專利名稱：測試分選機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及測試分選機(jī)，該測試分選機(jī)支持在半導(dǎo)體裝置被運(yùn)送之前執(zhí)行的對(duì)所生產(chǎn)的半導(dǎo)體裝置進(jìn)行的測試。
背景技術(shù)：
測試分選機(jī)是支持測試使得測試機(jī)能夠測試通過預(yù)定制造工藝制造的半導(dǎo)體裝置并在將半導(dǎo)體裝置裝載到對(duì)象托盤之前根據(jù)測試結(jié)果將半導(dǎo)體裝置分等級(jí)的裝置。圖1是從上面俯視的通用測試分選機(jī)100的概念視圖，通用測試分選機(jī)100包括根據(jù)本發(fā)明的測試分選機(jī)。參照?qǐng)D1，測試分選機(jī)100包括測試托盤110、裝載單元120、浸泡室130、測試室140、推動(dòng)裝置150、去浸泡室160和卸載單元170。參照?qǐng)D2，在測試托盤110中，可安置半導(dǎo)體D的多個(gè)插入件111被安裝為能夠在一定程度內(nèi)移動(dòng)，并且通過多個(gè)饋送單元(未示出)沿確定的封閉路徑C循環(huán)。裝載單元120將未測試的半導(dǎo)體裝置D裝載到位于裝載位置LP的測試托盤110上。浸泡室130被設(shè)置為在半導(dǎo)體裝置D被測試之前根據(jù)測試環(huán)境條件對(duì)從裝載位置LP饋送的測試托盤110上所裝載的半導(dǎo)體裝置D進(jìn)行預(yù)加熱或預(yù)冷卻。測試室140被設(shè)置為支持測試，從而可對(duì)在浸泡室130中預(yù)加熱或預(yù)冷卻之后饋送至測試位置TP的測試托盤110的插入件111上所安置的半導(dǎo)體裝置D進(jìn)行測試。推動(dòng)裝置150被設(shè)置為將位于測試位置TP的測試托盤110朝向與測試室140對(duì)接(耦合)的測試器推動(dòng)，以將安置于插入件111上的半導(dǎo)體裝置D電連接至測試器。本發(fā)明涉及推動(dòng)裝置150，下面將會(huì)更詳細(xì)地描述推動(dòng)裝置150。去浸泡室160被設(shè)置為恢復(fù)從測試室140饋送的測試托盤110上所裝載的加熱或冷卻的半導(dǎo)體裝置。卸載單元170根據(jù)測試等級(jí)將從去浸泡室160饋送的測試托盤110上所裝載的半導(dǎo)體裝置歸類至卸載位置UP，并且將半導(dǎo)體裝置卸載到空的對(duì)象托盤內(nèi)。如上所述，半導(dǎo)體裝置D沿著從裝載位置LP經(jīng)過浸泡室130、測試室140、去浸泡室160和卸載位置UP再次延伸至裝載位置LP的封閉路徑C循環(huán)，同時(shí)半導(dǎo)體裝置D裝載在測試托盤110上。具有測試托盤的基本循環(huán)路徑的測試分選機(jī)100被分為兩種類型:一種是頭部以下對(duì)接式測試分選機(jī)，另一種是側(cè)對(duì)接式測試分選機(jī)，頭部以下對(duì)接式測試分選機(jī)允許裝載的半導(dǎo)體裝置被測試的同時(shí)測試托盤110保持水平，而側(cè)對(duì)接式測試分選機(jī)允許裝載的半導(dǎo)體裝置被測試的同時(shí)測試托盤110保持豎直。因此，側(cè)對(duì)接式測試分選機(jī)100需要包括一個(gè)或兩個(gè)姿勢(shì)轉(zhuǎn)變單元，用于將已經(jīng)裝載有半導(dǎo)體的水平測試托盤的姿勢(shì)轉(zhuǎn)變成豎直狀態(tài)，或者將豎直的測試托盤的姿勢(shì)轉(zhuǎn)變成水平狀態(tài)以卸載已經(jīng)測試的半導(dǎo)體裝置。接下來，將更詳細(xì)地描述與本發(fā)明相關(guān)的推動(dòng)裝置150。從圖3的示意性側(cè)視圖可看出，設(shè)置在傳統(tǒng)測試分選機(jī)100中的通用推動(dòng)裝置150包括匹配板50和驅(qū)動(dòng)源60。匹配板50包括多個(gè)推動(dòng)單元51和安裝板52。推動(dòng)單元51包括:推動(dòng)器51a，用于支撐安置在測試托盤110的插入件111上的半導(dǎo)體裝置D ;底座51b，與插入件111的(面對(duì)推動(dòng)器的)一個(gè)表面接觸；以及導(dǎo)銷51c，安裝在底座51b中，使得當(dāng)導(dǎo)銷51c插入在插入件111中形成的匹配孔Illa時(shí)推動(dòng)器51a的末端精確地與安置在插入件111的裝載凹槽Illb上的半導(dǎo)體裝置D接觸。作為參考，一個(gè)推動(dòng)單元51可包括根據(jù)實(shí)施方式的至少一個(gè)推動(dòng)器。例如,一個(gè)推動(dòng)單元51可包括如圖3所不的兩個(gè)推動(dòng)器51a或僅包括一個(gè)推動(dòng)器。推動(dòng)器51a和基座51b可一體形成。多個(gè)推動(dòng)單元51以矩陣的形式安裝在安裝板52中。驅(qū)動(dòng)源60可以是汽缸(或發(fā)動(dòng)機(jī))，并且使牢固地附接在導(dǎo)軌(未示出)上的匹配板50移動(dòng)以將匹配板50附接至已經(jīng)在移動(dòng)軌(用于測試托盤移動(dòng)的軌道)(未示出)上移動(dòng)的測試托盤110，然后朝向測試器推動(dòng)測試托盤，并且由此朝向測試器推動(dòng)安置在測試托盤的插入件111上的半導(dǎo)體裝置D或者從與其接觸狀態(tài)釋放。然后，當(dāng)在測試器與半導(dǎo)體裝置D相互接觸的同時(shí)，半導(dǎo)體裝置沿與測試器相反的方向被終端(具體地為高精度定位板)的彈性力推動(dòng)時(shí)，推動(dòng)器51a均勻地支撐被推動(dòng)的半導(dǎo)體裝置D。一般地，匹配板50被配置為使得當(dāng)高精度固定板的終端(例如，彈簧銷)的推動(dòng)力被施加至半導(dǎo)體裝置D時(shí)，推動(dòng)器51a或底座向后被推動(dòng)。作為參考，夸大了推動(dòng)單元51、測試托盤110和測試器之間的間距。同時(shí)，測試分選機(jī)中的最重要的技術(shù)部分是半導(dǎo)體裝置與測試器之間的電接觸部分。因此，饋送至測試室中的測試托盤需要被精確地饋送至匹配板與測試器之間的所需位置。由此，用于將測試托盤饋送至測試室的饋送單元需要被精確地控制。然而，由于設(shè)備的連續(xù)使用而引起的部件磨損使得難以僅依賴于饋送單元將測試托盤饋送至精確位置。因此，在大多數(shù)情況下，測試分選機(jī)包括傳感器以檢測饋送至測試室中的測試分選機(jī)的位置。圖4是說明由用于檢測測試托盤110位置的傳感器180檢測測試托盤110位置的技術(shù)的示意性參考性視圖。(作為參考，圖4示出了位于上下側(cè)的測試托盤的正確位置的檢測使得通過同時(shí)檢測位于上下側(cè)的測試托盤的正確位置，來對(duì)位于上下側(cè)的測試托盤進(jìn)行測試。)兩個(gè)檢測槽Illc-1和11 lc-2相距一定間隔地形成于測試托盤110中，傳感器180包括第一至第四檢測部181至184以識(shí)別檢測槽111c。如果假設(shè)檢測部181至184將在被饋送至測試室140中的測試托盤110中形成的檢測槽Illc-1和lllc-2識(shí)別為“1”，并將檢測槽Illc-1和lllc_2不存在的狀態(tài)識(shí)別為“0”，圖4的狀態(tài)可讀成“1010” (按從參考標(biāo)號(hào)為181的第一檢測部至參考標(biāo)號(hào)為184的第四檢測部的順序讀出)。如果假設(shè)測試托盤110在圖4的狀態(tài)中位于正確的位置，當(dāng)饋送至測試室140的測試托盤110處于圖4的狀態(tài)時(shí)，傳感器180確定測試托盤110被饋送至正確的位置，然后推動(dòng)裝置150朝向測試器推動(dòng)位于測試托盤110上的半導(dǎo)體裝置D以使半導(dǎo)體裝置110與測試器電接觸。作為參考，由于除了“1010”之外的所有讀出數(shù)字指示測試托盤偏離正確的位置，因此產(chǎn)生誤差(同時(shí)，傳感器的數(shù)量、讀出檢測槽的數(shù)量、檢測方法、讀出數(shù)字的誤差產(chǎn)生條件等可根據(jù)使用條件而不同，并且如果必要的話一個(gè)傳感器可用于檢測到達(dá)預(yù)定位置)。然而，如上所述，即使提供了傳感器180，檢測槽Illc-1和lllc_2的寬度需要確保被傳感器180識(shí)別出。而且，需要確保以這種方式被識(shí)別的檢測槽Illc-1和lllc-2的寬度在識(shí)別測試托盤110的位置的過程中常常產(chǎn)生誤差。也就是說，當(dāng)檢測槽Illc-1和lllc-2的寬度太窄時(shí)，難以檢測到檢測槽Illc-1和lllc-2，即使測試托盤110位于正確的位置，檢測也不能正確地執(zhí)行，會(huì)產(chǎn)生誤差，因此檢測槽Illc-1和lllc-2需要被形成為具有用于傳感器180感測所必需的最小寬度。由此，即使由傳感器180讀出檢測托盤110存在于精確的位置，但檢測托盤110也可偏離出允許的誤差(在本文中，允許的誤差可被理解為可將具有鋒利端的導(dǎo)銷插入到引導(dǎo)孔中范圍內(nèi)的誤差)。如果測試托盤110以這種方式被饋送至偏離允許誤差的位置，那么插入件111被損壞，并且在推動(dòng)裝置150的操作期間推動(dòng)器51a、導(dǎo)銷51c和設(shè)置在測試器的測試插槽中的插槽銷(用于在插入件與測試插槽之間引導(dǎo)匹配的銷)會(huì)導(dǎo)致缺陷產(chǎn)生。因此，本發(fā)明的申請(qǐng)人已經(jīng)在第10-2011-0090991號(hào)韓國專利申請(qǐng)(題為“Pushing apparatus of Match Plate for Test Handler, Match Plate, and Test Hander(用于測試分選機(jī)的匹配板的推動(dòng)裝置、匹配板和測試分選機(jī))”(下文稱為“現(xiàn)有技術(shù)I”)推薦將滾軸(位置移動(dòng)單元)安裝在推動(dòng)裝置中以校正測試托盤的位置的技術(shù)。此外，本發(fā)明的申請(qǐng)人已經(jīng)在第10-2011-0125482號(hào)韓國專利申請(qǐng)(題為“TestHandler of Sensor and Method of Operating the Same (用于傳感器的測試分選機(jī)及其操作方法)”(下文稱為“現(xiàn)有技術(shù)2”)推薦通過分離的第二檢測器精確識(shí)別測試托盤的位置以及改變操作方法的技術(shù)。與現(xiàn)有技術(shù)I和2 —樣，本發(fā)明是用于校正測試托盤的位置和識(shí)別測試托盤的精確位置的技術(shù)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提出了用推動(dòng)單元將測試托盤的位置自動(dòng)校正至適當(dāng)?shù)奈恢玫牧硪患夹g(shù)，甚至當(dāng)測試托盤在測試室中偏離適當(dāng)?shù)奈恢枚a(chǎn)誤差時(shí)該技術(shù)也能實(shí)現(xiàn)。根據(jù)本發(fā)明的一方面，提出了一種測試分選機(jī)，該測試分選機(jī)包括:測試托盤，在從裝載位置經(jīng)由測試位置和卸載位置再次延伸至裝載位置的預(yù)定循環(huán)路徑中循環(huán)，并且測試托盤上安置有半導(dǎo)體裝置；裝載單元，當(dāng)測試托盤位于裝載位置時(shí)裝載半導(dǎo)體裝置；浸泡室，被設(shè)置為當(dāng)裝載單元完成裝載時(shí)預(yù)加熱或預(yù)冷卻安置在測試托盤上被饋送的半導(dǎo)體裝置；測試室，使從浸泡室饋送的安置在測試托盤的插入件上的半導(dǎo)體裝置與測試器電接觸；推動(dòng)裝置，被設(shè)置為通過將測試托盤附接至測試器，使安置在測試托盤上的半導(dǎo)體裝置與測試器電接觸；去浸泡室，用于將安置在從測試室饋送的測試托盤上的半導(dǎo)體裝置回復(fù)到室溫；以及卸載單元，用于將從去浸泡室饋送至卸載位置的測試托盤的半導(dǎo)體裝置卸載，其中測試托盤包括:插入件，插入件上安置有半導(dǎo)體裝置并且具有引導(dǎo)孔；以及框架，插入件安裝在框架中，并且框架具有至少一個(gè)位置校正孔；推動(dòng)裝置包括:推動(dòng)單元，推動(dòng)單元支撐安置在插入件上的半導(dǎo)體裝置，并且具有插入引導(dǎo)孔的導(dǎo)銷；安裝板，推動(dòng)單元安裝在安裝板上，安裝板具有插入至少一個(gè)位置校正孔的位置校正銷以校正測試托盤的位置；以及移動(dòng)源，被設(shè)置為使安裝板朝向測試托盤向前或向后移動(dòng)。
測試分選機(jī)還包括第一檢測器和第二檢測器，第一檢測器用于檢測測試托盤是否準(zhǔn)確地定位于測試位置，第二檢測器用于檢測測試托盤是否通過推動(dòng)裝置的操作而朝向測試器向前移動(dòng)。位置校正銷可比導(dǎo)銷進(jìn)一步朝向測試托盤突出。位置校正銷的厚度可大于導(dǎo)銷的厚度。位置校正孔的數(shù)量可大于位置校正銷的數(shù)量。


通過下面結(jié)合附圖的詳細(xì)描述，本發(fā)明的上述以及其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)將更顯而易見，在附圖中:圖1是通用測試分選機(jī)的概念平面視圖；圖2是用于通用測試分選機(jī)的測試托盤的示意性視圖；圖3是用于說明通用測試分選機(jī)的匹配板、測試托盤與測試器之間的匹配關(guān)系的不意性視圖；圖4是用于說明測試托盤的位置的識(shí)別的參考性視圖；圖5是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的測試分選機(jī)的概念性視圖；圖6是應(yīng)用于圖5的測試分選機(jī)的測試托盤的不意性平面視圖；圖7是應(yīng)用于圖5的測試分選機(jī)的推動(dòng)裝置的示意性立體圖；圖8是圖7的推動(dòng)裝置的主要部分的示意性側(cè)視截面圖；以及圖9A至9E是圖5的測試分選機(jī)的主要部分的操作狀態(tài)視圖。
具體實(shí)施例方式在下文中，將參照附圖描述本發(fā)明的示例性實(shí)施方式，其中出于清楚的目的，如果可能的話將省略或壓縮重復(fù)的描述。參考圖5，測試分選機(jī)500包括測試托盤510、裝載單元520、浸泡室530、測試室540、推動(dòng)裝置550、去浸泡室560、卸載單元570、第一檢測器580和第二檢測器590。在構(gòu)成元件中，在背景技術(shù)部分已經(jīng)描述了裝載單元520、浸泡室530、測試室540、去浸泡室560和卸載單元570，它們的描述將被省略。參考圖6，測試托盤510包括多個(gè)插入件511和框架512。半導(dǎo)體裝置可位于多個(gè)插入件上，引導(dǎo)孔511a形成于插入件內(nèi)，與相關(guān)技術(shù)的說明書中所描述的一樣。多個(gè)插入件511以矩陣形式安裝和支撐在框架512上以輕微移動(dòng)，兩個(gè)位置校正孔512a和512b形成于框架512中并且以一定的間隔彼此分隔開。參考圖7，推動(dòng)裝置550包括多個(gè)推動(dòng)單元551、安裝板552和移動(dòng)源553。多個(gè)推動(dòng)單兀551中的每個(gè)具有推動(dòng)器551a、底座551b和插入引導(dǎo)孔511a內(nèi)的導(dǎo)銷551c,其與相關(guān)技術(shù)相同多個(gè)推動(dòng)單元551以矩陣形式安裝在安裝板552上。安裝板552具有兩個(gè)位置校正銷552a和552b，每個(gè)校正銷552a、552b具有相對(duì)尖銳的末端并且可插入測試托盤510的位置校正孔512a和512b中，兩個(gè)位置校正銷552a和552b之間的間隔與兩個(gè)位置校正孔512a和512b之間的間隔相同。作為參考，位置校正孔和位置校正銷的數(shù)量分別可以是一個(gè)，但是可設(shè)置兩個(gè)或更多個(gè)位置校正孔和位置校正銷以可靠地校正位置。同時(shí)，由于位置校正銷552a和552b應(yīng)該在被插入到位置校正孔512a和512b的同時(shí)且在導(dǎo)銷551c被插入到插入件511的引導(dǎo)孔511a之前校正測試托盤510的位置,所以它們還應(yīng)該比導(dǎo)銷551c朝向測試托盤510凸出預(yù)定長度L，參考圖8的示意性側(cè)視截面圖。此外，由于位置校正銷552a和552b發(fā)揮作用以校正從插入件511的位置偏離校正范圍的較大誤差，因此位置校正銷552a和552b的厚度優(yōu)選地大于導(dǎo)銷551c的厚度(W1)W2),其中，在插入件511的位置校正范圍內(nèi)，導(dǎo)銷551c可被校正。移動(dòng)源553被設(shè)置為使安裝板朝向測試托盤510向前或向后移動(dòng),并且可包括步進(jìn)電機(jī)或伺服電機(jī)。第一檢測器580被設(shè)置為檢測饋送至測試室540的測試托盤510是否位于適當(dāng)?shù)奈恢?精確的測試位置)。第二檢測器590被設(shè)置為檢測測試托盤510是否朝向測試器向前移動(dòng)。接下來，具有上述配置的測試分選機(jī)500的主要部分的操作將參考附圖進(jìn)行描述。如果測試托盤510被饋送至如圖9A的測試位置，那么第一檢測器580被操作以檢測測試托盤510是否位于適當(dāng)?shù)奈恢?。然后，如果檢測到測試托盤510位于適當(dāng)?shù)奈恢?，那么移?dòng)源553被操作以使安裝板552向前移動(dòng)，從而通過將測試托盤510附接至測試器來使安置于測試托盤510上的半導(dǎo)體裝置與測試器電接觸。然而，如果檢測到測試托盤510未位于適當(dāng)?shù)奈恢貌⑶耶a(chǎn)生誤差，那么移動(dòng)源553被操作以首先使安裝板552朝向測試托盤510移動(dòng)，如圖9B所示的那樣。這里，通過首次向前移動(dòng)，位置校正銷552a和552b的末端插入位置校正孔512a和512b，但是導(dǎo)銷551c的末端未插入引導(dǎo)孔511a。此外，第二檢測器590被操作以檢測測試托盤510是否朝向測試器向前移動(dòng)。然后，如圖9C所示，如果測試托盤510在由位置校正銷552a和552b校正的誤差范圍內(nèi)從適當(dāng)位置偏離，那么在位置校正銷552a和552b首次向前移動(dòng)期間插入位置校正孔512a和512b的同時(shí)，測試托盤510的位置被校正至適當(dāng)?shù)奈恢?。然而，如圖9D所不，如果測試托盤510偏離可由位置校正銷552a和552b校正的誤差范圍,那么由于測試托盤510在首次向前移動(dòng)期間通過位置校正銷552a和552b以及其他機(jī)械干涉件朝向測試器向前移動(dòng)，因此第二檢測器590檢測到該移動(dòng)并由此產(chǎn)生誤差。當(dāng)然，當(dāng)?shù)诙z測器590未檢測到測試托盤510在首次向前移動(dòng)期間向前移動(dòng)時(shí)，移動(dòng)源553再次被操作以使安裝板552第二次向前移動(dòng)，從而通過將測試托盤510附接至測試器，使安置在測試托盤510的插入件511上的半導(dǎo)體裝置與測試器電接觸。同時(shí)，由于如果第一檢測器580檢測到測試托盤510的位置不是適當(dāng)?shù)奈恢貌⑶业诙z測器590在首次向前移動(dòng)之后未檢測到測試托盤510的向前移動(dòng)時(shí)，那么第一檢測器580自身可能產(chǎn)生誤差，因此再次確認(rèn)第一檢測器580的檢測并且確認(rèn)第一檢測器580是否正常地操作。如果確定第一檢測器580未正常操作，那么再次設(shè)定第一檢測器580。這是因?yàn)楫?dāng)?shù)谝粰z測器580在高溫或低溫環(huán)境中連續(xù)使用時(shí)，可能暫時(shí)導(dǎo)致靈敏度誤差，并且外來物質(zhì)可粘在測試托盤510上產(chǎn)生靈敏度誤差。而且，除了上述的操作方法以外，上面的配置可通過多種應(yīng)用方法實(shí)現(xiàn)。例如，第一檢測器580的檢測可如上述示例一樣在首次向前移動(dòng)之前執(zhí)行，可在首次向前移動(dòng)之后執(zhí)行，或者可在首次向前移動(dòng)之前和之后執(zhí)行。作為參考，當(dāng)?shù)谝粰z測器580的檢測在首次向前移動(dòng)之后執(zhí)行時(shí)，第二檢測器590的配置可優(yōu)選地被省略。此外，安裝板552的向前移動(dòng)可在首次步驟和第二次步驟中單獨(dú)執(zhí)行，而不管是否由于第一檢測器580的檢測導(dǎo)致誤差產(chǎn)生；或者當(dāng)在第一檢測器580的檢測器未產(chǎn)生誤差時(shí)安裝板552的向前移動(dòng)可在不對(duì)首次步驟和第二次步驟進(jìn)行分類的情況下執(zhí)行。當(dāng)然，第二檢測器590的檢測可根據(jù)相對(duì)應(yīng)的情況選擇性地執(zhí)行，并且如上所述，第二檢測器590自身可選擇性被配置。也就是說，測試分選機(jī)500的主要配置可實(shí)現(xiàn)多種操作方法以識(shí)別和校正測試托盤510的位置。同時(shí)，如第10-0801927號(hào)韓國專利(于2008年2月12日公布并且題為“Test Trayfor Test Handler and Test Handler (用于測試分選機(jī)的測試托盤和測試分選機(jī))”)的相關(guān)技術(shù)中所描述的，需要以兩個(gè)或更多個(gè)步驟連續(xù)測試安置于一個(gè)測試托盤上的半導(dǎo)體裝置。然后，由于當(dāng)步驟連續(xù)執(zhí)行時(shí)需要將測試托盤連續(xù)移動(dòng)預(yù)定距離，因此形成于測試托盤中的位置校正孔的數(shù)量優(yōu)選地是與安裝板的位置校正銷的數(shù)量的預(yù)定倍(例如，2倍、3倍或4倍)。也就是說，需要根據(jù)首次步驟與位于測試托盤位置處的推動(dòng)裝置的位置校正銷相對(duì)應(yīng)的位置校正孔、以及需要根據(jù)第二步驟與位于測試托盤的位置處的推動(dòng)裝置的位置校正銷相對(duì)應(yīng)的位置校正孔(此外，還需要第三步驟、第四步驟等)。在上面的示例中，可在位置校正銷與安裝板之間安裝彈簧，從而使位置校正銷由安裝板彈性支撐以向前和向后移動(dòng)。這是因?yàn)楫?dāng)半導(dǎo)體裝置通過推動(dòng)裝置與測試器接觸時(shí)，如圖9E所示，測試器的排斥力可被施加至半導(dǎo)體裝置。然后，當(dāng)測試托盤被排斥力朝向推動(dòng)裝置推動(dòng)時(shí)，當(dāng)推動(dòng)測試托盤的位置校正銷也被向后推動(dòng)時(shí)，測試托盤可能被損壞。根據(jù)本發(fā)明，裝置的穩(wěn)定性可通過將具有位置校正功能的位置校正銷得到改善，通過上述校正功能，在用于將安置于插入件上的半導(dǎo)體裝置朝向測試器推動(dòng)的推動(dòng)裝置的安裝期間，從適當(dāng)位置偏離的測試托盤可移動(dòng)至適當(dāng)?shù)奈恢?。首先，即使?dāng)誤差偏離第一檢測器允許的誤差范圍時(shí)，通過允許推動(dòng)裝置將測試托盤的位置自動(dòng)校正至適當(dāng)位置，使其能夠減少誤差操作和提高設(shè)備的操作率，而防止插入件被損壞。其次，誤差成因可被迅速地識(shí)別和處理。如上所述，盡管已經(jīng)參照實(shí)施方式和附圖詳細(xì)描述了本發(fā)明，但上述實(shí)施方式僅示例性地說明了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。因此，本發(fā)明不限于這些實(shí)施方式，本發(fā)明的范圍應(yīng)該由權(quán)利要求及其等同范圍來解釋。
權(quán)利要求
1.測試分選機(jī)，包括: 測試托盤，在從裝載位置經(jīng)由測試位置和卸載位置再次延伸至所述裝載位置的預(yù)定循環(huán)路徑中循環(huán)，并且所述測試托盤上安置有半導(dǎo)體裝置； 裝載單元，當(dāng)所述測試托盤位于所述裝載位置時(shí)裝載所述半導(dǎo)體裝置； 浸泡室，被設(shè)置為當(dāng)所述裝載單元完成裝載時(shí)預(yù)加熱或預(yù)冷卻安置在所述測試托盤上被饋送的所述半導(dǎo)體裝置； 測試室，使從所述浸泡室饋送的安置在所述測試托盤的插入件上的所述半導(dǎo)體裝置與所述測試器電接觸； 推動(dòng)裝置，被設(shè)置為通過將所述測試托盤附接至所述測試器，使安置在所述測試托盤上的所述半導(dǎo)體裝置與所述測試器電接觸； 去浸泡室，用于將安置在從所述測試室饋送的所述測試托盤上的所述半導(dǎo)體裝置回復(fù)到室溫；以及 卸載單元，用于將從所述去浸泡室饋送至所述卸載位置的所述測試托盤的半導(dǎo)體裝置卸載， 其中所述測試托盤包括: 插入件，所述插入件上安置有半導(dǎo)體裝置并且具有引導(dǎo)孔；以及 框架，所述插入件安裝在所述框架中，并且所述框架具有至少一個(gè)位置校正孔；以及 所述推動(dòng)裝置包括: 推動(dòng)單元，所述推動(dòng)單元支撐安置在所述插入件上的所述半導(dǎo)體裝置，并且具有插入所述引導(dǎo)孔的導(dǎo)銷； 安裝板，所述推動(dòng)單元安裝在所述安裝板上，所述安裝板具有插入所述至少一個(gè)位置校正孔的位置校正銷以校正所述測試托盤的位置；以及 移動(dòng)源，被設(shè)置為使所述安裝板朝向所述測試托盤向前或向后移動(dòng)。
2.如權(quán)利要求1所述的測試分選機(jī)，還包括:第一檢測器和第二檢測器，所述第一檢測器用于檢測所述測試托盤是否準(zhǔn)確地定位于測試位置，所述第二檢測器用于檢測所述測試托盤是否通過所述推動(dòng)裝置的操作而朝向測試器向前移動(dòng)。
3.如權(quán)利要求1所述的測試分選機(jī)，其中所述位置校正銷比所述導(dǎo)銷進(jìn)一步朝向所述測試托盤突出。
4.如權(quán)利要求1所述的測試分選機(jī)，其中所述位置校正銷的厚度大于所述導(dǎo)銷的厚度。
5.如權(quán)利要求1所述的測試分選機(jī)，其中所述位置校正孔的數(shù)量大于所述位置校正銷的數(shù)量。
全文摘要
本申請(qǐng)公開了一種測試分選機(jī)，在該測試分選機(jī)中，推動(dòng)單元的匹配板設(shè)置有具有位置校正功能的位置校正銷，位置校正銷可移動(dòng)從正確位置偏離的測試托盤以使其回到正確位置，從而能夠提高測試分選機(jī)的可靠性。
文檔編號(hào)B07C5/00GK103185858SQ20121056445
公開日2013年7月3日 申請(qǐng)日期2012年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月27日
發(fā)明者呂東鉉, 崔憲植 申請(qǐng)人:泰克元有限公司