本發(fā)明涉及封裝基板加工技術領域，具體涉及一種超薄封裝基板的制作方法及相關產(chǎn)品。

背景技術：

目前ic封裝朝向輕薄短小的趨勢發(fā)展，封裝基板也朝向薄型化發(fā)展，例如，在微機電系統(tǒng)傳感器產(chǎn)品模塊等集成電路封裝領域，就需要應用到超薄封裝基板或者說封裝基板薄板。在成品板厚達到100μm及以下時，傳統(tǒng)制程制造的產(chǎn)品其強度不足，導致加工困難，良率低下。

傳統(tǒng)制程中主要通過無芯基板工藝加工超薄封裝基板，加工流程一般包括：

s1、制作承載板，承載板的表層為復合銅箔層，復合銅箔層包括兩層可分離的結構，分別是支撐基底層和超薄銅箔層；

s2、在承載板的超薄銅箔層的表面通過增層工藝制作兩層或多層線路層，各線路層以絕緣層間隔；

s3、然后將復合銅箔層包含的兩層可分離的結構分離，得到包括超薄銅箔層、兩層或多層線路層在內(nèi)的超薄封裝基板；

s4、對超薄封裝基板進行外層圖形、阻焊、表面涂覆及外形等工藝處理。

實踐發(fā)現(xiàn)，傳統(tǒng)制程存在以下缺陷：

分離后得到的超薄封裝基板厚度較低，強度不足，容易變形翹曲，因此，在后續(xù)外層圖形的圖形轉(zhuǎn)移流程中容易導致對位異常，在后續(xù)的阻焊制作、表面涂覆工藝中容易產(chǎn)生批量折損，影響產(chǎn)品良率。

尤其是，對于成品板厚在100μm及以下的超薄封裝基板，由于產(chǎn)品可加工性較低，若采用現(xiàn)有的無芯基板工藝，產(chǎn)品良率難以滿足大批量生產(chǎn)需求。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明實施例提供一種超薄封裝基板的制作方法及相關產(chǎn)品，以有助于解決超薄封裝基板因強度不足導致的可加工性低，加工過程中容易損傷或損壞的技術問題。

為解決上述技術問題，本發(fā)明實施例采用的技術方案為：

一種超薄封裝基板的制作方法，包括：提供超薄覆銅板；在所述超薄覆銅板的非工作區(qū)域形成剛性補強層；在所述超薄覆銅板的工作區(qū)域進行常規(guī)線路加工；對所述超薄覆銅板進行外形加工，去除非工作區(qū)域，制得超薄封裝基板。

一種超薄封裝基板，包括：芯板，所述芯板的表面設計有工作區(qū)域和非工作區(qū)域；所述芯板表面的工作區(qū)域形成有線路圖形；所述芯板表面的非工作區(qū)域形成有剛性補強層。

從以上技術方案可以看出，本發(fā)明實施例技術方案取得了以下技術效果：

首先在超薄覆銅板的非工作區(qū)域形成剛性補強層，來提高超薄覆銅板的強度，避免板件變形，然后才對提高了強度的超薄覆銅板進行線路加工，這樣，加工過程中就避免或減少了因板件強度不足導致的圖形轉(zhuǎn)移流程中容易導致對位異常，阻焊制作、表面涂覆工藝中容易產(chǎn)生批量折損的缺陷，改善了產(chǎn)品的可加工性，降低了產(chǎn)品損傷或損壞的幾率，可以大幅提高產(chǎn)品加工良率，從而可以解決現(xiàn)有無芯基板工藝的缺陷。

本發(fā)明實施例技術方案適合于制造產(chǎn)品厚度不超過100μm，尤其是60μm-100μm的超薄封裝基板，建立了一種60μm-100μm雙面板結構板件加工制作流程，區(qū)別于傳統(tǒng)超薄板件加工流程，可縮短整體加工流程、無需設備投資及改造、無需新材料開發(fā)認證。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例技術方案，下面將對實施例和現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。

圖1是本發(fā)明實施例提供的一種超薄封裝基板的制作方法的流程示意圖；

圖2a是雙面覆銅板的結構示意圖；

圖2b是多個封裝單元的分布結構示意圖；

圖2c是已形成剛性補強層的結構示意圖；

圖2d和圖2e分別是設置抗鍍膜的示意圖；

圖2f是對雙面覆銅板電鍍加厚的示意圖；

圖2g去除抗鍍膜后的結構示意圖；

圖3a是加工出盲孔后的結構示意圖；

圖3b是形成到導通孔后的結構示意圖；

圖3c是加工出線路圖形的結構示意圖；

圖3d是加工出阻焊層后的結構示意圖；

圖3e是加工出表面涂覆層后的結構示意圖；

圖3f是超薄封裝基板成品的結構示意圖。

具體實施方式

為了使本技術領域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分的實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本發(fā)明保護的范圍。

本發(fā)明的說明書和權利要求書及上述附圖中的術語“第一”、“第二”、“第三”等是用于區(qū)別不同的對象，而不是用于描述特定順序。此外，術語“包括”和“具有”以及它們?nèi)魏巫冃?，意圖在于覆蓋不排他的包含。例如包含了一系列步驟或單元的過程、方法、系統(tǒng)、產(chǎn)品或設備沒有限定于已列出的步驟或單元，而是可選地還包括沒有列出的步驟或單元，或可選地還包括對于這些過程、方法、產(chǎn)品或設備固有的其它步驟或單元。

請參考圖1，本發(fā)明實施例提供一種超薄封裝基板的制作方法，可應用于微機電系統(tǒng)等集成電路封裝領域。本發(fā)明實施例方法有助于提高超薄封裝基板產(chǎn)品在加工過程中的強度，提高加工能力，可用于厚度在100μm以下尤其是厚度在60-100μm之間的超薄封裝基板產(chǎn)品的加工，有助于減少產(chǎn)品折損，提高產(chǎn)品良率，滿足大量生產(chǎn)的需求。

請參考圖1，本發(fā)明實施例方法可包括：

110.提供超薄覆銅板。

本發(fā)明實施例從超薄覆銅板開始加工。通常，所述超薄覆銅板可以是雙面覆銅板，如圖2a所示，雙面覆銅板200可包括中間的絕緣芯板201和附著在絕緣芯板兩面的金屬層202?？紤]到超薄封裝基板成品的厚度，本步驟中可以下料厚度在20-50μm之間范圍的雙面覆銅板。并且，下料的雙面覆銅板通常不帶負載(carrier)，與常規(guī)的ccl(印刷電路板基材)結構一致。

其中，所下料的雙面覆銅板可以直接采購得到。

值得說明的是，在一些特別的應用場景中，也可以采用其它工藝流程加工得到的雙面覆銅板，例如，請參考背景技術部分的加工流程s1至s4，可以將s3步驟得到的兩層的超薄封裝基板，作為本發(fā)明實施例方法的輸入，即，在本文110步驟下料所述步驟s3得到的雙層的覆銅板。

通常，封裝基板制程中，如圖2b所示，會在超薄覆銅板200上設計一個或多個封裝單元300，當最后完成線路加工后，在外形加工步驟中進行切割，得到一個個獨立的封裝單元作為超薄封裝基板成品。其中，封裝單元也稱為出貨單元。

120.在所述超薄覆銅板的非工作區(qū)域形成剛性補強層。

如圖2b所示，所述超薄覆銅板上，各個封裝單元300所在的區(qū)域在本文中稱為工作區(qū)域，其它區(qū)域稱為非工作區(qū)域203，非工作區(qū)域203包括位于超薄覆銅板周邊的板邊非工作區(qū)域，以及，當所述超薄封裝基板包括在所述超薄覆銅板上設計的多個封裝單元300時，所述非工作區(qū)域203還包括所述多個封裝單元300之間的間隔區(qū)域。

本發(fā)明實施例中，針對超薄封裝基板在加工過程中強度不足容易變形損壞等問題，采用在所述超薄覆銅板的非工作區(qū)域形成剛性補強層的方式，來提高超薄覆銅板的強度，解決因此產(chǎn)生的各種后續(xù)問題。

本發(fā)明實施例中，可以通過電鍍或涂覆或印刷或黏貼等各種方式，在所述非工作區(qū)域形成一層金屬材料或有機材料或無機材料的剛性補強層，所述的金屬材料例如可以采用銅、鋼、鎳等。該剛性補強層可以完全覆蓋或者部分覆蓋所述非工作區(qū)域，其具體的分布可依實際板件結構調(diào)整，不限于圖中所示的設計方案。

如圖2c所示，是超薄覆銅板的截面結構示意圖，其非工作區(qū)域203上已經(jīng)形成有剛性補強層204。為了保證足夠的強度，該剛性補強層204的厚度通常不應小于10μm。

以采用電鍍方式形成剛性補強層為例，本發(fā)明一些實施例中，步驟120在所述超薄覆銅板的非工作區(qū)域形成剛性補強層可以包括：

在超薄覆銅板的工作區(qū)域設置抗鍍膜作為保護層，顯露出非工作區(qū)域；對所述超薄覆銅板進行電鍍加厚，在所述非工作區(qū)域沉積一層電鍍材料作為剛性補強層；然后去除所述抗鍍膜。

具體實例請參考圖2d所示的俯視圖以及如圖2e所示的截面圖，可通過貼膜、曝光和顯影步驟，在雙面覆銅板200的工作區(qū)域設置抗鍍膜205，將非工作區(qū)域203在顯露出來，所述抗鍍膜205具體可以采用干膜。然后，如圖2f所示，對雙面覆銅板200進行電鍍，通過電鍍加厚，在非工作區(qū)域沉積一層電鍍材料作為剛性補強層204。然后在去膜步驟中，去除所述抗鍍膜205，得到如圖2g所示的結構。

需要說明的是，剛性補強層204的厚度可以根據(jù)雙面覆銅板200的厚度調(diào)整，目的是保證整板的剛性足夠，通常其厚度不應小于10μm。也就是說明，電鍍等方式形成的剛性補強層的厚度較工作區(qū)域正常銅面厚度應偏厚10μm及以上。

130.在所述超薄覆銅板的工作區(qū)域進行常規(guī)線路加工。

本步驟中，在超薄覆銅板上進行常規(guī)線路加工。一些實施例中，該步驟具體可以包括：

a1.在所述超薄覆銅板的工作區(qū)域制作導通孔；

導通孔用來實現(xiàn)雙面覆銅板的層間互連，可以采用敷形掩模(conformalmask)工藝或激光直接打銅(ldd)工藝等，從雙面覆銅板200的一面加工出底部抵達另一面的金屬層的盲孔，如圖3a所示；然后，如圖3b所示，可采用填孔電鍍工藝，在盲孔中沉積金屬材料，形成所需要的導通孔206。盲孔填孔電鍍可以采用全板電鍍，也可以采用圖形電鍍。通過本步驟，完成層間導通及滿足客戶端銅厚要求。需要指出的是，填孔電鍍之前，還可以包括一個去鉆污的步驟。

a2.采用蝕刻工藝在所述超薄覆銅板的工作區(qū)域加工出線路圖形，其中，蝕刻工藝過程中對所述剛性補強層貼膜保護；

本步驟中進行圖形轉(zhuǎn)移，以形成所需要的外層線路圖形，本文中可以采用采用蝕刻工藝進行圖形轉(zhuǎn)移，具體步驟可包括：貼膜-曝光-顯影-蝕刻-去膜，此流程是常規(guī)加工流程，這里不再贅述。加工完成后的雙面覆銅板如圖3c所示，可見其工作區(qū)域已形成有線路圖形207，且兩面的線路圖形207可通過導通孔206實現(xiàn)互連。需要指出的是，本步驟中不對剛性補強層204做蝕刻，使之繼續(xù)為板件做剛性補強支撐，避免后續(xù)加工流程板件折損。

a3.對所述超薄覆銅板進行阻焊加工和表面涂覆加工。

請參考圖3d，首先進行阻焊流程加工，在雙面覆銅板200上形成阻焊層208；請參考圖3e所示，然后進行表面涂覆流程加工，在未被阻焊層208覆蓋的焊盤等區(qū)域的表面形成以表面涂覆層209，保護焊盤等區(qū)域，避免其被氧化。

140.對所述超薄覆銅板進行外形加工，去除非工作區(qū)域，制得超薄封裝基板。

本步驟中，對超薄覆銅板進行外形加工，請參考圖2b所示的各個封裝單元的分布圖，當所述超薄覆銅板包括多個封裝單元300時，沿著所述多個封裝單元300的邊界進行切割，去除所述非工作區(qū)域及所述非工作區(qū)域形成的剛性補強層，得到多個獨立的封裝單元300。其中，為封裝單元300與剛性補強層區(qū)域設計銑刀路徑時，常規(guī)可采用0.8mm及以上設計，外形后可將封裝單元300與補強設計的剛性補強層區(qū)域分離。

請參考圖3e，是已經(jīng)加工好當尚未切割為獨立封裝單元的超薄封裝基板半成品的截面結構示意圖。請參考圖3f，是已切割為獨立的封裝單元的超薄封裝基板成品的截面結構示意圖，這里，超薄封裝基板成品與封裝單元含義形同，為客戶端指定需要的出貨單元，圖中均用300表示。

以上，本發(fā)明實施例提供了一種超薄封裝基板的制作方法。該方法主要在用于雙面板的制作，事實上提供了一種封裝基板雙面板結構和制造方法，可保證產(chǎn)品在加工過程中的強度，又可實現(xiàn)產(chǎn)品的功能。

本發(fā)明實施例提供的制作方法，取得了以下技術效果：

1.提供了一種新的加工流程，出貨封裝單元外圍制作剛性補強層，例如電鍍加厚銅厚，加強了產(chǎn)品加工過程的剛性強度，避免了薄板加工能力不足工序板件折損問題；

2.板件剛性補強層設計增強了板件尺寸穩(wěn)定性，減少了產(chǎn)品加工過程圖形變形及曝光對位異常發(fā)生；

3.板件區(qū)別于當前技術，流程更為簡單，無需兩次圖形轉(zhuǎn)移形成線路、無需層壓、無需內(nèi)層無芯基板，物料成本及加工成本均大幅降低；

4.板件加工過程均為常規(guī)印制板加工流程，無需設備投資及改造成本。

可見，該方法利用剛性補強層來提高超薄覆銅板的強度，避免板件變形，避免或減少了因板件強度不足導致的圖形轉(zhuǎn)移流程中容易導致對位異常，阻焊制作、表面涂覆工藝中容易產(chǎn)生批量折損的缺陷，改善了產(chǎn)品的可加工性，降低了產(chǎn)品損傷或損壞的幾率，可以大幅提高產(chǎn)品加工良率，從而可以解決現(xiàn)有無芯基板工藝的缺陷。

本發(fā)明實施例技術方案適合于制造產(chǎn)品厚度不超過100μm，尤其是60μm-100μm的超薄封裝基板，建立了一種60μm-100μm雙面板加工制作流程。

請參考圖3e和3f，本發(fā)明實施例還提供一種超薄封裝基板，可包括：

芯板201，所述芯板201的表面設計有工作區(qū)域和非工作區(qū)域；

所述芯板201表面的工作區(qū)域形成有線路圖形207；

所述芯板201表面的非工作區(qū)域形成有剛性補強層204。

可選的，所述芯板201的工作區(qū)域上還設置有阻焊層208及表面涂覆層209。

該超薄封裝基板可采用上述方法實施例公開的方法制得，關于該超薄封裝基板的更多說明請參考前文方法實施例中的描述，此處不再詳細贅述。

需要指出的是，這里所述的包括有剛性補強層204的超薄封裝基板乃是半成品，后續(xù)經(jīng)外形步驟進行切割將剛性補強層204去除后可得到成品，但不排除某些客戶的特殊需求，該包括剛性補強層204的超薄封裝基板也可以作為成品。

在上述實施例中，對各個實施例的描述都各有側重，某個實施例中沒有詳細描述的部分，可以參見其它實施例的相關描述。

上述實施例僅用以說明本發(fā)明的技術方案，而非對其限制；本領域的普通技術人員應當理解：其依然可以對上述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術方案的精神和范圍。