一種銅復(fù)合層的電鍍方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種電鍍方法。目的在于采用其他金屬與金配合，輔以極少量的添加劑解決鍍膜時(shí)金析出比例過(guò)高的問(wèn)題，同時(shí)還能保有較好的導(dǎo)電性。本發(fā)明公開(kāi)了一種銅復(fù)合層的電鍍方法，將電子產(chǎn)品的電接觸位置置與電鍍?nèi)芤褐性谌跛嵝原h(huán)境下電鍍，所述電鍍?nèi)芤喊ㄇ杷岣x子、金離子、螯合劑、銅離子鹽及硼酸根離子。溶液中銅含量為1～5g/L，硼酸根含量10～30g/L，螯合劑含量為50～100g/L，金離子的含量為銅離子含量重量比的30%～60%。所述溶液組分包括氰酸金、EDTA-Cu、檸檬酸銅或硫酸銅、硼酸銅及EDTA、硼酸。溶液中還含有有機(jī)酸，用于將pH值調(diào)制6～7之間的弱酸性。所述有機(jī)酸為檸檬酸。
【專利說(shuō)明】—種銅復(fù)合層的電鍍方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種制造適用于連接器等電子產(chǎn)品的電接觸部位的硬質(zhì)金屬薄膜所用到的硬質(zhì)金屬電鍍方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在電子產(chǎn)品的制造領(lǐng)域，連接器的電接觸材料合成時(shí)，廣泛使用各種硬質(zhì)金屬。硬質(zhì)金屬電鍍液，例如金或鈷、鎳等金屬與金的合金形成的鍍膜。用金的合金電鍍的鍍膜在導(dǎo)電性、耐腐蝕性、耐磨性方面較為良好。但是，用金作為鍍膜材料存在如下問(wèn)題，金在電鍍時(shí)相對(duì)比較容易析出，而且導(dǎo)電性能良好，這也是其被廣泛采用的原因，而在電鍍完成后，導(dǎo)線在焊接時(shí)，焊點(diǎn)附近的金上容易出現(xiàn)形成金屬氧化物膜導(dǎo)致無(wú)法很好的進(jìn)行潤(rùn)濕，而且，雖然金從電極電位上來(lái)說(shuō)相對(duì)容易析出，有利于焊接工藝，但是作為貴金屬的角度來(lái)說(shuō)，析出過(guò)多的金反而會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)成本過(guò)高。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于采用其他金屬與金配合，輔以極少量的添加劑解決鍍膜時(shí)金析出比例過(guò)高的問(wèn)題，同時(shí)還能保有較好的導(dǎo)電性，使產(chǎn)品質(zhì)量符合要求。
[0004]本發(fā)明是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
一種銅復(fù)合層的電鍍方法，將電子產(chǎn)品的電接觸位置置與電鍍?nèi)芤褐性谌跛嵝原h(huán)境下電鍍，所述電鍍?nèi)芤喊ㄇ杷岣x子、金離子、螯合劑、銅離子鹽及硼酸根離子。
[0005]進(jìn)一步地，溶液中銅含量為I~5g/L，硼酸根含量10~30g/L，螯合劑含量為50~100g/L,金尚子的含量為銅尚子含量重量比的30%~60%。
[0006]進(jìn)一步地，所述溶液組分包括氰酸金、EDTA-Cu、檸檬酸銅或硫酸銅、硼酸銅及EDTA、硼酸。
[0007]進(jìn)一步地，溶液中還含有有機(jī)酸，用于將pH值調(diào)制6~7之間的弱酸性。
[0008]進(jìn)一步地，所述有機(jī)酸為檸檬酸。
[0009]本發(fā)明的有益效果于【具體實(shí)施方式】部分隨實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)一并詳述。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步闡述。
實(shí)施例
[0011]電鍍液中含有氰酸根離子、金離子、螯合劑、鐵或銅離子鹽及硼酸根離子，其中溶液中鐵(或銅)含量為I~5g/L，硼酸根含量10~30g/L，螯合劑含量為50~100g/L，金離子的含量為鐵(或銅)尚子含量重量比的30%~60%。
[0012]其中配制該電鍍?nèi)芤哼x用氰酸金、EDTA-Fe、檸檬酸鐵或硫酸鐵、硼酸鐵及EDTA、檸檬酸及硼酸。[0013]溶液pH值控制在6~7之間的弱酸性。
[0014]比較例
采用金/鎳合金鍍膜，摩爾比Au:N1:Co=2:l:l，電鍍液為氰酸金(金離子含量3g/L)和硫酸鎳、硫酸鈷的混合電鍍?nèi)芤骸y(cè)得其混合合金膜層中實(shí)際含量摩爾比Au:N1:Co為1:0.3:0.25，其25°C常溫電導(dǎo)率為57。
[0015]上述各例均在在pH=4，50°C的酸性環(huán)境下電鍍而成，鍍膜厚度控制在0.2微米(上下誤差20%以內(nèi))。
[0016]下表中，前四列為電鍍?nèi)芤褐须x子含量，第五列為分析得出的實(shí)際鍍膜膜層合金中金屬含量摩爾比及電導(dǎo)率。
【權(quán)利要求】
1.一種銅復(fù)合層的電鍍方法，其特征在于:將電子產(chǎn)品的電接觸位置置與電鍍?nèi)芤褐性谌跛嵝原h(huán)境下電鍍，所述電鍍?nèi)芤喊ㄇ杷岣x子、金離子、螯合劑、銅離子鹽及硼酸根離子。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅復(fù)合層的電鍍方法，其特征在于:溶液中銅含量為I~5g/L，硼酸根含量10~30g/L，螯合劑含量為50~100g/L，金離子的含量為銅離子含量重量比的 30% ~60%ο
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅復(fù)合層的電鍍方法，其特征在于:所述溶液組分包括氰酸金、EDTA-Cu、檸檬酸銅或硫酸銅、硼酸銅及EDTA、硼酸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅復(fù)合層的電鍍方法，其特征在于:溶液中還含有有機(jī)酸，用于將PH值調(diào)制6~7之間的弱酸性。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的銅復(fù)合層的電鍍方法，其特征在于:所述有機(jī)酸為檸檬酸。
【文檔編號(hào)】C25D7/00GK103668364SQ201310672964
【公開(kāi)日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2013年12月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月12日
【發(fā)明者】童華東 申請(qǐng)人:東莞市廣海大橡塑科技有限公司