消磁粉碎一體機(jī)和硬盤盤片、ｕ盤、ic卡、光盤粉碎的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請屬于固體廢棄物的粉碎處理技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及消磁粉碎一體機(jī)和硬盤消磁粉碎方法。
【背景技術(shù)】
[0002]中國專利0吧032534941](授權(quán)公告日2013.10.30)本實用新型提供一種消磁粉碎一體機(jī)，其包括機(jī)身，機(jī)身內(nèi)的微處理器、消磁線圈、機(jī)械粉碎組件、儲能放電單元及電源；消磁線圈經(jīng)儲能放電單元與電源相連，微處理器的控制信號輸出端與儲能放電單元的控制端相連，控制儲能放電單元的動作，使消磁線圈產(chǎn)生用于消磁的強磁場;微處理器的控制信號輸出端與機(jī)械粉碎組件的控制端相連，控制機(jī)械粉碎組件的動作;機(jī)身上至少設(shè)有一個消磁入料口 ；消磁線圈內(nèi)設(shè)有一用于容置磁性存儲介質(zhì)的消磁腔，消磁腔的上端入口與機(jī)身上設(shè)有的消磁入料口相對應(yīng)，該消磁腔的下端出口與機(jī)械粉碎組件相對應(yīng)。
[0003]但是該技術(shù)方案是對硬盤整體消磁后再進(jìn)行粉碎，由于3.5吋標(biāo)準(zhǔn)硬盤整體外形尺寸較大(146X 101 X26毫米)。不但會直接造成線圈腔口截面積較大，需要加大線圈的體積和重量，而且線圈腔口面積大后，要保證足夠的磁場強度需增大儲能電容的容量和提高放電電壓，增加了制造成本。另外，由于需要對整體硬盤進(jìn)行粉碎，其粉碎機(jī)構(gòu)的體積、結(jié)構(gòu)強度、電機(jī)功率等都需要很大。由于粉碎的是整體硬盤，粉碎刀片不可能太薄，否則容易斷裂。進(jìn)而，刀片厚度大也會導(dǎo)致粉碎的顆粒也大(一般不會小于20X40毫米)，保密性差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明為克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題而提供消磁粉碎一體機(jī)，該消磁粉碎一體機(jī)直接對硬盤盤片進(jìn)行消磁和粉碎，進(jìn)而提高消磁效率。
[0005]—種消磁粉碎一體機(jī)，包括進(jìn)料裝置和硬盤盤片消磁模塊，進(jìn)料裝置設(shè)置在硬盤盤片消磁模塊的上方，進(jìn)料裝置具有進(jìn)料入口，硬盤盤片消磁模塊具有消磁線圈，消磁線圈具有一骨架腔口，進(jìn)料入口和消磁線圈骨架腔口中至少有一者寬度小于硬盤的厚度。
[0006]通過限制進(jìn)料入口和骨架腔口的尺寸，使得硬盤僅僅可以有盤片可以通過，當(dāng)僅僅對盤片進(jìn)行直接消磁的時候，可以大幅度的減少消磁線圈的尺寸，所需腔口面積小，儲能電容容量小，放電電壓低、還可以減少向線圈供能的電源的尺寸，而且進(jìn)料入口和/或骨架腔口的尺寸還可以允許光盤、U盤、IC卡、硬盤電路板等通過，也保證了該設(shè)備的使用多樣性。
[0007]優(yōu)選的技術(shù)方案，其附加特征在于:在硬盤盤片消磁模塊的下方還設(shè)有粉碎模塊，硬盤盤片消磁模塊具有消磁出口，粉碎模塊具有粉碎入口，粉碎入口位于消磁出口的下方。
[0008]通過將粉碎入口設(shè)置于消磁出口的下方，可以將經(jīng)過消磁后的硬盤盤片粉碎至較小的顆粒，避免被再次恢復(fù)的可能性。而且由于粉碎模塊在對硬盤進(jìn)行處理時僅僅是粉碎盤片，所以粉碎刀具可以將粉碎粒徑控制的很小，也還可以提高對于其他需粉碎的物料的粉碎效果，大幅度其他數(shù)據(jù)記錄載體上的信息被恢復(fù)的可能性。
[0009]而且，各模塊可分別進(jìn)行組裝測試其功能、性能和各項技術(shù)參數(shù)，測試合格后進(jìn)行整體組裝，保證模塊的質(zhì)量，避免整機(jī)測試產(chǎn)生問題后拆裝，提高了組裝效率，適合規(guī)?；a(chǎn)。
[0010]進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案，其附加特征在于:進(jìn)料裝置包括一上下貫通的進(jìn)料筒，進(jìn)料筒的上部設(shè)有進(jìn)料擋片，進(jìn)料擋片與進(jìn)料電磁鐵連接，進(jìn)料電磁鐵固定安裝在消磁粉碎一體機(jī)的箱體上或安裝在進(jìn)料筒上。
[0011]通過進(jìn)料擋片和進(jìn)料電磁鐵的設(shè)置，可以使得單次只能放進(jìn)去一片硬盤盤片或一片光盤，而不能連續(xù)、無間斷的放入被粉碎的被粉碎物料，保證了消磁線圈的對硬盤盤片的消磁效果，同時也可以避免粉碎模塊因為瞬時投入物料過多而出現(xiàn)短時過載的問題。
[0012]優(yōu)選的技術(shù)方案，其附加特征在于:硬盤盤片消磁模塊具有儲能電容和用于向儲能電容充電的變壓器，儲能電容與可控硅二極管電連接，可控硅二極管與消磁線圈電連接消磁線圈骨架腔口，消磁電路板和儲能電容安裝在消磁模塊底板上。
[0013]由于被消磁的硬盤盤片變小，所以消磁線圈骨架腔口的面積和尺寸也可以變小，所以用于向消磁線圈放電的儲能電容的容量和尺寸也可以減少，進(jìn)一步的，還可以縮短向儲能電容充電的時間，從而提高了消磁粉碎機(jī)的運行速度。
[0014]進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案，其附加特征在于:消磁電路板和儲能電容安裝在消磁模塊底板上。
[0015]硬盤盤片消磁模塊可先行組裝，測試其功能、性能和各項技術(shù)參數(shù)，測試合格后進(jìn)行整體組裝，保證模塊的質(zhì)量，避免整機(jī)測試產(chǎn)生問題后拆裝，提高了組裝效率，適合規(guī)?；a(chǎn)。
[0016]進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案，其附加特征在于:消磁模塊底板上還安裝有消磁出料電磁鐵，消磁出料電磁鐵的輸出端安裝有用于插入到消磁線圈底部的擋板孔以阻擋盤片下落的盤片擋片。
[0017]通過出料電磁鐵帶動盤片擋片來阻止盤片下落，可以保證盤片在消磁線圈中停留足夠的時間，保證消磁效果。
[0018]再進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案，其附加特征在于:硬盤盤片消磁模塊的底板上還安裝有粉碎模塊，粉碎模塊包括粉碎電機(jī)、粉碎刀組、粉碎模塊立板、粉碎模塊底板、傳動齒輪，安裝在粉碎模塊立板上的粉碎電機(jī)通過傳動齒輪與由一對粉碎刀具構(gòu)成的粉碎刀組傳動連接，粉碎刀組以可轉(zhuǎn)動的方式安裝在粉碎模塊立板上，粉碎模塊立板安裝在粉碎模塊底板上；
[0019]消磁線圈骨架腔口長度方向中心線和寬度方向中心線與粉碎模塊一對粉碎刀具的軸向中心線和徑向中心線分別處于同一軸線上。
[0020]通過將消磁線圈骨架腔口與粉碎刀具的對齊，可以保證價值在粉碎刀具的中間部位進(jìn)行粉碎，避免粉碎刀具的損壞。
[0021]因為現(xiàn)有技術(shù)中，不僅僅要粉碎硬盤盤片，還要粉碎硬盤的鋁制外殼和一些鋼制結(jié)構(gòu)件、運動件，所以粉碎刀具的刀刃尺寸不可能做的過小，如果過小，則會導(dǎo)致刀具損壞。而且，當(dāng)采用本方案的技術(shù)后，由于被粉碎的物品的尺寸大幅度減少，強度也明顯降低，粉碎刀具的刀片可以做的較薄，刀刃的尺寸也可以較小，所以可以將被粉碎的物品粉碎成更小的顆粒，例如可以在3_5mm，使得恢復(fù)信息變成一件根本不可能完成的事情。
[0022]更進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案，其附加特征在于:粉碎模塊立板的上邊沿還安裝有用于防止粉碎后的碎料進(jìn)入到硬盤盤片消磁模塊的碎料擋板。
[0023]碎料擋板可以避免碎料飛濺入消磁線圈降低消磁的效果或阻擋盤片擋片的正常運動。
[0024]又進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案，其附加特征在于:粉碎模塊底板的下表面還安裝有分揀機(jī)構(gòu)，分揀機(jī)構(gòu)下方還設(shè)有第一廢料收集桶和第二廢料收集桶，分揀機(jī)構(gòu)包括分揀電機(jī)和與用于將碎料選擇性的導(dǎo)入第一廢料收集桶或第二廢料收集桶的分揀翻板，分揀翻板分揀電機(jī)傳動連接。
[0025]通過分揀機(jī)構(gòu)，可以對粉碎后的物料按照金屬廢料和非金屬廢料進(jìn)行分類，提高了資源利用率。
[0026]優(yōu)選的技術(shù)方案，其附加特征在于:進(jìn)料入口和消磁線圈骨架腔口中至少有一者的尺寸不大于130 X 10_。
[0027]將進(jìn)料入口和消磁