專利名稱：異物去除機(jī)構(gòu)、液流處理裝置以及異物去除方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及從伴隨液體流入·排出進(jìn)行處理這一液流處理中所使用的液體中將異物去除的異物去除機(jī)構(gòu)、具有該異物去除機(jī)構(gòu)的液流處理裝置、以及在該異物去除裝置中采用的異物去除方法。
背景技術(shù)：
近年來，移動(dòng)式信息終端之類電子設(shè)備在向體積小、重量輕方面發(fā)展。與之相應(yīng)地，要求組裝于這類電子設(shè)備中的半導(dǎo)體集成電路本身體積小重量輕，實(shí)現(xiàn)安裝高密度化。
半導(dǎo)體集成電路等(以下稱作半導(dǎo)體器件)是經(jīng)過各種各樣的處理工序制造出來的，這些處理工序大多包括清洗、蝕刻以及電鍍等使用藥液的處理。
下面，以通過電鍍處理(金屬電鍍處理)形成凸出電極(bumpelectrode)為例，對使用藥液的處理進(jìn)行概略說明。
上述凸出電極是用來將半導(dǎo)體器件安裝在電子設(shè)備的安裝底板上的(安裝用)電極。使用凸出電極進(jìn)行安裝的方法作為一種實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體器件小型化·安裝高密度化的有力方法得到廣泛采用。
在該安裝方法中，首先，在半導(dǎo)體器件的表面的既定位置上，利用電鍍技術(shù)以金(Au)等金屬形成凸出電極。并設(shè)計(jì)成可利用該凸出電極將半導(dǎo)體器件直接安裝在安裝底板上。
而在凸出電極形成工序中，首先，在已裝有半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體基板的表面上涂布光敏蝕刻劑。其次，除去應(yīng)形成凸出電極處的光敏蝕刻劑膜，使預(yù)先堆積的基底金屬膜露出。
之后，將半導(dǎo)體基板浸在電鍍液中。使電鍍金屬(例如金(Au))在從光敏蝕刻劑膜的被除去部位露出的基底金屬膜上析出而形成凸出電極。
但是，進(jìn)行這種電鍍處理時(shí)，在半導(dǎo)體基板的既定位置之外的部位(偏離既定位置的部位；例如，基片的背面和基片保持機(jī)構(gòu)等)上，有時(shí)也會析出電鍍金屬。
而且，上述偏離部位上所析出的電鍍金屬的一部分會從基片上剝落而成為異物在電鍍液中懸浮·沉淀，隨著電鍍液的流動(dòng)在電鍍裝置內(nèi)移動(dòng)。另外，電鍍液中有時(shí)會混入電鍍金屬的顆粒、從氣泡、空氣中混入的粉塵等物。
如上所述，大小(顆粒直徑)和比重不同的各種各樣的異物懸浮·沉淀于電鍍液中。并且，這些異物隨著電鍍液的流動(dòng)而在電鍍裝置內(nèi)循環(huán)。
再有，這些異物在電鍍處理中附著在基片表面上，是導(dǎo)致附著部位鍍層異常、凸出電極之間短路等種種不良現(xiàn)象發(fā)生的原因。
因此，在進(jìn)行電鍍處理時(shí)，與注意電鍍的均勻性同樣重要地，需要充分注意將混入電鍍液中的異物去除。
為此，過去是在電鍍槽內(nèi)設(shè)置分隔板來去除異物的。
圖6是展示現(xiàn)有電鍍裝置101的結(jié)構(gòu)的說明圖。如該圖所示，電鍍裝置101具有電鍍槽111、電鍍液供給噴嘴112、電鍍液排出噴嘴113、循環(huán)泵114、分隔板116、電鍍液117、過濾器119、間隙120(分隔板與電鍍槽底面之間的間隙)。
其中，分隔板116用來將電鍍槽111分隔成電鍍液117流入的區(qū)域A、以及進(jìn)行電鍍處理的區(qū)域C。
此外，分隔板116的上端要高于電鍍液117(藥液)的液面。而且，在其下端與電鍍槽111的底面之間設(shè)有既定的間隙120。
在如上構(gòu)成的電鍍裝置101中，電鍍液117在循環(huán)泵114作用下壓力升高。并且，經(jīng)由過濾器119并通過電鍍液供給噴嘴112流入電鍍槽111的區(qū)域A。進(jìn)而，流入?yún)^(qū)域A的電鍍液117從間隙120中通過而流入電鍍槽111的區(qū)域C。
之后，區(qū)域C內(nèi)的電鍍液117從電鍍液排出噴嘴113排出，再次經(jīng)循環(huán)泵114加壓，在電鍍槽111內(nèi)循環(huán)。
此外，在該電鍍裝置101中，與電鍍液117一起流入?yún)^(qū)域A的輕異物(比重小于電鍍液117的異物和電鍍液117中的氣泡等)在區(qū)域A中浮在電鍍液117的液面上。
在這里，如上所述，將區(qū)域A·C分隔開的分隔板116的上端高于電鍍液117的液面。因此，上浮的異物被分隔板116擋住，因而不會流入?yún)^(qū)域C而滯留在區(qū)域A內(nèi)。
如上所述，在該電鍍裝置101中，是通過設(shè)置分隔板116并利用電鍍液117的循環(huán)將輕異物去除的。
但是，在圖6所示的電鍍裝置101中，一部分輕異物有可能隨著電鍍液117的流動(dòng)而從分隔板116下方的間隙120流入?yún)^(qū)域C。
而且，比重大于電鍍液117的異物(重異物)將沉入?yún)^(qū)域A的底面，因而很容易隨著電鍍液117的流動(dòng)流入?yún)^(qū)域C內(nèi)。
另外，雖然流入?yún)^(qū)域C內(nèi)的大部分重異物能夠通過電鍍液排出噴嘴113被排出電鍍槽111之外，但是，將同通過循環(huán)泵114進(jìn)行循環(huán)的電鍍液117一起再次流入電鍍槽111內(nèi)。因此，若不采取措施，電鍍槽111(區(qū)域C)中的異物將隨著時(shí)間的推移而增多。
為此，如圖6所示，在電鍍裝置101中，為了去除電鍍液117內(nèi)的異物，在電鍍液排出噴嘴113·循環(huán)泵114的后段設(shè)置了過濾器119。
但是，在圖6所示的電鍍裝置101中，要想有效去除電鍍液117中的異物，必須針對異物的大小·種類相應(yīng)地使用(分別使用)多個(gè)過濾器119。
此外，過濾器119經(jīng)過一段時(shí)間會被異物堵塞，因而必須定期進(jìn)行更換(維護(hù))。因此，為了進(jìn)行與維護(hù)有關(guān)的過濾器119的采購·更換等工作，在時(shí)間·費(fèi)用方面均會增加很大負(fù)擔(dān)。
以上，以電鍍裝置(電鍍槽)為例，就有關(guān)異物的產(chǎn)生及其去除方面的問題(任務(wù))進(jìn)行了說明。
而對于半導(dǎo)體器件或其它器件(例如液晶板)的制造工序中所使用的其它液流處理裝置(伴隨液體的流入·排出進(jìn)行處理(液流處理)的裝置，例如使用藥液的清洗裝置等)來說，異物的產(chǎn)生及將其去除的必要性與電鍍裝置同樣重要。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為了解決上述以往存在的問題而開發(fā)出來的。其目的是，提供一種不單單依靠過濾器而能夠?qū)⒁毫魈幚硌b置內(nèi)的異物去除的異物去除機(jī)構(gòu)。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的異物去除機(jī)構(gòu)(本去除機(jī)構(gòu))是一種用來從伴隨液體流入·排出進(jìn)行處理這一液流處理中所使用的液體中將異物去除的異物去除機(jī)構(gòu)，其特征是，具有下端與液體流通路徑的底部緊密接觸、上端位于低于液面的位置上地配置的第1分隔板。
本去除機(jī)構(gòu)是用來從電鍍處理或清洗處理等、伴隨液體(藥液和水等)的流入·排出進(jìn)行的處理中所使用的液體中將異物去除的機(jī)構(gòu)。
即，本去除機(jī)構(gòu)在液體的流通路徑(供液體流通的管路等)中設(shè)置在進(jìn)行液流處理的裝置(液流裝置)的下游或上游，具有從流動(dòng)于流通路徑中的液體中將異物去除的功能。
這里所說的異物是指懸浮·沉淀于液體內(nèi)的垃圾、灰塵、氣泡等妨礙液流處理的物質(zhì)。
此外，異物可分為輕異物與重異物兩大類。輕異物是指比重小于液體的異物，通常懸浮于液面附近。而重異物是指比重大于液體的異物，在多數(shù)場合下流動(dòng)于流通路徑的底部或沉淀于底部。
而本去除機(jī)構(gòu)中，在液體的流通路徑內(nèi)具有下端與液體流通路徑的底部緊密接觸、上端位于低于液面的位置上地配置的第1分隔板。以該第1分隔板將流通路徑中的液面附近之外的部位擋住。
這樣，本去除機(jī)構(gòu)中，在第1分隔板設(shè)置處，可使液體從第1分隔板的上側(cè)通過。
因此，在本去除機(jī)構(gòu)中，在流通路徑內(nèi)的底部附近流動(dòng)的液體將沿著第1分隔板向上流動(dòng)。此時(shí)，在底部附近移動(dòng)的重異物不容易隨這種向上的流動(dòng)隨波逐流，因而沉降·堆積在第1分隔板的下端附近，不會流向該板的下游側(cè)。
如上所述，本去除機(jī)構(gòu)能夠以第1分隔板阻擋重異物的流動(dòng)。
因此，本去除機(jī)構(gòu)中，不必在流通路徑中設(shè)置重異物用過濾器，便能夠?qū)⒅禺愇飶囊后w中去除。因此，過濾器維護(hù)量減少，因而能夠降低異物去除(即液流處理)費(fèi)用。
最好是，第1分隔板的兩個(gè)側(cè)面與流通路徑的側(cè)壁緊密接觸。
通過下面的說明可充分了解本發(fā)明的其它目的、特征及優(yōu)點(diǎn)。而對于本發(fā)明的效果，可通過下面結(jié)合附圖進(jìn)行的說明獲悉。


圖1是對本發(fā)明一實(shí)施形式所涉及的電鍍處理裝置(本處理裝置)的結(jié)構(gòu)加以展示的說明圖。
圖2是對利用本處理裝置的電鍍槽對半導(dǎo)體基板以電解電鍍法實(shí)施電鍍處理的狀況加以展示的說明圖。
圖3是對本處理裝置中的分隔板的角度加以展示的說明圖。
圖4是就本處理裝置的結(jié)構(gòu)中、對繼第2分隔板之后設(shè)置有第3分隔板及第4分隔板的結(jié)構(gòu)加以展示的說明圖。
圖5是就本處理裝置的結(jié)構(gòu)中、對設(shè)置有多片與第1分隔板同樣的分隔板的結(jié)構(gòu)加以展示的說明圖。
圖6是對現(xiàn)有電鍍處理裝置的結(jié)構(gòu)加以展示的說明圖。
具體實(shí)施例方式
下面，結(jié)合實(shí)施形式對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。但本發(fā)明并不受該實(shí)施形式的任何限定。
本實(shí)施形式所涉及的電鍍處理裝置(本處理裝置)是在半導(dǎo)體集成電路等半導(dǎo)體器件的制造工序中所使用的液流裝置。
本處理裝置中的藥液和使用條件等與通常的半導(dǎo)體器件(半導(dǎo)體集成電路)制造過程中所使用的藥液·使用條件基本相同。因此，除了特殊的場合之外，將其詳細(xì)說明省略。
圖1是對本處理裝置的結(jié)構(gòu)加以展示的說明圖。
本處理裝置是通過進(jìn)行使用電鍍液17進(jìn)行的金屬電鍍處理，從而在半導(dǎo)體器件上形成凸出電極的裝置。
如圖1所示，具有電鍍槽11、電鍍液供給噴嘴(供給噴嘴)12、電鍍液排出噴嘴(排出噴嘴)13、循環(huán)泵14、第1分隔板15、第2分隔板16、異物排出用排泄管18、過濾器19。
電鍍槽(液流處理槽)11，其內(nèi)部充滿電鍍液(諸如鍍金電鍍液等)17，是用來浸漬作為電鍍處理對象的半導(dǎo)體器件的槽。
此外，電鍍槽11被分隔板15、16分隔為三個(gè)區(qū)域A～C。而且，區(qū)域A～C通過間隙20、21相連，使得電鍍液17能夠在區(qū)域之間移動(dòng)。
其中的區(qū)域C是對半導(dǎo)體器件進(jìn)行電鍍處理的區(qū)域。而區(qū)域A、B是將電鍍液17中的異物去除的區(qū)域，對此將在后面敘述。
此外，在本處理裝置中，電鍍槽11內(nèi)的電鍍液17循環(huán)使用，排出噴嘴13、循環(huán)泵14、過濾器19、供給噴嘴12是用來實(shí)現(xiàn)該循環(huán)的部件。供給噴嘴12與排出噴嘴13通過循環(huán)管10(電鍍液17的循環(huán)路徑(流通路徑))串聯(lián)連接。
排出噴嘴(排出口)13設(shè)在電鍍槽11的區(qū)域C的底部，是用來將電鍍槽11內(nèi)的電鍍液17每次以既定量向外部排出的排出口。
循環(huán)泵14安裝在循環(huán)管10中的排出噴嘴13的下游側(cè)，用來對循環(huán)管10內(nèi)的電鍍液17加壓，使其可從排出噴嘴13側(cè)流向供給噴嘴12一側(cè)。
過濾器19安裝在循環(huán)管10中的循環(huán)泵14的下游側(cè)(循環(huán)泵14與供給噴嘴12之間)，用來將異物(主要是重異物·中異物(后述))從電鍍液17中去除。
供給噴嘴(流入噴嘴)12是安裝在循環(huán)管10的終端的噴嘴，用來向電鍍槽11的區(qū)域A供給電鍍液17。
下面，對在本處理裝置中通過電解電鍍處理形成凸出電極的過程進(jìn)行簡單說明。這里所說的凸出電極是用來將半導(dǎo)體器件安裝在電子設(shè)備的安裝底板上的電極。
在凸出電極的形成工序中，首先，在已裝有半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體基板的表面上涂布光敏蝕刻劑。其次，將應(yīng)形成凸出電極處的光敏蝕刻劑膜進(jìn)行開口，使預(yù)先堆積的基底金屬膜露出。之后，將半導(dǎo)體基板浸在電鍍液中實(shí)施電鍍處理。
圖2是對利用本處理裝置的電鍍槽11(區(qū)域C)對半導(dǎo)體基板31以電解電鍍法實(shí)施電鍍處理的狀況加以展示的說明圖。
如該圖所示，進(jìn)行電鍍處理時(shí)，將半導(dǎo)體基板31與電源32的陽極電極33相向設(shè)置，并使該半導(dǎo)體基板31與陰極相連接。
通過在半導(dǎo)體基板31上從抗蝕劑膜蝕刻處露出的基底金屬膜上析出電鍍金屬(例如金(Au))而形成凸出電極(圖中均未示出)。
下面，對作為本處理裝置的特征性結(jié)構(gòu)的異物去除機(jī)構(gòu)進(jìn)行說明。
首先，對電鍍液17中的異物進(jìn)行說明。
進(jìn)行電鍍處理時(shí)，在半導(dǎo)體基板31上形成凸出電極的部位之外的部位(偏離部位；基板的背面等)有時(shí)也會析出電鍍金屬。而該偏離部位上所析出的電鍍金屬的一部分會從基片31上剝落，成為異物在電鍍液17中懸浮·沉淀。并且，這些異物會隨著電鍍液17的流動(dòng)在本處理裝置中移動(dòng)。
此外，電鍍液17中，有時(shí)也會混入電鍍金屬的顆?；驈臍馀?、空氣中混入的粉塵等。
為此，在本處理裝置中，為了去除上述電鍍液17中的異物，設(shè)置了以下所示的異物去除機(jī)構(gòu)。
以下，對異物除去機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。
本處理裝置中的異物去除機(jī)構(gòu)包括圖1所示的供給噴嘴12、第1分隔板15、第2分隔板16、異物排出用排泄管18以及前述過濾器19。
如前所述，電鍍槽11被分隔板15、16分隔為3個(gè)區(qū)域A～C。
即，如圖1所示，電鍍槽11中，從供給噴嘴12一側(cè)起設(shè)有第1分隔板15和第2分隔板16。
通過這些分隔板15、16，將電鍍槽11分隔成區(qū)域A(由電鍍槽的側(cè)面11a和第1分隔板15分隔開的區(qū)域；第1異物捕獲區(qū))、區(qū)域B(分隔板15、16之間的區(qū)域；第2異物捕獲區(qū))、以及區(qū)域C(由第2分隔板16和側(cè)面11b分隔開的區(qū)域)。其中，側(cè)面11a是電鍍槽11的側(cè)壁，是液體流動(dòng)方向上的上游側(cè)側(cè)壁(內(nèi)壁；側(cè)面)。
分隔板15、16由與構(gòu)成電鍍槽11的材料相同的材料構(gòu)成。
第1分隔板15在電鍍槽11內(nèi)是這樣設(shè)置的，即，其下端與電鍍槽11的底面緊密接觸，上端低于電鍍槽11內(nèi)的電鍍液17的液面。因此，在第1分隔板15的上端與電鍍液17的液面之間形成有間隙21。
此外，第1分隔板15被設(shè)置成以其兩側(cè)端部與電鍍槽11的側(cè)面(內(nèi)壁)緊密接觸。
并且，該第1分隔板15具有這樣的功能，即，通過對電鍍液17在區(qū)域A、B之間的底部的流動(dòng)進(jìn)行阻擋，將電鍍液17中所含有的重異物(比重大于電鍍液17的異物)從電鍍液17的流動(dòng)中去除。
第2分隔板16在電鍍槽11內(nèi)是這樣設(shè)置的，即，使其下端避免與電鍍槽11的底面接觸，并將其上端固定在電鍍槽11的上面(頂面)上。因此，在第2分隔板16的下端與電鍍槽11的底面之間形成有間隙20。而且，第2分隔板16的上端高于電鍍液17的液面。
此外，設(shè)定成第2分隔板16的下端低于第1分隔板15的上端。
再有，第2分隔板16與第1分隔板15同樣，設(shè)置成以其兩側(cè)端部與電鍍槽11的側(cè)面緊密接觸。
并且，該第2分隔板16具有這樣的功能，即，通過對電鍍液17在區(qū)域B、C之間的液面部分(電鍍液17液面附近)的流動(dòng)進(jìn)行阻擋，將電鍍液17中所含有的輕異物(比重小于電鍍液17的異物和電鍍液17中的氣泡等)從電鍍液17的流動(dòng)中去除。
如前所述，供給噴嘴12具有一端連接至循環(huán)管10、另一端位于電鍍槽11的區(qū)域A內(nèi)的結(jié)構(gòu)。
此外，在供給噴嘴12的側(cè)面設(shè)有用來將電鍍液17噴入?yún)^(qū)域A內(nèi)的多個(gè)開口部12a。而且，供給噴嘴12的底部(下部的孔)被封閉。
此外，多個(gè)開口部12a開設(shè)在低于第1分隔板15上端的位置上。
并且，將供給噴嘴12設(shè)定成，從上述多個(gè)開口部12a，在低于液面以及第1分隔板15的上端(形成間隙21的部位)且高于區(qū)域A的底面的位置上，橫向噴射電鍍液17(開口部12a橫向配置)。
異物排出用排泄管18是設(shè)置在電鍍槽11的區(qū)域A的底面(第1分隔板15的上游側(cè)底部)的排出口。該異物排出用排泄管18用來回收堆積在區(qū)域A的底面的異物(重異物)。
下面，就異物去除機(jī)構(gòu)中所進(jìn)行的異物去除處理進(jìn)行說明。
在本處理裝置中，在循環(huán)泵14的壓力的作用下，從排出噴嘴13排出的電鍍液17經(jīng)由循環(huán)管10、供給噴嘴12，從低于區(qū)域A的液面及第1分隔板15上端的位置橫向流入(噴出)。
在這里，第1分隔板15的上端低于液面。因此，橫向流入?yún)^(qū)域A的電鍍液17，其流動(dòng)方向變?yōu)橄蛏希竭^(漫過)第1分隔板15的上端(間隙21)流入?yún)^(qū)域B。
此時(shí)，比重大于電鍍液17的重異物不會隨電鍍液17的向上流動(dòng)隨波逐流而沉淀(沉積)在區(qū)域A的底部。
此外，在區(qū)域B中，第2分隔板16的上端高于電鍍液17的液面。因此，流入?yún)^(qū)域B的電鍍液17無法越過第2分隔板16的上端流入?yún)^(qū)域C。
另一方面，第2分隔板16的下端高于電鍍槽11的底面，而且低于第1分隔板15的上端。因此，流入?yún)^(qū)域B的電鍍液17向下流動(dòng)，經(jīng)過間隙20流入?yún)^(qū)域C。
此時(shí)，比重小于電鍍液17的輕異物不會隨電鍍液17的向下流動(dòng)隨波逐流而懸浮·停滯于區(qū)域B的液面上。
之后，流入?yún)^(qū)域C(電鍍處理區(qū)域)的電鍍液17從排出噴嘴13排出。并且，在循環(huán)管10內(nèi)經(jīng)循環(huán)泵14加壓后，經(jīng)由過濾器19再次注入電鍍槽11的區(qū)域A內(nèi)。
堆積在區(qū)域A的底面上的重異物在進(jìn)行電鍍處理的空隙時(shí)間，經(jīng)異物排出用排泄管18向外部排出。
此外，極微小的重異物、具有與電鍍液17同樣的(無大差別的)比重的異物等存在著伴隨電鍍液17的流動(dòng)進(jìn)行循環(huán)的可能性。為此，本處理裝置的異物去除機(jī)構(gòu)中，是利用設(shè)在循環(huán)管10上的過濾器19將這些異物去除的。
如上所述，本處理裝置中，具有用來將異物從電鍍液17中去除的異物去除機(jī)構(gòu)。此外，該異物去除機(jī)構(gòu)具有，下端與電鍍槽11的底部緊密接觸、上端位于低于液面的位置上地配置的第1分隔板15。
而且，在本處理裝置中，是以該第1分隔板15將電鍍液17流動(dòng)時(shí)的液面附近之外的部位擋住的。因此，本處理裝置中，能夠在第1分隔板15設(shè)置處使電鍍液17從第1分隔板15的上方通過。
因此，在本處理裝置中，在電鍍槽11底部附近流動(dòng)的電鍍液17將沿著第1分隔板15向上流動(dòng)。
此時(shí)，在底部附近移動(dòng)的重異物難以隨這種向上的流動(dòng)隨波逐流，因而沉降·堆積在第1分隔板15的下端附近，不會流向該板的下游一側(cè)。
如上所述，本處理裝置能夠以第1分隔板15阻擋重異物流動(dòng)。
因此，本處理裝置中，能夠做到不單單依靠設(shè)置在循環(huán)管10上的過濾器19而將重異物從電鍍液17中去除。因此，不僅能夠減少過濾器19的數(shù)量，而且能夠減少其維護(hù)處理工作量，因而能夠降低異物去除(以及電鍍處理)費(fèi)用。
此外，本處理裝置中，具有上端位于高于液面的位置上、下端低于液面且避免與電鍍槽11的底部緊密接觸地設(shè)置的第2分隔板16。
即，本處理裝置中，是以第2分隔板16將電鍍液17流動(dòng)時(shí)的底部附近之外的部位擋住的。因此，本處理裝置中，能夠在第2分隔板16的設(shè)置處使電鍍液17從第2分隔板16的下端的下方通過。
因此，按照這種結(jié)構(gòu)，在電鍍槽11的液面附近流動(dòng)的電鍍液17將沿著第2分隔板16向下流動(dòng)。
此時(shí)，懸浮于液面附近的輕異物難以隨這種向下的流動(dòng)隨波逐流，因而懸浮·積蓄在第2分隔板16附近的液面上，不會流向該板的下游一側(cè)。
如上所述，本處理裝置能夠以第2分隔板16阻擋輕異物流動(dòng)。由此，可進(jìn)一步減輕與去除異物相關(guān)的過濾器19的負(fù)擔(dān)。因而可使過濾器19的維護(hù)處理變得更為容易。因此，能夠大幅度降低異物去除(以及電鍍處理)費(fèi)用。
另外，分隔板15、16由與電鍍槽11同樣的材料構(gòu)成，而且其結(jié)構(gòu)(機(jī)構(gòu))也很簡單。因此，為新增這些分隔板15、16而發(fā)生的費(fèi)用很少。
此外，在本處理裝置中，設(shè)定成將第2分隔板16的下端配置在比第1分隔板15的上端低的位置上。
這使得電鍍液17的流通路徑內(nèi)不存在不受到分隔板15、16阻擋的高度部位，因此，能夠避免流動(dòng)于液流中部附近的異物“漏網(wǎng)”。此外，還能夠防止輕異物越過第2分隔板16的下端流入?yún)^(qū)域C。
此外，在本處理裝置中，異物去除槽(區(qū)域A、B)是與用來伴隨電鍍液17流入·排出進(jìn)行處理的液流處理槽(區(qū)域C)一體形成的(區(qū)域A、B作為電鍍槽11的一部分而構(gòu)成)。即，在電鍍槽11中設(shè)置了第1、第2分隔板15、16和供給噴嘴12·排出噴嘴13，使得越過第2分隔板16的電鍍液17是經(jīng)由間隙20直接流入?yún)^(qū)域C的。
這樣做，能夠簡化本處理裝置的結(jié)構(gòu)。
此外，本處理裝置中，在電鍍槽11的第1分隔板15的上游側(cè)底部具有異物排出用排泄管18。
本處理裝置被設(shè)定成能夠使重異物積蓄在第1分隔板15的上游側(cè)底部(區(qū)域A的底部)。因此，通過在該部位設(shè)置異物排出用排泄管18，便于對重異物進(jìn)行回收。
此外，本處理裝置中，循環(huán)管10上具有去除異物用的過濾器19。這樣，通過同時(shí)使用第1、第2分隔板15、16和過濾器，可進(jìn)一步提高異物去除效果。
此時(shí)，如上所述，本處理裝置可通過第1、第2分隔板15、16將多半異物去除。因此，以這種方式使用過濾器19，不僅其數(shù)量可以減少，而且到進(jìn)行更換之前的時(shí)間(壽命)可以非常長。因此，進(jìn)行維護(hù)所需要的費(fèi)用·時(shí)間可以非常少。
此外，本處理裝置被設(shè)定成在重異物將積蓄在其底面上的區(qū)域A內(nèi)配置供給噴嘴12。
而且被設(shè)定成供給噴嘴12上的多個(gè)開口部12a橫向形成，并且，配置在低于第1分隔板15的上端的位置上。
此時(shí)，若供給噴嘴12的開口部(電鍍液17噴出口)位于高出液面的位置上，則噴出的電鍍液17將砸落到液面上。這樣一來，不僅砸落時(shí)會產(chǎn)生氣泡，而且有可能隨著氣泡上浮重異物泛起而流入?yún)^(qū)域B。
而若將供給噴嘴12設(shè)置成自下方從區(qū)域A的底面穿入，在底面設(shè)置開口部，也同樣存在著會使沉淀的重異物泛起而流入?yún)^(qū)域B的可能性。
相對于此，在本處理裝置中，供給噴嘴12開口于低于電鍍液17的液面且高于區(qū)域A的底面的位置上。因此，可避免電鍍液17向下砸落，防止重異物泛起，因而能夠防止重異物流入?yún)^(qū)域B。
而且，在本處理裝置中，供給噴嘴12的開口部12a設(shè)在比第1分隔板15的上端低的位置上。因此，流入?yún)^(qū)域A的電鍍液17必定向上流動(dòng)而流向區(qū)域B。因此，很容易使流入?yún)^(qū)域A的重異物沉在區(qū)域A的底面上。
此外，將本處理裝置設(shè)定成供給噴嘴12的下部封閉，并且從設(shè)在側(cè)面的開口部12a將電鍍液17橫向(平行于電鍍槽11的底面)噴出(開口部12a橫向配置)。
因此，與電鍍液17向下噴出的結(jié)構(gòu)相比，能夠防止沉淀于區(qū)域A底部的重異物泛起而隨電鍍液17的流動(dòng)隨波逐流。
此外，在本處理裝置中，開口部12a設(shè)有多個(gè)。因此，能夠降低電鍍液17的噴出速度(以及噴出壓力)，因而能夠有效地防止氣泡的產(chǎn)生和重異物的泛起。
此外，作為供給噴嘴12，只要不會導(dǎo)致區(qū)域A底部的異物泛起，最好盡可能長。這是因?yàn)椋词闺婂儾?1中電鍍液17的液面發(fā)生變化，也可避免供給噴嘴12的開口部12a處于液面之上。
在這里，就旨在具體展現(xiàn)本處理裝置中的異物去除機(jī)構(gòu)的效果而進(jìn)行實(shí)驗(yàn)的實(shí)驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行說明。
首先，列舉該實(shí)驗(yàn)所使用的本處理裝置的各種尺寸。該裝置中的電鍍槽11，寬400mm、縱深300mm、高300mm。
此外，第1分隔板15以下端位于距側(cè)面11a100mm的位置上、角度θ1(參照圖3，包含第1分隔板15的面與電鍍液17的液面之間的角度)為75度的狀態(tài)粘接在電鍍槽11的側(cè)面以及底面上。另外，第1分隔板15的上端的高度為130mm。
此外，第2分隔板16平行于第1分隔板15且與第1分隔板15之間相隔30mm的距離地設(shè)置。另外，第2分隔板16的下端與電鍍槽11的底面之間的間隙20的寬度為20mm。而且，第2分隔板16以其上端位于可與電鍍槽11的上面相接觸的高度(即300mm)的狀態(tài)粘接在側(cè)面上。另外，供給噴嘴12的下端與電鍍槽11的底面之間的間隙為20mm。
此外，在這種結(jié)構(gòu)下，第1分隔板15的上端與第2分隔板16的下端二者的高低差將為110mm。此外，將位于電鍍液17中的供給噴嘴12的供給量和排出噴嘴13的排出量控制在使得電鍍液17的液面始終距底面160mm的程度上。
因此，第1分隔板15的上端與電鍍液17的液面之間的距離(間隙21的寬度)為30mm，第2分隔板16的下端距電鍍液液面的距離為140mm。
液面的控制方法如下所述。即，將計(jì)量值可通過電氣方式進(jìn)行反饋的流量計(jì)(例如超聲波流量計(jì)等)分別安裝在配管(供給噴嘴12、排出噴嘴13、循環(huán)管10)上。此外，在電鍍槽11中安裝液面?zhèn)鞲衅?。于是，在液面達(dá)到160mm那一時(shí)刻，控制部(未圖示)通過對循環(huán)泵14的功率進(jìn)行計(jì)算和調(diào)整，從而對液面進(jìn)行控制，使得供給噴嘴12的供給量與排出噴嘴13的排出量為定值。
此外，作為電鍍液17，使用的是非氰類電解鍍金電鍍液。并且，利用現(xiàn)有的溫度調(diào)整及液量調(diào)整技術(shù)使這種電鍍液17循環(huán)，從而在8英寸以下的硅片上以電解電鍍法形成高度約為18μm的金凸層(金凸出電極)。
從使用具有上述尺寸及條件的本處理裝置的實(shí)驗(yàn)結(jié)果可以確認(rèn)，能夠達(dá)到使電鍍液17中顆粒直徑為2μm以上的異物最多約為150個(gè)/10ml這樣的程度，在這里，將本處理裝置設(shè)定成，只對重異物的一部分以及中異物(具有與電鍍液17同等比重的異物)以過濾器19進(jìn)行去除。
而在現(xiàn)有裝置中，對于電鍍液中的所有重異物及中異物，都是以過濾器19去除的。另外，如圖6所示，現(xiàn)有裝置中過濾器的數(shù)量是本處理裝置的5倍。而且，從對現(xiàn)有裝置進(jìn)行測定的結(jié)果確認(rèn)，電鍍液17中上述顆粒直徑的異物達(dá)到最多為200個(gè)/10ml的程度。
如上所述，可以確認(rèn)，本處理裝置能夠有效去除重異物(多數(shù)重異物可在區(qū)域A去除)。即可知，與現(xiàn)有裝置相比，過濾器19的數(shù)量至少能夠減少至五分之一(減少率為80％)。
其結(jié)果，可減少購入過濾器19所需要的費(fèi)用(約16萬日元/月)，以及縮短更換過濾器19的時(shí)間(約10小時(shí)/月左右)。
本處理裝置中的第1分隔板15也可以相對于電鍍液17的液面(或者說是電鍍槽11的底面)朝向垂直方向(液面的法線方向)。但若使第1分隔板15的上端向循環(huán)管10的上游側(cè)(流動(dòng)方向的上游側(cè))傾斜，使得第1分隔板15與液面之間的角度(第1分隔板15的角度)偏離90度，則能夠有效提高去除異物的效果。
此外，在這種場合，最好是，第1分隔板15向使得第1分隔板15與側(cè)面11a之間的間隔自上向下(電鍍槽11的底面)變寬的方向偏斜。
即，若如圖3所示，第1分隔板15與液面之間的角度θ1小于90度，則能夠使電鍍液17在區(qū)域A～C之間的流動(dòng)變得流暢。
即，當(dāng)θ1為90度時(shí)，越過第1分隔板15的電鍍液17將朝向區(qū)域B的底面垂直下落。
而當(dāng)θ1小于90度時(shí)，可使流向區(qū)域B的底面的電鍍液17的流動(dòng)更加平緩。因此，能夠緩和電鍍液17碰撞區(qū)域B的底面時(shí)的沖擊，防止氣泡的產(chǎn)生。
此外，最好是，第2分隔板16大體平行于第1分隔板15地設(shè)置。將它們平行設(shè)置，可使得區(qū)域B中的電鍍液17的液流面積(對應(yīng)于分隔板15、16的間隔的面積)保持一定。
這樣，可以減小電鍍液17的流速·流動(dòng)壓力的變化(紊流的產(chǎn)生)，因而能夠避免飄浮(趨向于飄浮)在區(qū)域B上的輕異物被卷入電鍍液17的液流中、以及、產(chǎn)生氣泡等。
此外，最好是，將間隙20及間隙21的寬度設(shè)定為與分隔板15、16的間隔相同的值。這樣，可使得電鍍液17的流動(dòng)更為流暢。
此外，要使電鍍液17的流動(dòng)更加流暢，最好是使分隔板15、16的角度θ1、θ2(參照圖3)趨向于0。但是，若角度θ1、θ2減小而導(dǎo)致電鍍槽11中用來去除異物的容積(也可供分隔板15、16專用的容積)變得過大，則區(qū)域C中的電鍍處理空間將變小。
此外，若在保持區(qū)域C中電鍍處理空間的大小不變的情況下將角度θ1、θ2減小，將導(dǎo)致電鍍槽11體積增大，本處理裝置的安裝面積以及電鍍槽11中電鍍液17的用量將增加。
因此，從以上情況考慮，可以說，將分隔板15、16的角度θ1、θ2設(shè)定為約75度左右為宜。
此外，關(guān)于分隔板15、16的設(shè)置位置(區(qū)域A、B的容積)，只要根據(jù)電鍍液17的特性·流量、區(qū)域C的容積等因素適當(dāng)進(jìn)行設(shè)計(jì)即可，并無特殊限制。
此外，在本實(shí)施形式中，第2分隔板16的上端是可與電鍍槽11的上面相接觸地固定的。但是，只要第2分隔板16的上端在電鍍液17的液面之上，可以設(shè)計(jì)成任何高度。
此外，間隙21的寬度(第1分隔板15的上端與液面之間的距離)、第2分隔板16的上端與液面之間的距離、間隙20的寬度(第2分隔板16的下端與電鍍槽11的底面之間的距離)、第1分隔板15的上端與第2分隔板16的下端的高低差等也同樣，只要根據(jù)電鍍液17的特性·流量等情況適當(dāng)進(jìn)行設(shè)計(jì)即可，并無特殊限制。
此外，在本實(shí)施形式中，第2分隔板16的下端低于第1分隔板15的上端。但并不限于此，也可以設(shè)定成第2分隔板16的下端高于第1分隔板15的上端且低于液面。即使這種結(jié)構(gòu)，只要是重異物和在電鍍液17中特別容易飄浮起來的輕異物，同樣能夠通過分隔板15、16切實(shí)將其去除。
此外，在本實(shí)施形式中，異物去除機(jī)構(gòu)具有兩片分隔板15、16。但并不限于此，也可以設(shè)計(jì)成僅通過第1分隔板15將異物去除。
即使是這種結(jié)構(gòu)，也能夠很好地完成從電鍍液17中將重異物去除的工作。因此，能夠減緩過濾器19的堵塞，故不僅能夠減少異物去除機(jī)構(gòu)所應(yīng)當(dāng)具備的過濾器19的數(shù)量，而且能夠延長過濾器19的更換周期。
此外，在電鍍槽11內(nèi)，也可以將第2分隔板16設(shè)置在第1分隔板15的上游側(cè)(側(cè)面11a一側(cè))。
此外，在電鍍槽11內(nèi)，也可以設(shè)置3片以上的分隔板。
例如，可以如圖4所示，繼第2分隔板16之后，再設(shè)置第3分隔板41及第4分隔板42。
在這種結(jié)構(gòu)中，第3分隔板41是與第1分隔板15同樣地設(shè)置成其下端與電鍍槽11的底面緊密接觸、上端低于電鍍槽11內(nèi)的電鍍液17的液面。
此外，第3分隔板41是以其兩側(cè)端部與電鍍槽11的側(cè)面緊密接觸地進(jìn)行設(shè)置的。
而第4分隔板42是與第2分隔板16同樣地設(shè)置成其下端避免與電鍍槽11的底面接觸、其上端與電鍍槽11的上面(頂面)接觸(也可以將第4分隔板42的上端固定在電鍍槽11的上面上)。
此外，第4分隔板42的上端高于電鍍液17的液面。而且設(shè)定成第4分隔板42的下端低于第3分隔板41的上端。
并且，第4分隔板42是以其兩側(cè)端部與電鍍槽11的側(cè)面緊密接觸地進(jìn)行設(shè)置的。
在這種結(jié)構(gòu)中，如圖4所示，從區(qū)域A、B中通過的重異物在區(qū)域D(第2分隔板16與第3分隔板41之間的區(qū)域)被去除。并且，從區(qū)域A、B、D中通過的輕異物滯留在區(qū)域E中。
如上所述，兩種異物去除區(qū)域(用來去除異物的區(qū)域)各設(shè)置了多個(gè)，以此提高異物去除機(jī)構(gòu)中的異物去除效果。
而分隔板的數(shù)量并不限于兩片或四片，也可以是三片甚至更多片(還可以做成多級的)。
此外，如圖4所示，在增加分隔板數(shù)量的場合，最好是，在重異物進(jìn)行沉淀的區(qū)域的底面(區(qū)域A、D)分別設(shè)置異物排出用排泄管18。
此外，也可以如圖5所示，將分隔板15a～15c多個(gè)(圖5中為三片)并排設(shè)置；該分隔板15a～15c像第1分隔板15那樣設(shè)置成下端與電鍍槽11的底面緊密接觸、上端低于電鍍槽11內(nèi)的電鍍液17的液面，并且其兩側(cè)端部與電鍍槽11的側(cè)面緊密接觸。
在這種結(jié)構(gòu)中，是以三片分隔板15a～15c對電鍍液17中的底部的流動(dòng)進(jìn)行阻擋的。因此，能夠有效去除到達(dá)第2分隔板16處的重異物。
此外，作為圖5所示的結(jié)構(gòu)，也最好是在電鍍槽11的側(cè)面11a與分隔板15a～15c之間分別設(shè)置異物排出用排泄管18。
此外，在本實(shí)施形式中，是在本處理裝置的電鍍槽11中設(shè)置分隔板15、16、異物排出用排泄管18，在電鍍槽11內(nèi)將異物去除的。但并不限于此，也可以設(shè)計(jì)成，在本處理裝置的循環(huán)管10的中途設(shè)置相對于電鍍槽11另外設(shè)置的電鍍液17的容放槽(異物去除槽)，在該容放槽內(nèi)配置分隔板15、16、異物排出用排泄管18。
按照這種結(jié)構(gòu)，不需要在電鍍槽11的內(nèi)部設(shè)置分隔板15、16、異物排出用排泄管18，因此，可實(shí)現(xiàn)電鍍槽11的小型化。
另外，在這種結(jié)構(gòu)中，最好是，異物去除槽具有用來將電鍍液17排出的排出口。在第2分隔板16為異物去除槽的下游側(cè)側(cè)壁(側(cè)面)的場合，間隙20相當(dāng)于排出口。
此外，也可以將本處理裝置設(shè)計(jì)成不設(shè)置特別的異物去除槽的結(jié)構(gòu)。即，該結(jié)構(gòu)中，是在循環(huán)管10內(nèi)設(shè)置第1分隔板15、第2分隔板16、異物排出用排泄管18。
按照這種結(jié)構(gòu)，可以減小異物去除用區(qū)域，因而可實(shí)現(xiàn)本處理裝置的小型化。
此外，在循環(huán)管10內(nèi)設(shè)置分隔板15、16、異物排出用排泄管18的場合，第1分隔板15、第2分隔板16二者無論哪一個(gè)配置在上游側(cè)均可。
即，也可以將第2分隔板16配置在第1分隔板15的上游側(cè)。在這種結(jié)構(gòu)中，循環(huán)管10內(nèi)靠近液面的液體受到第2分隔板16的阻擋而向下流動(dòng)，之后，因第1分隔板15的存在而向上流動(dòng)并進(jìn)一步向下游流去。
因此，能夠以第2分隔板16將偶爾隨液面附近的液流隨波逐流的重異物引向循環(huán)管10的底部附近，以第1分隔板15將其擋住。因此，能夠提高重異物去除效果。
此外，也可以將第2分隔板16配置在第1分隔板15的下游側(cè)。在這種結(jié)構(gòu)中，循環(huán)管10內(nèi)靠近液面的液體受到第1分隔板15的阻擋而向上流動(dòng)，之后，因第2分隔板16的存在而向下流動(dòng)并進(jìn)一步向下游流去。
因此，能夠以第1分隔板15將偶爾隨底部附近的液流隨波逐流的輕異物引向液面附近，以第2分隔板16將其擋住。因此，能夠提高輕異物去除效果。
此外，在本實(shí)施形式中，來自異物排出用排泄管18的重異物回收是在電鍍處理的空隙時(shí)間進(jìn)行的。但是，也可以根據(jù)本處理裝置的運(yùn)行時(shí)間等情況定期進(jìn)行重異物回收。此外，在區(qū)域A(第1分隔板15的上游區(qū)域)寬裕到一定程度的場合(大到一定程度的場合)，也可以設(shè)計(jì)成不設(shè)置異物排出用排泄管18的結(jié)構(gòu)。
此外，本實(shí)施形式中，在供給噴嘴12上，用于將電鍍液17噴入?yún)^(qū)域A的多個(gè)開口部12a設(shè)在其側(cè)面上，而且，底部(下部的孔)被封閉。此外，多個(gè)開口部12a是設(shè)置在比第1分隔板15的上端低的位置上的。
但并不限于此，作為供給噴嘴12的開口部12a的位置，只要低于電鍍液17的液面，即使位于比第1分隔板15的上端高的位置上也可以。這種結(jié)構(gòu)同樣能夠防止電鍍液17砸落到液面上，因而能夠避免氣泡的產(chǎn)生和異物的泛起。
此外，在本處理裝置中，只要能夠不使區(qū)域A的底部的重異物泛起，將供給噴嘴12做成何種形式均可。因此，只要能夠防止上述重異物泛起，也可以將供給噴嘴12上的開口部設(shè)計(jì)成單數(shù)。而且，可以將該開口部設(shè)在供給噴嘴12的下部使之朝下。此外，也可以將供給噴嘴12設(shè)置成相對于區(qū)域A，自下方從電鍍槽11的側(cè)面11a穿過。
此外，為避免該重異物泛起現(xiàn)象的發(fā)生，最好是，對供給噴嘴12的電鍍液17噴出速度·噴出量進(jìn)行調(diào)整的同時(shí)，對供給噴嘴12上的開口部的位置、數(shù)量、噴出方向、噴出距離(開口部至區(qū)域A的底面的距離)進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整。
作為供給噴嘴12上開口部的最佳位置，可列舉出如上所述的、高于區(qū)域A的底面且低于第1分隔板15的上端(或電鍍液17的液面)的位置。
此外，在本處理裝置中，也可以使過濾器19的網(wǎng)眼盡可能大。按照這種結(jié)構(gòu)，過濾器19允許電鍍槽11的區(qū)域C中所產(chǎn)生的輕異物及重異物之較小者通過，使其積蓄在電鍍槽11的區(qū)域A、B中。因此，不僅能夠減少過濾器19的數(shù)量，而且能夠延長其更換周期。
此外，在該結(jié)構(gòu)中，也可以將過濾器19的網(wǎng)眼設(shè)計(jì)成例如只將不能夠從供給噴嘴12的開口部12a通過這種程度的異物去除的尺寸。
此外，也可以將本處理裝置設(shè)計(jì)成不具有過濾器19的結(jié)構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)也同樣能夠在電鍍槽11的區(qū)域A、B中將異物去除，因而能夠以良好的質(zhì)量進(jìn)行液流處理(電鍍處理)。
此外，在本處理裝置中，第1分隔板15的下端·側(cè)面以及第2分隔板16的側(cè)面是與電鍍槽11的底部·側(cè)面緊密接觸的。這是為了避免電鍍液17從第1分隔板15的下端與電鍍槽11的底部之間的間隙、以及分隔板15、16的下端與電鍍槽11的側(cè)面之間的間隙泄漏。因此，最好是對分隔板15、16和電鍍槽11的尺寸進(jìn)行適當(dāng)?shù)脑O(shè)計(jì)，以使得電鍍液17不會從這些間隙泄漏。
此外，在本實(shí)施形式中，是將第1分隔板15設(shè)置成下端與電鍍槽11(或循環(huán)管10)的底部緊密接觸、上端位于低于液面的位置上。
但第1分隔板15并不限于這種形態(tài)。也就是說，作為第1分隔板15，只要如下構(gòu)成，即使其一部分位于(突出于)液面上也無妨即，將電鍍槽11(或循環(huán)管10)的底部附近部位(或液面附近之外的部位)遮住(擋住)，使得液體(電鍍液17)僅從底部附近之外的部位(或液面附近部位)向下流動(dòng)。例如，也可以在第1分隔板15的上部附近(靠近液面的附近)設(shè)置供電鍍液17通過的通孔或者間隙。
因此，也可以將本發(fā)明的異物去除機(jī)構(gòu)描述成作為一種用來從伴隨液體流入·排出進(jìn)行處理這一液流處理中所使用的液體中將異物去除的異物去除機(jī)構(gòu)，具有將液體流通路徑中的液面附近之外的部位(或底部附近部位)擋住的第1分隔板。
此外，同樣地，在本實(shí)施形式中，是將第2分隔板16設(shè)置成上端位于高于液面的位置上、下端低于液面且與電鍍槽11(或循環(huán)管10)的底部緊密接觸。
但并不限于此，作為第2分隔板16，只要如下構(gòu)成，即使其一部分與電鍍槽11(或循環(huán)管10)的底部接觸也沒有關(guān)系即，將液體流通路徑中的液面附近部位(或底部附近之外的部位)遮住(擋住)，使得液體僅從液面附近之外的部位(或底部附近部位)向下流動(dòng)，而構(gòu)成。例如，也可以在第2分隔板16的底部附近設(shè)置供電鍍液17通過的通孔或者間隙。
因此，也可以將本發(fā)明的異物去除機(jī)構(gòu)描述成作為一種用來從伴隨液體流入·排出進(jìn)行處理這一液流處理中所使用的液體中將異物去除的異物去除機(jī)構(gòu)，具有，將液體流通路徑中的液面附近之外的部位(或底部附近部位)擋住的第1分隔板，以及將液體流通路徑中的液面附近部位(或底部附近之外的部位)擋住的第2分隔板。在這種場合，為了不妨礙液體流動(dòng)，最好使第1分隔板與第2分隔板二者相距一定的程度(未緊密接觸)。
此外，在本實(shí)施形式中，列舉的是通過本處理裝置中進(jìn)行的電解電鍍處理，在半導(dǎo)體基板31上形成凸出電極的例子。但是，本處理裝置還能夠用來進(jìn)行形成凸出電極之外的處理。此外，也能夠進(jìn)行非電解電鍍。
此外，在本實(shí)施形式中，記載了將本發(fā)明的異物去除機(jī)構(gòu)應(yīng)用于半導(dǎo)體器件(半導(dǎo)體集成電路)的制造中所使用的電鍍處理裝置的例子。
但本發(fā)明的異物去除機(jī)構(gòu)并不限于在電鍍處理裝置等液體循環(huán)使用的處理裝置中使用。
即，作為本發(fā)明的異物去除機(jī)構(gòu)，只要是伴隨液體的流入·排出進(jìn)行處理(液流處理)的裝置(液流處理裝置)，在任何一種液體不循環(huán)使用的處理裝置(處理中使用過的液體不再使用的處理裝置)中也能夠使用。
因此，本發(fā)明的異物去除機(jī)構(gòu)在任何一種在半導(dǎo)體器件(半導(dǎo)體集成電路)制造中的電鍍工序之外使用的處理裝置、或在半導(dǎo)體器件之外的制品的制造工序中使用的處理裝置等裝置中也能夠使用。
此外，作為上述液流處理裝置，可列舉出半導(dǎo)體器件等電子器件的制造工序中所使用的、使用藥液的清洗裝置等。
此外，在本實(shí)施形式中，將本發(fā)明的液流處理裝置記述為電鍍處理裝置。但是，本發(fā)明的液流處理裝置并不限于電鍍處理裝置，只要是上述清洗裝置等伴隨液體流入·排出進(jìn)行處理(液流處理)的裝置，在任何一種裝置中均能夠使用。
此外，還可以將本發(fā)明的異物去除機(jī)構(gòu)描述成在設(shè)于用來進(jìn)行伴隨液體流入·排出進(jìn)行處理這一液流處理的液流處理裝置上的異物去除機(jī)構(gòu)中，具有，設(shè)在液流通過路徑中的、下端與通過路徑的底部緊密接觸并且上端位于低于液面的位置上的第1分隔板。
還可以進(jìn)一步將本發(fā)明的異物去除機(jī)構(gòu)描述成在設(shè)于包含有用來伴隨液體流入·排出進(jìn)行處理的液流處理槽的液流處理裝置上的異物去除機(jī)構(gòu)中，具有，設(shè)在液流通過路徑中的、下端與通過路徑的底部緊密接觸并且上端位于低于液面的位置上的第1分隔板。
此外，在本實(shí)施形式中，分隔板15、16是由與構(gòu)成電鍍槽11的材料相同的材料構(gòu)成的。但并不限于此，分隔板15、16也可以由不同于電鍍槽11的材料構(gòu)成。
如上所述，本發(fā)明的異物去除機(jī)構(gòu)(本去除機(jī)構(gòu))是一種用來從伴隨液體流入·排出進(jìn)行處理這一液流處理中所使用的液體中將異物去除的異物去除機(jī)構(gòu)，其特征是，具有下端與液體流通路徑的底部緊密接觸、上端位于低于液面的位置上的第1分隔板。
本去除機(jī)構(gòu)是用來從，諸如電鍍處理或洗凈處理等、伴隨液體(藥液或水等)的流入·排出進(jìn)行的處理中所使用的液體中將異物去除的機(jī)構(gòu)。
即，本去除機(jī)構(gòu)在液體流通路徑(供液體流動(dòng)的管路等)中，設(shè)置在進(jìn)行液流處理的裝置(液流裝置)的下游或上游的，具有從流經(jīng)流通路徑的液體中將異物去除的功能。
這里所說的異物，是指懸浮·沉淀于液體內(nèi)的垃圾、灰塵、氣泡等妨礙液流處理的物質(zhì)。
此外，異物可分為輕異物與重異物兩大類。輕異物是指比重小于液體的異物，通常懸浮于液面附近。而重異物是指比重大于液體的異物，在多數(shù)場合下流動(dòng)于流通路徑的底部或沉淀于底部。
而本去除機(jī)構(gòu)中，在液體的流通路徑內(nèi)，具有下端與液體通過路徑的底部緊密接觸、上端位于低于液面的位置上地配置的的第1分隔板。以該第1分隔板將流通路徑中的液面附近之外的部位擋住。
這樣，在本去除機(jī)構(gòu)中，在第1分隔板設(shè)置處，可使液體從第1分隔板的上側(cè)通過。
因此，在本去除機(jī)構(gòu)中，在流通路徑內(nèi)的底部附近流動(dòng)的液體將沿著第1分隔板向上流動(dòng)。此時(shí)，在底部附近移動(dòng)的重異物不容易隨這種向上的流動(dòng)隨波逐流，因而沉降·堆積在第1分隔板的下端附近，不會流向該板的下游側(cè)。
如上所述，本去除機(jī)構(gòu)能夠以第1分隔板將重異物的流動(dòng)阻擋住。
因此，在本去除機(jī)構(gòu)中，不必在流通路徑中設(shè)置重異物用過濾器，便能夠?qū)⒅禺愇飶囊后w中去除。因此，過濾器的維護(hù)量減少，因而能夠降低異物去除(即液流處理)費(fèi)用。
最好是，第1分隔板的兩個(gè)側(cè)面與流通路徑的側(cè)壁緊密接觸。
此外，在本去除機(jī)構(gòu)中，最好是，液體流通路徑中具有上端位于高于液面的位置上、下端低于液面且避免與液體通過路徑的底部緊密接觸地配置的第2分隔板。
在這種該結(jié)構(gòu)中，是以第2分隔板將流通路徑中底部附近之外的部位擋住的。
這樣，在本去除機(jī)構(gòu)中，可使液體在第2分隔板設(shè)置處從第2分隔板的下端的下方通過。
因此，在這種結(jié)構(gòu)中，在流通路徑內(nèi)的液面附近流動(dòng)的液體將沿著第2分隔板向下流動(dòng)。此時(shí)，懸浮于液面附近的輕異物難以隨這種向下的流動(dòng)隨波逐流，因而懸浮·積蓄在第2分隔板附近的液面上，不會流向該板的下游一側(cè)。
如上所述，這種結(jié)構(gòu)中，能夠以第2分隔板阻擋輕異物的流動(dòng)。
因此，不必在流通路徑中設(shè)置輕異物用過濾器，便能夠?qū)⑤p異物從液體中去除。因此，過濾器的維護(hù)量可進(jìn)一步減少，故而能夠進(jìn)一步降低異物去除(即液流處理)費(fèi)用。
另外，最好是，第2分隔板的兩個(gè)側(cè)面至少液面以下的部位與流通路徑的側(cè)壁緊密接觸。
此外，在本去除機(jī)構(gòu)中設(shè)置第2分隔板的場合，最好是，使第2分隔板的下端位于低于第1分隔板的上端的位置上。這樣，可避免流通路徑內(nèi)存在有不被分隔板阻擋的高度部位，因而能夠防止在液流的中部附近流動(dòng)的異物“漏網(wǎng)”。
此外，在這種場合，也可以將第2分隔板配置在第1分隔板的上游側(cè)。按照這種結(jié)構(gòu)，液面附近的液體受到第2分隔板阻擋而向下流動(dòng)，之后，因第1分隔板的存在而向上流動(dòng)并進(jìn)一步向下游流去。
因此，能夠以第2分隔板將偶爾隨液面附近的液流隨波逐流的重異物引向底部附近，并以第1分隔板將其擋住。因此，能夠提高重異物去除效果。
此外，也可以將第2分隔板配置在第1分隔板的下游側(cè)。按照這種結(jié)構(gòu)，流通路徑底部附近的液體受到第1分隔板的阻擋而向上流動(dòng)，之后，因第2分隔板的存在而向下流動(dòng)并進(jìn)一步向下游流去。
因此，能夠以第1分隔板將偶爾隨底部附近的液流隨波逐流的輕異物引向液面附近，并以第2分隔板將其擋住。因此，可以提高輕異物去除效果。
此外，在將第2分隔板設(shè)置在第1分隔板下游側(cè)的場合，最好是，將第1分隔板設(shè)置成其上端向上游側(cè)傾斜。按照這種結(jié)構(gòu)，上端向上游側(cè)傾斜，可使得第1分隔板與液面法線方向之間的角度(第1分隔板的角度)小于90度。因此，可使越過第1分隔板的液體的流動(dòng)變得流暢。
即，當(dāng)?shù)?分隔板的角度為90度時(shí)，越過(漫過)第1分隔板的液體將朝向第2分隔板與第1分隔板之間區(qū)域的流通路徑的底部垂直下落。
而當(dāng)?shù)?分隔板上端向上游側(cè)傾斜、第1分隔板的角度為90度以下時(shí)，流向上述區(qū)域的底部的液體的流動(dòng)將變得平緩。因此，能夠緩和液體碰撞底部時(shí)的沖擊，防止氣泡的產(chǎn)生。
此外，在這種結(jié)構(gòu)中，最好是，將第2分隔板大體平行于第1分隔板地設(shè)置。將它們平行設(shè)置，可使第1分隔板與第2分隔板之間區(qū)域中的液流面積(對應(yīng)于分隔板之間隔的面積)保持一定。
這樣，可以減小液體的流速·流動(dòng)壓力的變化，因而能夠避免該區(qū)域中飄浮(趨向于飄浮)在液面上的輕異物被卷入液體的液流中、以及產(chǎn)生氣泡等。
此外，還可以在液體流通路徑內(nèi)設(shè)置作為用來去除異物的槽(罐)的異物去除槽。該異物去除槽具有第1分隔板和第2分隔板、使液體流入自身中的流入噴嘴、以及用來將液體排出的排出口。
而按照這種結(jié)構(gòu)，將由異物去除槽的側(cè)面(在液體流動(dòng)方向上為上游側(cè)的側(cè)面)與第1分隔板二者之間的區(qū)域(第1區(qū)域)承接從流入噴嘴噴出的液體。
此外，在這種結(jié)構(gòu)中，最好是將流入噴嘴設(shè)定成向第1區(qū)域中的低于液面的位置噴出液體。這樣，可避免液體從第1區(qū)域的液面的上方砸落，因而能夠防止因砸落而產(chǎn)生氣泡。
此外，可以說，若將流入噴嘴設(shè)定成向低于第1分隔板上端的位置噴出液體則更好。
即，按照這種結(jié)構(gòu)，流入第1區(qū)域的液體必定向上流動(dòng)而流向第2分隔板與第1分隔板之間的區(qū)域(第2區(qū)域)。因此，若如上設(shè)定，可使流入第1區(qū)域的重異物容易降沉在第1區(qū)域的底部。
此外，最好是，將流入噴嘴設(shè)計(jì)成，噴出液體時(shí)可避免堆積在第1區(qū)域底部的異物(重異物)泛起。
即，最好是，按照液體的噴射力不會對底部產(chǎn)生較大影響的要求，對從流入噴嘴噴出的液體的流速、流動(dòng)壓力、流量、流動(dòng)方向(流向)進(jìn)行設(shè)定。
這種設(shè)定例如可通過制作成側(cè)面具有用來噴出液體的多個(gè)開口部的圓筒形狀而加以實(shí)現(xiàn)。按照這種結(jié)構(gòu)，由于是從多個(gè)開口部噴出液體的，因而能夠減小液體的流動(dòng)壓力，減少對異物產(chǎn)生的影響(壓力)。
此外，也可以將異物去除槽與用來伴隨液體的流入·排出進(jìn)行處理的液流處理槽成一體形成。按照這種結(jié)構(gòu)，流經(jīng)第2分隔板的液體將直接流入液流處理槽。因此，可使液流處理裝置的結(jié)構(gòu)變得簡單。
另外，也可以使異物去除槽作為液流處理槽的一部分構(gòu)成。在這種結(jié)構(gòu)中，在液流處理槽的局部(上游側(cè)部位)配置第1·第2分隔板和流入噴嘴等。此外，流入噴嘴·排出口發(fā)揮液流處理槽的液體流入·排出功能。
此外，本去除機(jī)構(gòu)中，也可以具有多個(gè)第1分隔板(例如多個(gè)并排設(shè)置)。這樣，可進(jìn)一步提高重異物去除效果。
此外，在本去除機(jī)構(gòu)中，也可以第1和第2分隔板的至少一方設(shè)置有多片。增加第1分隔板，可提高重異物去除效果。而增加第2分隔板，可提高輕異物去除效果。
此外，在本去除機(jī)構(gòu)中，最好是，在流通路徑中的第1分隔板的上游側(cè)的底部具有異物排出用排泄管。本去除機(jī)構(gòu)設(shè)定成使得重異物積蓄于第1分隔板的上游側(cè)底部。因此，在此部位設(shè)置異物排出用排泄管，可使重異物的回收易于進(jìn)行。
此外，在本去除機(jī)構(gòu)中，也可以在液體流通路徑中設(shè)置異物去除用過濾器。
通過如上所述，在本去除機(jī)構(gòu)中一并使用第1·第2分隔板和過濾器去除異物，可進(jìn)一步提高異物去除效果。
此時(shí)，如上所述，在本去除機(jī)構(gòu)中，通過第1·第2分隔板能夠?qū)⒋蟛糠之愇锶コ?。因此，如使用上述過濾器，其數(shù)量可以減少，而且到進(jìn)行更換的時(shí)間(壽命)可以非常長，因此，可使維護(hù)費(fèi)用非常低。
此外，在第1·第2分隔板的上游配置過濾器的場合，或者液體循環(huán)使用的場合，為了減少過濾器濾除的異物的數(shù)量，最好是使用網(wǎng)眼非常粗的過濾器。而在第1·第2分隔板的下游配置過濾器的場合，雖然使用何種過濾器均可，但最好是使用能夠?qū)⒈戎嘏c液體同等的異物(中異物)去除的過濾器。
此外，若將如上所述的本去除機(jī)構(gòu)、與用來伴隨液體的流入·排出進(jìn)行處理的液流處理槽二者進(jìn)行組合，則很容易構(gòu)成利用異物被去除后的液體良好地進(jìn)行液流處理的液流處理裝置。
例如，作為液體，可以使用鍍金用電鍍液，而作為液流處理槽，可以使用在裝有半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體基板的既定位置上、通過鍍金形成凸出電極的電鍍槽。這樣，便能夠提供一種可優(yōu)質(zhì)地進(jìn)行鍍金處理的電鍍處理裝置。
此外，作為本發(fā)明的異物去除方法是一種從伴隨液體流入·排出進(jìn)行處理這一液流處理中所使用的液體中將異物去除的異物去除方法，其特征是，以下端與液體流通路徑的底部緊密接觸、上端位于低于液面的位置上地配置的第1分隔板將異物去除。
該異物去除方法是在上述本去除機(jī)構(gòu)中采用的方法。即，按照這種方法，能夠以第1分隔板對重異物的流動(dòng)進(jìn)行阻擋。
這樣，不必在流通路徑中設(shè)置重異物用過濾器，便能夠?qū)⒅禺愇飶囊后w中去除。因此，可以減少過濾器維護(hù)量，因而能夠降低異物去除(即液流處理)費(fèi)用。
此外，可以說，本發(fā)明還涉及到制造半導(dǎo)體集成電路等的制造裝置、以及使用該裝置制造半導(dǎo)體集成電路等的制造方法。此外，圖6也可以說是對過去所采用的異物去除方法加以展示的電鍍槽的概略剖視圖。
此外，在現(xiàn)有的裝置(參照圖6)中，一部分重異物會隨著區(qū)域C中藥液的流動(dòng)而泛起，附著于待處理基板(例如半導(dǎo)體基板)的表面，可以說，例如在進(jìn)行電鍍處理時(shí)，這是導(dǎo)致異物附著部位電鍍異常的原因，是導(dǎo)致正品率低的原因。
此外，根據(jù)本發(fā)明，不必使用現(xiàn)有技術(shù)所必須使用的過濾器，便能夠?qū)⑤p異物和重異物高效去除，因此可以說，能夠減少電鍍裝置進(jìn)行維護(hù)所需要的時(shí)間及費(fèi)用。
此外，也可以設(shè)定成，電鍍液17經(jīng)循環(huán)泵14加壓，經(jīng)由過濾器19從電鍍液供給噴嘴12流入電鍍槽11中，從區(qū)域A流經(jīng)區(qū)域B流入?yún)^(qū)域C，從排出噴嘴13排出，再次經(jīng)循環(huán)泵14加壓，在電鍍槽內(nèi)進(jìn)行循環(huán)。
此外，電鍍槽11的分隔板通常是相對于電鍍液17、例如電鍍液的液面相垂直地，換言之是沿液面的法線方向設(shè)置的，但若相對于該法線以既定的角度設(shè)置，則能夠得到更好的異物去除效果。若第1分隔板15具有既定的角度，則在最初注入電鍍液17并且電鍍液17從第1分隔板15上越過而落向區(qū)域B的底面時(shí)，與垂直下落時(shí)相比，能夠較為流暢地流向區(qū)域C，因此，能夠緩和電鍍液17碰撞區(qū)域B底面時(shí)的沖擊，防止氣泡的產(chǎn)生。
此外，作為分隔板15、16的角度，盡可能使其相對于液面即底面接近于水平則效果較好，但從電鍍槽11的許用空間以及減少電鍍液17的用量考慮，也可以將其與電鍍液17液面之間的角度設(shè)定為75度，如圖1所示地使區(qū)域A上方較窄而越向下即越向電鍍槽11的底面越寬。
此外，圖1、圖4和圖5所示的結(jié)構(gòu)中，是電鍍槽11與異物去除區(qū)域二者成一體的結(jié)構(gòu)。即使是異物去除區(qū)域與電鍍槽二者分體的結(jié)構(gòu)，也不會有損本發(fā)明的主旨。
此外，在需要對電鍍槽11的液面進(jìn)行控制的場合，也可以設(shè)計(jì)成，在液面達(dá)到既定液位(例如160mm)時(shí)，以控制部進(jìn)行計(jì)算并以循環(huán)泵14調(diào)節(jié)供給量，從而使供給量與排出量二者恒定。
此外，還可以將本發(fā)明作為下面的第1～第7處理裝置加以描述。即，第1處理裝置是一種從注入口向處理槽內(nèi)注入藥液，將處理后的藥液從排出口排出的處理裝置，其處理槽從藥液注入口一側(cè)起被第1分隔板和第2分隔板分隔開。
此外，第2處理裝置是在第1處理裝置中，其第1分隔板被設(shè)置成上端低于處理槽內(nèi)的藥液的液面，兩側(cè)端部和下端分別與處理槽的側(cè)面和處理裝置的底面緊密接觸；其第2分隔板被設(shè)置成上端高于處理槽內(nèi)的藥液的液面，兩側(cè)端部與處理槽的側(cè)面緊密接觸，下端與處理裝置的底面之間具有既定的間隙，并且，第2分隔板的下端低于第1分隔板的上端。
而第3處理裝置是在第1或第2處理裝置中，上述第1分隔板被設(shè)置成相對于藥液液面的法線方向具有既定角度。此外，第4處理裝置是在第1～第3處理裝置中，上述第2分隔板大致平行于上述第1分隔板設(shè)置。
第5處理裝置是在第1～第4處理裝置中，向處理槽注入藥液的注入口開口于低于處理槽的藥液液面、且高于處理槽底面的位置上。此外，第6處理裝置是在第5處理裝置中，向處理槽注入藥液的注入口由多個(gè)開口部構(gòu)成，并且，從上述開口部噴出的藥液不會直接噴射到處理槽的底面上。而第7處理裝置這樣構(gòu)成，即，可在裝有半導(dǎo)體集成電路的半導(dǎo)體基板的既定位置上，使用電鍍液作為上述藥液進(jìn)行鍍金(Au)而形成凸出電極。
此外，作為本發(fā)明，還可以設(shè)計(jì)成，將處理槽、例如電鍍裝置的電鍍槽從向處理槽注入藥液的注入口一側(cè)起依次以第1分隔板和第2分隔板進(jìn)行分隔，將處理槽分隔成3個(gè)區(qū)域。
第1分隔板最好這樣設(shè)置，即，上端低于處理槽內(nèi)的藥液的液面，兩側(cè)端部與處理槽的側(cè)面緊密接觸，下端與處理槽的底面緊密接觸。第2分隔板最好這樣設(shè)置，即，上端高于處理槽內(nèi)的藥液的液面，兩側(cè)端部與處理槽的側(cè)面緊密接觸，下端與處理裝置的底面之間留有既定的間隙。此外，第2分隔板的下端最好低于第1分隔板的上端。
再有，第1分隔板與第2分隔板二者最好相距既定距離設(shè)置。此外，第1分隔板與第2分隔板，既可以相對于處理槽內(nèi)所灌注的處理液的液面垂直設(shè)置，也可以相對于該垂直方向傾斜既定角度設(shè)置。
此外，藥液是從向處理槽進(jìn)行注入的注入口流入由處理槽和第1分隔板分隔開來的區(qū)域(第1異物捕獲區(qū))的，但藥液中所懸浮的異物之中的重異物將沉積于該第1異物捕獲區(qū)的底面。為此，最好是在該底面設(shè)置用來排出沉積異物的排出口，定期將其排出處理槽之外。
再有，藥液將繼而漫過第1分隔板的上端流入由第1分隔板和第2分隔板形成的區(qū)域(第2異物捕獲區(qū))，若第2分隔板的下端與處理槽的底面之間設(shè)有間隙、上端高于藥液液面，則藥液不會漫過第2分隔板的上端流向處理槽的下一個(gè)區(qū)域。即，藥液中的輕異物將飄浮在該區(qū)域的液面上，不會流入下一個(gè)區(qū)域。
此外，在本發(fā)明所涉及的處理槽中，用來去除異物的過濾器與現(xiàn)有技術(shù)相比其級數(shù)少，與異物去除有關(guān)的處理槽的維護(hù)所需要的費(fèi)用和時(shí)間可大幅度減少。即，根據(jù)本發(fā)明，能夠大幅度減少去除藥液中的異物所需要的過濾器的數(shù)量，可使伴隨過濾器的購入而發(fā)生的費(fèi)用得以大幅度減少，更換時(shí)間得以大幅度縮短。
另外，旨在實(shí)施發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施形式其說明中所記載的具體的實(shí)施形式或?qū)嵤├徊贿^是為了闡明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容。因此，對于本發(fā)明，不應(yīng)當(dāng)受這些具體例子的限制而作出狹義的解釋。即，對于本發(fā)明，可以在本發(fā)明的精神與權(quán)利要求書的范圍內(nèi)作種種改變而加以實(shí)施。
產(chǎn)業(yè)上利用的可能性本發(fā)明涉及用來從伴隨液體流入·排出進(jìn)行處理這一液流處理中所使用的液體中將異物去除的異物去除機(jī)構(gòu)以及異物去除方法，可應(yīng)用于包含有異物去除機(jī)構(gòu)的液流處理裝置(電鍍處理裝置等)之類的用途中。
權(quán)利要求
1.一種異物去除機(jī)構(gòu)，從伴隨液體流入·排出進(jìn)行處理這一液流處理中所使用的液體中將異物去除，其特征是，具有下端與液體流通路徑的底部緊密接觸、上端位于低于液面的位置上地設(shè)置的第1分隔板。
2.如權(quán)利要求1所述的異物去除機(jī)構(gòu)，其特征是，在液體的流通路徑中，具有上端位于高于液面的位置上、下端以低于液面且避免與通過路徑的底部緊密接觸地設(shè)置的第2分隔板。
3.如權(quán)利要求2所述的異物去除機(jī)構(gòu)，其特征是，上述第2分隔板的下端設(shè)置在低于第1分隔板的上端的位置上。
4.如權(quán)利要求3所述的異物去除機(jī)構(gòu)，其特征是，上述第2分隔板設(shè)置在第1分隔板的上游一側(cè)。
5.如權(quán)利要求3所述的異物去除機(jī)構(gòu)，其特征是，上述第2分隔板設(shè)置在第1分隔板的下游一側(cè)。
6.如權(quán)利要求5所述的異物去除機(jī)構(gòu)，其特征是，上述第1分隔板設(shè)置成其上端向上游一側(cè)傾斜。
7.如權(quán)利要求6所述的異物去除機(jī)構(gòu)，其特征是，包含上述第1分隔板的面與液面之間的角度約為75度。
8.如權(quán)利要求6所述的異物去除機(jī)構(gòu)，其特征是，上述第2分隔板設(shè)置成平行于第1分隔板。
9.如權(quán)利要求5所述的異物去除機(jī)構(gòu)，其特征是，具有上述的第1分隔板和第2分隔板、使液體流入自身中的流入噴嘴、以及將液體排出的排出口的異物去除槽設(shè)在液體的流通路徑中，該異物去除槽的流入噴嘴被設(shè)定成向形成于異物去除槽的側(cè)面與第1分隔板之間的第1區(qū)域中低于液面的位置噴出液體。
10.如權(quán)利要求9所述的異物去除機(jī)構(gòu)，其特征是，上述流入噴嘴被設(shè)定成向低于第1分隔板的上端的位置噴出液體。
11.如權(quán)利要求10所述的異物去除機(jī)構(gòu)，其特征是，上述流入噴嘴被設(shè)定成噴出液體時(shí)避免堆積在第1區(qū)域底部的異物泛起。
12.如權(quán)利要求11所述的異物去除機(jī)構(gòu)，其特征是，上述流入噴嘴具有在側(cè)面具備用來噴出液體的多個(gè)開口部的圓筒形狀。
13.如權(quán)利要求9所述的異物去除機(jī)構(gòu)，其特征是，上述異物去除槽與用來伴隨液體的流入·排出進(jìn)行處理的液流處理槽成一體形成。
14.如權(quán)利要求1所述的異物去除機(jī)構(gòu)，其特征是具有多個(gè)上述第1分隔板。
15.如權(quán)利要求2所述的異物去除機(jī)構(gòu)，其特征是，上述第1和第2分隔板的至少一方設(shè)置有多個(gè)。
16.如權(quán)利要求1所述的異物去除機(jī)構(gòu)，其特征是，在流通路徑中的第1分隔板的上游側(cè)的底部具有異物排出用排泄管。
17.如權(quán)利要求2所述的異物去除機(jī)構(gòu)，其特征是，液體流通路徑中具有異物去除用的過濾器。
18.如權(quán)利要求2所述的異物去除機(jī)構(gòu)，其特征是，上述第1分隔板的上端與液面之間的間隙、以及第2分隔板的下端與通過路徑底部之間的間隙具有相同的寬度。
19.一種液流處理裝置，其特征是，具有權(quán)利要求1～18中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的異物去除機(jī)構(gòu)、以及用來伴隨液體流入·流出進(jìn)行處理的液流處理槽。
20.如權(quán)利要求19所述的液流處理裝置，其特征是，上述液體是鍍金用電鍍液，上述液流處理槽是在裝有半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體基板的既定位置上形成鍍金構(gòu)成的凸出電極的電鍍槽。
21.一種異物去除方法，從伴隨液體流入·排出進(jìn)行處理這一液流處理中所使用的液體中將異物去除，其特征是，以下端與液體流通路徑的底部緊密接觸、上端位于低于液面的位置上地配置的第1分隔板將異物去除。
全文摘要
本處理裝置中，以下端與電鍍槽(11)的底部緊密接觸、上端位于低于液面的位置上地配置的第1分隔板(15)將電鍍液(17)流動(dòng)時(shí)的液面附近之外的部位擋住。因此，在電鍍槽(11)的底部流動(dòng)的電鍍液(17)將沿著第1分隔板(15)向上流動(dòng)。此時(shí)，由于重異物不易隨這種向上的流動(dòng)隨波逐流，因而將沉降·堆積在第1分隔板(15)的下端附近，不會流向該板的下游側(cè)。這樣，本處理裝置中，能夠不單單依靠循環(huán)管(10)的過濾器(19)而將重異物從電鍍液(17)中去除。
文檔編號C25D7/12GK1558964SQ0281880
公開日2004年12月29日 申請日期2002年7月24日 優(yōu)先權(quán)日2001年7月25日
發(fā)明者下山章夫, 兒玉多史, 史 申請人:夏普株式會社