模塊化超薄鋁基片材涂裝治具的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種模塊化超薄鋁基片材涂裝治具，包括治具本體，治具本體上設(shè)有若干與鋁基片材形狀匹配的通孔，通孔成陣列分布，相鄰的通孔之間設(shè)有進液口和插銷固定孔，進液口下方設(shè)有加強筋，通孔下緣設(shè)有一圈L型卡槽，L型卡槽沿壁圍設(shè)有若干液體流通口，L型卡槽底部設(shè)有一圈線狀圍欄，治具本體兩側(cè)下緣各設(shè)有一塊卡接板，卡接板上設(shè)有若干出液口；所述卡接板的高度等于治具本體厚度與L型卡槽深度之和。采用單個模塊化的形式，受力均勻，不容易變形，也避免了電鍍藥液的浪費，在電鍍過程，甩干過程，以及包裝過程，都采用它作為鋁基片材的承載體，極大限度的保證了產(chǎn)品合格率。
【專利說明】模塊化超薄鋁基片材涂裝治具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明屬于電鍍【技術(shù)領(lǐng)域】，涉及ー種模塊化超薄鋁基片材涂裝治具。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，廠家經(jīng)常在厚度較薄的鋁基片材上電鍍ー層鎳，電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，來提高鋁基片材的剛度和抗腐蝕性。還可以修復(fù)磨損和加工失誤的エ件。而由于鋁材料本身的強度較低，稍微施カ即會折彎變形。所以現(xiàn)在電鍍超薄的鋁基片材一般采用人工方式，逐個放入電鍍池中電鍍，這樣的電鍍方式生產(chǎn)率低下，并且工人稍微用カ就會使鋁基片材變形，導(dǎo)致產(chǎn)品合格率低，廢品較多。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對上述情況，本實用新型提供一種模塊化超薄鋁基片材涂裝治具，采用聚四氟こ烯制成，具有抗酸抗堿、抗各種有機溶劑的特點，包裹鋁基片材不會產(chǎn)生變形，電鍍方便易拆裝，同時達到了節(jié)約電鍍藥水的目的。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術(shù)方案如下:
[0005]模塊化超薄鋁基片材涂裝治具，包括治具本體，治具本體上設(shè)有若干與鋁基片材形狀匹配的通孔，通孔成陣列分布，相鄰的通孔之間設(shè)有進液口和插銷固定孔，進液口下方設(shè)有加強筋，通孔下緣設(shè)有ー圈L型卡槽，L型卡槽沿壁圍設(shè)有若干液體流通ロ，L型卡槽底部設(shè)有ー圈線狀圍欄，治具本體兩側(cè)下緣各設(shè)有一塊卡接板，卡接板上設(shè)有若干出液ロ ；所述卡接板的高度等于治具本體厚度與L型卡槽深度之和。
[0006]所述L型卡槽的深度為3?5mm。
[0007]本實用新型的優(yōu)點是:采用單個模塊化的形式，通過上下兩個治具本體將鋁基片材固定在L型卡槽中，L型卡槽的底部卡住鋁基片材的外緣，受カ均勻，不容易變形，電鍍藥液通過進液口和液體流通ロ充分浸透到鋁基片材外表面，也避免了電鍍藥液的浪費，在電鍍過程，甩干過程，以及包裝過程，都采用它作為鋁基片材的承載體，極大限度的保證了產(chǎn)品合格率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為本實用新型一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖2為本實用新型一實施例的俯視圖。
[0010]在圖中:1-治具本體；2_通孔；3_進液ロ ；4_插銷固定孔；5_加強筋；11-卡接板；12-出液ロ ；21- L型卡槽；22-液體流通ロ ；23_圍欄。
【具體實施方式】
[0011]為了使本實用新型實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進ー步闡述本實用新型。[0012]參見圖1-圖2，模塊化超薄鋁基片材涂裝治具，包括治具本體1，治具本體I上設(shè)有若干與鋁基片材形狀匹配的通孔2，通孔2成陣列分布，相鄰的通孔2之間設(shè)有進液口 3和插銷固定孔4，進液口 3下方設(shè)有加強筋5，通孔2下緣設(shè)有一圈L型卡槽21，L型卡槽21沿壁圍設(shè)有若干液體流通口 22，L型卡槽21底部設(shè)有一圈線狀圍欄23，治具本體I兩側(cè)下緣各設(shè)有一塊卡接板11，卡接板11上設(shè)有若干出液口 12 ;所述卡接板11的高度等于治具本體I厚度與L型卡槽21深度之和。
[0013]所述L型卡槽21的深度為3?5mm。
[0014]采用單個模塊化的形式，通過上下兩塊治具本體I將鋁基片材固定在L型卡槽21中，L型卡槽21的底部卡住鋁基片材的外緣，受力均勻，不容易變形，電鍍藥液通過進液口3和液體流通口 22充分浸透到鋁基片材外表面，也避免了電鍍藥液的浪費。電鍍時，只需把治具本體I中逐個放入鋁基片材，然后通過卡接板11將上下兩個治具本體I卡接好，將插銷固定孔4中插入插銷固定，然后放入電鍍池中電鍍，方面快捷，生產(chǎn)效率高。在電鍍過程，甩干過程，以及包裝過程，都采用這種治具作為鋁基片材的承載體，不會產(chǎn)生變形，極大限度的保證了產(chǎn)品合格率。
[0015]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型的范圍內(nèi)。本實用新型要求的保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等同物界定。
【權(quán)利要求】
1.模塊化超薄鋁基片材涂裝治具，包括治具本體，其特征在于，治具本體上設(shè)有若干與鋁基片材形狀匹配的通孔，通孔成陣列分布，相鄰的通孔之間設(shè)有進液口和插銷固定孔，進液口下方設(shè)有加強筋，通孔下緣設(shè)有一圈L型卡槽，L型卡槽沿壁圍設(shè)有若干液體流通口，L型卡槽底部設(shè)有一圈線狀圍欄，治具本體兩側(cè)下緣各設(shè)有一塊卡接板，卡接板上設(shè)有若干出液口 ；所述卡接板的高度等于治具本體厚度與L型卡槽深度之和。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化超薄鋁基片材涂裝治具，其特征在于，所述L型卡槽的深度為3?5謹(jǐn)。
【文檔編號】C25D17/06GK203393247SQ201320476521
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2013年8月6日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月6日
【發(fā)明者】吳宇哲, 吳小來 申請人:上海銀木電器制造有限公司