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在硅片上復合ZnO錐狀納米結(jié)構(gòu)的半導體材料及其制備方法

文檔序號:5268097閱讀:659來源:國知局
專利名稱:在硅片上復合ZnO錐狀納米結(jié)構(gòu)的半導體材料及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及光電子材料、半導體材料與器件技術(shù)領(lǐng)域,具體地說是一種 在硅襯底上生長Zn0錐狀納米結(jié)構(gòu)的半導體材料及其制備方法。
背景技術(shù)
ZnO是一種直接帶隙的寬禁帶半導體,并且具有較大的激子束縛能,在光 電子器件中有很大的應用前景,又由于其熱穩(wěn)定性,高機械強度和化學穩(wěn)定 性等特殊性質(zhì),引起了人們對其納米結(jié)構(gòu)的場發(fā)射特性研究的興趣。
近來,人們利用各種方法(溶液法,分子束外延,脈沖激光沉積,金屬 有機物化學氣相沉積等)制備出了各種不同的一維ZnO納米結(jié)構(gòu),例如納米線, 納米帶,納米針,納米鉛筆,納米棒等,并對這些納米結(jié)構(gòu)的光電特性進行 了研究。但是能應用于大規(guī)模生產(chǎn)的方法很少,且反應條件苛刻,生產(chǎn)成本 咼昂。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的之一在于提供一種在硅襯底上復合ZnO錐狀納米結(jié)構(gòu)的半 導體材料,即采用醋酸鋅(Zn(CH3C00)2)水溶液加入氨水置于高壓釜中反應, 得到ZnO錐狀納米結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的第二個目的在于提供上述材料的制備方法,以解決現(xiàn)有ZnO納米 材料制備方法條件苛刻,成本高的問題,提供一種低成本,高重復性,適用 于大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)的新方法。
為實現(xiàn)上述發(fā)明目的,本發(fā)明采用下述技術(shù)方案
一種在硅片上復合ZnO錐狀納米結(jié)構(gòu)的半導體材料,包括襯底,其特點在于該襯底采用硅片,該襯底表面生長有ZnO晶體;所述的ZnO晶體沿垂直于硅 襯底方向生長。
上述的ZnO晶體為六角纖鋅礦尖錐型結(jié)構(gòu),長度為5 l(V/m,底端直徑為 3 6//m,尖端為100 150nm。
制備上述半導體材料的方法包括以下具體步驟
a、 配置反應溶液將醋酸鋅(Zn(CH3C00)2)粉末溶于水中,再加入氨水, 調(diào)節(jié)溶液的pH值范圍在7. 2 8。
b、 在硅片上生長ZnO錐狀納米結(jié)構(gòu)先將清洗干凈的硅片放入高壓釜中, 再將上述的溶液倒入高壓釜,將高壓釜密封好后放入鼓風干燥箱,在50 70 'C溫度下保持反應5 7小時,自然降溫后即可制得所需材料。
所述反應是在密封的高壓釜中進行的。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有成本低,生長溫度低,重復性高等優(yōu)點, 且生成的ZnO錐狀納米結(jié)構(gòu)具有納米級的尖端,底部是六角狀結(jié)構(gòu),其獨特的 構(gòu)造,使得它可用于高效的場發(fā)射材料,且可用于制作各種精密儀器的探頭。 且本發(fā)明采用硅片作為襯底,將ZnO錐狀納米結(jié)構(gòu)生長在硅襯底上,可結(jié)合目 前成熟的半導體硅集成電路工藝,適合于集成納米光電子器件的發(fā)展。


圖1是錐狀納米結(jié)構(gòu)的X射線衍射圖
圖2是大量錐狀納米結(jié)構(gòu)的SEM圖
圖3是錐狀納米結(jié)構(gòu)的放大倍數(shù)的SEM圖具體實施方式
實施例1
a、配置反應溶液將醋酸鋅(Zn(CH3C00)2)粉末溶于水中,再加入氨水,調(diào)節(jié)溶液的pH值在7.5。
b、在硅片上生長ZnO錐狀納米結(jié)構(gòu)先將清洗干凈的硅(100)片放入高 壓釜中,再將上述的溶液倒入高壓釜,將高壓釜密封好后放入鼓風干燥箱, 在6(TC溫度下保持反應6小時,自然降溫后即可制得所需材料。 實施例2
a、 配置反應溶液將醋酸鋅(Zn(CH3C00)2)粉末溶于水中,再加入氨水, 調(diào)節(jié)溶液的pH值在8。
b、 在硅片上生長ZnO錐狀納米結(jié)構(gòu)先將清洗干凈的硅(111)片放入高 壓釜中,再將上述的溶液倒入高壓釜,將高壓釜密封好后放入鼓風干燥箱, 在65。C溫度下保持反應5. 5小時,自然降溫后即可制得所需材料。
權(quán)利要求
1、一種在硅片上復合ZnO錐狀納米結(jié)構(gòu)的半導體材料,包括襯底,其特征在于該襯底采用硅片,其表面生長有ZnO晶體;所述的ZnO晶體沿垂直于硅襯底方向生長。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體材料,其特征在于上述的Zn0晶體為六 角纖鋅礦尖錐型結(jié)構(gòu),長度為5-10/to,底端直徑為3 6/4n,尖端為100 150nm。
3、 一種權(quán)利要求1所述半導體材料的制備方法,其特征在于該方法包括 以下具體步驟-a、 配置反應溶液將醋酸鋅(Zn(CH3C00)2)粉末溶于水中,再加入氨水, 調(diào)節(jié)溶液的pH值在7.2 8;b、 在硅片上生長ZnO錐狀納米結(jié)構(gòu):先將清洗干凈的硅片放入高壓釜中, 再將上述的溶液倒入高壓釜,將高壓釜密封好后放入鼓風干燥箱,在50 70 "溫度下保持反應5 7小時,自然降溫后,即制得在硅片上復合ZnO錐狀納 米結(jié)構(gòu)的半導體材料。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的制備方法,其特征在于反應是在密封的高壓釜 中進行。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種在硅片上復合ZnO錐狀納米結(jié)構(gòu)的半導體材料及其制備方法,其材料包括襯底,該襯底采用硅片,襯底表面生長有ZnO晶體;所述的ZnO晶體沿垂直于硅襯底方向生長并呈六角纖鋅礦尖錐型結(jié)構(gòu),長度為5~10μm,底端直徑為3~6μm,尖端為100~150nm;制備方法采用醋酸鋅水溶液加入氨水置于高壓釜中反應,得到ZnO錐狀納米結(jié)構(gòu)。本發(fā)明具有成本低,生長溫度低,重復性高等優(yōu)點,且生成的ZnO錐狀納米結(jié)構(gòu)具有納米級的尖端,底部是六角狀結(jié)構(gòu),其獨特的構(gòu)造,使得它可用于高效的場發(fā)射材料,且可用于制作各種精密儀器的探頭;也可結(jié)合目前成熟的半導體硅集成電路工藝,適合于集成納米光電子器件的發(fā)展。
文檔編號B82B3/00GK101580405SQ20091005261
公開日2009年11月18日 申請日期2009年6月5日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月5日
發(fā)明者朱自強, 李立珺, 陽 汪, 可 郁 申請人:華東師范大學
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