專利名稱：制造金箔的工藝方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種采用電刷鍍技術和脫模方法來制造金箔的工藝方法。
我國現(xiàn)在生產(chǎn)金箔的工藝方法是機械和手工打制法。機械法是利用軋機軋制金箔，其缺點是軋制的金箔厚度最低只能達到0.02毫米，滿足不了工業(yè)和飲食行業(yè)中需要薄金箔的要求。手工打制出的金箔厚度不均勻，而且生產(chǎn)能力低。
電刷鍍技術現(xiàn)在的用途是用來修復零件表面的磨損；在工藝品上刷鍍金屬層，裝飾工藝品。
本發(fā)明的目的是通過現(xiàn)有的電刷技術和獨特的脫模方法構成具有新穎性創(chuàng)造性的工藝方法，且以此方法實現(xiàn)金箔的制造。
本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的，一種制造金箔的工藝方法，它是由電刷鍍制備方法和脫模制備方法合成的，其中，在電刷鍍制備方法中所使用的含金溶液是用王水溶解純度≥99.9％的金粉后所得到的含金溶液；其具體制造方法是在所述的電刷鍍制備方法中包括兩種刷鍍金溶液的配制①按同一容積比取含金溶液3-5克/升與氰化鉀15-20克/升、碳酸鉀15克/升同調一處配制的第一種刷鍍溶液；②按同一容積比取含金溶液5-25克/升與亞硫酸胺150-250克/升、檸檬酸鉀80-120克/升同調一處配制的第二種刷鍍溶液；在所述的脫模制備方法中包括脫膜導電涂層制劑的配制③取銀粉2-80％，墨粉15-25％，蜂蠟45-60％、白石蠟5-10％，松香5-10％，經(jīng)混合溶化后制成的脫模導電涂層制劑；④將上述過程③中的脫模導電涂層制劑均勻涂在光潔度為
且?guī)в幸欢ㄥF度的不銹鋼芯模上；
⑤將上述過程①或②中的刷鍍溶液直接電刷鍍在不銹鋼芯模上已經(jīng)干燥了的脫模導電涂層的表面；⑥將上述過程⑤所得的涂有金鍍層的芯模置入90-95℃的水中，使金鍍層從芯模上脫落，得金箔；⑦將上述過程⑥所得金箔，置入濃度為20％的硝酸中酸洗至20分鐘去雜質得純金箔；⑧將上述過程⑦所得純金箔置入清水中洗滌去酸后再烘干得成品金箔。
在完成刷鍍金溶液的配制之后，在芯模的脫膜導電涂層上直接電刷鍍刷鍍金溶液，如此刷鍍其涂層各部位的厚薄均勻性完成一致保證了金箔產(chǎn)品的高品質。
由于采用了上述的技術方案，較之傳統(tǒng)的生產(chǎn)金箔的機械和手工打制法，本發(fā)明涉及的方法產(chǎn)生的積極效果是十分明顯的一是由于刷鍍金溶液使成品前的金成為“液”的狀態(tài)，這可使后續(xù)步驟中能保證百分之百的勻刷鍍；二是由于脫模導電涂層制劑的配制，它既可以保護芯模不受腐蝕，又可以使刷鍍金溶液在其層面上具有很好的附著性；三是整體方案的最終結果體現(xiàn)在成品金箔的產(chǎn)品上，因此而提供的脫模條件既經(jīng)濟又簡單，僅僅是在一定溫度的水中既可完成脫模動作且芯模的反復使用是任意的；四、綜上所述，本發(fā)明涉及的方法在無可比性的前提下為生產(chǎn)、制造高品質金箔的制造者們提供了借鑒、使用的機會。
下面結合附圖
和實施例再對本發(fā)明涉及的方法作進一步詳述說明書附圖亦指制造金箔的工藝流程圖，結合附圖，制造金箔的工藝方法是由電刷鍍制備方法和脫模制備方法合成的，其中，在電刷鍍制備方法中所使用的含金溶液是用王水溶解純度≥99.9％。金粉后所得到的含金溶液；在所述的電刷鍍制備方法中包括兩種刷鍍金溶液的配制①按同一容積比取含金溶液3-5克/升與氰化鉀15-20克/升、碳酸鉀15克/升同調一處配制的第一種刷鍍溶液；②按同一容積比取含金溶液5-25克/升與亞硫酸胺150-250克/升、檸檬酸鉀80-120克/升同調一處配制的第二種刷鍍溶液；在所述的脫模制備方法中包括脫膜導電涂層制劑的配制③取銀粉2-80％，墨粉15-25％，蜂蠟45-60％、白石蠟5-10％，松香5-10％，經(jīng)混合溶化后制成的脫模導電涂層制劑；④將上述過程③中的脫模導電涂層制劑均勻涂在光潔度為
且?guī)в幸欢ㄥF度的不銹鋼芯模上；⑤將上述過程①或②中的刷鍍溶液直接電刷鍍在不銹鋼芯模上已經(jīng)干燥了的脫模導電涂層的表面；⑥將上述過程⑤所得的涂有金鍍層的芯模置入90-95℃的水中，使金鍍層從芯模上脫落，得金箔；⑦將上述過程⑥所得金箔，置入濃度為20％的硝酸中酸洗至20分鐘去雜質得純金箔；⑧將上述過程⑦所得純金箔置入清水中洗滌去酸后再烘干得成品金箔。
在本方法中對所使用的芯模提出了光潔度的要求這也是保證成品金箔高質量的前提，至于芯模的幾何形狀，這是僅提出了是呈一定錐度即可，它是為了脫模的方便。其實，只要在芯模上涂抹脫模導電涂層制劑，芯模的幾何形狀是可以任意的。為電刷鍍提供的電源是現(xiàn)有技術，實踐中可選用ZKD型刷鍍電源。在本發(fā)明中之所以提供了兩種刷鍍溶液的配制是考慮到對成品金箔厚薄程度的不同要求，根據(jù)上述兩種刷鍍溶液中含金溶液的比重及參于配制的其它組分的比重，就可以將成品金箔的厚度控制在0.05～100微米之間。
權利要求
1.一種制造金箔的工藝方法，它是由電刷鍍制備方法和脫模制備方法合成的，其中，在電刷鍍制備方法中所使用的含金溶液是用五水溶解純度≥99.9％的金粉后所得到的含金溶液；其特征是，在所述的電刷鍍制備方法中包括兩種刷鍍金溶液的配制①按同一容積比取含金溶液3-5克/升與氰化鉀15-20克/升、碳酸鉀15克/升同調一處配制的第一種刷鍍溶液；②按同一容積比取含金溶液5-25克/升與亞硫酸胺150-250克/升、檸檬酸鉀80-120克/升同調一處配制的第二種刷鍍溶液；在所述的脫模制備方法中包括脫膜導電涂層制劑的配制③取銀粉2-80％，墨粉15-25％，蜂蠟45-60％、白石蠟5-10％，松香5-10％，經(jīng)混合溶化后制成的脫模導電涂層制劑；④將上述過程③中的脫模導電涂層制劑均勻涂在光潔度為
且?guī)в幸欢ㄥF度的不銹鋼芯模上；⑤將上述過程①或②中的刷鍍溶液直接電刷鍍在不銹鋼芯模上的且已經(jīng)干燥了的脫模導電涂層的表面；⑥將上述過程⑤所得的涂有金鍍層的芯模置入90-95℃的水中，使金鍍層從芯模上脫落，得金箔；⑦將上述過程⑥所得金箔，置入濃度為20％的硝酸中酸洗至20分鐘去雜質得純金箔；⑧將上述過程⑦所得純金箔置入清水中洗滌去酸后再烘干得成品金箔。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種制造金箔的工藝方法,該方法中包括對刷鍍金溶液和脫模導電涂層制劑的配制。在制作金箔的過程中亦先在芯模上涂刷脫模制劑再在其上電刷鍍鍍金溶液,之后,將芯模置入加熱的水中脫模得到金箔。最后經(jīng)酸洗去雜,清水去酸,得到成品金箔。
文檔編號C25D1/04GK1240240SQ98102710
公開日2000年1月5日 申請日期1998年6月23日 優(yōu)先權日1998年6月23日
發(fā)明者陳希龍 申請人:陳希龍