專利名稱：冷卻器底芯片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于冷卻器技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種冷卻器上用于冷卻發(fā)動(dòng)機(jī)機(jī)油的冷卻器底芯片。
背景技術(shù)：
機(jī)油冷卻器是發(fā)動(dòng)機(jī)等工程設(shè)備的必要冷卻部件，其主要用于冷卻發(fā)動(dòng)機(jī)機(jī)油。 冷卻器具有長條狀冷卻器、圓盤狀冷卻器等類型。目前一種長條狀冷卻器由多片長方形芯片疊加組合而成，每片芯片由外芯片、翅片和內(nèi)芯片組成，外芯片邊緣包裹著內(nèi)芯片，翅片位于內(nèi)、外芯片之間；每片芯片均設(shè)有相通的一個(gè)進(jìn)油孔和一個(gè)出油孔；冷卻器頂部的芯片的進(jìn)、出油孔各連接著一個(gè)與發(fā)動(dòng)機(jī)機(jī)油管相連的法蘭。冷卻器使用時(shí)，發(fā)動(dòng)機(jī)機(jī)油從芯片的進(jìn)油孔進(jìn)入，經(jīng)過翅片熱交換從出油孔出去回到發(fā)動(dòng)機(jī)。冷卻器底部的底芯片的底內(nèi)芯片和底外芯片上均設(shè)有進(jìn)油孔和出油孔，由于底外芯片設(shè)置在冷卻器底部，因此需要對底外芯片上的進(jìn)、出油孔密封。目前業(yè)內(nèi)在底外芯片的進(jìn)、出油孔處設(shè)置用于密封進(jìn)、出油孔的底墊塊。底墊塊起到了支撐冷卻器、密封進(jìn)出油孔和定位冷卻器的作用。由于現(xiàn)有的冷卻器的底芯片的底外芯片上設(shè)有一個(gè)出油孔和一個(gè)進(jìn)油孔，而這兩個(gè)孔卻沒有任何用處。并且還得在這兩孔處焊接上底墊塊來密封。焊接當(dāng)中極易造成底墊塊與底外芯片的進(jìn)、出油孔焊接不夠密封而造成漏水漏油。此外，成型底外芯片需要采用落料沖孔、翻邊翻孔工序，所以底外芯片額外增加的進(jìn)、出油孔，導(dǎo)致增加了沖孔和翻孔邊的工序，導(dǎo)致生產(chǎn)底外芯片所需模具增多，增加了生產(chǎn)成本的同時(shí)生產(chǎn)效率也不高。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種可少使用生產(chǎn)模具、制造成本低的冷卻器底芯片。本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案是一種冷卻器底芯片，包括底內(nèi)芯片、翅片和底外芯片，頂內(nèi)芯片兩端設(shè)有一個(gè)進(jìn)油孔和一個(gè)出油孔，所述的底外芯片邊緣與底內(nèi)芯片焊接形成一個(gè)用于放置翅片的形腔，所述的底內(nèi)芯片外表面布置多個(gè)凸包，所述的底外芯片外表面兩端各設(shè)有一個(gè)半球形上凹。所述底外芯片翻邊內(nèi)側(cè)與底內(nèi)芯片翻邊外側(cè)焊接。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型冷卻器底芯片上的底外芯片兩端各設(shè)有一個(gè)半球形上凹，替代原先的沖孔和翻孔邊，生產(chǎn)當(dāng)中可少使用生產(chǎn)模具、制造成本低，也保證了底芯片與底墊塊焊接時(shí)不漏油不漏水，同時(shí)也提高了生產(chǎn)效率。作為改進(jìn)，所述底外芯片翻邊內(nèi)側(cè)與底內(nèi)芯片翻邊外側(cè)焊接，兩者之間密封效果更好。[0012]
圖1為現(xiàn)有頂芯片上的頂內(nèi)芯片主視示意圖。圖2為現(xiàn)有頂芯片上的頂內(nèi)芯片俯視示意圖。圖3為本實(shí)用新型頂芯片上的頂內(nèi)芯片主視示意圖。圖4為本實(shí)用新型頂芯片上的頂內(nèi)芯片俯視示意圖。圖5為圖3中A處放大圖。圖中，1.底外芯片，1-1.半球形上凹。
具體實(shí)施方式
以下為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例，但并不因此而限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。參照圖3、圖4和圖5所示，為了更清晰的表達(dá)本實(shí)用新型的發(fā)明點(diǎn)，本實(shí)用新型只畫出了底芯片中的底外芯片1的圖。底內(nèi)芯片與現(xiàn)有技術(shù)的一樣，因此未畫。本實(shí)用新型一種冷卻器底芯片，包括底內(nèi)芯片、翅片和底外芯片1，頂內(nèi)芯片兩端設(shè)有一個(gè)進(jìn)油孔和一個(gè)出油孔，所述的底外芯片1邊緣與底內(nèi)芯片焊接形成一個(gè)用于放置翅片的形腔，所述的底內(nèi)芯片外表面布置多個(gè)凸包，所述的底外芯片1外表面兩端各設(shè)有一個(gè)半球形上凹1-1。所述的上凹主要是針對圖3所示狀態(tài)。所述底外芯片1翻邊內(nèi)側(cè)與底內(nèi)芯片翻邊外側(cè)焊接。本實(shí)用新型底外芯片1和底內(nèi)芯片的翻邊均和現(xiàn)有技術(shù)一樣。本實(shí)用新型上的底外芯片1外表面兩端各設(shè)有一個(gè)半球形上凹1-1，替代原先的進(jìn)、出油孔，省去了沖孔和翻孔邊工序，生產(chǎn)當(dāng)中可少使用生產(chǎn)模具、制造成本低，也解決了底芯片與底墊塊焊接時(shí)存在漏油漏水的問題，同時(shí)也提高了生產(chǎn)效率。設(shè)置半球形上凹1-1 是為了配合底墊塊，因?yàn)榈讐|款有一上凸的凸球面，正好限位在底外芯片1的半球形上凹 1-1當(dāng)中。所述底外芯片翻邊內(nèi)側(cè)與底內(nèi)芯片翻邊外側(cè)焊接，本實(shí)施例采用釬焊方式，也就是底外芯片翻邊內(nèi)側(cè)與底內(nèi)芯片翻邊外側(cè)之間用低熔點(diǎn)的銅片焊接。也就是兩者之間密封效果更好。提高本實(shí)用新型的工藝質(zhì)量。
權(quán)利要求1.一種冷卻器底芯片，包括底內(nèi)芯片、翅片和底外芯片(1)，頂內(nèi)芯片兩端設(shè)有一個(gè)進(jìn)油孔和一個(gè)出油孔，所述的底外芯片(1)邊緣與底內(nèi)芯片焊接形成一個(gè)用于放置翅片的形腔，所述的底內(nèi)芯片外表面布置多個(gè)凸包，其特征在于所述的底外芯片(1)外表面兩端各設(shè)有一個(gè)半球形上凹(1-1)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的冷卻器底芯片，其特征在于所述底外芯片(1)翻邊內(nèi)側(cè)與底內(nèi)芯片翻邊外側(cè)焊接。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種冷卻器底芯片，包括底內(nèi)芯片、翅片和底外芯片(1)，頂內(nèi)芯片兩端設(shè)有一個(gè)進(jìn)油孔和一個(gè)出油孔，所述的底外芯片(1)邊緣與底內(nèi)芯片焊接形成一個(gè)用于放置翅片的形腔，所述的底內(nèi)芯片外表面布置多個(gè)凸包，其特征在于所述的底外芯片(1)外表面兩端各設(shè)有一個(gè)半球形上凹(1-1)。可少使用生產(chǎn)模具、制造成本低。本實(shí)用新型屬于冷卻器技術(shù)領(lǐng)域。
文檔編號(hào)F01M5/00GK202338369SQ20112043449
公開日2012年7月18日 申請日期2011年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月31日
發(fā)明者徐泉國, 戴其龍 申請人:寧波路潤冷卻器制造有限公司