一種電鍍陽(yáng)極上遮板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種電鍍陽(yáng)極上遮板，具體涉及一種電鍍工藝中改善電鍍均勻性的裝置。其包括遮板和若干塊隔板，若干塊隔板垂直固定于遮板的一側(cè)；所述遮板上設(shè)置有若干個(gè)通孔；所述隔板上設(shè)置卡口。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，安裝及保養(yǎng)時(shí)拆卸方便，把不可控的槽液高度變得可控。
【專利說(shuō)明】—種電鍍陽(yáng)極上遮板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電鍍陽(yáng)極上遮板，具體涉及一種電鍍工藝中改善電鍍均勻性的裝置，用于精密印刷電路板行業(yè)中，電鍍銅工藝改善電鍍銅銅厚均勻性的電鍍陽(yáng)極上遮板。

【背景技術(shù)】
[0002]在精密印刷線路板行業(yè)，為了確保一定的信賴性與品質(zhì)要求，必須經(jīng)過(guò)電鍍銅工藝將電路板的銅厚電鍍到工件所要求的厚度，當(dāng)電路板電鍍完成后會(huì)通過(guò)蝕刻制程將電路板上所需的線路蝕刻出來(lái)。蝕刻制程的生產(chǎn)參數(shù)需要根據(jù)電鍍后電路板工件的銅厚調(diào)整，當(dāng)同一片電路板上不同區(qū)域銅厚不一致會(huì)造成蝕刻過(guò)度或者蝕刻不凈的問(wèn)題。
[0003]根據(jù)電路板工件上銅厚厚度區(qū)域不同，業(yè)界有不同的解決方法。一般通過(guò)陰極遮板解決非電鍍夾頭端銅厚偏厚的問(wèn)題，針對(duì)夾頭端銅厚偏厚一般采用控制鍍銅槽液位和控制陽(yáng)極鈦籃中銅球高度的方法。但鍍銅槽根據(jù)打氣量大小和循環(huán)流量大小的不同液位變化較大較難控制，至于控制銅球高度會(huì)浪費(fèi)大量人力成本與設(shè)備的稼動(dòng)率。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的目的在于解決印刷電路板電鍍工藝中夾頭端銅厚偏厚的問(wèn)題，提供一種簡(jiǎn)單合理、制作方便并且易于拆卸的電鍍陽(yáng)極上遮板。
[0005]按照本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案，一種電鍍陽(yáng)極上遮板，包括遮板和若干塊隔板，若干塊隔板垂直固定于遮板的一側(cè)；所述遮板上設(shè)置有若干個(gè)通孔；所述隔板上設(shè)置卡□。
[0006]所述隔板均勻分布并焊接于于遮板上。所述通孔位于遮板下端。所述卡口開(kāi)口朝下。
[0007]本實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，安裝及保養(yǎng)時(shí)拆卸方便，把不可控的槽液高度變得可控。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)俯視圖。
[0009]圖2是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)主視圖。
[0010]圖3是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)左視圖。
[0011]圖4是本實(shí)用新型使用狀態(tài)主視圖。
[0012]圖5是本實(shí)用新型使用狀態(tài)俯視圖。
[0013]圖6是本實(shí)用新型使用狀態(tài)側(cè)視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0014]如圖1-3所示:一種電鍍陽(yáng)極上遮板，包括遮板I和若干塊隔板2，若干塊隔板2垂直固定于遮板I的一側(cè)；所述遮板I上設(shè)置有若干個(gè)通孔3 ;所述隔板2上設(shè)置卡口 4。
[0015]所述隔板2均勻分布并焊接于于遮板I上。所述通孔3位于遮板I下端。所述卡口 4開(kāi)口朝下。
[0016]如圖4-6所示，使用時(shí)，將隔板2中的卡口 4在龍門電鍍線電鍍槽中的陽(yáng)極棒6上，每個(gè)隔板2間均勻擺置相同數(shù)目的鈦籃5，這樣鈦籃5的擺放位置基本固定下來(lái)。三塊隔板的設(shè)計(jì)保證了遮板的穩(wěn)固。遮板I會(huì)截?cái)嚆~球到電路板間銅離子擴(kuò)散通路，造成槽液上端銅離子濃度低于其他部位的濃度，同時(shí)遮板I下端的通孔3又保證有一定的銅離子會(huì)擴(kuò)散到上部槽液中，保證槽液上端銅離子的補(bǔ)充，遮板I上端遠(yuǎn)遠(yuǎn)高出液面，這樣液位上升或下降對(duì)均勻性的影響變得很小。清槽或者維修時(shí)可以直接將遮板I從陽(yáng)極棒6上取下，拆卸十分方便。
[0017]用帶隔板2的遮板I遮住陽(yáng)極鈦籃5上端部分，減少鈦籃5中的銅球向銅槽液位上端析出銅離子，間接減少槽液上端銅離子的濃度，達(dá)到降低夾頭端電鍍厚度從而改善夾頭端銅厚偏厚的問(wèn)題。
[0018]隔板2的下方有卡口 4，陽(yáng)極棒6卡接在若干個(gè)卡口 4內(nèi)，使得遮板I安裝在陽(yáng)極棒6上。遮板I下端有兩排通孔3，幫助部分銅離子擴(kuò)散到槽液中，避免電路板上端完全鍍不上銅。隔板2間的鈦籃5擺放數(shù)目固定，減少鈦籃5擺放對(duì)電鍍均勻性的影響。
【權(quán)利要求】
1.一種電鍍陽(yáng)極上遮板，其特征是:包括遮板(I)和若干塊隔板(2)，若干塊隔板(2)垂直固定于遮板(I)的一側(cè)；所述遮板(I)上設(shè)置有若干個(gè)通孔(3);所述隔板(2)上設(shè)置卡口⑷。
2.如權(quán)利要求1所述電鍍陽(yáng)極上遮板，其特征是:所述隔板(2)均勻分布并焊接于于遮板(I)上。
3.如權(quán)利要求1所述電鍍陽(yáng)極上遮板，其特征是:所述通孔(3)位于遮板(I)下端。
4.如權(quán)利要求1所述電鍍陽(yáng)極上遮板，其特征是:所述卡口(4)開(kāi)口朝下。
【文檔編號(hào)】C25D21/12GK204080156SQ201420504399
【公開(kāi)日】2015年1月7日 申請(qǐng)日期:2014年9月2日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月2日
【發(fā)明者】鄧小文 申請(qǐng)人:高德（江蘇）電子科技有限公司