一種新型汽車發(fā)動機(jī)電子節(jié)溫器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及汽車發(fā)動機(jī)冷卻系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種新型汽車發(fā)動機(jī)電子節(jié)溫器。
【背景技術(shù)】
[0002]在汽車發(fā)動機(jī)冷卻系統(tǒng)都會用到節(jié)溫器，節(jié)溫器主要是用于調(diào)節(jié)汽車發(fā)動機(jī)冷卻水溫度的零部件，其性能直接影響著冷卻系統(tǒng)的冷卻性能。目前，再用的普通蠟式節(jié)溫器只能被動的接收發(fā)動機(jī)水溫這一個信號，不能綜合根據(jù)進(jìn)氣溫度，室外溫度，發(fā)動機(jī)轉(zhuǎn)速等實(shí)時工況信息進(jìn)行水溫自動調(diào)節(jié)，而且隨著汽車技術(shù)的不斷發(fā)展，對排放、節(jié)能的要求也不斷提高，因而再用的普通蠟式節(jié)溫器已經(jīng)不能滿足日益發(fā)展的汽車需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，本實(shí)用新型的發(fā)明目的是針對上述問題，提供一種新型汽車發(fā)動機(jī)電子節(jié)溫器，通過電熱芯片電加熱方式自動調(diào)節(jié)控制冷卻水的溫度。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0005]—種新型汽車發(fā)動機(jī)電子節(jié)溫器，包括本體、上密封圈、電熱芯片組件、膠管、下密封圈、壓蓋、推桿、感溫石蠟、導(dǎo)線、引線、電熱芯片、上封體、下封體。
[0006]所述的本體軸向截面呈倒T形階梯圓筒體、且底端開口設(shè)置，其頂端設(shè)置有中心孔，所述的上密封圈、電熱芯片組件、感溫石蠟、膠管、推桿、下密封圈、壓蓋由下至上依次相連封裝設(shè)置在本體筒體中；
[0007]所述的電熱芯片組件的上封體穿過本體頂端中心孔將導(dǎo)線引出本體頂端，所述的推桿頂端插裝在膠管內(nèi)孔中，其底端穿過壓蓋的中心孔伸出壓蓋外；
[0008]所述的上密封圈套裝在電熱芯片組件上封體的外側(cè)設(shè)置在電熱芯片組件下封體的環(huán)形上端面與本體頂端的下端面之間，所述的下密封圈套裝在推桿設(shè)置在膠管下端面與壓蓋中心孔上端面之間；
[0009]所述的本體的底端外沿向內(nèi)側(cè)沖壓成軸向截面R2.5圓角的向內(nèi)側(cè)周向縮口圓封，用于固定壓蓋的軸向定位；
[0010]所述的電熱芯片軸向截面呈M形、周向呈圓柱體設(shè)置，且底端兩側(cè)設(shè)置有連接耳與引線底端連接在一起，所述的導(dǎo)線的底端與引線頂端連接在一起，連接后將其封裝在下封體內(nèi)；
[0011]所述的下封體軸向截面底端呈中空圓臺體、頂端周向圓柱體設(shè)置，然后再將所述的下封體、導(dǎo)線封裝在上封體內(nèi)。
[0012]有益效果:本實(shí)用新型公開的一種新型汽車發(fā)動機(jī)電子節(jié)溫器，通過電熱芯片電加熱方式對感溫石蠟進(jìn)行加熱，改變現(xiàn)有技術(shù)的中只能被動接收水溫信號進(jìn)行冷卻水溫度自動調(diào)節(jié)的狀態(tài)，克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，特別適用于各種汽車發(fā)動機(jī)冷卻系統(tǒng)中的使用。
【附圖說明】
[0013]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0014]圖2是本實(shí)用新型的電熱芯片結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖中:1_本體、2-上密封圈、3-電熱芯片組件、4-膠管、5-下密封圈、6-壓蓋、7-推桿、8-感溫石錯、31-導(dǎo)線、32-引線、33-電熱芯片、34-上封體、35-下封體。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合說明書附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)地描述，但是應(yīng)該指出本實(shí)用新型的實(shí)施不限于以下的實(shí)施方式。
[0017]如圖1-圖2所示，所述的一種新型汽車發(fā)動機(jī)電子節(jié)溫器，包括本體1、上密封圈2、電熱芯片組件3、膠管4、下密封圈5、壓蓋6、推桿7、感溫石蠟8、導(dǎo)線31、引線32、電熱芯片33、上封體34、下封體35。
[0018]如圖1所示，所述的本體I軸向截面呈倒T形階梯圓筒體、且底端開口設(shè)置，其頂端設(shè)置有中心孔，所述的上密封圈2、電熱芯片組件3、感溫石蠟8、膠管4、推桿7、下密封圈5、壓蓋6由下至上依次相連封裝設(shè)置在本體I筒體中；
[0019]所述的電熱芯片組件3的上封體34穿過本體I頂端中心孔將導(dǎo)線31引出本體I頂端，所述的推桿7頂端插裝在膠管4內(nèi)孔中，其底端穿過壓蓋6的中心孔伸出壓蓋6外；
[0020]所述的上密封圈2套裝在電熱芯片組件3上封體34的外側(cè)設(shè)置在電熱芯片組件3下封體35的環(huán)形上端面與本體I頂端的下端面之間，所述的下密封圈5套裝在推桿7設(shè)置在膠管4下端面與壓蓋6中心孔上端面之間；
[0021 ]所述的本體I的底端外沿向內(nèi)側(cè)沖成呈軸向截面R2.5圓角的向內(nèi)側(cè)周向縮口圓封，用于固定壓蓋6的軸向定位。
[0022]如圖2所示，所述的電熱芯片33軸向截面呈M形、周向呈圓柱體設(shè)置，且底端兩側(cè)設(shè)置有連接耳與引線32底端連接在一起，所述的導(dǎo)線31的底端與引線32頂端連接在一起，連接后將其封裝在下封體35內(nèi)；
[0023]所述的下封體35軸向截面底端呈中空圓臺體、頂端周向圓柱體設(shè)置，然后再將所述的下封體35、導(dǎo)線31封裝在上封體34內(nèi)。
[0024]上述實(shí)施方式只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)特點(diǎn)以及構(gòu)思，其目的是在于讓熟悉本領(lǐng)域此項(xiàng)技術(shù)的技術(shù)人員能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并且加以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，凡根據(jù)本實(shí)用新型的精神實(shí)質(zhì)以及實(shí)施方式所作的等效變化或修飾，均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新型汽車發(fā)動機(jī)電子節(jié)溫器，包括本體、上密封圈、電熱芯片組件、膠管、下密封圈、壓蓋、推桿、感溫石蠟、導(dǎo)線、引線、電熱芯片、上封體、下封體，其特征在于:所述的本體軸向截面呈倒T形階梯圓筒體、且底端開口設(shè)置，其頂端設(shè)置有中心孔，所述的上密封圈、電熱芯片組件、感溫石蠟、膠管、推桿、下密封圈、壓蓋由下至上依次相連封裝設(shè)置在本體筒體中。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型汽車發(fā)動機(jī)電子節(jié)溫器，其特征在于:所述的電熱芯片組件的上封體穿過本體頂端中心孔將導(dǎo)線引出本體頂端，所述的推桿頂端插裝在膠管內(nèi)孔中，其底端穿過壓蓋的中心孔伸出壓蓋外。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型汽車發(fā)動機(jī)電子節(jié)溫器，其特征在于:所述的本體底端外沿向內(nèi)側(cè)沖壓成軸向截面R2.5圓角的向內(nèi)側(cè)周向縮口圓封。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開的一種新型汽車發(fā)動機(jī)電子節(jié)溫器，通過電熱芯片電加熱方式對感溫石蠟進(jìn)行加熱，改變現(xiàn)有技術(shù)的中只能被動接收水溫信號進(jìn)行冷卻水溫度自動調(diào)節(jié)的狀態(tài)，克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，特別適用于各種汽車發(fā)動機(jī)冷卻系統(tǒng)中的使用。
【IPC分類】F01P7/16
【公開號】CN205370730
【申請?zhí)枴緾N201620130703
【發(fā)明人】鄭福敏, 楊積旺, 陳華如, 黃姜余
【申請人】瑞安市南風(fēng)汽車零部件有限公司
【公開日】2016年7月6日
【申請日】2016年2月3日