技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
提供一種用硅烷預(yù)處理將一對襯底熔融粘合在一起的方法。用硅烷預(yù)處理第一氧化物層的表面或第二氧化物層的表面。將第一氧化物層和第二氧化物層分別布置于第一半導(dǎo)體襯底和第二半導(dǎo)體襯底上。將水施用到第一氧化物層的表面或第二氧化物層的表面。使第一氧化物層的表面和第二氧化物層的表面直接接觸。使第一氧化物層和第二氧化物層退火。還提供一種用于使用熔融粘合制造微機電系統(tǒng)(microelectromechanical?systems，MEMS)封裝的方法。

技術(shù)研發(fā)人員：辛建寧;王乙翕;劉人豪;張智杭
受保護的技術(shù)使用者：臺灣積體電路制造股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.30
技術(shù)公布日：2017.08.15