本發(fā)明涉及一種用于機(jī)械裝置上的噪音抑制技術(shù)，且特別是涉及一種噪音抑制裝置及應(yīng)用其的風(fēng)扇模塊。
背景技術(shù)：
：：在現(xiàn)今資訊分解的時(shí)代，電子產(chǎn)品已與日常生活產(chǎn)生密不可分的關(guān)系，隨著科技的不斷演進(jìn)，各種電子產(chǎn)品也一直推陳出新。就個(gè)人電腦的發(fā)展與應(yīng)用而言，是先發(fā)展出桌上型電腦(desktoppersonalcomputer，desktoppc)。然而桌上型電腦具有較大的體積，且具有攜帶不便等缺點(diǎn)，因此之后便發(fā)展出便于攜帶的筆記型電腦(notebookpc)及平板電腦(tabletpc)等可攜式電子裝置。隨著可攜式電子裝置輕薄化的趨勢，其單位體積內(nèi)所容納的元件數(shù)量也快速地增加，因此，必須通過散熱裝置將發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱量有效地排出至外界，以確?？蓴y式電子裝置正常運(yùn)作。風(fēng)扇模塊是最常被使用的散熱裝置之一，其是透過風(fēng)扇模塊將發(fā)熱元件附近的熱空氣吹散或抽離，使發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱量可由附近的空氣帶走而達(dá)到散熱效果。然而，風(fēng)扇模塊在運(yùn)作時(shí)容易產(chǎn)生噪音(noise)，而所述噪音將從風(fēng)扇往電子裝置外部傳出，而被使用者感知。常見的風(fēng)扇所產(chǎn)生的噪音的頻率約為500赫茲(hertz，hz)至2000赫茲，屬于中音頻段，而對(duì)使用者帶來尖銳刺耳的聽感。為了降低風(fēng)扇模塊運(yùn)作時(shí)的噪音，在傳統(tǒng)上通常是采取降轉(zhuǎn)速或是在出風(fēng)管道上貼泡棉的方式來吸收噪音。但是對(duì)于現(xiàn)行電子裝置逐步輕薄化的設(shè)計(jì)需求而言，此類降噪方法并不適用。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明的目的在于提供一種噪音抑制裝置及應(yīng)用其的風(fēng)扇模塊，其可解決先前技術(shù)所述及的問題。本發(fā)明的噪音抑制裝置適于抑制噪音發(fā)生源所產(chǎn)生的噪音。噪音抑制裝置包括共振器、狀態(tài)指示單元以及第一熱電元件。共振器配置于噪音發(fā)生源的聲音傳導(dǎo)管道上，其中共振器包括腔體與設(shè)置于腔體中的隔板。狀態(tài)指示單元用以依據(jù)噪音發(fā)生源的運(yùn)作狀態(tài)產(chǎn)生控制信號(hào)。第一熱電元件配置于共振器中，其中第一熱電元件的第一端固設(shè)于腔體的側(cè)壁，并且第一熱電元件的第二端連接隔板。第一熱電元件反應(yīng)于控制信號(hào)而隨噪音發(fā)生源的運(yùn)作狀態(tài)產(chǎn)生形變，用于改變共振器的共振體積，從而使共振器的共振頻率趨近于噪音發(fā)生源的噪音頻率。在本發(fā)明一實(shí)施例中，共振器更包括頸部通道以及彈性件。頸部通道的一端連接腔體的開口，并且頸部通道的另一端連接聲音傳導(dǎo)管道。彈性件的一端連接腔體的底部，且彈性件的另一端連接隔板。隔板將腔體中的空間分隔為由腔體的底部與隔板所包圍成的第一空間，以及與第一空間相對(duì)的第二空間。第一熱電元件配置于第一空間中，并且共振體積由第二空間決定。在本發(fā)明一實(shí)施例中，第一熱電元件的第一端通過穿透腔體的側(cè)壁的信號(hào)線與狀態(tài)指示單元連接。在本發(fā)明一實(shí)施例中，第一熱電元件包括第一金屬元件以及第二金屬元件。第一金屬元件具有第一膨脹系數(shù)。第二金屬元件具有第二膨脹系數(shù)。第二金屬元件粘合于第一金屬元件，并且與隔板連接。第二膨脹系數(shù)大于第一膨脹系數(shù)。在本發(fā)明一實(shí)施例中，噪音抑制裝置更包括遮蔽件以及第二熱電元件。遮蔽件設(shè)置于頸部通道中。第二熱電元件連接遮蔽件，用以反應(yīng)于控制信號(hào)而隨噪音發(fā)生源的運(yùn)作狀態(tài)產(chǎn)生形變，用于令遮蔽件阻隔或開啟頸部通道。在本發(fā)明一實(shí)施例中，第二熱電元件的形變程度與第一熱電元件不同。在本發(fā)明一實(shí)施例中，狀態(tài)指示單元包括導(dǎo)熱元件。導(dǎo)熱元件，連接于噪音發(fā)生源與第一熱電元件之間，用以將噪音發(fā)生源的熱能作為控制信號(hào)傳導(dǎo)至第一熱電元件。在本發(fā)明一實(shí)施例中，狀態(tài)指示單元包括控制芯片。控制芯片，用以根據(jù)噪音產(chǎn)生源的不同運(yùn)作狀態(tài)對(duì)應(yīng)產(chǎn)生具有不同準(zhǔn)位的電壓，并且將電壓作為控制信號(hào)傳導(dǎo)至第一熱電元件。本發(fā)明的風(fēng)扇模塊適于為電子裝置散熱。風(fēng)扇模塊包括風(fēng)扇本體以及噪音抑制裝置。風(fēng)扇本體具有出風(fēng)管道，其中出風(fēng)管道上具有消音開口。噪音 抑制裝置包括共振器、狀態(tài)指示單元以及第一熱電元件。共振器配置于出風(fēng)管道的消音開口上，其中共振器包括腔體與設(shè)置于腔體中的隔板。狀態(tài)指示單元用以依據(jù)風(fēng)扇本體與電子裝置至少其中之一的運(yùn)作狀態(tài)產(chǎn)生控制信號(hào)。第一熱電元件的第一端固設(shè)于腔體的側(cè)壁，并且第一熱電元件的第二端連接隔板，其中第一熱電元件反應(yīng)于控制信號(hào)而隨風(fēng)扇本體與電子裝置至少其中之一的運(yùn)作狀態(tài)產(chǎn)生形變，用于位移隔板而改變共振器的共振體積，從而使共振器的共振頻率趨近于風(fēng)扇本體的噪音頻率。基于上述，本發(fā)明提出一種噪音抑制裝置及應(yīng)用其的風(fēng)扇模塊。所述噪音抑制裝置利用熱電元件會(huì)隨熱或電壓而發(fā)生形變的特性，通過在共振器中配置熱電元件來調(diào)變共振器的共振體積，使得共振器的共振頻率可隨著噪音頻率而改變，進(jìn)而達(dá)成吸音與降噪的效果。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附附圖作詳細(xì)說明如下。附圖說明圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的噪音抑制裝置的配置示意圖；圖2a與圖2b為本發(fā)明一實(shí)施例的噪音抑制裝置的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明一實(shí)施例的熱電元件的配置示意圖；圖4a與圖4b為本發(fā)明另一實(shí)施例的噪音抑制裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本發(fā)明一實(shí)施例的風(fēng)扇模塊的配置示意圖；圖6為本發(fā)明另一實(shí)施例的風(fēng)扇模塊的配置示意圖。符號(hào)說明50、60：風(fēng)扇模塊100、500、600：噪音抑制裝置110、510、610：共振器112：腔體114：頸部通道116：隔板118：彈性件120：狀態(tài)指示單元130、150：熱電元件140：遮蔽件130_1、130_2：熱電偶520：導(dǎo)熱元件620：控制芯片622：感測器624：處理器b：腔體的底部fb：風(fēng)扇本體ft：出風(fēng)管道l：頸部通道的長度mtl1、mtl2：金屬元件ngs：噪音發(fā)生源nst：聲音傳導(dǎo)管道op：腔體的開口s：頸部通道的截面積sc：控制信號(hào)sl：信號(hào)線sop：消音開口sp1、sp2：空間spd_f：風(fēng)扇轉(zhuǎn)速sw1、sw2：腔體的側(cè)壁v、v’：共振體積vspd：電壓具體實(shí)施方式為了使本發(fā)明的內(nèi)容可以被更容易明了，以下特舉實(shí)施例做為本發(fā)明確實(shí)能夠據(jù)以實(shí)施的范例。以下實(shí)施例中所提到的方向用語，例如：「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」等，僅是參考附加附圖的方向。因此，使用的方向用語是用來說明，而并非用來限制本發(fā)明。另外，凡可能之處，在附圖及實(shí)施方式中使用相同標(biāo)號(hào)的元件/構(gòu)件/步驟，是代表相同或類似部件。圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的噪音抑制裝置的配置示意圖。本實(shí)施例的噪音抑制裝置100適于抑制噪音發(fā)生源ngs所產(chǎn)生的噪音。于此所述的噪音發(fā)生源ngs可泛指任何會(huì)進(jìn)行快速且反復(fù)的旋轉(zhuǎn)、位移等機(jī)械運(yùn)動(dòng)，從而根據(jù)其機(jī)械運(yùn)動(dòng)情形發(fā)出特定頻率噪音的裝置，例如風(fēng)扇模塊、內(nèi)燃機(jī)、壓縮機(jī)等。請參照圖1，本實(shí)施例的噪音抑制裝置100包括共振器110、狀態(tài)指示單元120以及熱電元件130。共振器110配置于噪音發(fā)生源ngs的聲音傳導(dǎo)管道nst上，并且與聲音傳導(dǎo)管道nst連通。其中，所述共振器110例如是亥姆霍茲共振器(helmholtzresonator)，其至少包括有一腔體與配置于腔體中的隔板(未繪示，于后續(xù)實(shí)施例中詳述)。狀態(tài)指示單元120可依據(jù)噪音發(fā)生源ngs的運(yùn)作狀態(tài)(例如溫度、轉(zhuǎn)速等)產(chǎn)生對(duì)應(yīng)的控制信號(hào)sc，并且將控制信號(hào)sc提供給熱電元件130。其中，所述控制信號(hào)sc可以是熱信號(hào)或電信號(hào)。熱電元件130的一端會(huì)固設(shè)于共振器110的腔體側(cè)壁，并且熱電元件130的另一端為連接配置在腔體內(nèi)的隔板。在本實(shí)施例中，熱電元件130會(huì)反應(yīng)于接收到的控制信號(hào)sc而隨噪音發(fā)生源ngs的運(yùn)作狀態(tài)產(chǎn)生形變。其中，通過熱電元件130在共振器110內(nèi)部的結(jié)構(gòu)配置，熱電元件130的形變可造成共振器110的共振體積改變，從而改變共振器110的共振頻率。舉例來說，熱電元件130反應(yīng)于控制信號(hào)sc而發(fā)生的形變，可對(duì)共振器110的腔體內(nèi)的隔板施加推力，使得隔板位移，其中隔板在腔體內(nèi)的位置可決定共振器110的共振體積，因此本實(shí)施例的噪音抑制裝置透過在共振器110腔體側(cè)壁與隔板之間設(shè)置熱電元件130，即可實(shí)現(xiàn)依據(jù)控制信號(hào)sc調(diào)整共振頻率的作用。具體而言，本實(shí)施例是利用亥姆霍茲的共振原理，通過調(diào)變共振器110的共振體積，以使共振器110的共振頻率趨近于噪音發(fā)生源ngs的噪音頻率。當(dāng)噪音發(fā)生源ngs的噪音頻率與共振器110的共振頻率一致時(shí)，系統(tǒng)會(huì)發(fā)生共振，使得音波振動(dòng)被強(qiáng)烈地放大。此時(shí)音波為了克服共振器110腔體內(nèi)壁的摩擦力會(huì)使音能被大幅地消耗，從而達(dá)成吸音與降噪的效果。此外，由于噪音發(fā)生源ngs的噪音頻率通常會(huì)與其運(yùn)作狀態(tài)有關(guān)。以風(fēng)扇模塊為例，一般風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)速度越快，其所造成的噪音頻率即會(huì)越高。本實(shí)施例通過狀態(tài)指示單元120以根據(jù)噪音發(fā)生源ngs的運(yùn)作狀態(tài)而產(chǎn)生對(duì)應(yīng)的控制信號(hào)sc來控制熱電元件130的形變量，使得共振器110的共振體 積可以隨著如轉(zhuǎn)速、溫度等運(yùn)作狀態(tài)而隨之改變，令共振器110的共振頻率與噪音頻率趨近，進(jìn)而達(dá)成噪音抑制的效果。底下以圖2a與圖2b來說明噪音抑制裝置100的具體配置及運(yùn)作范例。其中，圖2a與圖2b為本發(fā)明一實(shí)施例的噪音抑制裝置的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。請先參照圖2a，在本實(shí)施例中，共振器110是以亥姆霍茲共振器結(jié)構(gòu)作為范例，其包括腔體112、頸部通道114、隔板116以及彈性件118。另外，熱電元件130是以兩熱電偶130_1與130_2作為范例。但本發(fā)明不僅限于此。腔體112于此是以箱形/立方體形結(jié)構(gòu)為例，腔體112底部b的對(duì)側(cè)具有一開口op，并且開口op具有與頸部通道114相應(yīng)的形狀及尺寸。頸部通道114的一端會(huì)對(duì)應(yīng)開口op處與腔體112連接，并且頸部通道114的另一端會(huì)連接至聲音傳導(dǎo)管道nst，以令聲音傳導(dǎo)管道nst與腔體112內(nèi)的空間連通。其中，頸部通道114例如為中空圓柱狀管道，其內(nèi)徑會(huì)小于腔體112的內(nèi)徑，從而令腔體112與頸部通道114整體構(gòu)成亥姆霍茲共振器結(jié)構(gòu)。隔板116設(shè)置在腔體112中，用于將腔體112中的空間分隔為由底部b、部分側(cè)壁sw1與sw2及隔板116上側(cè)所包圍成的空間sp1以及與之相對(duì)的空間sp2(即，由隔板116下側(cè)的腔體112與頸部通道114所包圍成的空間)。在本實(shí)施例中，只有空間sp2會(huì)與聲音傳導(dǎo)管道nst連通，而空間sp1則會(huì)被隔板116所分隔，因此共振器110的實(shí)際共振體積v是根據(jù)空間sp2的大小所決定。彈性件118可例如是彈簧、彈片等可在未額外受力(即，未承受除隔板118的重力以外之力)的情形下將隔板116固定于預(yù)設(shè)位置的元件。彈性件118的一端連接腔體112的底部b，且其另一端連接隔板116。在本實(shí)施例中，彈性件118是沿著重力方向配置。隔板116會(huì)受到彈性件118的拉力而在未受熱電元件130影響時(shí)被平衡在使空間sp2具有體積v的預(yù)設(shè)位置。換言之，預(yù)設(shè)的共振體積v可通過選擇具有不同彈性系數(shù)的彈性件118而定義。在實(shí)際的應(yīng)用中，設(shè)計(jì)者可根據(jù)噪音發(fā)生源ngs于常態(tài)運(yùn)作底下所可能產(chǎn)生的噪音頻率而設(shè)置對(duì)應(yīng)的預(yù)設(shè)共振體積v，使得共振器110的預(yù)設(shè)共振頻率與噪音發(fā)生源ngs于常態(tài)運(yùn)作底下所產(chǎn)生的噪音頻率相當(dāng)。熱電偶130_1與130_2配置在空間sp1中，并且位于隔板116的對(duì)稱兩側(cè)。熱電偶130_1的一端固設(shè)于側(cè)壁sw1上，并且熱電偶130_1的另一端連接(可為貼合或抵靠，本發(fā)明不對(duì)此限制)隔板118。熱電偶130_2的一 端固設(shè)于側(cè)壁sw2上，并且熱電偶130_2的另一端連接隔板118。本實(shí)施例是說明熱電偶130_1與130_2尚未發(fā)生形變的情況，因此在圖2a中熱電偶130_1與130_2是繪示為平放在隔板116之上。應(yīng)說明的是，在此情況下，雖然熱電偶130_1與130_2在其尚未形變時(shí)也會(huì)因重力而對(duì)隔板116施加壓力，但熱電偶130_1與130_2的重量可計(jì)入隔板116的重量中，故此情形于本文中視為彈性件118未額外受力的情況。另外附帶一提的是，腔體112于此雖繪示為箱形/立方體形結(jié)構(gòu)為例，但其也可為圓柱形、球形或其他形狀，本發(fā)明不以此為限。在噪音發(fā)生源ngs的運(yùn)作狀態(tài)為常態(tài)運(yùn)作的情況下，共振器110的配置會(huì)如圖2a所示。根據(jù)亥姆霍茲共振器公式，此時(shí)共振頻率可以利用下式(1)表示：其中，s代表頸部通道114的截面積，f-0代表共振器110的共振頻率，c代表音速，l代表頸部通道114的長度，而v則代表腔體112于空間sp2內(nèi)的共振體積。換言之，共振頻率f0會(huì)與音速c、頸部通道114的截面積s與長度l以及共振體積v有關(guān)，而本發(fā)明實(shí)施例是通過調(diào)變共振體積v來改變共振頻率f0。音速c、頸部通道114的截面積s與長度l皆為固定。當(dāng)噪音發(fā)生源ng2s的運(yùn)作狀態(tài)發(fā)生改變，進(jìn)而使得噪音頻率提升時(shí)，熱電偶130_1與130_2會(huì)反應(yīng)于控制信號(hào)sc而發(fā)生形變，使得共振器110的共振體積從v降低至v’，如圖2b所示。具體而言，當(dāng)熱電偶130_1與130_2被加熱或接收到的電壓提高時(shí)，其會(huì)基于材料特性而膨脹并彎曲變形，使得熱電偶130_1與130_2連接于隔板116的一端對(duì)隔板施加向下的壓力，從而推動(dòng)隔板116朝向腔體112開口op的方向位移。在穩(wěn)定后，隔板116上側(cè)空間sp1’的體積增加(從sp1變?yōu)閟p1’)，而隔板116下側(cè)空間sp2’的體積則相對(duì)減少(從sp2變?yōu)閟p2’)。換言之，相對(duì)于圖2a而言，本實(shí)施例的共振體積v’相對(duì)減少。由上式(1)可知，因?yàn)楣舱耦l率f0與共振體積v呈負(fù)相關(guān)，故當(dāng)共振體積從v降至v’時(shí)，共振頻率f0會(huì)隨之上升。又，由于熱電元件130的形 變量是可根據(jù)其材料特性選擇而精確估測得出，因此通過熱電元件130與彈性件118的選擇設(shè)置，即可達(dá)成在不同的噪音頻率下，控制隔板116具有對(duì)應(yīng)的位移量，以使共振頻率f0隨噪音頻率改變的效果。底下以圖3來說明熱電元件130的具體結(jié)構(gòu)及在腔體110內(nèi)的具體配置范例。其中，圖3為本發(fā)明一實(shí)施例的熱電元件的配置示意圖。請參照圖3，本實(shí)施例是以配置在腔體112右側(cè)的熱電偶130_1作為范例來說明，配置在腔體112左側(cè)的熱電偶130_2基本上與熱電偶130_1相同，故不再重復(fù)贅述。在本實(shí)施例中，熱電元件130_1是由兩個(gè)具有不同膨脹系數(shù)的金屬元件mtl1與mtl2粘合在一起所構(gòu)成。在實(shí)際應(yīng)用中，金屬元件mtl1與mtl2的組合可例如為：鉑鍺、鎳鉻、鎳鋁、鎳硅等。其中，具有較大膨脹系數(shù)的金屬元件mtl2配置在下側(cè)(即，靠近隔板116的一側(cè))，并且具有較小膨脹系數(shù)的金屬元件mtl1配置在上側(cè)(即，靠近底部b的一側(cè))。金屬元件mtl1與mtl2的一端會(huì)與穿透腔體112的側(cè)壁sw1的信號(hào)線sl連接，并且通過信號(hào)線sl連接至位于腔體112外側(cè)的狀態(tài)指示單元120。金屬元件mtl1與mtl2的另一端則連接至隔板116(主要是金屬元件mtl2與隔板116接觸)。在本實(shí)施例中，由于配置在靠近隔板116的一側(cè)的金屬元件mtl2的膨脹系數(shù)大于金屬元件mtl1的膨脹系數(shù)，因此在熱電偶130_1受熱或通電時(shí)，金屬元件mtl2的形變程度會(huì)大于金屬元件mtl1，進(jìn)而使得熱電偶130_1朝向膨脹系數(shù)較小的金屬元件mtl1的一側(cè)彎曲。此時(shí)彎曲的熱電偶130_1會(huì)對(duì)隔板116施加向下的應(yīng)力，使得隔板116會(huì)受力而向下位移，從而造成共振體積v的改變。圖4a與圖4b為本發(fā)明另一實(shí)施例的噪音抑制裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例的結(jié)構(gòu)大致上與圖3所繪示的噪音抑制裝置100的結(jié)構(gòu)相同，兩者間的主要差異在于本實(shí)施例的噪音抑制裝置100’進(jìn)一步在頸部通道114增設(shè)了一個(gè)遮蔽件140及可控制遮蔽件的熱電元件150。于此，熱電元件150同樣可例如是熱電偶，但本發(fā)明不僅限于此。請參照圖4a，其中，圖4a左側(cè)部分是繪示噪音抑制裝置100’的剖面結(jié)構(gòu)，并且圖4a右側(cè)部分是繪示噪音抑制裝置100’的俯視結(jié)構(gòu)。在本實(shí)施例中，遮蔽件140是預(yù)設(shè)設(shè)置在頸部通道114中并且具有對(duì)應(yīng) 頸部通道114的形狀。于此頸部通道114是繪示以圓柱形通道為例，因此遮蔽件140可對(duì)應(yīng)設(shè)置為圓盤形。熱電元件150的一端連接遮蔽件140，并且熱電元件150的另一端可透過連接至腔體112或聲音傳導(dǎo)管道nst的一固定機(jī)構(gòu)，固設(shè)在頸部通道114的周邊。在噪音發(fā)生源ngs的運(yùn)作狀態(tài)為常態(tài)運(yùn)作的情況下，共振器110的配置會(huì)如圖4a所示。此時(shí)由于熱電元件150尚未產(chǎn)生形變，因此遮蔽件140會(huì)將共振器110內(nèi)的空間sp2與聲音傳導(dǎo)管道nst的空間阻隔開，使得聲音傳導(dǎo)管道nst與空間sp2內(nèi)的流體不連通。換言之，在此情形下，噪音抑制裝置100’并不會(huì)對(duì)噪音發(fā)生源ngs發(fā)生作用。當(dāng)噪音發(fā)生源ngs的運(yùn)作狀態(tài)發(fā)生改變，進(jìn)而使得噪音頻率提升時(shí)，除了熱電偶130_1與130_2會(huì)反應(yīng)于控制信號(hào)sc而發(fā)生形變，使得共振器110的共振體積減少之外，熱電元件150也會(huì)反應(yīng)于控制信號(hào)sc發(fā)生形變，如圖4b所示。其中，熱電元件150的彎曲會(huì)帶動(dòng)遮蔽件140移動(dòng)以開啟頸部通道114，使得共振器110的空間sp2與聲音傳導(dǎo)管道nst連通。此時(shí)噪音抑制裝置100’才開始發(fā)生作用，以抑制共振頻率下的噪音。簡言之，由于在噪音發(fā)生源ngs為常態(tài)運(yùn)作的情況下(例如風(fēng)扇模塊運(yùn)作于低轉(zhuǎn)速的情況)，其所產(chǎn)生的噪音較輕微，使用者通常較不易察覺，故影響不大。若在僅有輕微噪音的情況下即令噪音抑制裝置100’加入作用，其不僅無法發(fā)揮抑制噪音的效果，還可能因?yàn)橐恍┯布系脑O(shè)定誤差反而使噪音增強(qiáng)。因此，相較于前述圖2a與圖2b實(shí)施例而言，本實(shí)施例的噪音抑制裝置100’是被設(shè)計(jì)為在噪音發(fā)生源ngs的噪音較為明顯時(shí)(或稱噪音頻率較高時(shí))，才借著熱電元件150帶動(dòng)遮蔽件140以開啟頸部通道114，使得噪音抑制裝置100’加入作用，用于在噪音較為明顯進(jìn)行噪音抑制的動(dòng)作。其中，設(shè)計(jì)者可以通過選擇具有不同膨脹系數(shù)的熱電元件150來控制開啟頸部通道114的時(shí)機(jī)。換言之，熱電元件150的選擇考慮與熱電元件130不同，因此熱電元件150的膨脹系數(shù)可以與熱電元件130不同。底下以圖5及圖6來說明在風(fēng)扇模塊上應(yīng)用上述噪音抑制裝置的具體實(shí)施范例。其中，圖5為本發(fā)明一實(shí)施例的風(fēng)扇模塊的配置示意圖。圖6為本發(fā)明另一實(shí)施例的風(fēng)扇模塊的配置示意圖。請先參照圖5，本實(shí)施例的風(fēng)扇模塊50適于為一電子裝置散熱，其包括 風(fēng)扇本體fb以及噪音抑制裝置500。在本實(shí)施例中，所述電子裝置可例如為筆記型電腦，而風(fēng)扇模塊50則可為用以對(duì)電子裝置內(nèi)的中央處理單元(cpu)或電源供應(yīng)單元(psu)等電子元件進(jìn)行散熱的風(fēng)扇模塊。在圖5中是繪示為對(duì)cpu散熱為例，但本發(fā)明不僅限于此。風(fēng)扇本體fb具有出風(fēng)管道ft，并且出風(fēng)管道ft上具有消音開口sop。風(fēng)扇本體fb可在運(yùn)作時(shí)通過輪轂帶動(dòng)扇葉旋轉(zhuǎn)而擾動(dòng)空氣，以進(jìn)一步使空氣形成氣流而通過出風(fēng)管道ft傳送至風(fēng)扇模塊100所對(duì)應(yīng)的電子元件(于此為cpu)。對(duì)比前述實(shí)施例來看，由于扇葉帶動(dòng)氣流時(shí)會(huì)產(chǎn)生人耳可察覺的振動(dòng)頻率，因此風(fēng)扇本體fb可視為前述的噪音發(fā)生源，而出風(fēng)管道ft則可視為前述的聲音傳導(dǎo)管道。本實(shí)施例的噪音抑制裝置500包括共振器510、導(dǎo)熱元件520以及熱電元件530。其中，共振器510與熱電元件530的配置如前述實(shí)施例所述。導(dǎo)熱元件520是用以作為指示電子裝置運(yùn)作狀態(tài)的狀態(tài)指示單元，并且連接在電子裝置與熱電元件530之間。由于本實(shí)施例的風(fēng)扇模塊50是繪示為針對(duì)電子裝置內(nèi)的cpu進(jìn)行散熱，因此風(fēng)扇本體fb的轉(zhuǎn)速會(huì)直接關(guān)連于cpu的溫度，故本實(shí)施例的導(dǎo)熱元件520是繪示為連接在cpu與熱電元件530之間為例。導(dǎo)熱元件520可以將cpu的熱能作為控制信號(hào)sc傳導(dǎo)至熱電元件530，使得熱電元件530的溫度會(huì)隨著cpu溫度上升，并且對(duì)應(yīng)發(fā)生形變。更具體地說，由于在一般風(fēng)扇模塊50的轉(zhuǎn)速控制中，其會(huì)根據(jù)cpu溫度決定是否提升其轉(zhuǎn)速。而當(dāng)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速提升時(shí)，即會(huì)造成噪音頻率提高而令使用者所感受到的噪音變得較為明顯。因此，在本實(shí)施例中，噪音抑制裝置500可通過隨著cpu溫度發(fā)生形變的熱電元件530來調(diào)整共振器510的共振體積，用于抵銷風(fēng)扇本體fb所產(chǎn)生的噪音。換言之，在本實(shí)施例中主要是以溫度與熱能作為控制信號(hào)sc來控制熱電元件530的形變量。在此控制方式下，共振器510的共振體積會(huì)隨著cpu溫度而同步地/隨動(dòng)地改變。除此之外，共振器510與熱電元件530的具體運(yùn)作可參照前述實(shí)施例，于此不再贅述。請參照圖6，本實(shí)施例的風(fēng)扇模塊60同樣適于為電子裝置散熱，其包括風(fēng)扇本體fb以及噪音抑制裝置600。有關(guān)于風(fēng)扇本體fb的配置如前述實(shí)施例所述。本實(shí)施例的噪音抑制裝置600包括共振器610、控制芯片620以及熱電元件630。其中，共振器610與熱電元件630的配置如前述實(shí)施例所述。控制芯片620是用以作為指示電子裝置運(yùn)作狀態(tài)的狀態(tài)指示單元。由于一般電子裝置中本身即具有控制風(fēng)扇模塊60運(yùn)作與轉(zhuǎn)速的硬件，因此本實(shí)施例的控制芯片620可以利用電子裝置中既有的硬件來實(shí)現(xiàn)。其中，控制芯片620可例如包括有感測器622以及處理器624。在本實(shí)施例中，感測器622可用以感測風(fēng)扇本體fb的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速spd_f，并且據(jù)以產(chǎn)生指示風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的信號(hào)給處理器624。處理器624則會(huì)根據(jù)從感測器622所接收到的指示不同風(fēng)扇轉(zhuǎn)速spd_f的信號(hào)，對(duì)應(yīng)產(chǎn)生具有不同準(zhǔn)位電壓vspd，并且將電壓vspd作為控制信號(hào)sc以透過信號(hào)線傳導(dǎo)至熱電元件630。因此，在本實(shí)施例中，噪音抑制裝置600可通過風(fēng)扇轉(zhuǎn)速spd_f發(fā)生形變的熱電元件630來調(diào)整共振器610的共振體積，用于抵銷風(fēng)扇本體fb所產(chǎn)生的噪音。換言之，在本實(shí)施例中主要是以電壓vspd作為控制信號(hào)sc來控制熱電元件630的形變量。相較于以溫度作為控制信號(hào)sc來控制熱電元件530的形變量而言，本實(shí)施例以電壓信號(hào)進(jìn)行控制可以達(dá)到更加精密且多段的控制變化，使得噪音抑制的效果可以進(jìn)一步提高。舉例來說，在一范例實(shí)施例中，控制芯片620可以根據(jù)不同的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速區(qū)間提供步階式的電壓vspd給熱電元件630，使得熱電元件630可反應(yīng)于電壓vspd而在不同的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速區(qū)間內(nèi)，以段差式的方式調(diào)整共振器610的共振體積。例如：控制芯片620可在轉(zhuǎn)速為60rpm～200rpm時(shí)提供5v電壓；在轉(zhuǎn)速為200rpm～500rpm時(shí)提供10v電壓；以及在轉(zhuǎn)速500rpm～1000rpm時(shí)提供15v電壓，以此類推。當(dāng)然，以電壓信號(hào)作為控制信號(hào)sc時(shí)同樣也可實(shí)現(xiàn)類似以溫度控制的隨動(dòng)控制共振體積的效果。舉例來說，在另一范例實(shí)施例中，控制芯片620可以將不同的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速以映射函數(shù)轉(zhuǎn)換為對(duì)應(yīng)的電壓vspd值，使得共振器610的共振體積會(huì)隨著風(fēng)扇轉(zhuǎn)速而同步地/隨動(dòng)地改變。本發(fā)明不以此為限。綜上所述，本發(fā)明提出一種噪音抑制裝置及應(yīng)用其的風(fēng)扇模塊。所述噪音抑制裝置利用熱電元件會(huì)隨熱或電壓而發(fā)生形變的特性，通過在共振器中配置熱電元件來調(diào)變共振器的共振體積，使得共振器的共振頻率可隨著噪音頻率而改變，進(jìn)而達(dá)成吸音與降噪的效果。雖然結(jié)合以上實(shí)施例揭露了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何 所屬
技術(shù)領(lǐng)域：
：中熟悉此技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作些許的更動(dòng)與潤飾，故本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以附上的權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。當(dāng)前第1頁12當(dāng)前第1頁12