本發(fā)明涉及微電子機(jī)械系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種Flip Chip生產(chǎn)線。

背景技術(shù)：

Flip Chip是指倒裝芯片，F(xiàn)lip Chip既是一種芯片互連技術(shù)，又是一種理想的芯片粘接技術(shù)。早在30年前IBM公司已研發(fā)使用了這項(xiàng)技術(shù)。但直到近幾年來(lái)，F(xiàn)lip-Chip已成為高端器件及高密度封裝領(lǐng)域中經(jīng)常采用的封裝形式。今天，F(xiàn)lip-Chip封裝技術(shù)的應(yīng)用范圍日益廣泛，封裝形式更趨多樣化，對(duì)Flip-Chip封裝技術(shù)的要求也隨之提高。同時(shí)，F(xiàn)lip-Chip也向制造者提出了一系列新的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，為這項(xiàng)復(fù)雜的技術(shù)提供封裝、組裝及測(cè)試的可靠支持。以往的一級(jí)封閉技術(shù)都是將芯片的有源區(qū)面朝上，背對(duì)基板和貼后鍵合，如引線健合和載帶自動(dòng)健全(TAB)。FC則將芯片有源區(qū)面對(duì)基板，通過(guò)芯片上呈陣列排列的焊料凸點(diǎn)實(shí)現(xiàn)芯片與襯底的互連。硅片直接以倒扣方式安裝到PCB從硅片向四周引出I/O，互聯(lián)的長(zhǎng)度大大縮短，減小了RC延遲，有效地提高了電性能。顯然，這種芯片互連方式能提供更高的I/O密度.倒裝占有面積幾乎與芯片大小一致。在所有表面安裝技術(shù)中，倒裝芯片可以達(dá)到最小、最薄的封裝。Flip chip又稱倒裝片，是在I/O pad上沉積錫鉛球，然后將芯片翻轉(zhuǎn)佳熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷機(jī)板相結(jié)合此技術(shù)替換常規(guī)打線接合，逐漸成為未來(lái)的封裝主流，當(dāng)前主要應(yīng)用于高時(shí)脈的CPU、GPU(GraphicProcessor Unit)及Chipset等產(chǎn)品為主。與COB相比，該封裝形式的芯片結(jié)構(gòu)和I/O端(錫球)方向朝下，由于I/O引出端分布于整個(gè)芯片表面，故在封裝密度和處理速度上Flip chip已達(dá)到頂峰，特別是它可以采用類似SMT技術(shù)的手段來(lái)加工，因此是芯片封裝技術(shù)及高密度安裝的最終方向。但是，目前現(xiàn)有的Flip Chip生產(chǎn)線使用的移載設(shè)備較多，占用空間較多，成本較高。請(qǐng)參閱圖1，圖1為現(xiàn)有的Flip Chip生產(chǎn)線的設(shè)備排布圖，如圖1所示，以一條Flip Chip生產(chǎn)線由8臺(tái)Flip Chip貼片機(jī)組成為例，按當(dāng)前排布，整條線需要用到各種移載機(jī)(3米機(jī)、2米機(jī)、1米機(jī)、0.5米機(jī))共24臺(tái)，移載機(jī)清單如下：3米機(jī)1臺(tái)、2米機(jī)8臺(tái)、1米機(jī)14臺(tái)、0.5米機(jī)1臺(tái)，移載機(jī)的價(jià)格按照長(zhǎng)度不同，一般在人民幣3～10萬(wàn)之間，因此 所用移載機(jī)越多，成本較高，占地面積越大。

因此，有必要提供一種改進(jìn)的技術(shù)方案來(lái)克服上述問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種Flip Chip生產(chǎn)線，解決所用移載機(jī)多，成本較高，占地面積大的問(wèn)題。

為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供一種Flip Chip生產(chǎn)線，其包括：貼片機(jī)、移載機(jī)、回流爐和收板機(jī)，

所述貼片機(jī)的數(shù)量為n個(gè)，其中n為偶數(shù)，所述n個(gè)貼片機(jī)兩兩串聯(lián)呈n/2個(gè)貼片機(jī)組，所述n/2個(gè)貼片機(jī)組分設(shè)在動(dòng)力橋架的兩側(cè)，

所述移載機(jī)包括橫向移載機(jī)和縱向移載機(jī)，所述縱向移載機(jī)包括n/2個(gè)2米移載機(jī)和一個(gè)3米移載機(jī)，所述n/2個(gè)2米移載機(jī)分別與n/2個(gè)貼片機(jī)組相連，所述橫向移載機(jī)包括若干個(gè)1米移載機(jī)和/或若干個(gè)0.5米移載機(jī)，所述若干個(gè)1米移載機(jī)和/或若干個(gè)0.5米移載機(jī)相互串聯(lián)，在所述動(dòng)力橋架的兩側(cè)各形成一條串聯(lián)的橫向移載機(jī)通道，

任意一個(gè)所述貼片機(jī)組通過(guò)一個(gè)所述2米移載機(jī)與同側(cè)的所述橫向移載機(jī)通道連接，所述動(dòng)力橋架左側(cè)的所述縱向移載機(jī)和橫向移載機(jī)通道構(gòu)成左側(cè)移載機(jī)通道，所述動(dòng)力橋架右側(cè)的所述縱向移載機(jī)和橫向移載機(jī)通道成右側(cè)移載機(jī)通道，

在靠近所述動(dòng)力橋架的3米移載機(jī)一側(cè)，所述3米移載機(jī)一端連接所述左側(cè)移載機(jī)通道，另一端連接所述右側(cè)移載機(jī)通道，在遠(yuǎn)離所述動(dòng)力橋架的3米移載機(jī)另一側(cè)，所述3米移載機(jī)連接所述回流爐的一端，所述回流爐的另一端連接所述收板機(jī)。

作為本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述Flip Chip生產(chǎn)線還包括第一暫存機(jī)，所述第一暫存機(jī)設(shè)置在所述3米移載機(jī)與所述回流爐之間。

作為本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述Flip Chip生產(chǎn)線還包括第二暫存機(jī)，所述第二暫存機(jī)設(shè)置在所述回流爐與所述收板機(jī)之間。

作為本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述n等于8，所述橫向移載機(jī)包括8個(gè)1米移載機(jī)，1米移載機(jī)相互串聯(lián)，在所述動(dòng)力橋架的兩側(cè)各形成一條串聯(lián)的由4個(gè)1米移載機(jī)構(gòu)成的橫向移載機(jī)通道。

作為本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述n等于8，所述橫向移載機(jī)包括6個(gè)1米移載機(jī)和2個(gè)0.5米移載機(jī)，1米移載機(jī)和0.5米移載機(jī)相互串聯(lián)，在所述動(dòng)力橋架的兩側(cè)各形成一條串聯(lián)的由3個(gè)1米移載機(jī)和1個(gè)0.5米移載機(jī)構(gòu)成的橫向移載機(jī)通道。

作為本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述n等于8，所述橫向移載機(jī)包括7個(gè)1米移載機(jī)和1個(gè)0.5米移載機(jī)，1米移載機(jī)和0.5米移載機(jī)相互串聯(lián)，在所述動(dòng)力橋架的兩側(cè)分別形成一條串聯(lián)的由3個(gè)1米移載機(jī)和1個(gè)0.5米移載機(jī)構(gòu)成的橫向移載機(jī)通道、一條串聯(lián)的由4個(gè)1米移載機(jī)構(gòu)成的橫向移載機(jī)通道。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明中Flip Chip生產(chǎn)線，對(duì)現(xiàn)有貼片機(jī)、傳送設(shè)備(移載機(jī))的位置、排布組合進(jìn)行優(yōu)化，在不影響產(chǎn)能和產(chǎn)品質(zhì)量的前提下，通過(guò)串聯(lián)貼片機(jī)，將兩臺(tái)貼片機(jī)串聯(lián)成一組，精簡(jiǎn)傳送設(shè)備的數(shù)量，節(jié)約了成本、節(jié)省了空間、而且優(yōu)化后的方案具備裝貼雙芯片產(chǎn)品的能力。

【附圖說(shuō)明】

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。其中：

圖1為現(xiàn)有的Flip Chip生產(chǎn)線的設(shè)備排布圖；和，

圖2為本發(fā)明中的Flip Chip生產(chǎn)線的設(shè)備排布圖。

其中：1為貼片機(jī)，2為2米移載機(jī)，3為1米移載機(jī)，4為0.5米移載機(jī)，5為3米移載機(jī)，6為第一暫存機(jī)，7為回流爐，8為第二暫存機(jī)，9為收板機(jī)，10為動(dòng)力橋架。

【具體實(shí)施方式】

請(qǐng)參閱圖2，圖2為本發(fā)明中的Flip Chip生產(chǎn)線的設(shè)備排布圖。如圖2所示，雖然圖2中講的是貼片機(jī)1具有8個(gè)的情況，但是，從圖2中仍然能了解本發(fā)明提供的一種Flip Chip生產(chǎn)線，包括貼片機(jī)1、移載機(jī)(未圖示)、回流爐7和收板機(jī)9。

所述貼片機(jī)1的數(shù)量為n個(gè)，其中n為偶數(shù)，所述n個(gè)貼片機(jī)1兩兩串聯(lián)呈n/2個(gè)貼片機(jī)組(未圖示)，所述n/2個(gè)貼片機(jī)組分設(shè)在動(dòng)力橋架10的兩側(cè)。

所述移載機(jī)包括橫向移載機(jī)(未圖示)和縱向移載機(jī)(未圖示)，所述縱向移載機(jī)包括n/2個(gè)2米移載機(jī)2和一個(gè)3米移載機(jī)5，所述n/2個(gè)2米移載機(jī)2分別與n/2個(gè)貼片機(jī)組相連，所述橫向移載機(jī)包括若干個(gè)1米移載機(jī)3和/或若干個(gè)0.5米移載機(jī)4，所述若干個(gè)1米移載機(jī)3和/或若干個(gè)0.5米移載機(jī)4相互串聯(lián)，在所述動(dòng)力橋架10的兩側(cè)各形成一條串聯(lián)的橫向移載機(jī)通道(未圖示)。

任意一個(gè)所述貼片機(jī)組通過(guò)一個(gè)所述2米移載機(jī)2與同側(cè)的所述橫向移載機(jī)通道連接，所述動(dòng)力橋架10左側(cè)的所述縱向移載機(jī)和橫向移載機(jī)通道構(gòu)成左側(cè)移載機(jī)通道，所述動(dòng)力橋架10右側(cè)的所述縱向移載機(jī)和橫向移載機(jī)通道成右側(cè)移載機(jī)通道。

在靠近所述動(dòng)力橋架的3米移載機(jī)5一側(cè)，所述3米移載機(jī)5一端連接所述左側(cè)移載機(jī)通道，另一端連接所述右側(cè)移載機(jī)通道，在遠(yuǎn)離所述動(dòng)力橋架10的3米移載機(jī)5另一側(cè)，所述3米移載機(jī)5連接所述回流爐7的一端，所述回流爐7的另一端連接所述收板機(jī)9。

引線框架(未圖示)在所述貼片機(jī)組安裝芯片(未圖示)后，經(jīng)所述移載機(jī)傳輸至所述回流爐7進(jìn)行高溫烘烤，再由所述收板機(jī)9將所述引線框架收入料盒。

具體的，所述貼片機(jī)1將芯片從已切割分離后的晶圓上取下，安裝到引線框架上；每臺(tái)貼片機(jī)1完成1/2條框架的裝配，2臺(tái)所述貼片機(jī)1即一個(gè)所述貼片機(jī)組設(shè)備完成一整條框架；或者針對(duì)雙芯片產(chǎn)品，第一臺(tái)貼片機(jī)1完成整條框架第1種芯片裝配，第二臺(tái)貼片機(jī)1完成第2種芯片的裝片；裝片效率基本不會(huì)有損失，但實(shí)現(xiàn)了裝貼雙芯片的功能。

所述回流爐7將已裝片的引線框進(jìn)行高溫烘烤，芯片上的焊錫球融化，使芯片和引線框牢固地粘貼在一起。

由于單條引線框不方便手動(dòng)大量轉(zhuǎn)移，所述收板機(jī)9的作用是將完成后的引線框架自動(dòng)收入料盒，方便運(yùn)送。

在一種優(yōu)選方案中，所述Flip Chip生產(chǎn)線還包括第一暫存機(jī)6，所述第一暫存機(jī)6設(shè)置在所述3米移載機(jī)5與所述回流爐7之間。所述第一暫存機(jī)6協(xié)調(diào)從所述3米移載機(jī)5收到的引線框，按序流入所述回流爐7；如果所述回流爐遇到故障不能及時(shí)處理引線框，所述第一暫存機(jī)6會(huì)將收到的引線框儲(chǔ)備起來(lái)，待所述回流爐7正常工作后，再按序?qū)?chǔ)備的引線框釋放給所述回流爐7。

在另一種優(yōu)選方案中，所述Flip Chip生產(chǎn)線還包括第二暫存機(jī)8，所述第二暫存機(jī)8設(shè)置在所述回流爐7與所述收板機(jī)9之間。所述第二暫存機(jī)8協(xié)調(diào)從所述回流爐7收到的引線框，按序流入所述收板機(jī)9；如果所述收板機(jī)9遇到故障不能及時(shí)處理引線框，所述第二暫存機(jī)8會(huì)將收到的引線框儲(chǔ)備起來(lái)，待所述收板機(jī)9正常工作后，再按序?qū)?chǔ)備的引線框釋放給所述收板機(jī)9。

為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

此處所稱的“一個(gè)實(shí)施例”或“實(shí)施例”是指可包含于本發(fā)明至少一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中的特定特征、結(jié)構(gòu)或特性。在本說(shuō)明書中不同地方出現(xiàn)的“在一個(gè)實(shí)施例中”并非均指同一個(gè)實(shí)施例，也不是單獨(dú)的或選擇性的與其他實(shí)施例互相排斥的實(shí)施例。

實(shí)施例一

請(qǐng)繼續(xù)參閱圖2，如圖2所示，所述n等于8，所述橫向移載機(jī)包括7個(gè)1米移載機(jī)和1個(gè)0.5米移載機(jī)，1米移載機(jī)和0.5米移載機(jī)相互串聯(lián)，在所述動(dòng)力橋架10的兩側(cè)分別形成一條串聯(lián)的由3個(gè)1米移載機(jī)和1個(gè)0.5米移載機(jī)構(gòu)成的橫向移載機(jī)通道、另一條串聯(lián)的由4個(gè)1米移載機(jī)構(gòu)成的橫向移載機(jī)通道，排布組合優(yōu)化后，用到的移載機(jī)(3米移載機(jī)5、2米移載機(jī)2、1米移載機(jī)3、0.5米移載機(jī)4)清單如下：

3米移載機(jī)5：1臺(tái)；

2米移載機(jī)2：4臺(tái)：

1米移載機(jī)3：7臺(tái)：

0.5米移載機(jī)4：1臺(tái)；

總共用到移載機(jī)13臺(tái)，比現(xiàn)有方案節(jié)省了11臺(tái)移載機(jī)；并且節(jié)省了設(shè)備空間a、b。

實(shí)施例二

將圖2中的1臺(tái)1米移載機(jī)3替換成1臺(tái)0.5米移載機(jī)4，即所述橫向移載機(jī)包括6個(gè)1米移載機(jī)3和2個(gè)0.5米移載機(jī)4，1米移載機(jī)3和0.5米移載機(jī)4相互串聯(lián)，在所述動(dòng)力橋架10的兩側(cè)各形成一條串聯(lián)的由3個(gè)1米移載機(jī)5和1個(gè)0.5米移載機(jī)4構(gòu)成的橫向移載機(jī)通道，排布組合優(yōu)化后，用到的移載機(jī)(3米移載機(jī)5、2米移載機(jī)2、1米移載機(jī)3、0.5米移載機(jī)4)清單如下：

3米移載機(jī)5：1臺(tái)；

2米移載機(jī)2：4臺(tái)：

1米移載機(jī)3：6臺(tái)：

0.5米移載機(jī)4：2臺(tái)；

總共用到移載機(jī)13臺(tái)，比現(xiàn)有方案節(jié)省了11臺(tái)移載機(jī)；并且節(jié)省了設(shè)備空間a、b，兩臺(tái)0.5米移載機(jī)4能夠更節(jié)約移載機(jī)的成本，而且0.5米移載機(jī)4也使得所述貼片機(jī)1的一側(cè)與2米機(jī)之間存在空間，便于機(jī)器設(shè)備的維護(hù)。

實(shí)施例三

將圖2中的1臺(tái)0.5米移載機(jī)4替換成1臺(tái)1米移載機(jī)3，即所述橫向移載機(jī)包括8個(gè)1米移載機(jī)3，1米移載機(jī)3相互串聯(lián)，在所述動(dòng)力橋架10的兩側(cè)各形成一條串聯(lián)的由4個(gè)1米移載機(jī)構(gòu)成的橫向移載機(jī)通道，排布組合優(yōu)化后，用到的移載機(jī)(3米移載機(jī)5、2米移載機(jī)2、1米移載機(jī)3、0.5米移載機(jī)4)清單如下：

3米移載機(jī)5：1臺(tái)；

2米移載機(jī)2：4臺(tái)：

1米移載機(jī)3：8臺(tái)；

總共用到移載機(jī)13臺(tái)，比現(xiàn)有方案節(jié)省了11臺(tái)移載機(jī)；并且節(jié)省了設(shè)備空間a、b，兩臺(tái)1米移載機(jī)3能夠使得所述貼片機(jī)1的一側(cè)與2米機(jī)之間存在空間，即便于機(jī)器設(shè)備的維護(hù)，又增加了消防通道安全。

所屬領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員應(yīng)該能夠理解的是，本發(fā)明的特點(diǎn)或目的之一在于：貼片機(jī)1的串聯(lián)應(yīng)用以及整個(gè)設(shè)備、移載機(jī)的排布組合設(shè)計(jì)，不僅節(jié)省了大量設(shè)備成本，如：節(jié)省了11臺(tái)移載機(jī)的成本，而且節(jié)省了設(shè)備占用的空間，還使得本發(fā)明所述的Flip Chip生產(chǎn)線可用于裝貼雙芯片。

需要指出的是，熟悉該領(lǐng)域的技術(shù)人員對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式所做的任何改動(dòng)均不脫離本發(fā)明的權(quán)利要求書的范圍。相應(yīng)地，本發(fā)明的權(quán)利要求的范圍也并不僅僅局限于前述具體實(shí)施方式。