一種哈林槽鍍銅方法
【專利說明】一種哈林槽鍍銅方法 【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明屬于PCB即印制線路板制造領(lǐng)域的一種方法，具體涉及一種哈林槽鍍銅方 法。 【【背景技術(shù)】】
[0002] 深鍍，一般指生產(chǎn)線和藥水配合在一起電鍍的能力，通常指一定板厚和孔徑條件 下，電鍍后，做孔垂直切片，讀取孔內(nèi)銅厚數(shù)據(jù)、孔邊沿的銅厚（一般孔內(nèi)銅厚兩側(cè)各取上 中下三個(gè)點(diǎn)共6個(gè)點(diǎn)的平均值為孔內(nèi)銅厚數(shù)據(jù)，孔上下邊沿的銅厚各兩個(gè)點(diǎn)共4個(gè)點(diǎn)的平 均值為面銅銅厚），其孔內(nèi)銅厚數(shù)據(jù)/面銅銅厚之值，為一定板厚和孔徑條件下，該條生產(chǎn) 線的深鍍能力值。當(dāng)然，還要考慮其同一板中小孔的不同位置的分布狀況。深鍍能力越大， 在一定的條件下電鍍后的孔內(nèi)的銅的厚度就越大；也就是說，深鍍能力提高是指消耗相同 的銅，更多的銅被鍍在孔內(nèi)，面上鍍的銅就會(huì)相應(yīng)減少，孔內(nèi)鍍的銅厚和面銅鍍的銅厚比較 接近，使得孔內(nèi)與面上的銅的比增加，從而使孔中銅厚達(dá)到客戶要求，又可以不增加成本， 而不是通過多消耗銅增加成本來提高孔內(nèi)銅厚滿足客戶要求。
[0003] 現(xiàn)有的提高銅厚的方法，其中一種是通過增大電流密度來提高銅厚，提高電流密 度后，在鍍相同的時(shí)間下，電量會(huì)增加，就會(huì)消耗更多的銅，這樣就很難判斷銅厚提高的原 因是電流密度的改變造成的或是因?yàn)殡娏髅芏仍黾?，而使相同時(shí)間消耗更多的銅造成。銅 耗量是PCB即印制線路板行業(yè)主要的成本來源，銅耗主要由電鍍產(chǎn)生，因此減少銅的消耗 是各廠家努力的方向，由法拉第定律可知，消耗的電量與物質(zhì)的量成正比，于是就可以用電 量來控制銅消耗量；在電鍍電量一定的情況下，利用正交試驗(yàn)，對不同孔徑厚度比、不同酸 銅比、不同第一銅光亮體積、不同電流密度進(jìn)行電鍍，然后把鍍好的圖形電鍍片，進(jìn)行切片 分析，統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，利用IPC標(biāo)準(zhǔn)算法求出深鍍能力，然后比較不同條件下的深鍍能力大小， 得出結(jié)論。
[0004] 現(xiàn)有鍍銅方法只是通過簡單的改變電流密度和時(shí)間，并沒有考慮其它因素，從而 導(dǎo)致銅耗較高，使得資源的利用率相對有限。 【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0005] 本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種哈林槽鍍銅方法，不僅銅耗相較較低， 具有較高的資源利用率，而且具有相對較低的成本。
[0006] 本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案解決上述技術(shù)問題的：一種哈林槽鍍銅方法，該方法 包括如下具體操作步驟：
[0007] (1)所需的圖形電鍍片制作：取哈林槽用的圖形電鍍片，該圖形電鍍片的孔徑為 0.3mm，之后在該圖形電鍍片上銑出兩個(gè)并排的矩形通孔，即得所需的圖形電鍍片，矩形通 孔的長度為27mm~28. 5mm、高度為15mm~20mm;且當(dāng)所需的圖形電鍍片插入哈林槽后，矩 形通孔的底邊與哈林槽內(nèi)電鍍液的液面持平；
[0008] (2)銅光劑的配制：按照2:1的體積比量取開缸劑與光亮劑，混勻即得第一銅光 劑，待用；按照3:1的體積比量取光亮劑與調(diào)整劑，混勻即得第二銅光劑，待用；
[0009] (3)配制1L的電鍍液：取一個(gè)1L的燒杯洗凈，稱取67. 5g無水硫酸銅放入燒杯 中，并在燒杯中加入121. 4mL濃硫酸，邊加入邊攪拌，加完后自然冷卻，待冷卻至室溫后，加 入0. 132mL濃鹽酸并攪拌，接著加入6mL所配制的第一銅光劑并攪拌，待溶液冷卻至室溫 后，轉(zhuǎn)移至1L的容量瓶中并采用去離子水定容，所得溶液即為電鍍液；其中，濃硫酸的質(zhì)量 分?jǐn)?shù)為98%、密度為1. 84g/cm3,濃鹽酸的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為37%、密度為1. 179g/cm3;
[0010] (4)鍍銅操作：取烘干好的哈林槽用的陽極片和脫缸片并分別插于哈林槽內(nèi)，之 后往哈林槽內(nèi)加入上述操作配制的電鍍液至哈林槽的刻度處，接上打氣裝置，并于2. 5A的 電流下脫缸20分鐘；接著將所需的圖形電鍍片烘干并插入哈林槽內(nèi)，之后于2A的電流下電 鍍96分鐘46秒；且在電鍍至一半時(shí)間時(shí)加入2mL所配制的第二銅光劑。
[0011] 進(jìn)一步地，將鍍銅操作結(jié)束后的圖形電鍍片取出并進(jìn)行鍍錫保護(hù)。
[0012] 本發(fā)明的有益效果在于：與現(xiàn)有的鍍銅方法相比，其不僅銅耗相較較低，具有較 高的資源利用率，而且具有相對較低的成本。 【【附圖說明】】
[0013] 下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。
[0014] 圖1是本發(fā)明中所需的圖形電鍍片的示意圖。 【【具體實(shí)施方式】】
[0015] 本發(fā)明一種哈林槽鍍銅方法，其包括如下具體操作步驟：
[0016] 該方法包括如下具體操作步驟：
[0017] (1)所需的圖形電鍍片制作：取哈林槽用的圖形電鍍片（長L1為150mm，寬B1為 60_)，并在該圖形電鍍片上銑出兩個(gè)并排的矩形通孔11，即得如圖1所示的所需的圖形電 鍍片1，矩形通孔的長度L2為27mm~28. 5mm、高度Η為15mm~20mm;且當(dāng)所需的圖形電 鍍片插入哈林槽后，矩形通孔的底邊與哈林槽內(nèi)電鍍液的液面持平；
[0018] (2)銅光劑的配制：按照2:1的體積比量取開缸劑與光亮劑，混勻即得第一銅光 劑，待用；按照3:1的體積比量取光亮劑與調(diào)整劑，混勻即得第二銅光劑，待用；
[0019] (3)配制1L的電鍍液：取一個(gè)1L的燒杯洗凈，稱取67. 5g無水硫酸銅放入燒杯 中，并在燒杯中加入121. 4mL濃硫酸，邊加入邊攪拌，加完后自然冷卻，待冷卻至室溫后，加 入0. 132mL濃鹽酸并攪拌，接著加入6mL所配制的第一銅光劑并攪拌，待溶液冷卻至室溫 后，轉(zhuǎn)移至1L的容量瓶中并采用去離子水定容，所得溶液即為電鍍液；其中，濃硫酸的質(zhì)量 分?jǐn)?shù)為98%、密度為1. 84g/cm3,濃鹽酸的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為37%、密度為1. 179g/cm3;
[0020] (4)鍍銅操作：取烘干好的哈林槽用的陽極片和脫缸片并分別插于哈林槽內(nèi)，之 后往哈林槽內(nèi)加入上述操作配制的電鍍液至哈林槽的刻度處，接上打氣裝置，并于2. 5A的 電流下脫缸20分鐘；接著將圖形電鍍片烘干并插入哈林槽內(nèi)，之后于2A的電流下電鍍96 分鐘46秒；且在電鍍至一半時(shí)間時(shí)加入2mL所配制的第二銅光劑。
[0021] 為了保護(hù)鍍銅操作結(jié)束后的圖形電鍍片，將鍍銅操作結(jié)束后的圖形電鍍片取出并 進(jìn)行鍍錫保護(hù)。且需要說明的是，本發(fā)明中哈林槽用的陽極片為市售的含磷的銅片，為現(xiàn) 有哈林槽試驗(yàn)所通用的；而哈林槽用的圖形電鍍片則是根據(jù)現(xiàn)有生產(chǎn)圖形電鍍片的工藝制 作而成，主要流程為CAD設(shè)計(jì)-開料-打孔-銑邊-磨板-沉銅-哈林槽鍍銅；此外，脫缸 所用的脫缸片實(shí)質(zhì)上為