專利名稱：一種用于密封跑道局部鍍鉻的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于表面處理單金屬電鍍技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種用于密封跑道局部鍍鉻的裝置。
背景技術(shù)：
目前，在車間進(jìn)行密封跑道局部鍍鉻所采用的常規(guī)方法為:在鍍鉻槽液兩個側(cè)面吊裝電極作為陽極，中間吊裝工件作為陰極進(jìn)行鍍鉻，從而得到理想的鍍鉻層。密封跑道形狀為凸圓型，小凸圓外表面進(jìn)行局部鍍鉻時，因受大凸圓表面的遮擋，加之鍍液分散能力和覆蓋能力差；鍍鉻后小凸圓根部表面厚度薄，頂部厚度厚，鍍層厚度極不均勻，合格率低，導(dǎo)致工件返工率極高，從而影響產(chǎn)品的質(zhì)量及交付使用。

實(shí)用新型內(nèi)容針對現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本實(shí)用新型提供一種用于密封跑道局部鍍鉻的裝置；采用該裝置對密封跑道進(jìn)行局部鍍鉻，可制備出滿足技術(shù)要求的均勻一致的鍍鉻層。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案，一種用于密封跑道局部鍍鉻的裝置，包括上壓板、下壓板、輔助電極、絕緣墊板及導(dǎo)電鉤，所述上壓板設(shè)置在密封跑道的小端面上，所述下壓板設(shè)置在密封跑道的大端面上；所述導(dǎo)電鉤通過下壓板、上壓板與陽極杠相連接，導(dǎo)電鉤通過上螺母和下螺母固定在上壓板和下壓板上；所述絕緣墊板設(shè)置在密封跑道外臺階的篦齒的外沿上，在所述絕緣墊板上設(shè)置有與陰極杠相連接的輔助電極。為了使電力線分布均勻，所述輔助電極與密封跑道的距離在25 30cm范圍內(nèi)。本實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型可使工件電鍍鉻過程中的電力線分布均勻，不增加鍍鉻后工件的橢圓度，鍍層不起皮、不脫落與基體結(jié)合良好；且質(zhì)量穩(wěn)定，操作方便，大幅度縮短了生產(chǎn)加工時間，提高了生產(chǎn)效率，提高工效I倍以上；大幅度提高了工件的一次加工合格率，由原20%提高到90%以上，降低了發(fā)動機(jī)的生產(chǎn)成本。經(jīng)試驗(yàn)證明:采用本實(shí)用新型的裝置對密封跑道進(jìn)行局部鍍鉻，可制備出滿足技術(shù)要求的均勻一致的鍍鉻層，該裝置穩(wěn)定可靠。

圖1為本實(shí)用新型的用于密封跑道局部鍍鉻的裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖中，I—導(dǎo)電鉤，2—上螺母，3—上壓板，4一密封跑道，5—輔助電極，6—絕緣墊板，7—下壓板，8—下螺母，9一 齒。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型做進(jìn)一步的詳細(xì)說明。如圖1所示，一種用于密封跑道局部鍍鉻的裝置，包括上壓板3、下壓板7、輔助電極5、絕緣墊板6及導(dǎo)電鉤I，所述上壓板3設(shè)置在密封跑道4的小端面上，所述下壓板7設(shè)置在密封跑道4的大端面上；所述導(dǎo)電鉤I通過下壓板7、上壓板3與陽極杠相連接，導(dǎo)電鉤I通過上螺母2和下螺母8固定在上壓板3和下壓板7上；為了防止密封跑道4與輔助電極5接觸產(chǎn)生電擊傷，在密封跑道4外臺階的篦齒9的外沿非鍍面上設(shè)置絕緣墊板6進(jìn)行保護(hù)，露出所需鍍的部位，在所述絕緣墊板6上設(shè)置有與陰極杠相連接的輔助電極5。為了使電力線分布均勻，所述輔助電極5與密封跑道4的距離在25 30cm范圍內(nèi)。本實(shí)用新型的裝置采用的材料必須在鍍鉻溶液中不產(chǎn)生溶解和其它化學(xué)作用。本實(shí)施例的密封跑道4的材料為40CrNiMo，所述導(dǎo)電鉤I由立柱和掛鉤兩部分組成，立柱采用的材料為碳鋼，掛鉤采用的材料為銅。所述上螺母2、下螺母8、上壓板3及下壓板7采用的材料均為碳鋼，所述輔助電極5采用的材料為鉛銻合金，所述絕緣墊板6采用的材料為硬聚氯乙烯塑料。
權(quán)利要求1.一種用于密封跑道局部鍍鉻的裝置，其特征在于包括上壓板、下壓板、輔助電極、絕緣墊板及導(dǎo)電鉤，所述上壓板設(shè)置在密封跑道的小端面上，所述下壓板設(shè)置在密封跑道的大端面上；所述導(dǎo)電鉤通過下壓板、上壓板與陽極杠相連接，導(dǎo)電鉤通過上螺母和下螺母固定在上壓板和下壓板上；所述絕緣墊板設(shè)置在密封跑道外臺階的篦齒的外沿上，在所述絕緣墊板上設(shè)置有與陰極杠相連接的輔助電極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于密封跑道局部鍍鉻的裝置，其特征在于所述輔助電極與密封跑道的距離在25 30cm范圍內(nèi)。
專利摘要一種用于密封跑道局部鍍鉻的裝置，屬于表面處理單金屬電鍍技術(shù)領(lǐng)域。本實(shí)用新型提供一種用于密封跑道局部鍍鉻的裝置；采用該裝置對密封跑道進(jìn)行局部鍍鉻，可制備出滿足技術(shù)要求的均勻一致的鍍鉻層。本實(shí)用新型包括上壓板、下壓板、輔助電極、絕緣墊板及導(dǎo)電鉤，所述上壓板設(shè)置在密封跑道的小端面上，所述下壓板設(shè)置在密封跑道的大端面上；所述導(dǎo)電鉤通過下壓板、上壓板與陽極杠相連接，導(dǎo)電鉤通過上螺母和下螺母固定在上壓板和下壓板上；所述絕緣墊板設(shè)置在密封跑道外臺階的篦齒的外沿上，在所述絕緣墊板上設(shè)置有與陰極杠相連接的輔助電極。
文檔編號C25D7/00GK203021660SQ201220631639
公開日2013年6月26日 申請日期2012年11月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月26日
發(fā)明者楊景偉, 段序軍, 張春剛 申請人:沈陽黎明航空發(fā)動機(jī)(集團(tuán))有限責(zé)任公司