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直插式led支架杯碗內電鍍層過薄解決設備的制作方法

文檔序號:5279374閱讀:169來源:國知局
專利名稱:直插式led支架杯碗內電鍍層過薄解決設備的制作方法
技術領域
本實用新型涉及LED技術領域,特別涉及一種直插式LED支架杯碗內電鍍層過薄解決設備。
背景技術
直插式LED支架杯碗內電鍍層過薄解決設備來講,現(xiàn)有技術主要是支架浸漬電鍍方式,存在的技術缺陷由于直插式LED支架固發(fā)光芯片的杯碗有凹陷,現(xiàn)有浸鍍工藝在電鍍的時候杯碗內的電鍍液難以循環(huán),電鍍后杯碗內的電鍍液的金屬離子瞬間置換為金屬導致在鍍液濃度嚴重降低,鍍液中的金屬離子濃度降低后使支架杯碗內部的電鍍容易出現(xiàn)燒焦,電鍍層厚度較薄等問題。

實用新型內容為了克服上述現(xiàn)有技術存在的缺陷,本實用新型提供一種直插式LED支架杯碗內電鍍層過薄解決設備,可以完全解決電鍍燒焦問題,并且能提高50%的電鍍效率。為了實現(xiàn)上述目的,本實用新型的技術方案如下直插式LED支架杯碗內電鍍層過薄解決設備,包括電鍍槽,所述電鍍槽內部兩側分別設置兩個鈦藍陽極,在所述兩個鈦藍陽極的中間位置的上方設置一根電鍍白金的鈦管沖水陽極。進一步,所述鈦管沖水陽極分別通過連接扣與相鄰的兩個鈦藍陽極連接。所述鈦管沖水陽極的作用是將電鍍液由鍍白金的鈦管以從上之下的高速噴淋的方式直接沖入電鍍杯碗內并使杯碗內的電鍍液快速更換,從而確認杯碗內的電鍍液濃度在規(guī)定范圍內。同時鈦管沖水陽極與鈦籃陽極相連接有陽極的作用,使LED支架的杯碗面的電流增強。所述LED支架杯碗是固定LED芯片的地方,作用為固定芯片,反射光線。本實用新型的有益效果是,結構新穎,設計巧妙,完全解決了以前LED支架杯碗內部電鍍燒焦問題,并能有效提高電鍍效率。

圖1為本實用新型的主視圖;圖2為與圖1對應的俯視圖;圖3為與圖1對應的側視圖。圖中,1、電鍍槽,2、鈦管沖水陽極,3、鈦藍陽極,4、連接扣;具體實施方式
為了使本實用新型的創(chuàng)作特征、技術手段與達成目的易于明白理解,以下結合具體實施例進一步闡述本實用新型。實施例參看圖1、圖2與圖3,直插式LED支架杯碗內電鍍層過薄解決設備,包括電鍍槽1, 電鍍槽1內部兩側分別設置兩個鈦藍陽極3,共四個鈦藍陽極3,一般是一套設備兩個鈦藍陽極3,兩套設備放在一起是由于生產設備是一機臺兩條生產線,正如圖中所示。在每組兩個鈦藍陽極3的中間位置的上方設置一根電鍍白金的鈦管沖水陽極2。每個鈦管沖水陽極2分別通過連接扣4與相鄰的兩個鈦藍陽極3連接,圖中所示共四個連接扣4,連接兩組鈦管沖水陽極2與鈦藍陽極3 ;所述LED支架杯碗是固定LED芯片的地方,作用為固定芯片,反射光線。鈦管沖水陽極2的作用是將電鍍液由鍍白金的鈦管以從上之下的高速噴淋的方式直接沖入電鍍杯碗內并使杯碗內的電鍍液快速更換,從而確認杯碗內的電鍍液濃度在規(guī)定范圍內。同時鈦管沖水陽極2與鈦籃陽極3相連接有陽極的作用,使LED支架的杯碗面的電流增強。本實用新型所述的直插式LED支架杯碗內電鍍層過薄解決設備,使用方便,可以完全解決電鍍燒焦問題,并且能提高50 %的電鍍效率。以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術人員應該了解,本實用新型不受上述實施例的限制,上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理,在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下本實用新型還會有各種變化和改進,這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等同物界定。
權利要求1.直插式LED支架杯碗內電鍍層過薄解決設備,其特征在于,包括電鍍槽,所述電鍍槽內部兩側分別設置兩個鈦藍陽極,在所述兩個鈦藍陽極的中間位置的上方設置一根電鍍白金的鈦管沖水陽極。
2.根據(jù)權利要求1所述的直插式LED支架杯碗內電鍍層過薄解決設備,其特征在于,所述鈦管沖水陽極分別通過連接扣與相鄰的兩個鈦藍陽極連接。
專利摘要本實用新型公開了一種直插式LED支架杯碗內電鍍層過薄解決設備,包括電鍍槽,所述電鍍槽內部兩側分別設置兩個鈦藍陽極,在所述兩個鈦藍陽極的中間位置的上方設置一根電鍍白金的鈦管沖水陽極,所述鈦管沖水陽極分別通過連接扣與相鄰的兩個鈦藍陽極連接。所述鈦管沖水陽極的作用是將電鍍液直接沖入電鍍杯碗內并使杯碗內的電鍍液快速更換,從而確認杯碗內的電鍍液濃度在規(guī)定范圍內。同時鈦管沖水陽極與鈦籃陽極相連接有陽極的作用,使LED支架的杯碗面的電流增強。本實用新型可以完全解決電鍍燒焦問題,并且能提高50%的電鍍效率。
文檔編號C25D5/08GK202193864SQ201120305619
公開日2012年4月18日 申請日期2011年8月22日 優(yōu)先權日2011年8月22日
發(fā)明者朱虬 申請人:無錫鼎亞電子材料有限公司
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