專利名稱：無(wú)氰鍍銅方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種無(wú)氰鍍銅的方法，屬于電化學(xué)鍍銅領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
長(zhǎng)期以來(lái)，鍍銅都是利用氰化物的鍍銅工藝，由于氰化物的劇毒，對(duì)環(huán)境甚至人身 安全都存在巨大的威脅。近年來(lái)，由于對(duì)環(huán)保要求提高，推出了很多無(wú)氰鍍銅工藝，但由于 存在鍍層結(jié)合力差，溶液維護(hù)困難，操作繁瑣等問(wèn)題，很少有用于實(shí)際生產(chǎn)的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種鍍層結(jié)合力強(qiáng)、鍍液維護(hù)簡(jiǎn)單、操作簡(jiǎn)便 的無(wú)氰鍍銅方法。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供一種無(wú)氰鍍銅方法，該方法是在電鍍液中銅 離子絡(luò)合處理過(guò)程中，先采用HEDP將電鍍液中的銅離子絡(luò)合，再采用EDTA將電鍍液中剩余 的銅離子輔助絡(luò)合。進(jìn)一步，所述電鍍液的PH值采用HEDP和KOH調(diào)整為9 11。再進(jìn)一步，所述電鍍液內(nèi)的電流密度為0. 2 2. 5A/dm2。本發(fā)明的有益效果在于本發(fā)明技術(shù)方案通過(guò)合適的絡(luò)合劑對(duì)溶液中銅離子進(jìn)行絡(luò)合，并對(duì)金屬基體進(jìn)行 活化，通過(guò)合適的輔助絡(luò)合劑對(duì)溶液中剩余銅離子進(jìn)行絡(luò)合，提高陰極極化，使銅離子放電 更加困難而有效防止置換析出，提高鍍層結(jié)合力；其效果是鍍銅層結(jié)合力明顯提高，工藝操 作簡(jiǎn)單、鍍液維護(hù)方便。本發(fā)明應(yīng)用前景及經(jīng)濟(jì)效益預(yù)測(cè)本發(fā)明可廣泛應(yīng)用于需要預(yù)鍍銅的電鍍工藝 中，有廣泛的應(yīng)用前景。隨著國(guó)家對(duì)清潔生產(chǎn)越來(lái)越重視，氰化物必然被替代，從保護(hù)環(huán)境 和人身安全角度，有著深遠(yuǎn)的社會(huì)效益。下面結(jié)合具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明采用如下工藝流程常溫除油或超聲波除油一熱水洗一冷水洗一酸洗或噴 砂一冷水洗一活化一預(yù)鍍銅一冷水洗一鍍其它金屬。實(shí)施例1 用去離子水及電鍍級(jí)化學(xué)原料，調(diào)整PH值用HEDP和Κ0Η，ρΗ值為9，有空 氣攪拌或陰極移動(dòng)，帶電入槽，電流密度為0. 2A/dm2 ；在電鍍液中銅離子絡(luò)合處理過(guò)程中， 先采用HEDP將電鍍液中的銅離子絡(luò)合，再采用EDTA將電鍍液中剩余的銅離子輔助絡(luò)合。其 余操作過(guò)程與常規(guī)操作方式相同，在此不再贅述。實(shí)施例2 用去離子水及電鍍級(jí)化學(xué)原料，調(diào)整pH值用HEDP和Κ0Η，ρΗ值為10，有 空氣攪拌或陰極移動(dòng)，帶電入槽，電流密度為2A/dm2 ；在電鍍液中銅離子絡(luò)合處理過(guò)程中， 先采用HEDP將電鍍液中的銅離子絡(luò)合，再采用EDTA將電鍍液中剩余的銅離子輔助絡(luò)合。其
3余操作過(guò)程與常規(guī)操作方式相同，在此不再贅述。實(shí)施例3 用去離子水及電鍍級(jí)化學(xué)原料，調(diào)整pH值用HEDP和KOH，pH值為11， 有空氣攪拌或陰極移動(dòng)，帶電入槽，電流密度為2. 5A/dm2 ；在電鍍液中銅離子絡(luò)合處理過(guò)程 中，先采用HEDP將電鍍液中的銅離子絡(luò)合，再采用EDTA將電鍍液中剩余的銅離子輔助絡(luò) 合。其余操作過(guò)程與常規(guī)操作方式相同，在此不再贅述。本發(fā)明保護(hù)范圍不限于上述實(shí)施方式，凡本發(fā)明技術(shù)原理所做的技術(shù)變形，均落 入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種無(wú)氰鍍銅方法，其特征在于，該方法是在電鍍液中銅離子絡(luò)合處理過(guò)程中，先采用HEDP將電鍍液中的銅離子絡(luò)合，再采用EDTA將電鍍液中剩余的銅離子輔助絡(luò)合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)氰鍍銅方法，其特征在于，所述電鍍液的PH值采用HEDP和 KOH調(diào)整為9 11。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的無(wú)氰鍍銅方法，其特征在于，所述電鍍液內(nèi)的電流密度為 0. 2 2. 5A/dm2。全文摘要
本發(fā)明公開一種無(wú)氰鍍銅方法，該方法是在電鍍液中銅離子絡(luò)合處理過(guò)程中，先采用HEDP將電鍍液中的銅離子絡(luò)合，再采用EDTA將電鍍液中剩余的銅離子輔助絡(luò)合；本發(fā)明技術(shù)方案通過(guò)合適的絡(luò)合劑對(duì)溶液中銅離子進(jìn)行絡(luò)合，并對(duì)金屬基體進(jìn)行活化，通過(guò)合適的輔助絡(luò)合劑對(duì)溶液中剩余銅離子進(jìn)行絡(luò)合，提高陰極極化，使銅離子放電更加困難而有效防止置換析出，提高鍍層結(jié)合力；其效果是鍍銅層結(jié)合力明顯提高，工藝操作簡(jiǎn)單、鍍液維護(hù)方便。
文檔編號(hào)C25D5/04GK101914789SQ20101025120
公開日2010年12月15日 申請(qǐng)日期2010年8月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月12日
發(fā)明者任清, 劉書強(qiáng) 申請(qǐng)人:河南平原光電有限公司