專利名稱：無鍍金引線選擇性電鍍厚金工藝流程的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
屬于印制線路板流程制造技術(shù)，適用于表面處理為抗氧化、沉錫、沉銀、沉金或噴錫的 印制線路板無鍍金引線選擇性電鍍厚金的制作。
背景技術(shù)：
在印制線路板制造過程中，為了增加印制線路板按鍵部位或金手指部位導(dǎo)電性、耐磨性 及抗腐蝕性，需要做選擇性電鍍厚金處理。 一般印制線路板制作時(shí)，該部分均設(shè)計(jì)有鍍金引 線，在完成蝕刻后可直接加鍍厚金，但隨著印制線路板發(fā)展，某些印制線路板因設(shè)計(jì)需要和 外觀要求而無法增加鍍金引線，這樣在印制線路板完成蝕刻后，按鍵部位或金手指部位因無 鍍金引線導(dǎo)電而無法電鍍厚金。此工藝流程方法，就是在沒有鍍金引線的情況下采用兩次干 膜圖形轉(zhuǎn)移的形式完成選擇性電鍍厚金再蝕刻，解決了印制線路板蝕刻后因無鍍金引線無法 做選擇性電鍍厚金的困難。

發(fā)明內(nèi)容
本工藝流程采用兩次干膜圖形轉(zhuǎn)移將選擇性電鍍厚金圖形和線路圖形分，步制作，首先 對(duì)印制線路板先進(jìn)行整板電鍍使其孔內(nèi)銅厚和表面銅厚達(dá)到所要求的厚度，再做第一次千膜 圖形轉(zhuǎn)移，露出需選擇性電鍍厚金位置，采用電鍍方式，做選擇性電鍍厚金，鍍厚金后不蝕 刻，褪去第一次干膜再做第二次干膜圖形轉(zhuǎn)移，第二次干膜圖形轉(zhuǎn)移采用負(fù)片菲林，蝕刻后 再褪膜，至此線路圖行和選擇性電鍍厚金全部完成，實(shí)現(xiàn)了無引線印制線路板選擇性電鍍厚 金。
具體實(shí)施例方式
1、 制作流程
開料一鉆孔一鍍通孔一整板電鍍一第一次干膜圖形轉(zhuǎn)移一選擇性電鍍厚金一褪第一 次干膜一第二次干膜圖形轉(zhuǎn)移一蝕刻一褪第二次干膜—阻焊—表面處理—成型—成
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2、 制作說明及要求-
(1)鉆孔采用機(jī)械鉆機(jī)鉆出不同孔徑的通孔，實(shí)現(xiàn)PCB板層與層及線與線之間
的導(dǎo)通。(2) 鍍通孔利用化學(xué)方法實(shí)現(xiàn)通孔的金屬化處理。
(3) 整板電鍍利用電鍍方式， 一次性將孔內(nèi)銅厚及表面銅厚鍍至厚度要求。
(4) 第一次干膜圖形轉(zhuǎn)移在光銅板上貼上干膜并曝光，露出選擇性加厚金的位置。
(6) 選擇性電鍍厚金對(duì)露出的位置進(jìn)行電鍍厚金處理。
(7) 褪第一次干膜利用褪干膜藥水將干膜褪去。
(8) 第二次干膜圖形轉(zhuǎn)移在光銅板上貼干膜曝光，將所需的線路圖行用干膜覆蓋 保護(hù)。
(9) 蝕刻利用化學(xué)蝕銅藥水將多余的銅蝕掉，剩余即為所需的線路圖形。
(10) 褪第二次干膜利用褪干膜藥水將干膜褪去。
(11) 阻焊在印制 線路板上相應(yīng)位置涂蓋感光防焊保護(hù)層。
(12) 表面處理按要求做抗氧化、沉金、沉錫、沉銀或噴錫表面處理。
(13) 成型利用鑼機(jī)或啤機(jī)將印制線路板切割成相應(yīng)的成品單元。
權(quán)利要求
一種表面處理為抗氧化、沉錫、沉銀、沉金或噴錫的印制線路板無鍍金引線選擇性電鍍厚金的制作方法。其根本特征是對(duì)印制線路板先進(jìn)行整板電鍍使其孔內(nèi)銅厚和表面銅厚達(dá)到所要求的厚度，再做第一次干膜圖形轉(zhuǎn)移，露出需選擇性電鍍厚金位置，采用電鍍方式，做選擇性電鍍厚金，鍍厚金后不蝕刻，退去第一次干膜再做第二次干膜圖形轉(zhuǎn)移，第二次干膜圖形轉(zhuǎn)移采用負(fù)片菲林，蝕刻后再退膜。
全文摘要
本發(fā)明是一種表面處理為抗氧化、沉錫、沉銀、沉金或噴錫的印制線路板無鍍金引線選擇性電鍍厚金的制作方法，其技術(shù)實(shí)施方案為對(duì)印制線路板先進(jìn)行整板電鍍使其孔內(nèi)銅厚和表面銅厚達(dá)到所要求的厚度，再做第一次干膜圖形轉(zhuǎn)移，露出需選擇性電鍍厚金位置，采用電鍍方式，做選擇性電鍍厚金，鍍厚金后不蝕刻，退去第一次干膜再做第二次干膜圖形轉(zhuǎn)移，第二次干膜圖形轉(zhuǎn)移采用負(fù)片菲林，蝕刻后再退膜，至此線路圖行和選擇性電鍍厚金全部完成，實(shí)現(xiàn)了無引線印制線路板選擇性電鍍厚金。此工藝流程方法，就是在沒有鍍金引線的情況下采用兩次干膜圖形轉(zhuǎn)移的形式完成選擇性電鍍厚金再蝕刻，解決了印制線路板蝕刻后因無鍍金引線無法做選擇性電鍍厚金的困難。
文檔編號(hào)C25D5/02GK101624715SQ20081002939
公開日2010年1月13日 申請(qǐng)日期2008年7月11日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月11日
發(fā)明者喬鵬程, 史軍鋒 申請(qǐng)人:惠陽科惠工業(yè)科技有限公司