專利名稱：集成電路四測位重力式測試分選機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一類集成電路測試分選機(jī)，尤其是涉及一種并行四測位封裝集成電路測試分選設(shè)備，可適用于DIP、SOP、SSOP, TSOP, SOJ、PLCC等封裝集成電路測試分選。 屬于半導(dǎo)體集成電路測試分選設(shè)備制造技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前集成電路測試封裝使用的分選機(jī)有多種多樣，有手動測試和機(jī)臺自動測試， 用機(jī)臺自動測試又有重力下滑式(Gravity)和揀取放置式(Pick and Place)這兩種之分， 相應(yīng)測試方式分別采用開爾文測試夾(Kelvin Contact)和測試插座(Socket)，這些集成 電路成品測試分選機(jī)各有特點(diǎn)，根據(jù)集成電路芯片包裝所用塑料管、托盤或散裝方式，選用 相應(yīng)設(shè)備，能滿足一定的使用要求。然而目前重力下滑式測試設(shè)備中，對于管對管的DIP、 SOP、SSOP, PLCC等單測工位及雙測工位采用開爾文測試夾測試的重力下滑式測試機(jī)，已不 能滿足實(shí)際測試時間長的IC測試要求。在IC測試應(yīng)用中，芯片集成度越來越高，測試功能 項(xiàng)越來越多，測試時間越來越長，采用現(xiàn)有的單測工位、雙測工位測試機(jī)在生產(chǎn)效率、成本 等方面已不能滿足生產(chǎn)需求?，F(xiàn)有的多測位分選機(jī)多基于測試插座(Socket)測試方式，不 能滿足開爾文測試夾(Kelvin Contact)測試，也有使用揀取放置式多測位測試分選機(jī)，但 設(shè)備成本高，柔性差，使用維護(hù)難度大缺點(diǎn)?；谝陨弦?，我們開發(fā)設(shè)計(jì)四測位重力式IC 測試分選機(jī)。
發(fā)明內(nèi)容為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于揭示一種集成電路四測位重力式 測試分選機(jī)，是一種采用開爾文測試夾并行四測位的重力下滑式測試分選機(jī)。本實(shí)用新型 的技術(shù)解決方案是它包括機(jī)架，機(jī)架的下部設(shè)置有電控箱，機(jī)架上設(shè)安裝支承板，安裝支 承板上裝有上料管機(jī)構(gòu)、夾管翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、主軌道組件、步進(jìn)分料機(jī)構(gòu)、分軌梭機(jī)構(gòu)、并行四測 位測試站、分料梭機(jī)構(gòu)、手動分料站組件、自動收料站組件、自動換空管機(jī)構(gòu)、觸摸操作屏、 分軌梭及分料梭驅(qū)動單元。分軌梭機(jī)構(gòu)包括伺服電機(jī)、同步帶傳動、直線導(dǎo)軌、惰輪、分料 梭、分料梭擋料裝置和初始位開關(guān)；并行四測位測試站包括測位前緩沖區(qū)、前緩沖區(qū)擋缸、 測試區(qū)、測試區(qū)夾手組件、測試區(qū)金手指組件、測位后緩沖區(qū)、后緩沖區(qū)擋缸、測試夾手缸、 測試區(qū)上導(dǎo)軌、測試區(qū)下導(dǎo)軌、金手指安裝支架和金手指。其中金手指為標(biāo)準(zhǔn)的開爾文測試 夾(KelvinContact)，根據(jù)不同規(guī)格IC選擇適配。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下技術(shù)優(yōu)勢1、并行四測位測試站，采用開爾文測試夾(KelvinContact)與IC芯片管腳柔性接 觸，準(zhǔn)確定位。2、當(dāng)測試時間大于2s時，四測位分選機(jī)效率為單測位分選機(jī)的4倍。3、四個并行測試位相互獨(dú)立，每個測位既可單獨(dú)測試，又可并行測試，也可同步測 試，還可以作乒乓測試，以適應(yīng)不同的測試裝置及測試要求。[0008]4、本實(shí)用新型適用于DIP、SOP、SSOP, TSOP, SOJ、PLCC等封裝集成電路測試分選。以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。


圖1是集成電路四測位重力式測試分選機(jī)的整體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是集成電路四測位重力式測試分選機(jī)的主測試部分的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是主測試部分的并行四測位測試站的放大示意圖；圖4是并行四測位測試站的前視圖；圖5是并行四測位測試站的后視圖。
具體實(shí)施方式
參照
圖1、圖2、圖3、圖4及圖5具體描述本實(shí)用新型的一種實(shí)施例。本集成電路四 測位重力式測試分選機(jī)，依DIP300為例，它在具有電控箱14的機(jī)架13上設(shè)有安裝支承板 4，安裝支承板4上裝有上料管機(jī)構(gòu)1，夾管翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)2、主軌道組件3、步進(jìn)分料機(jī)構(gòu)5、分軌 梭機(jī)構(gòu)6、并行四測位測試站7、分料梭機(jī)構(gòu)8、手動分料站組件9、自動收料站組件10，自動 換空管機(jī)構(gòu)11，觸摸操作屏12及分軌梭和分料梭驅(qū)動單元等。其中上料管機(jī)構(gòu)1包括有上 料管堆垛站、分離料管裝置、送料管裝置等；夾管翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)2包括DIP300導(dǎo)管定位組件、夾 管裝置、翻轉(zhuǎn)裝置、擋料裝置等；主軌道組件3包括DIP300軌道口導(dǎo)管件、DIP300軌道口 IC 導(dǎo)向件、DIP300下主軌道、DIP300上主軌道等；步進(jìn)分料機(jī)構(gòu)5包括驅(qū)動缸、前擋料件、后 止料件；分軌梭機(jī)構(gòu)6包括伺服電機(jī)15、同步帶傳動16、直線導(dǎo)軌17、惰輪21、DIP300分料 梭18、分料梭擋料裝置19、初始位開關(guān)20等；DIP300并行四測位測試站7由四個測位前緩 沖區(qū)22、四個前緩沖區(qū)擋缸23、四個測試區(qū)24、四個測試區(qū)夾手組件25、四個DIP300測試 區(qū)金手指組件26、四個測位后緩沖區(qū)27、四個后緩沖區(qū)擋缸28、四個測試夾手缸29、四個測 試區(qū)上導(dǎo)軌30、四個DIP300測試區(qū)下導(dǎo)軌33、四個DIP300金手指安裝支架34、四個DIP金 手指32組成；分料梭機(jī)構(gòu)8包括伺服電機(jī)15、同步帶傳動16、直線導(dǎo)軌17、惰輪21、DIP300 分料梭、分料梭擋料裝置19等；手動分料站組件9包括5個分類站組件、對應(yīng)DIP300手動 插管組件，分類站數(shù)量可根據(jù)要求增加或減少；自動收料站組件10包括一個DIP300帶緩沖 軌道的分類站和自動插管導(dǎo)向定位裝置；自動換空管機(jī)構(gòu)11包括有空管堆垛站、空管分離 裝置、送料管裝置、頂空管裝置、夾緊裝置等；此外，機(jī)架13的底部還裝有待剎車滾輪。本實(shí)用新型的整機(jī)工作原理是通過上料管機(jī)構(gòu)1將裝有IC的塑料管整齊排列， 并由送料管裝置依次推出一管料后，由夾管翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)2將料管夾持翻轉(zhuǎn)，使得料管與主軌 道組件3對準(zhǔn)在同一直線位置，被測物料3IIC進(jìn)入主軌道組件3，然后由步進(jìn)分料機(jī)構(gòu)5將 被測物料IC31 —顆一顆放行至分軌梭機(jī)構(gòu)6，再由分軌梭機(jī)構(gòu)6將被測物料IC31通過分料 梭18在伺服電機(jī)的驅(qū)動下，分配到四個測位前緩沖區(qū)22，準(zhǔn)備待測。當(dāng)測試區(qū)24為空時， 對應(yīng)的測位前緩沖區(qū)IC下行至對應(yīng)測試區(qū)24定位，對應(yīng)測試區(qū)夾手組件25驅(qū)動測試區(qū)金 手指組件26夾持IC，使得測試位下安裝的金手指與IC芯片管腳柔性接觸，進(jìn)行測試，測試 完成后，IC由測試區(qū)24下行至對應(yīng)測位后緩沖區(qū)27，等待分類。分料梭機(jī)構(gòu)8在伺服電機(jī) 的驅(qū)動下，分料梭18逐一去四個測位后緩沖區(qū)接料，以完成IC測試。根據(jù)測試結(jié)果由伺服 電機(jī)驅(qū)動放入自動收料站組件10和手動分料站組件9相應(yīng)通道，然后由自動收料站組件10和手動分料站組件9插管將測試完成的IC按照分類要求完成收集。本實(shí)用新型通過在并行四測位測試站的前后設(shè)置對應(yīng)的前緩沖區(qū)和后緩沖區(qū)，將測試過程與待測IC入測位過程和測完IC分類過程隔離，使其三工步可并行進(jìn)行，這樣利用 測試時間來準(zhǔn)備待測IC和進(jìn)行IC分類，最大限度地提高設(shè)備效率，尤其是測試時間2s以 上時，一臺四測位分選機(jī)相當(dāng)于四臺單測分選機(jī)的產(chǎn)能，大大節(jié)省生產(chǎn)過程中的設(shè)備成本 以及人力成本。上述實(shí)施例僅為說明本實(shí)用新型而列舉，并非用于限制本實(shí)用新型，任何基于本 技術(shù)方案所變換的等同效果的結(jié)構(gòu)，均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種集成電路四測位重力式測試分選機(jī)，包括機(jī)架(13)，其特征在于機(jī)架(13)的下部設(shè)置有電控箱(14)，機(jī)架(13)上設(shè)安裝支承板(4)，安裝支承板(4)上裝有上料管機(jī)構(gòu)(1)、夾管翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(2)、主軌道組件(3)、步進(jìn)分料機(jī)構(gòu)(5)、分軌梭機(jī)構(gòu)(6)、并行四測位測試站(7)、分料梭機(jī)構(gòu)(8)、手動分料站組件(9)、自動收料站組件(10)、自動換空管機(jī)構(gòu)(11)、觸摸操作屏(12)、分軌梭及分料梭驅(qū)動單元。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路四測位重力式測試分選機(jī)，其特征在于所述的 分軌梭機(jī)構(gòu)(6)包括伺服電機(jī)(15)、同步帶傳動(16)、直線導(dǎo)軌(17)、惰輪(21)、分料梭 (18)、分料梭擋料裝置(19)和初始位開關(guān)(20)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路四測位重力式測試分選機(jī)，其特征在于所述的并 行四測位測試站(7)包括測位前緩沖區(qū)(22)、前緩沖區(qū)擋缸(23)、測試區(qū)(24)、測試區(qū)夾 手組件(25)、測試區(qū)金手指組件(26)、測位后緩沖區(qū)(27)、后緩沖區(qū)擋缸(28)、測試夾手缸 (29)、測試區(qū)上導(dǎo)軌(30)、測試區(qū)下導(dǎo)軌(33)、金手指安裝支架(34)和金手指(32)。
專利摘要本實(shí)用新型提供集成電路四測位重力式測試分選機(jī)，包括機(jī)架，機(jī)架上設(shè)安裝支承板，安裝支承板上裝上料管機(jī)構(gòu)、夾管翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、主軌道組件、步進(jìn)分料機(jī)構(gòu)、分軌梭機(jī)構(gòu)、并行四測位測試站、分料梭機(jī)構(gòu)、手動分料站組件、自動收料站組件、自動換空管機(jī)構(gòu)、觸摸操作屏。并行四測位測試站包括測位前緩沖區(qū)、前緩沖區(qū)擋缸、測試區(qū)、測試區(qū)夾手組件、測試區(qū)金手指組件、測位后緩沖區(qū)、后緩沖區(qū)擋缸、測試夾手缸、測試區(qū)上導(dǎo)軌、測試區(qū)下導(dǎo)軌、金手指安裝支架和金手指。通過在并行四測位測試站前后設(shè)置前緩沖區(qū)、后緩沖區(qū)，將測試過程與待測過程和測完后的分類過程隔離，使三工步并行進(jìn)行，最大地提高設(shè)備效率，節(jié)省設(shè)備成本及人力成本。
文檔編號B07C5/36GK201586639SQ20092026277
公開日2010年9月22日 申請日期2009年11月16日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月16日
發(fā)明者劉義, 張華 , 王曉軍, 陳滔 申請人:王曉軍;張華;陳滔