專利名稱：用于制作印刷電路板的電鍍夾具的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及印刷電路板(PCB)領域，具體而言，涉及用于制作PCB的電鍍夾具。
背景技術：
在PCB (簡稱為電路板)的制作過程中，沉銅后還需要電鍍銅，以增加孔壁銅厚及板面銅厚。圖I示出了根據(jù)相關技術的PCB電鍍示意圖，其中，將PCB在制板作為陰極，將銅板作為陽極，通過在陰極處不斷析出銅，用以增加PCB的銅厚。為了將PCB在制板作為陰極，需要將PCB在制板通過電鍍夾具(簡稱為夾具)連接到直流電源的負極，圖2示出了根據(jù)相關技術的PCB在制板的掛板示意圖。 發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，圖2的電鍍夾具所制作的電鍍PCB在制板的電鍍銅厚度不均勻，在陰極的兩端(即圖2中的A區(qū)域)的電鍍銅比其他位置的電鍍銅較厚，這對PCB的質量造成了不利的影響。

實用新型內容本實用新型旨在提供一種用于制作印刷電路板的電鍍夾具，以解決相關技術的PCB電鍍問題。在本實用新型的實施例中，提供了一種用于制作PCB的電鍍夾具，其包括用于電連接直流電源負極的金屬的第一邊條和分布在第一邊條上的多個金屬的夾子，夾子用于夾持PCB在制板，還包括兩個金屬的第二邊條，用于分別掛接第一邊條，并通過第一邊條電連接負極。本電鍍夾具因為增加了兩個第二邊條，所以克服了相關技術的陰極兩端電鍍較厚的問題，提高了 PCB電鍍質量。

此處所說明的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，構成本申請的一部分，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的不當限定。在附圖中圖I示出了根據(jù)相關技術的PCB電鍍示意圖；圖2示出了根據(jù)相關技術的PCB在制板的掛板示意圖；圖3示出了根據(jù)相關技術的PCB在制板的電鍍電場分布圖；圖4示出了根據(jù)本實用新型實施例的PCB在制板的掛板示意圖；圖5示出了根據(jù)本實用新型實施例的第二邊條的結構圖。
具體實施方式
下面將參考附圖并結合實施例，來詳細說明本實用新型。[0015]實用新型人對圖2的電鍍夾具的掛板工作狀態(tài)進行了仔細分析，得到了如圖3所示的根據(jù)相關技術的PCB在制板的電鍍電場分布圖。實用新型人發(fā)現(xiàn)，相關技術的電場線分布是不均勻的，在陰極板中間位置(即B區(qū)域)，電場線分布均勻，而在板的兩端(即A區(qū)域)電場線分布相對較密。由于電場線的不均勻，導致PCB在制板不同位置的電鍍電流密度不均，最終導致不同位置的電鍍銅厚不均。電場線密的位置，電流密度高，故在陰極的兩端，電鍍銅厚度相對較高，影響線路制作的難度。實用新型人根據(jù)以上分析結果，在本實用新型的一個實施例中對相關技術的電鍍夾具進行了改進。圖4示出了根據(jù)本實用新型實施例的PCB在制板的掛板示意圖，圖4的電鍍夾具包括用于電連接直流電源負極的金屬的第一邊條10和分布在第一邊條10上的多個金屬的夾子20，夾子20用于夾持PCB在制板，還包括兩個金屬的第二邊條30，用于分別掛接第一邊條10,并通過第一邊條10電連接負極。如圖4所示，當電鍍PCB在制板時，可以將第二邊條30掛在PCB在制板的兩端，由于第二邊條30是金屬材質，所以可以吸引部分電場線，從而能夠疏散本來集聚在PCB在制板兩端(即A區(qū))的電場線，從而使得PCB在制板上的電場線分布更加均勻。因此本電鍍 夾具通過對原電鍍夾具做了簡單的改進，成本很小，通過在掛板架兩端增加電鍍邊條，即可解決相關技術中長期存在的電鍍不均的問題，使電鍍中的PCB都能夠保持在較為一致的電流密度條件下鍍銅，提高電鍍銅厚的均勻性，取得了提高PCB電鍍質量的重大進步。優(yōu)選地，第二邊條30的長度可伸縮。這樣可以自由調節(jié)長度，從而保持與PCB在制板垂直方向上長度一致。圖5示出了根據(jù)本實用新型實施例的第二邊條的結構圖，各第二邊條30均包括兩個金屬片32，分別在中間具有長條卡槽；螺絲34，穿過長條卡槽，用于擰緊連接兩個金屬片32。優(yōu)選地，各第二邊條30均包括兩個螺絲34。優(yōu)選地，第二邊條30采用不銹鋼材質。通過緊固螺絲和卡槽，可以自由地調節(jié)夾具邊條整體長度，以便適應不同的PCB長度，同時此不銹鋼導電邊條，當鍍上去的銅較厚時，可以除銅后再次使用，從理論上來說可以無限次地重復使用。從以上的描述中可以看出，本實用新型上述的實施例通過在電鍍夾具兩端采用與板長度相同的、導電的不銹鋼電鍍邊條，從而保護PCB在制板，使電鍍中的PCB都能夠保持在較為一致的電流密度條件下鍍銅，提高電鍍銅厚的均勻，有效地改善線路制作過程中由于板面銅厚不均導致的蝕刻不凈、線路過寬或過細等缺陷。以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領域的技術人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
權利要求1.一種用于制作印刷電路板的電鍍夾具，其包括用于電連接直流電源負極的金屬的第一邊條(10)和分布在所述第一邊條(10)上的多個金屬的夾子(20)，所述夾子(20)用于夾持印刷電路板在制板，所述電鍍夾具特征在于還包括 兩個金屬的第二邊條(30)，用于分別掛接所述第一邊條(10)，并通過所述第一邊條(10)電連接所述負極。
2.根據(jù)權利要求I所述的電鍍夾具，其特征在于，所述第二邊條(30)的長度可伸縮。
3.根據(jù)權利要求2所述的電鍍夾具，其特征在于，各所述第二邊條(30)均包括 兩個金屬片(32)，分別在中間具有長條卡槽； 螺絲(34)，穿過所述長條卡槽，用于擰緊連接所述兩個金屬片(32)。
4.根據(jù)權利要求3所述的電鍍夾具，其特征在于，各所述第二邊條(30)均包括兩個所述螺絲(34)。
5.根據(jù)權利要求I所述的電鍍夾具，其特征在于，所述第二邊條(30)為不銹鋼材質。
專利摘要本實用新型提供了一種用于制作PCB的電鍍夾具，其包括用于電連接直流電源負極的金屬的第一邊條和分布在第一邊條上的多個金屬的夾子，夾子用于夾持PCB在制板，還包括兩個金屬的第二邊條，用于分別掛接第一邊條，并通過第一邊條電連接負極。本電鍍夾具因為增加了兩個第二邊條，所以克服了相關技術的陰極兩端電鍍較厚的問題，提高了PCB電鍍質量。
文檔編號C25D7/00GK202576630SQ20122014008
公開日2012年12月5日 申請日期2012年4月1日 優(yōu)先權日2012年4月1日
發(fā)明者江民權, 徐朝暉, 李濤 申請人:北大方正集團有限公司, 珠海方正科技多層電路板有限公司