專利名稱：鍍膜電極的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電極。
背景技術(shù)：
國(guó)內(nèi)外黃銅精煉主要采用電解法、化學(xué)法和萃取法等工藝。其中，黃銅的電解精煉 由于工藝流程簡(jiǎn)單、生產(chǎn)指標(biāo)穩(wěn)定、作業(yè)環(huán)境較好等優(yōu)點(diǎn)而被大部分的黃銅精煉企業(yè)所采 用，但常規(guī)的電解方法存在有如下缺點(diǎn)生產(chǎn)周期較長(zhǎng)、能耗大、污染較為嚴(yán)重。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種鍍膜電極，該鍍膜電極用于電解高純度黃銅，能克服了背景 技術(shù)黃銅精煉所存在的生產(chǎn)周期較長(zhǎng)、能耗大、污染的不足。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種鍍膜電極，包括鈦板主體， 鈦板主體的表面鍍有一層黃金膜，黃金膜的厚度為150納米。由于該鍍膜電極包括鈦板主體，鈦板主體的表面鍍有一層黃金膜，黃金膜的厚度 為150納米，因此，電極黃金膜能夠利用黃金電催化方面的性質(zhì)，可以降低氧化還原電位， 優(yōu)化電流密度，縮短生產(chǎn)周期，能克服了背景技術(shù)黃銅精煉所存在的生產(chǎn)周期較長(zhǎng)、能耗 大、污染的不足。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。


圖1是本實(shí)用新型鍍膜電極的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如
圖1所示，一種鍍膜電極，包括鈦板主體1，鈦板主體1的表面鍍有一層黃金膜 2，黃金膜2的厚度為150納米。電極黃金膜能夠利用黃金電催化方面的性質(zhì)，可以降低氧 化還原電位，優(yōu)化電流密度，縮短生產(chǎn)周期，能克服了背景技術(shù)黃銅精煉所存在的生產(chǎn)周期 較長(zhǎng)、能耗大、污染的不足。
權(quán)利要求一種鍍膜電極，包括鈦板主體(1)，其特征在于鈦板主體(1)的表面鍍有一層黃金膜(2)，黃金膜(2)的厚度為150納米。
專利摘要一種鍍膜電極，涉及電極技術(shù)領(lǐng)域，包括鈦板主體，鈦板主體的表面鍍有一層黃金膜，黃金膜的厚度為150納米，電極黃金膜能夠利用黃金電催化方面的性質(zhì)，可以降低氧化還原電位，優(yōu)化電流密度，縮短生產(chǎn)周期，能克服了背景技術(shù)黃銅精煉所存在的生產(chǎn)周期較長(zhǎng)、能耗大、污染的不足。
文檔編號(hào)C25C7/02GK201686758SQ20102011667
公開日2010年12月29日 申請(qǐng)日期2010年2月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月18日
發(fā)明者鄭秀蘭 申請(qǐng)人:鄭秀蘭