專利名稱：一種硅片切割用切削液的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種切削液，特別涉及一種硅片切割用的切削液。
背景技術：
隨著社會的發(fā)展，太陽能光伏產(chǎn)業(yè)的成熟，硅片的使用越來越多。由于硅片屬于硬性材料，其切割工藝在加工工藝中占有很重要的位置。硅片通過切割線供應帶有磨料的砂漿，通過磨料、切割線及硅晶體之間的磨料磨損原理實現(xiàn)硅片的切割，該方式可實現(xiàn)多片硅片的切割，切割效率高，但由于是磨料與切割絲之間有較多的摩擦，對切割絲的冷卻及潤滑要求更高?，F(xiàn)有技術中的硅片切削液，雖然具有較好的潤滑及導熱性能，但存在磨料分散性差、切割硅片成品率低且不容易清洗的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種磨料分散性好、切割成品率高且容易清洗的硅片切割用切削液。為了解決上述技術問題，本發(fā)明一種硅片切割用切削液，由環(huán)烷酸鈉4-6份、硫化油脂7-10份、壬基酚聚氧乙烯醚3-6份、油酸二乙醇胺25-36份、水20-47份、椰油酸三乙醇酰胺2-3份組成，以重量份數(shù)計。上述一種硅片切割用切削液，其中，由環(huán)烷酸鈉4. 5、硫化油脂8、壬基酚聚氧乙烯醚5份、油酸二乙醇胺觀份、水39份、椰油酸三乙醇酰胺2. 5份組成。上述一種硅片切割用切削液，其中，所述水為去離子水。本發(fā)明可在極低的濃度下大幅度降低切削液的表面張力，極大提高切削液對磨料的潤濕性，提高了磨料的分散性，避免磨料團聚結成塊對硅片帶來損壞，有利于提高硅片切割的成品率，使硅片切割成品率達到98% ；且可在硅片表面形成保護膜，使硅片更容易被清洗，且提高了切削液的潤滑效果。
具體實施例方式下面結合具體實施例對本發(fā)明作進一步說明。實施例一一種硅片切割用切削液，由環(huán)烷酸鈉4份、硫化油脂7份、壬基酚聚氧乙烯醚3份、 油酸二乙醇胺25份、水20份、椰油酸三乙醇酰胺2份組成，以重量份數(shù)計，將上述原料在 120度的溫度下，以120r/min的速度下，攪拌2分鐘。性能指標將此切削液與SiC磨料按1 1重量份數(shù)比混合，進行硅片切割，切割片數(shù)為2000片，切割成品率為95. 1%，硅片易清洗。實施例二一種硅片切割用切削液，由由環(huán)烷酸鈉4. 5、硫化油脂8、壬基酚聚氧乙烯醚5份、 油酸二乙醇胺28份、水39份、椰油酸三乙醇酰胺2. 5份組成，以重量份數(shù)計，將上述原料在120度的溫度下，以120r/min的速度下，攪拌2分鐘。性能指標將此切削液與SiC磨料按1 1重量份數(shù)比混合，進行硅片切割，切割片數(shù)為2000片，切割成品率為98. 7%，硅片易清洗。實施例三一種硅片切割用切削液，由由環(huán)烷酸鈉6、硫化油脂10、壬基酚聚氧乙烯醚6份、油酸二乙醇胺36份、水份47、椰油酸三乙醇酰胺3份組成，以重量份數(shù)計，將上述原料在120 度的溫度下，以120r/min的速度下，攪拌2分鐘。性能指標將此切削液與SiC磨料按1 1重量份數(shù)比混合，進行硅片切割，切割片數(shù)為2000片，切割成品率為97. 7%，硅片易清洗。實施例四一種硅片切割用切削液，由環(huán)烷酸鈉4份、硫化油脂7份、壬基酚聚氧乙烯醚3份、 油酸二乙醇胺25份、去離子水20份、椰油酸三乙醇酰胺2份組成，以重量份數(shù)計，將上述原料在120度的溫度下，以120r/min的速度下，攪拌2分鐘。性能指標將此切削液與SiC磨料按1 1重量份數(shù)比混合，進行硅片切割，切割片數(shù)為2000片，切割成品率為95. 5%，硅片易清洗。實施例五一種硅片切割用切削液，由環(huán)烷酸鈉6、硫化油脂10、壬基酚聚氧乙烯醚6份、油酸二乙醇胺36份、去離子水47份、椰油酸三乙醇酰胺3份組成，以重量份數(shù)計，將上述原料在 120度的溫度下，以120r/min的速度下，攪拌2分鐘。性能指標將此切削液與SiC磨料按1 1重量份數(shù)比混合，進行硅片切割，切割片數(shù)為2000片，切割成品率為98. 1%，硅片易清洗。本技術領域中的普通技術人員應當認識到，以上的實施例僅是用來說明本發(fā)明的目的，而并非用作對本發(fā)明的限定，只要在本發(fā)明的實質(zhì)范圍內(nèi)，對以上所述實施例的變化、變型都將落在本發(fā)明的權利要求的范圍內(nèi)。
權利要求
1.一種硅片切割用切削液，其特征在于，由環(huán)烷酸鈉4-6份、硫化油脂7-10份、壬基酚聚氧乙烯醚3-6份、油酸二乙醇胺25-36份、水20-47份、椰油酸三乙醇酰胺2_3份組成，以重量份數(shù)計。
2.如權利要求1所述一種硅片切割用切削液，其特征在于，由環(huán)烷酸鈉4.5、硫化油脂 8、壬基酚聚氧乙烯醚5份、油酸二乙醇胺觀份、水39份、椰油酸三乙醇酰胺2. 5份組成。
3.如權利要求1所述一種硅片切割用切削液，其特征在于，所述水為去離子水。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種硅片切割用切削液，由環(huán)烷酸鈉、硫化油脂份、壬基酚聚氧乙烯醚、油酸二乙醇胺、水、椰油酸三乙醇酰胺組成，本發(fā)明可在極低的濃度下大幅度降低切削液的表面張力，極大提高切削液對磨料的潤濕性，提高了磨料的分散性，避免磨料團聚結成塊對硅片帶來損壞，有利于提高硅片切割的成品率，使硅片切割成品率達到98％；且可在硅片表面形成保護膜，使硅片更容易被清洗，且提高了切削液的潤滑效果。
文檔編號C10M173/00GK102363737SQ20111017561
公開日2012年2月29日 申請日期2011年6月27日 優(yōu)先權日2011年6月27日
發(fā)明者聶金根 申請人:鎮(zhèn)江市港南電子有限公司