布日：2024/12/19