專利名稱：片式元件電鍍振篩的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及振動裝置領域，尤其涉及一種用于電鍍微型片式元件的片式元件電鍍振篩。
背景技術：
隨著電子信息產(chǎn)業(yè)表面貼裝技術(英文縮寫SMT)的發(fā)展，新型片式元件普遍采用三層或多層金屬外電極(端電極)復合結構，以適應SMT波峰焊接、回流焊接的工藝要求。 該種復合結構至少由導電底層、阻擋層、焊接層組成，其中導電底層一般采用Ag、Ag-Pd、Au、 Cu、Ni等金屬粉末與玻璃混合導電漿料燒滲形成，即厚膜工藝；也可采用N1-Cr金屬靶材濺射等薄膜工藝而獲得。而阻擋層和焊接層基本都采用電鍍加工工藝實現(xiàn)，前者由N1、Cu/Ni 等致密金屬構成，后者為傳統(tǒng)型Sn-Pb或環(huán)保型純Sn。
現(xiàn)有微型片式元件電鍍多采用滾鍍的方法，但滾鍍方法存在諸多不足由于滾筒內(nèi)外離子質(zhì)量濃度差較大，因而允許使用的電流密度小，導致鍍層沉積速度慢，厚度不均， 鍍層外觀不佳，并且現(xiàn)有的電鍍方法不能實現(xiàn)加工過程實時抽樣檢驗，難于精確控制電鍍質(zhì)量。
因此，現(xiàn)有技術還有待于改進和發(fā)展。發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術的不足，本發(fā)明的目的在于提供片式元件電鍍振篩，旨在解決現(xiàn)有微型片式元件電鍍鍍層沉積速度慢、厚度不均、鍍層外觀不佳、精度難以控制的問題。
本發(fā)明的技術方案如下一種片式元件電鍍振篩,其中，所述片式元件電鍍振篩包括振篩底座、傳動軸、振盤、鋁盤以及振動控制裝置，所述傳動軸設置于所述振篩底座的中部，所述傳動軸底部連接振盤， 所述振盤浸入到鍍液中，用于對元件進行電鍍，所述傳動軸頂部通過磁吸線圈連接于鋁盤上，所述振篩底座的端部通過彈簧鋼片連接于所述鋁盤上，所述鋁盤頂部連接一導電銅桿， 所述導電銅桿通過一陰極導電桿連接于所述振動控制裝置，用于控制振盤豎直方向上下振動和水平方向旋轉振動。
所述的片式元件電鍍振篩，其中，所述振盤上設置有用于盛裝元件的環(huán)形軌道。
所述的片式元件電鍍振篩，其中，所述環(huán)形軌道上設置有多個用于元件進行翻轉的臺階。
所述的片式元件電鍍振篩，其中，所述振盤上部敞開設置。
所述的片 式元件電鍍振篩，其中，所述振盤上設置有多個用于鍍液進行交換的篩網(wǎng)。
所述的片式元件電鍍振篩，其中，所述鋁盤底部設置有一上斜塊，所述振篩底座頂部設置有與所述上斜塊適配的下斜塊，所述彈簧鋼片傾斜連接在所述上斜塊與下斜塊之間。
有益效果本發(fā)明通過對片式元件電鍍振篩結構進行改進，使元件在片式元件電鍍振篩內(nèi)進行豎直方向的上下振動以及水平方向的旋轉振動，從而使元件電鍍效率大大提高，縮短了電鍍時間，提高了電鍍厚度的均勻性，對元件的損傷小，并且這種結構的片式元件電鍍振篩電阻小，節(jié)約電能，降低了生產(chǎn)成本。


圖1為本發(fā)明片式元件電鍍振篩較佳實施例的結構示意圖。
圖2為圖1所示片式元件電鍍振篩的振盤盤面圖。
圖3為圖1所示片式元件電鍍振篩的彈簧鋼片與鋁盤及振篩底座的連接示意圖。
具體實施方式
本發(fā)明提供一種片式元件電鍍振篩，為使本發(fā)明的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下對本發(fā)明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
請參閱圖1，圖1為本發(fā)明片式元件電鍍振篩的結構示意圖，如圖所示，所述片式元件電鍍振篩包括振篩底座160、傳動軸170、振盤180、鋁盤120以及振動控制裝置191，所述傳動軸170設置于所述振篩底座160的中部，所述傳動軸170底部連接振盤180，所述振盤180浸入到鍍液中，用于對元件進行電鍍，所述傳動軸170頂部通過一磁吸線圈130連接于鋁盤120上，所述振篩底座160的端部通過彈簧鋼片150連接于所述鋁盤120上，所述鋁盤120頂部連接一導電銅桿110，所述導電銅桿110通過一陰極導電桿190連接于所述振動控制裝置191，用于控制振盤180豎直方向上下振動和水平方向旋轉振動。
本發(fā)明中的振盤180通過傳動軸170來聯(lián)動控制，而傳動軸170又由磁吸線圈130 以及上面的導電銅桿110和陰極導電桿190連接振動控制裝置191，該振動控制裝置191可以設置振動的頻率、振幅等等，然后傳導至振盤180，使振盤180進行豎直方向的上下振動和水平方向的旋轉振動，從而使振盤內(nèi)的元件能夠進行移動、翻轉以及混合等等運動，使元件在鍍液中電鍍得更加快速、均勻，并且這種設置電阻小，節(jié)約電能，對元件的損傷也小。所述的磁吸線圈130包括線圈131和電磁鐵132，所述鋁盤120和振篩底座160之間還設置有銜鐵133。
進一步，在所述振盤180內(nèi)還設置有環(huán)形軌道，所述環(huán)形軌道設置為與振盤180旋轉運動方向相同，即所述環(huán)形軌道是以轉動軸170為中心，環(huán)繞設置在所述所述振盤上的， 這樣，振盤180上的元件將按環(huán)形軌道的引導進行圓周運動，同時由于振盤180的上下振動，振盤上的元件還進行上下振動，使得振盤180內(nèi)的元件的運動更加合理，電鍍時間大大減少，鍍層厚度也更加均勻。
在所述環(huán)形軌道上設置有臺階，臺階的作用是使元件在環(huán)形軌道移動到臺階頂部后，下跌翻轉，然后進行移動，這樣元件能夠進行多次翻轉運動，使元件的 各個部分的電鍍更加均勻。在所述環(huán)形軌道上可以均勻分布有多個臺階，提高元件的翻轉頻率，從而使電鍍更加均勻，也可以在環(huán)形軌道上并排設置多個臺階，以提高翻轉效率。
進一步，所述振盤180的上部敞開設置，這樣能夠使檢測人員在隨時取出樣品進行電鍍檢測，實時判定電鍍是否已經(jīng)完成，或者檢測元件電鍍是否合格等等。
當然，也可以在所述振盤180上方連接一自動采樣裝置，所述自動采樣裝置通過一微處理控制器控制，所述微處理控制器接收到檢測指令后，控制所述自動采樣裝置從所述振盤中取出一元件進行檢測，如此，即不用測試人員手動從振盤中取樣，避免了一些可能的傷害。
在所述振盤180底部設置有多個用于鍍液進行交換的篩網(wǎng)200，如圖2所示。篩網(wǎng) 200的作用是使振盤180中的鍍液漏出，以促進振盤180內(nèi)的鍍液進行交換以及循環(huán)流動。 在所述振盤180上還設置有不銹鋼陰極頭210，用于接電源陰極。所述不銹鋼陰極頭設置有 3組，每一組并排設置有多個不銹鋼陰極頭，所述3組不銹鋼陰極頭210平均分布設置在所述振盤180上。
進一步，還可對本發(fā)明的篩網(wǎng)結構進行改進，例如將篩網(wǎng)設置為條狀篩網(wǎng)或者網(wǎng)狀篩網(wǎng)，以適合于對微型片式元件進行電鍍，也可在所述篩網(wǎng)上設置有用于預定目數(shù)的濾布，這樣就可以根據(jù)元件的大小來調(diào)整濾布的目數(shù)，比如對于微型的片式元件，就可以選用目數(shù)更高的濾布，防止元件漏出，并且這樣做的另一個好處是避免了元件直接與篩網(wǎng)碰撞、 摩擦導致篩網(wǎng)磨損較快的問題，也不用收到篩網(wǎng)的目數(shù)無法達到足夠小的限制，對于0201 以下規(guī)格的片式電容MLCC也可以進行電鍍，擴大了使用范圍，所述濾波的優(yōu)選目數(shù)為80目以上，本發(fā)明對篩網(wǎng)結構進行改進，使得篩網(wǎng)具有特定的形狀和規(guī)格，從而使篩網(wǎng)更加適用于電鍍使用。
如圖3所不，所述招盤120底部設置有一上斜塊300,所述振篩底座160頂部設置有與所述上斜塊300適配的下斜塊310，所述彈簧鋼片150傾斜連接在所述上斜塊300與下斜塊310之間，即彈簧鋼片150連接在所述上斜塊300與下斜塊310的斜面上，就 可以傾斜設置在所述鋁盤120與振篩底座160之間，增強彈簧鋼片的扭轉作用，使振盤能夠按照預設的方式進行運動。
本發(fā)明的片式元件電鍍振篩特別適用于如片式多層陶瓷電容器MLCC、片式多層陶瓷電感器MLC1、片式多層陶瓷壓敏電阻器MLCV、片式電阻器Chip-R、片式負溫度系數(shù)熱敏電阻器NTCR、片式正溫度系數(shù)熱敏電阻器PTCR、圓片型陶瓷電容器、管型陶瓷電容器、電阻瓷基體等陶瓷元件的電鍍過程，上述元件均屬于微型片式元件。
綜上所述，本發(fā)明通過對片式元件電鍍振篩結構進行改進，使元件在片式元件電鍍振篩內(nèi)進行豎直方向的上下振動以及水平方向的旋轉振動，從而使元件電鍍效率大大提高，縮短了電鍍時間，提高了電鍍厚度的均勻性，對元件的損傷小，并且這種結構的片式元件電鍍振篩電阻小，節(jié)約電能，節(jié)約了生產(chǎn)成本。
應當理解的是，本發(fā)明的應用不限于上述的舉例，對本領域普通技術人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進或變換，所有這些改進和變換都應屬于本發(fā)明所附權利要求的保護范圍。
權利要求
1.一種片式元件電鍍振篩，其特征在于，所述片式元件電鍍振篩包括振篩底座、傳動軸、振盤、鋁盤以及振動控制裝置，所述傳動軸設置于所述振篩底座的中部，所述傳動軸底部連接振盤，所述振盤浸入到鍍液中，用于對元件進行電鍍，所述傳動軸頂部通過磁吸線圈連接于鋁盤上，所述振篩底座的端部通過彈簧鋼片連接于所述鋁盤上，所述鋁盤頂部連接ー導電銅桿，所述導電銅桿通過ー陰極導電桿連接于所述振動控制裝置，用于控制振盤豎直方向上下振動和水平方向旋轉振動。
2.根據(jù)權利要求1所述的片式元件電鍍振篩，其特征在于，所述振盤上設置有用于盛裝元件的環(huán)形軌道。
3.根據(jù)權利要求2所述的片式元件電鍍振篩，其特征在于，所述環(huán)形軌道上設置有多個用于元件進行翻轉的臺階。
4.根據(jù)權利要求1所述的片式元件電鍍振篩，其特征在于，所述振盤上部敞開設置。
5.根據(jù)權利要求1所述的片式元件電鍍振篩，其特征在于，所述振盤上設置有多個用于鍍液進行交換的篩網(wǎng)。
6.根據(jù)權利要求1所述的片式元件電鍍振篩，其特征在于，所述鋁盤底部設置有一上斜塊，所述振篩底座頂部設置有與所述上斜塊適配的下斜塊，所述彈簧鋼片傾斜連接在所述上斜塊與下斜塊之間。
全文摘要
本發(fā)明公開片式元件電鍍振篩，其中，所述片式元件電鍍振篩包括振篩底座、傳動軸、振盤、鋁盤以及振動控制裝置，所述傳動軸設置于所述振篩底座的中部，所述傳動軸底部連接振盤，所述振盤浸入到鍍液中，用于對元件進行電鍍，所述傳動軸頂部通過一磁吸線圈連接于鋁盤上，所述振篩底座的端部通過彈簧鋼片連接于所述鋁盤上，所述鋁盤頂部連接一導電銅桿，所述導電銅桿通過一陰極導電桿連接于所述振動控制裝置，用于控制振盤豎直方向上下振動和水平方向旋轉振動。本發(fā)明通過對片式元件電鍍振篩結構進行改進，使元件電鍍效率大大提高，縮短了電鍍時間，提高了電鍍厚度的均勻性，對元件的損傷小，并且這種結構的片式元件電鍍振篩電阻小，節(jié)約電能，節(jié)約了生產(chǎn)成本。
文檔編號C25D17/26GK103046107SQ20121054658
公開日2013年4月17日 申請日期2012年12月17日 優(yōu)先權日2012年12月17日
發(fā)明者向勇, 劉卓新, 雷恒, 吳煒堅, 范國榮, 王松明 申請人:深圳市宇陽科技發(fā)展有限公司