本技術(shù)涉及電鍍，具體涉及一種解鍍電鍍一體化裝置，尤其涉及一種解鍍電鍍一體化邊緣導(dǎo)電設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、電鍍是指在導(dǎo)電材料(例如：電鍍膜)表面電鍍形成一層材料的過程，而邊緣導(dǎo)電是指對(duì)導(dǎo)電材料的邊緣進(jìn)行導(dǎo)電的設(shè)備。目前，在電鍍行業(yè)中，可以通過導(dǎo)電夾的方式對(duì)導(dǎo)電材料進(jìn)行夾持，然后通過導(dǎo)電夾將電流傳遞給導(dǎo)電材料，從而實(shí)現(xiàn)邊緣導(dǎo)電。當(dāng)前的邊緣導(dǎo)電設(shè)備由于導(dǎo)電夾在電鍍的使用也會(huì)接觸電鍍液，故而導(dǎo)電夾上會(huì)鍍上金屬，影響后續(xù)電鍍質(zhì)量。

2、綜上所述，現(xiàn)有技術(shù)中存在以下問題：采用導(dǎo)電夾對(duì)電鍍膜進(jìn)行導(dǎo)電的邊緣導(dǎo)電設(shè)備，在電鍍時(shí)，導(dǎo)電夾容易鍍上金屬，影響后續(xù)的電鍍膜電鍍質(zhì)量。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型提供一種解鍍電鍍一體化裝置，以解決采用導(dǎo)電夾對(duì)電鍍膜進(jìn)行導(dǎo)電的邊緣導(dǎo)電設(shè)備，在電鍍時(shí)，導(dǎo)電夾容易鍍上金屬，影響后續(xù)的電鍍膜電鍍質(zhì)量的問題。

2、為達(dá)上述目的，提供一種解鍍電鍍一體化裝置，包括：電鍍槽，所述電鍍槽內(nèi)設(shè)置有若干電鍍陽極；沿電鍍膜走膜方向的所述電鍍槽的兩側(cè)分別設(shè)置有一對(duì)軸連接的鋼輪；環(huán)形走帶的鋼帶環(huán)繞在每對(duì)所述鋼輪的外側(cè)；若干導(dǎo)電夾，所述導(dǎo)電夾間隔排列設(shè)置于環(huán)形走帶的所述鋼帶的外側(cè)；所述鋼帶上設(shè)置有導(dǎo)電滾輪部件，所述導(dǎo)電滾輪部件包括設(shè)置于所述鋼帶上靠近所述電鍍膜一側(cè)的電鍍導(dǎo)電滾輪部件和設(shè)置于所述鋼帶上遠(yuǎn)離所述電鍍膜一側(cè)的解鍍導(dǎo)電滾輪部件；解鍍槽，設(shè)置于所述鋼輪的外側(cè)，所述解鍍槽內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)陰極電的銅條。

3、進(jìn)一步地，所述解鍍槽為長條形，所述解鍍槽的長度與所述電鍍槽的長度一致，且所述解鍍槽包括沿走膜方向依次連接的第一鍍液溢流槽、陰極解鍍槽和第二鍍液溢流槽；其中所述陰極解鍍槽的長度不小于同側(cè)兩個(gè)所述鋼輪之間的距離。

4、進(jìn)一步地，所述銅條穿過所述導(dǎo)電夾的上夾和所述導(dǎo)電夾的下夾之間的縫隙。

5、進(jìn)一步地，所述電鍍導(dǎo)電滾輪部件有若干個(gè)，且若干個(gè)所述電鍍導(dǎo)電滾輪部件6并排間隔設(shè)置，每個(gè)所述電鍍導(dǎo)電滾輪部件包括t型塊和軸連接在所述t型塊兩側(cè)的滾輪11，所述解鍍導(dǎo)電滾輪部件的結(jié)構(gòu)與所述電鍍導(dǎo)電滾輪部件的結(jié)構(gòu)一致。

6、進(jìn)一步地，所述電鍍導(dǎo)電滾輪部件和所述解鍍導(dǎo)電滾輪部件還包括設(shè)置在所述t型塊10兩側(cè)，且位于所述滾輪下方的滾輪支撐槽，所述滾輪支撐槽內(nèi)設(shè)置有銅排。

7、進(jìn)一步地，解鍍電鍍一體化裝置還包括用于支撐的機(jī)架以及用于水洗及抗氧化處理的后處理段，所述機(jī)架的兩端分別為主動(dòng)端和漲緊端，所述機(jī)架的漲緊端設(shè)置有用于調(diào)節(jié)所述鋼帶松緊狀態(tài)的鋼帶漲緊機(jī)構(gòu)，所述機(jī)架的主動(dòng)端與所述后處理段連接。

8、進(jìn)一步地，所述鋼帶沿所述電鍍膜走膜方向的前后兩端外側(cè)分別設(shè)置導(dǎo)電夾開夾軌道和導(dǎo)電夾閉夾軌道，其中所述導(dǎo)電夾開夾軌道設(shè)置在所述機(jī)架的主動(dòng)端，所述導(dǎo)電夾閉夾軌道設(shè)置在所述機(jī)架的漲緊端。

9、進(jìn)一步地，所述鋼帶的外側(cè)設(shè)置導(dǎo)電夾支撐軌道以及用于支撐所述導(dǎo)電夾支撐軌道的軌道安裝槽鋼。

10、進(jìn)一步地，所述電鍍陽極為不溶性陽極。

11、進(jìn)一步地，解鍍電鍍一體化裝置還包括電鍍膜傳輸裝置，其具體包括：收卷輪和放卷輪；所述收卷輪連接所述電鍍膜的一端，所述放卷輪連接所述電鍍膜的另一端。

12、本實(shí)用新型實(shí)施例可達(dá)到如下有益效果：在電鍍槽的外側(cè)設(shè)置解鍍槽，解鍍槽中設(shè)置接陰極電的銅條，且解鍍槽中放置與電鍍槽中相同的鍍液，導(dǎo)電夾經(jīng)過解鍍槽時(shí)，導(dǎo)電夾上鍍上的銅能被溶解，從而使導(dǎo)電夾不會(huì)影響后續(xù)的電鍍過程，保障電鍍的質(zhì)量。

技術(shù)特征：

1.一種解鍍電鍍一體化裝置，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的解鍍電鍍一體化裝置，其特征在于，所述解鍍槽(8)為長條形，所述解鍍槽(8)的長度與所述電鍍槽(1)的長度一致，且所述解鍍槽(8)包括沿走膜方向依次連接的第一鍍液溢流槽(81)、陰極解鍍槽(82)和第二鍍液溢流槽(83)；其中所述陰極解鍍槽(82)的長度不小于同側(cè)兩個(gè)所述鋼輪(3)之間的距離。

3.如權(quán)利要求1所述的解鍍電鍍一體化裝置，其特征在于，所述銅條(9)穿過所述導(dǎo)電夾(5)的上夾和所述導(dǎo)電夾(5)的下夾之間的縫隙。

4.如權(quán)利要求1所述的解鍍電鍍一體化裝置，其特征在于，所述電鍍導(dǎo)電滾輪部件(6)有若干個(gè)，且若干個(gè)所述電鍍導(dǎo)電滾輪部件(6)并排間隔設(shè)置，每個(gè)所述電鍍導(dǎo)電滾輪部件(6)包括t型塊(10)和軸連接在所述t型塊(10)兩側(cè)的滾輪(11)，所述解鍍導(dǎo)電滾輪部件(7)的結(jié)構(gòu)與所述電鍍導(dǎo)電滾輪部件(6)的結(jié)構(gòu)一致。

5.如權(quán)利要求4所述的解鍍電鍍一體化裝置，其特征在于，所述電鍍導(dǎo)電滾輪部件(6)和所述解鍍導(dǎo)電滾輪部件(7)還包括設(shè)置在所述t型塊(10)兩側(cè)，且位于所述滾輪(11)下方的滾輪支撐槽(12)，所述滾輪支撐槽(12)內(nèi)設(shè)置有銅排(13)。

6.如權(quán)利要求1所述的解鍍電鍍一體化裝置，其特征在于，還包括用于支撐的機(jī)架(14)以及用于水洗及抗氧化處理的后處理段，所述機(jī)架(14)的兩端分別為主動(dòng)端和漲緊端，所述機(jī)架(14)的漲緊端設(shè)置有用于調(diào)節(jié)所述鋼帶(4)松緊狀態(tài)的鋼帶漲緊機(jī)構(gòu)(15)，所述機(jī)架(14)的主動(dòng)端與所述后處理段連接。

7.如權(quán)利要求6所述的解鍍電鍍一體化裝置，其特征在于，所述鋼帶(4)沿所述電鍍膜走膜方向的前后兩端外側(cè)分別設(shè)置導(dǎo)電夾開夾軌道(16)和導(dǎo)電夾閉夾軌道(17)，其中所述導(dǎo)電夾開夾軌道(16)設(shè)置在所述機(jī)架(14)的主動(dòng)端，所述導(dǎo)電夾閉夾軌道(17)設(shè)置在所述機(jī)架(14)的漲緊端。

8.如權(quán)利要求6所述的解鍍電鍍一體化裝置，其特征在于，所述鋼帶(4)的外側(cè)設(shè)置導(dǎo)電夾支撐軌道(18)以及用于支撐所述導(dǎo)電夾支撐軌道(18)的軌道安裝槽鋼(19)。

9.如權(quán)利要求1所述的解鍍電鍍一體化裝置，其特征在于，所述電鍍陽極(2)為不溶性陽極。

10.如權(quán)利要求1所述的解鍍電鍍一體化裝置，其特征在于，還包括電鍍膜傳輸裝置，其具體包括：收卷輪和放卷輪；所述收卷輪連接所述電鍍膜的一端，所述放卷輪連接所述電鍍膜的另一端。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供了一種解鍍電鍍一體化裝置，包括：電鍍槽，所述電鍍槽內(nèi)設(shè)置有若干電鍍陽極；沿電鍍膜走膜方向的所述電鍍槽的兩側(cè)分別設(shè)置有一對(duì)軸連接的鋼輪；環(huán)形走帶的鋼帶環(huán)繞在每對(duì)所述鋼輪的外側(cè)；若干導(dǎo)電夾，所述導(dǎo)電夾間隔排列設(shè)置于環(huán)形走帶的所述鋼帶的外側(cè)；所述鋼帶上設(shè)置有導(dǎo)電滾輪部件，所述導(dǎo)電滾輪部件包括設(shè)置于所述鋼帶上靠近所述電鍍膜一側(cè)的電鍍導(dǎo)電滾輪部件和設(shè)置于所述鋼帶上遠(yuǎn)離所述電鍍膜一側(cè)的解鍍導(dǎo)電滾輪部件；解鍍槽，設(shè)置于所述鋼輪的外側(cè)，所述解鍍槽內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)陰極電的銅條。通過在電鍍裝置中增加解鍍槽以及解鍍槽中設(shè)置銅條的方式，實(shí)現(xiàn)對(duì)導(dǎo)電夾進(jìn)行解鍍，從而保證后續(xù)電鍍的鍍層質(zhì)量。

技術(shù)研發(fā)人員：臧世偉,請(qǐng)求不公布姓名
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳金美新材料科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240202
技術(shù)公布日：2024/11/18