專利名稱：等長金手指的鍍金方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種等長金手指的鍍金方法。
技術(shù)背景
在制作等長金手指及對等長金手指進(jìn)行鍍金過程中，現(xiàn)有技術(shù)采用的方法是首先 通過外圖和外蝕將板內(nèi)圖形和鍍金導(dǎo)線蝕刻出來，然后利用阻焊油墨覆蓋非鍍金區(qū)域，通 過鍍金導(dǎo)線進(jìn)行鍍金，最后修整外形，機(jī)械去除鍍金導(dǎo)線并倒角，所述倒角用于方便插接入槽。
此種方式采用的是從等長金手指端頭引出8-18mil不等寬度的鍍金導(dǎo)線，作為鍍 金手指時(shí)的導(dǎo)電層，鍍金導(dǎo)線其實(shí)是一種工藝輔助線，在最終的產(chǎn)品中它是不被保留的；鍍 完金后，在修整外形后采用V刻方法去除鍍金導(dǎo)線，因機(jī)械的去除方法存在精度的問題，鍍 金導(dǎo)線存在去除不干凈導(dǎo)致其殘留在板面上，或者去除過度導(dǎo)致金手指端頭出現(xiàn)露銅，導(dǎo) 致產(chǎn)品金手指區(qū)域長期使用中可靠性存在隱患。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種不在PCB板金手指端頭設(shè)置鍍金導(dǎo)線，從 而不必采用機(jī)械方式去除鍍金導(dǎo)線的等長金手指鍍金方法。
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是提供一種等長金手指的鍍金方 法，包括
(1)準(zhǔn)備PCB板，在PCB板上制作出板內(nèi)圖形、導(dǎo)電輔助邊、等長金手指圖形和板內(nèi) 鍍金用引線，導(dǎo)電輔助邊與金手指相互隔開，所述板內(nèi)鍍金用引線使所有金手指和導(dǎo)電輔 助邊相互電導(dǎo)通；
(2)在非鍍金區(qū)域貼抗鍍膠帶；
(3)利用板內(nèi)鍍金用引線作為鍍金導(dǎo)線對等長金手指進(jìn)行鍍金；
(4)撕掉抗鍍膠帶；
(5)在PCB板上鉆孔，把所有板內(nèi)鍍金用引線鉆斷；
(6)對PCB板進(jìn)行阻焊、修整外形和倒角處理。
其中，在步驟(1)中，所述板內(nèi)鍍金用引線寬度尺寸為0. 1-0. 2mm。
其中，在步驟(5)中，所述鉆孔直徑為0. 15-0. 25mm。
其中，所述抗鍍膠帶為藍(lán)膠帶。
本發(fā)明的有益效果是由于本發(fā)明等長金手指鍍金方法不在PCB板金手指的端 頭引出鍍金導(dǎo)線，不必去除該鍍金導(dǎo)線，自然不存在去除不干凈導(dǎo)致其殘留在板面上，或者 去除過度導(dǎo)致金手指端頭出現(xiàn)露銅，導(dǎo)致產(chǎn)品金手指區(qū)域長期使用中可靠性存在隱患的問 題，本發(fā)明采用板內(nèi)鍍金用引線來代替在金手指端頭設(shè)置的鍍金導(dǎo)線，能夠達(dá)到使等長金 手指相互導(dǎo)通的目的，最后采用鉆孔的方式把板內(nèi)鍍金用引線鉆斷，使金手指之間、金手指 和導(dǎo)電輔助邊之間切斷連接。


圖1是采用本發(fā)明等長金手指的鍍金方法的一個(gè)PCB板實(shí)施例；
圖2是在PCB板非鍍金區(qū)域貼上抗鍍膠帶后的示意圖3是對PCB板金手指鍍金后的示意圖4是撕掉PCB板上抗鍍膠帶后的示意圖5是在PCB板上鉆孔，把所有板內(nèi)鍍金用引線鉆斷的示意圖6是對PCB板進(jìn)行阻焊、修整外形、倒角后的最終效果圖。
其中，1、板內(nèi)圖形；2、金手指；3、導(dǎo)電輔助邊；4、板內(nèi)鍍金用引線；5、抗鍍膠帶；6、 孔。
具體實(shí)施方式
為詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式 并配合附圖詳予說明。
作為本發(fā)明等長金手指的鍍金方法的實(shí)施例，如圖1至圖6，包括
(1)準(zhǔn)備PCB板，在PCB板上制作出板內(nèi)圖形1、導(dǎo)電輔助邊3、等長金手指2圖形 和板內(nèi)鍍金用引線4，導(dǎo)電輔助邊3與金手指2相互隔開，所述板內(nèi)鍍金用引線4使所有金 手指2和導(dǎo)電輔助邊3相互電導(dǎo)通；
(2)在非鍍金區(qū)域貼抗鍍膠帶5 ；
(3)利用板內(nèi)鍍金用引線4作為鍍金導(dǎo)線對等長金手指2進(jìn)行鍍金；
(4)撕掉抗鍍膠帶5 ；
(5)在PCB板上鉆孔6，把所有板內(nèi)鍍金用引線4鉆斷；
(6)對PCB板進(jìn)行阻焊、修整外形和倒角處理。
本實(shí)施例中，所述抗鍍膠帶5可以為藍(lán)膠帶。
由于本發(fā)明等長金手指鍍金方法不在PCB板金手指的端頭引出鍍金導(dǎo)線，不必去 除該鍍金導(dǎo)線，自然不存在去除不干凈導(dǎo)致其殘留在板面上，或者去除過度導(dǎo)致金手指端 頭出現(xiàn)露銅，導(dǎo)致產(chǎn)品金手指區(qū)域長期使用中可靠性存在隱患的問題，本發(fā)明采用板內(nèi)鍍 金用引線來代替在金手指端頭設(shè)置的鍍金導(dǎo)線，能夠達(dá)到使等長金手指相互導(dǎo)通的目的， 最后采用鉆孔的方式把板內(nèi)鍍金用引線鉆斷，使金手指之間、金手指和導(dǎo)電輔助邊之間切 斷連接。
在一實(shí)施例中，在步驟(1)中，所述板內(nèi)鍍金用引線4寬度尺寸為0. 1-0. 2mm。在 步驟(5)中，所述鉆孔直徑6為0.15-0. 25mm，大于所述板內(nèi)鍍金用引線4的寬度。
以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā) 明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技 術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種等長金手指的鍍金方法，其特征在于，包括(1)準(zhǔn)備PCB板，在PCB板上制作出板內(nèi)圖形、導(dǎo)電輔助邊、等長金手指圖形和板內(nèi)鍍金 用引線，導(dǎo)電輔助邊與金手指相互隔開，所述板內(nèi)鍍金用引線使所有金手指和導(dǎo)電輔助邊 相互電導(dǎo)通；(2)在非鍍金區(qū)域貼抗鍍膠帶；(3)利用板內(nèi)鍍金用引線作為鍍金導(dǎo)線對等長金手指進(jìn)行鍍金；(4)撕掉抗鍍膠帶；(5)在PCB板上鉆孔，把所有板內(nèi)鍍金用引線鉆斷；(6)對PCB板進(jìn)行阻焊、修整外形和倒角處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述等長金手指的鍍金方法，其特征在于 鍍金用引線寬度尺寸為0. 1-0. 2mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述等長金手指的鍍金方法，其特征在于 直徑為 0. 15-0. 25mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述等長金手指的鍍金方法，其特征在于在步驟(1)中，所述板內(nèi) 在步驟( 中，所述鉆孔 所述抗鍍膠帶為藍(lán)膠帶。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種等長金手指的鍍金方法，包括(1)準(zhǔn)備PCB板，在PCB板上制作出板內(nèi)圖形、導(dǎo)電輔助邊、等長金手指圖形和板內(nèi)鍍金用引線；(2)在非鍍金區(qū)域貼抗鍍膠帶；(3)利用板內(nèi)鍍金用引線作為鍍金導(dǎo)線對等長金手指進(jìn)行鍍金；(4)撕掉抗鍍膠帶；(5)在PCB板上鉆孔，把所有板內(nèi)鍍金用引線鉆斷；(6)對PCB板進(jìn)行阻焊、修整外形和倒角處理。由于本發(fā)明等長金手指鍍金方法不在PCB板金手指的端頭引出鍍金導(dǎo)線，不必去除該鍍金導(dǎo)線，自然不存在去除不干凈導(dǎo)致其殘留在板面上，或者去除過度導(dǎo)致金手指端頭出現(xiàn)露銅，導(dǎo)致產(chǎn)品金手指區(qū)域長期使用中可靠性存在隱患的問題。
文檔編號(hào)H05K3/40GK102045962SQ20101060905
公開日2011年5月4日 申請日期2010年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月28日
發(fā)明者劉寶林, 崔榮, 武鳳伍, 王成勇, 羅斌 申請人:深南電路有限公司