專利名稱：Pcb電鍍掛架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種PCB電鍍掛架。
背景技 術(shù)PCB電鍍作業(yè)鍍銅時(shí)，掛架兩端的電流密度最大，靠近掛架兩端的PCB易被燒焦，所以現(xiàn)有的掛架會(huì)在兩端掛有陪鍍條，可以起到保護(hù)PCB的作用，現(xiàn)有電鍍陪鍍條為一個(gè)整體的長條形的不銹鋼片，由于現(xiàn)有電鍍陪鍍條的長度按照PCB最大長度設(shè)計(jì)，其長度固定無法調(diào)整，增加了鍍銅的成本；此外，在電鍍長度較小的PCB時(shí)，陪鍍條過長會(huì)導(dǎo)致陪鍍條首先接觸到用于固定PCB的浮架，致使PCB無法接觸到電鍍槽底部的浮架，致使較小的PCB在電鍍擺動(dòng)時(shí)，由于PCB的下端無固定，會(huì)出現(xiàn)PCB懸空、易于掉板、從而造成報(bào)廢的現(xiàn)象。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種陪鍍條的長度可調(diào)整的PCB電鍍掛架。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的一種PCB電鍍掛架，它包括掛架本體、設(shè)置在所述掛架本體上的陪鍍條，所述陪鍍條包括基座鍍片、可調(diào)鍍片，所述基座鍍片的上端設(shè)置在所述掛架本體上，所述基座鍍片與所述可調(diào)鍍片活動(dòng)連接。優(yōu)選地，所述基座鍍片上套設(shè)有套環(huán)，所述套環(huán)與所述可調(diào)鍍片的頂部固定連接，所述套環(huán)上設(shè)置有固定螺絲，所述固定螺絲穿過所述套環(huán)，且所述固定螺絲的端部與所述基座鍍片的外壁接觸。優(yōu)選地，所述可調(diào)鍍片上設(shè)置有保險(xiǎn)螺絲，所述保險(xiǎn)螺絲穿過所述可調(diào)鍍片，且所述保險(xiǎn)螺絲的端部與所述基座鍍片的外壁接觸。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是將原本由長條形的不銹鋼片組成的陪鍍條設(shè)置成由基座鍍片、可調(diào)鍍片活動(dòng)連接構(gòu)成的陪鍍條，陪鍍條的長度可以調(diào)整，即使在電鍍長度較小長度的PCB時(shí)，陪鍍條不會(huì)出現(xiàn)因?yàn)檫^長致使PCB無法接觸到電鍍槽底部的浮架的問題，從而解決了在電鍍較小的PCB時(shí)，PCB的下端無固定、易于掉板、從而造成報(bào)廢的現(xiàn)象。
以下結(jié)合附圖
中的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明，但并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的任何限制。圖I為本實(shí)施例的主視圖；圖2為本實(shí)施例的側(cè)視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。參閱圖I、圖2所示，本實(shí)施例的一種PCB電鍍掛架，它包括掛架本體I、設(shè)置在掛架本體I上的陪鍍條2，陪鍍條2包括基座鍍片3、可調(diào)鍍片4，基座鍍片3的上端設(shè)置在掛架本體I上，基座鍍片3與可調(diào)鍍片4活動(dòng)連接，本實(shí)施例中，基座鍍片3的上端通過螺絲釘8固定設(shè)置在掛架本體I上。其中，基座鍍片3與可調(diào)鍍片4活動(dòng)連接的具體結(jié)構(gòu)為基座鍍片3上套設(shè)有套環(huán)5，套環(huán)5與可調(diào)鍍片4的頂部固定連接，套環(huán)5上設(shè)置有固定螺絲6，固定螺絲6穿過套環(huán)5，且固定螺絲6的端部與基座鍍片3的外壁接觸，當(dāng)要調(diào)節(jié)陪鍍條2時(shí)，首先擰松固定螺絲6，此時(shí)，固定螺絲6的端部與基座鍍片3的外壁不接觸，可調(diào)鍍片4頂部的套環(huán)5與基座鍍片3之間可以發(fā)生滑動(dòng)，作業(yè)人員上下移動(dòng)可調(diào)鍍片4，直至移至所需位置，再擰緊固定螺絲6即可。由于可調(diào)鍍片4、基座鍍片3均由金屬制成，難免會(huì)因可調(diào)鍍片4太重，導(dǎo)致固定螺絲6的鎖緊力無法支撐可調(diào)鍍片4的重量，則本實(shí)施例中的可調(diào)鍍片4上設(shè)置有保險(xiǎn)螺絲7，保險(xiǎn)螺絲7穿過可調(diào)鍍片4，且保險(xiǎn)螺絲7的端部與基座鍍片3的外壁接觸，保險(xiǎn)螺絲7的設(shè)置進(jìn)一步的加強(qiáng)了可調(diào)鍍片4與基座鍍片3之間的固定。以上實(shí)施方式只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并加以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所做的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種PCB電鍍掛架，它包括掛架本體、設(shè)置在所述掛架本體上的陪鍍條，其特征在于所述陪鍍條包括基座鍍片、可調(diào)鍍片，所述基座鍍片的上端設(shè)置在所述掛架本體上，所述基座鍍片與所述可調(diào)鍍片活動(dòng)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB電鍍掛架，其特征在于所述基座鍍片上套設(shè)有套環(huán)，所述套環(huán)與所述可調(diào)鍍片的頂部固定連接，所述套環(huán)上設(shè)置有固定螺絲，所述固定螺絲穿過所述套環(huán)，且所述固定螺絲的端部與所述基座鍍片的外壁接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB電鍍掛架，其特征在于所述可調(diào)鍍片上設(shè)置有保險(xiǎn)螺絲，所述保險(xiǎn)螺絲穿過所述可調(diào)鍍片，且所述保險(xiǎn)螺絲的端部與所述基座鍍片的外壁接觸。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種PCB電鍍掛架，它包括掛架本體、設(shè)置在掛架本體上的陪鍍條，陪鍍條包括基座鍍片、可調(diào)鍍片，基座鍍片的上端設(shè)置在掛架本體上，基座鍍片與可調(diào)鍍片活動(dòng)連接。本實(shí)用新型將原本由長條形的不銹鋼片組成的陪鍍條設(shè)置成由基座鍍片、可調(diào)鍍片活動(dòng)連接構(gòu)成的陪鍍條，陪鍍條的長度可以調(diào)整，即使在電鍍長度較小的PCB時(shí)，陪鍍條不會(huì)出現(xiàn)因?yàn)檫^長致使PCB無法接觸到電鍍槽底部的浮架的問題。
文檔編號(hào)C25D17/08GK202705542SQ20122040076
公開日2013年1月30日 申請(qǐng)日期2012年8月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月13日
發(fā)明者李紹瑞, 倪新海 申請(qǐng)人:統(tǒng)盟(無錫)電子有限公司