風(fēng)機的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種風(fēng)機和容納其中的電機，該電機具有定子和與風(fēng)機葉輪相連接的轉(zhuǎn)子，其中，風(fēng)機殼體包含至少一個殼體上部和至少一個殼體下部。
【背景技術(shù)】
[0002]在由電子整流電機驅(qū)動的鼓風(fēng)機中，在電機內(nèi)通常設(shè)置有集成的電機控制電子裝置。該電機控制電子裝置在此通常容納在直接鄰接電機組件的電子裝置殼體中。其缺點在于，在維修實例中，由于電機控制電子裝置的不可及性，無法更換或需消耗巨大的裝配成本才能更換該電機控制電子裝置。
[0003]在電機和電機控制電子裝置直接相連的情況下，電子裝置殼體需密封設(shè)計，因為該電子裝置殼體設(shè)置在由風(fēng)機所輸送的介質(zhì)中。電機控制電子裝置的可冷卻性因此受到了嚴(yán)重限制。
[0004]另外，電機控制電子裝置容納在電子裝置殼體中并與電機相鄰接的這種結(jié)構(gòu)導(dǎo)致了對于風(fēng)機殼體內(nèi)部的軸向的空間需求的提高。
[0005]有利于這一設(shè)置的塑封定子也只能限制在小結(jié)構(gòu)尺寸內(nèi)，以相對小的直徑制造，電子裝置的電路板的大小和能夠設(shè)置的電子裝置部件的數(shù)量也因此受到了限制。
[0006]現(xiàn)有技術(shù)所述的風(fēng)機例如在DE 10 2010 012 392 A1中已知。
【實用新型內(nèi)容】
[0007]因此本實用新型的任務(wù)在于提供一種風(fēng)機，其只需很小的軸向結(jié)構(gòu)空間就能在風(fēng)機殼體內(nèi)集成電機和電機電子裝置，并在需要維修時為電子裝置的更換提供可及性。
[0008]本實用新型提供一種風(fēng)機，其特征在于，其包括風(fēng)機殼體和容納在所述風(fēng)機殼體內(nèi)的電機，所述電機具有定子和與風(fēng)機葉輪相連的轉(zhuǎn)子，其中所述風(fēng)機殼體包含至少一個殼體上部和至少一個殼體下部，所述殼體上部具有軸向開口，在所述軸向開口的朝向所述殼體下部的軸向內(nèi)側(cè)安裝有所述定子，在所述軸向開口的軸向外側(cè)安裝有至少一個電子裝置。
[0009]這種任務(wù)通過上述特征組合得以實現(xiàn)。
[0010]為此，根據(jù)本實用新型提供一種風(fēng)機，其具有包含至少一個殼體上部和至少一個殼體下部的風(fēng)機殼體，以及容納在該風(fēng)機殼體內(nèi)的電機，該電機具有定子和與風(fēng)機葉輪相連的轉(zhuǎn)子。殼體上部還具有軸向開口，在該軸向開口的朝向殼體下部的軸向內(nèi)側(cè)上安裝有定子，在該軸向開口的軸向外側(cè)上安裝有至少一個電子裝置。所述軸向在此定義為平行于電機軸或風(fēng)機葉輪軸的延伸方向。
[0011]電機特別為具有塑封定子的電子整流的外轉(zhuǎn)子電機，該電機位于風(fēng)機殼體內(nèi)部并置于所輸送的介質(zhì)中，且驅(qū)動風(fēng)機葉輪。電子裝置優(yōu)選安裝在垂直于軸向的電路板上。
[0012]根據(jù)本實用新型將定子和電子裝置固定在殼體上部的軸向的兩側(cè)，電子裝置在軸向的外側(cè)，定子在朝向殼體下部的軸向的內(nèi)側(cè)。雖然殼體上部的殼壁將電子裝置與定子分離，但通過殼體上部上的軸向開口能夠直接與定子連接。通過將電子裝置安裝在殼體上部之外，也就是安裝在風(fēng)機殼體之外并因此在由風(fēng)機輸送的介質(zhì)之外，便能夠不需使用密封的電子裝置殼體。此外能夠從風(fēng)機殼體外側(cè)接觸并更換電子裝置，而不需將風(fēng)機拆開。
[0013]在一個有利的實施方案中還設(shè)置為，電子裝置是用于電子整流驅(qū)動電機的電機控制電子裝置，或者是包含電機控制電子裝置和相鄰設(shè)置的供應(yīng)外部負(fù)載的電子裝置的單元。供應(yīng)外部負(fù)載的電子裝置具有發(fā)動外部負(fù)載的功能，特別是包括向外部負(fù)載供電的輸出端和與外部負(fù)載通信的輸入端。供應(yīng)外部負(fù)載的電子裝置的連接性通過將電子裝置安裝在殼體上部的軸向的外側(cè)實現(xiàn)，由此也隨之實現(xiàn)了從外部的可及性。
[0014]在根據(jù)本實用新型的實施方案中有利的是，殼體上部構(gòu)成電子裝置殼體的一部分，并且因此不需另外設(shè)置電子裝置殼體。由于殼體上部自身提供了部分的電子裝置殼體，節(jié)省了對于電子裝置殼體的軸向的結(jié)構(gòu)空間需求。另外，通過將殼體上部作為電子裝置殼體能夠增大電子裝置及電路板的直徑，并能夠?qū)崿F(xiàn)較扁平的電子裝置的軸向裝配。
[0015]另外，在一個實施方案中有利的是，電機控制電子裝置通過殼體上部的軸向開口無導(dǎo)線地接觸定子，并與定子可拆卸地相連。電機控制電子裝置與定子的這種直接的和例如通過接觸銷的無導(dǎo)線的接觸的優(yōu)點在于，能夠通過電子裝置上的傳感器直接掌握繞組的發(fā)熱情況，而且由于不需要額外的連接線路而降低了防干擾成本。
[0016]在一個有利的替代實施方案中，定子具有連接環(huán)，通過該連接環(huán)能夠?qū)⒍ㄗ釉谳S向上和/或在徑向上抵靠固定在軸向開口的圓周邊緣上。因此，通過軸向開口能夠?qū)崿F(xiàn)安裝在殼體上部內(nèi)側(cè)的定子和安裝在殼體上部外側(cè)的電子裝置之間的接觸，同時定子通過連接環(huán)安裝在軸向開口的圓周邊緣上。
[0017]另外，在一個風(fēng)機的實施方案中有利的是，連接環(huán)具有環(huán)狀梯階，該梯階具有一個軸向側(cè)接面和一個徑向側(cè)接面，用于連接軸向開口的邊緣。另外還有一個平行于軸向開口的徑向延伸方向的上接面，電子裝置直接固定在該上接面上。該上接面在連接環(huán)上優(yōu)選相對于梯階在徑向上向內(nèi)延伸。該上接面優(yōu)選為平面，從而使安裝在電路板上的電子裝置能夠平行地設(shè)置。此外梯階優(yōu)選設(shè)計為，連接環(huán)的上接面與殼體上部的在徑向上相鄰接的面齊平。連接環(huán)的軸向側(cè)接面和徑向側(cè)接面使連接環(huán)能夠安裝在軸向開口的圓周邊緣上，因此，軸向側(cè)接面在軸向的內(nèi)側(cè)平面連接殼體上部的殼壁，而徑向側(cè)接面在徑向的內(nèi)側(cè)平面連接殼體上部的軸向開口的內(nèi)壁。在該實施方案中，連接環(huán)與相鄰接的定子一起部分地伸入軸向開口中。
[0018]在另一有利的實施方案中，本實用新型的特征在于，殼體上部具有成罐狀在軸向上向內(nèi)凹陷的中央部分，該中央部分內(nèi)部設(shè)置有軸向開口，且電子裝置也安裝在該中央部分內(nèi)。凹陷的中央部分基本設(shè)置于殼體上部的中心，其中風(fēng)機殼體的徑向上的外緣區(qū)域的形狀可以按照流體技術(shù)要求任意設(shè)計為例如螺旋形。在一個有利的實施方案中，電子裝置在軸向上和徑向上完全容納在凹陷的中央部分內(nèi)，這樣殼體上部就構(gòu)成了電子裝置殼體的底面和側(cè)壁。電子裝置由此得到保護且不會在軸向上凸出到風(fēng)機殼體之外。
[0019]優(yōu)選在殼體上部上安裝蓋板以遮蓋電子裝置，該蓋板的大小設(shè)定為至少覆蓋凹陷的中央部分。蓋板作為一種頂蓋與殼體上部一起構(gòu)成了完全包圍電子裝置的電子裝置殼體。
[0020]為了更好地散發(fā)電子裝置產(chǎn)生的熱量，蓋板具有至少部分地在軸向上朝電子裝置的方向沖壓而成的輪廓，該輪廓與電子裝置熱耦合。在此為了進一步改善熱傳導(dǎo)，設(shè)置導(dǎo)熱墊安裝在蓋板的沖壓輪廓上或安裝在空間上相鄰接的電子裝置上。
[0021]另外有利的是，電子裝置并不完全相對于外部環(huán)境密封，并能夠在電子裝置部件上以及沿電路板實現(xiàn)空氣循環(huán)。因此在一個實施例中設(shè)置為，蓋板具有通氣開口。該通氣開口在此優(yōu)選在圓周方向上分布在蓋板的外緣上。
[0022]為了使電子裝置的散熱量最大化，蓋板的直徑B與電路板的直徑D的尺寸比優(yōu)選確定為B/D > 1.5。蓋板優(yōu)選在徑向上超出凹陷的中央部分。