本發(fā)明涉及印制電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于電鍍的電鍍缸。

背景技術(shù)：

在PCB板的鍍金工藝中，一般是將PCB板放置于用于電鍍的電鍍缸中進(jìn)行鍍金。如圖1所示，電鍍缸1包括缸體11、陽(yáng)極12、過(guò)濾泵13、進(jìn)液管14和出液管15。所述缸體11用于盛放電鍍液。所述陽(yáng)極12平行設(shè)置于缸體11內(nèi)，用于電鍍時(shí)提供電流。所述過(guò)濾泵13設(shè)置于所述缸體11外，其分別通過(guò)所述進(jìn)液管14和所述出液管15與上述缸體10相連通。所述過(guò)濾泵13用于對(duì)電鍍液進(jìn)行過(guò)濾，過(guò)濾掉電鍍過(guò)程中產(chǎn)生的雜質(zhì)。所述進(jìn)液管14用于從所述缸體11中吸入電鍍液。所述出液管15用于向所述缸體11中排出過(guò)濾后的電鍍液。由于所述出液管15的出口設(shè)置于所述缸體11的底部，且其排出的過(guò)濾電鍍液的濃度和溫度較高，導(dǎo)致所述缸體11內(nèi)的電鍍液的濃度和溫度不均勻，從而導(dǎo)致電鍍時(shí)電鍍層的厚度不均勻。

因此，有必要提供一種電鍍液濃度和溫度均勻的電鍍缸來(lái)解決上述問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明需要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種電鍍液濃度和溫度均勻的電鍍缸。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種電鍍缸，其包括缸體、過(guò)濾泵、進(jìn)液管和出液管，所述過(guò)濾泵分別通過(guò)所述進(jìn)液管和所述出液管與所述缸體相連通，所述進(jìn)液管用于從所述缸體中吸入電鍍液至所述過(guò)濾泵，所述出液管用于將經(jīng)過(guò)所述過(guò)濾泵過(guò)濾后的電鍍液排出至所述缸體，所述出液管包括設(shè)置于缸體中用于排出電鍍液的排液部，所述排液部上分布有多個(gè)排液孔。

其中，所述缸體的內(nèi)壁上設(shè)置有溢流槽，其用于容納所述缸體中溢出的電鍍液。

其中，所述溢流槽沿所述缸體內(nèi)壁設(shè)置一圈。

其中，所述進(jìn)液管與所述溢流槽相連通。

其中，所述排液部為設(shè)置于所述缸體底部并沿所述缸體底部延伸的管道。

其中，所述排液部為沿所述缸體內(nèi)壁向下延伸至所述缸體底部的管道。

其中，所述排液部包括沿所述缸體內(nèi)壁向下延伸至所述缸體底部的管道和沿所述缸體底部延伸的管道。

其中，所述排液孔均勻排列。

其中，所述電鍍缸還包括設(shè)置于缸體內(nèi)二相對(duì)的陽(yáng)極。

其中，所述二相對(duì)的陽(yáng)極呈弧面相對(duì)設(shè)置。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明電鍍缸中在所述排液部上設(shè)置多個(gè)排液孔，使得電鍍液可通過(guò)所述多個(gè)排液孔排出，排液更均勻；另外，本發(fā)明電鍍缸在缸體側(cè)壁設(shè)置溢流槽，所述缸體中的溢出的電鍍液流入所述所述溢流槽，使得所述缸體中的電鍍液從底部向表面四周流動(dòng)，從而使得所述缸體中的電鍍液的濃度更均勻，溫度也更均勻，進(jìn)而使得電鍍時(shí)電鍍層的均勻度提高。

附圖說(shuō)明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)的電鍍缸的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明的電鍍缸第一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明的電鍍缸第二實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明的電鍍缸第三實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。

如圖2所示，本發(fā)明第一實(shí)施方式的電鍍缸2包括缸體21、二陽(yáng)極22、過(guò)濾泵23、進(jìn)液管24和出液管25。所述缸體21用于盛放電鍍液。所述二陽(yáng)極22相對(duì)設(shè)置，其用于提供電鍍時(shí)的電流。所述過(guò)濾泵23設(shè)置于所述缸體21外，其分別通過(guò)所述進(jìn)液管24和所述出液管25與所述缸體21相連通。所述過(guò)濾泵23用于對(duì)電鍍液進(jìn)行過(guò)濾，過(guò)濾掉電鍍過(guò)程中產(chǎn)生的雜質(zhì)。所述進(jìn)液管24用于從所述缸體21中吸入電鍍液到所述過(guò)濾泵23中。所述出液管25用于向所述缸體21中排出所述過(guò)濾泵23過(guò)濾后的電鍍液。所述二陽(yáng)極22都為弧面狀，電鍍時(shí)，由于電鍍時(shí)電流是先走待鍍板材的四周，再到中間的，故待鍍板材四周的電場(chǎng)比待鍍板材中間的電場(chǎng)強(qiáng)，因?yàn)槎?yáng)極22都為弧面狀，其與待鍍板材的相對(duì)距離從中間到兩邊相對(duì)增加，可以使得電鍍時(shí)，電場(chǎng)分布更加均勻，從而提高電鍍層的均勻性。

所述缸體21內(nèi)壁上設(shè)置有溢流槽211，所述溢流槽211與所述進(jìn)液管24相連通，當(dāng)所述缸體21中的電鍍液高于所述溢流槽211時(shí)，所述溢流槽211用于容納溢出的電鍍液，所述溢流槽211中的電鍍液進(jìn)一步被所述進(jìn)液管24吸走。本實(shí)施方式中，所述溢流槽211水平設(shè)置于所述缸體21內(nèi)壁的四周。所述出液管25包括設(shè)置于所述缸體21中用于排出電鍍液的排液部251，所述排液部251為設(shè)置于所述缸體21底部并沿所述缸體21底部延伸的管道，所述排液部251上均勻分布有多個(gè)排液孔252。當(dāng)所述過(guò)濾泵23通過(guò)所述出液管25向所述缸體21排出電鍍液時(shí)，電鍍液通過(guò)所述排液部251排出，由于所述排液部251上設(shè)置多個(gè)排液孔252，使得電鍍液可通過(guò)所述多個(gè)排液孔252排出，排液更均勻。進(jìn)一步的，排出的電鍍液使得所述缸體20中的電鍍液高于所述溢流槽211，從而使得所述缸體21中的電鍍液流入所述所述溢流槽211，使得所述缸體21中的電鍍液從底部向表面四周流動(dòng)，從而使得所述缸體21中的電鍍液的濃度更均勻，溫度也更均勻，進(jìn)而使得電鍍時(shí)電鍍層的均勻度提高。

如圖3所示，與本發(fā)明第一實(shí)施方式不同的是，在本發(fā)明第二實(shí)施方式中的電鍍缸3中，排液部351為沿缸體31內(nèi)壁向下延伸至所述缸體31底部的管道。所述排液部351上分布有多個(gè)排液孔352。所述排液部351向外排出電鍍液時(shí)，電鍍液通過(guò)沿所述缸體31內(nèi)壁向下延伸至所述缸體31底部的管道的所述多個(gè)排液孔352向外排出。

如圖4所示，與本發(fā)明第一實(shí)施方式不同的是，在本發(fā)明第三實(shí)施方式的電鍍缸4中，排液部451包括沿缸體41內(nèi)壁向下延伸至所述缸體41底部的管道和沿所述缸體41底部延伸的管道。所述排液部451上分布有多個(gè)排液孔452。所述排液部451向外排出電鍍液時(shí)，部分電鍍液通過(guò)沿缸體41內(nèi)壁向下延伸至所述缸體41底部的管道的所述多個(gè)排液孔452向外排出，部分電鍍液通過(guò)沿所述缸體41底部延伸的管道的所述多個(gè)排液孔452向外排出。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明電鍍缸中在所述排液部上設(shè)置多個(gè)排液孔，使得電鍍液可通過(guò)所述多個(gè)排液孔排出，排液更均勻；另外，本發(fā)明電鍍缸在缸體側(cè)壁設(shè)置溢流槽，所述缸體中的溢出的電鍍液流入所述所述溢流槽，使得所述缸體中的電鍍液從底部向表面四周流動(dòng)，從而使得所述缸體中的電鍍液的濃度更均勻，溫度也更均勻，進(jìn)而使得電鍍時(shí)電鍍層的均勻度提高。

以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專(zhuān)利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。