專利名稱：一種硅片切割用水基切削液的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種切削液，特別涉及一種硅片切割用的切削液。
背景技術(shù)：
隨著社會的發(fā)展，太陽能光伏產(chǎn)業(yè)的成熟，硅片的使用越來越多。由于硅片屬于硬性材料，其切割工藝在加工工藝中占有很重要的位置。硅片通過切割線供應(yīng)帶有磨料的砂漿，通過磨料、切割線及硅晶體之間的磨料磨損原理實現(xiàn)硅片的切割，該方式可實現(xiàn)多片硅片的切割，切割效率高，但由于是磨料與切割絲之間有較多的摩擦，對切割絲的冷卻及潤滑要求更高?，F(xiàn)有技術(shù)中的硅片切削液，雖然具有較好的潤滑及導(dǎo)熱性能，但存在耐磨性差、 切割硅片成品率低的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種耐磨性好、切割成品率高、冷卻性能好且容易清洗的硅片切割用切削液。為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明一種硅片切割用水基切削液，由乙二醇60-70%、 油酸三乙醇胺2-4%、非離子表面活性劑H3-5%、極壓抗磨劑組成，以質(zhì)量百分比計算。上述一種硅片切割用水基切削液，其中，所述水為去離子水。本發(fā)明極大降低了切削液的表面張力，大大提高了切削液的流動性和滲透性，極大提高切削液對磨料的潤濕性，提高了磨料的分散性，避免磨料團聚結(jié)成塊對硅片帶來損壞，有利于提高硅片切割的成品率，使硅片切割成品率達到98% ；且可在硅片表面形成保護膜，使硅片更容易被清洗，且提高了切削液的潤滑效果、耐磨性及冷卻性。
具體實施例方式下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明作進一步說明。實施例一本發(fā)明一種硅片切割用水基切削液，由乙二醇60%、油酸三乙醇胺4%、非離子表面活性劑H5%、極壓抗磨劑1%、水30%組成，以質(zhì)量百分比計算，將上述原料在120度的溫度下，以120r/min的速度下，攪拌2分鐘。性能指標將此切削液與SiC磨料按1 1重量份數(shù)比混合，進行硅片切割，切割片數(shù)為2000片，切割成品率為95. 1%，耐磨性能好，冷卻性能好、硅片易清洗。實施例二本發(fā)明一種硅片切割用水基切削液，由乙二醇65%、油酸三乙醇胺3%、非離子表面活性劑H3%、極壓抗磨劑11%"^ 1%組成，以質(zhì)量百分比計算。將上述原料在120度的溫度下，以120r/min的速度下，攪拌2分鐘。性能指標將此切削液與SiC磨料按1 1重量份數(shù)比混合，進行硅片切割，切割片數(shù)為2000片，切割成品率為98. 7%，耐磨性能好，冷卻性能好，硅片易清洗。實施例三本發(fā)明一種硅片切割用水基切削液，由乙二醇70%、油酸三乙醇胺2%、非離子表面活性劑H3%、極壓抗磨劑1%、水對％組成，以質(zhì)量百分比計算。將上述原料在120度的溫度下，以120r/min的速度下，攪拌2分鐘。性能指標將此切削液與SiC磨料按1 1重量份數(shù)比混合，進行硅片切割，切割片數(shù)為2000片，切割成品率為97. 7%，耐磨性能好，冷卻性能好，硅片易清洗。實施例四本發(fā)明一種硅片切割用水基切削液，由乙二醇65%、油酸三乙醇胺3%、非離子表面活性劑H3%、極壓抗磨劑1%、去離子水觀％組成，以質(zhì)量百分比計算。將上述原料在120度的溫度下，以120r/min的速度下，攪拌2分鐘。性能指標將此切削液與SiC磨料按1 1重量份數(shù)比混合，進行硅片切割，切割片數(shù)為2000片，切割成品率為98. 8%，耐磨性能好，冷卻性能好，硅片易清洗。非離子表面活性劑H以松香、順酐和多元胺等為原料合成。油酸三乙醇胺酯是以油酸和三乙醇胺為原料合成。極壓抗磨劑是一種重要的潤滑脂添加劑，大部分是一些含硫、磷、氯、鉛、鉬的化合物。本技術(shù)領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認識到，以上的實施例僅是用來說明本發(fā)明的目的，而并非用作對本發(fā)明的限定，只要在本發(fā)明的實質(zhì)范圍內(nèi)，對以上所述實施例的變化、變型都將落在本發(fā)明的權(quán)利要求的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種硅片切割用水基切削液，其特征在于，由乙二醇60-70%、油酸三乙醇胺2-4%. 非離子表面活性劑H3-5%、極壓抗磨劑1%、水M-30%組成，以質(zhì)量百分比計算。
2.如權(quán)利要求1所述一種硅片切割用水基切削液，其特征在于，所述水為去離子水。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種硅片切割用水基切削液，由乙二醇、油酸三乙醇胺、非離子表面活性劑、極壓抗磨劑、水組成，本發(fā)明極大降低了切削液的表面張力，大大提高了切削液的流動性和滲透性，極大提高切削液對磨料的潤濕性，提高了磨料的分散性，避免磨料團聚結(jié)成塊對硅片帶來損壞，有利于提高硅片切割的成品率，使硅片切割成品率達到98％；且可在硅片表面形成保護膜，使硅片更容易被清洗，且提高了切削液的潤滑效果、耐磨性及冷卻性。
文檔編號C10M173/02GK102363738SQ20111017626
公開日2012年2月29日 申請日期2011年6月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月27日
發(fā)明者聶金根 申請人:鎮(zhèn)江市港南電子有限公司