一種粉體處理設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種粉體處理設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]粉體處理設(shè)備是指對粉體進(jìn)行研磨、攪拌、混合等加工操作的機(jī)械傳動設(shè)備，包括粉體研磨設(shè)備、粉體混合設(shè)備、粉體包覆改性設(shè)備等設(shè)備。
[0003]現(xiàn)有的粉體處理設(shè)備大多為立式設(shè)備且設(shè)有轉(zhuǎn)鼓、帶輪等來實(shí)現(xiàn)其傳動過程，具體來說是由帶輪帶動轉(zhuǎn)鼓來驅(qū)動粉體處理設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)，基于轉(zhuǎn)鼓的重量、結(jié)構(gòu)、設(shè)置方式等原因，轉(zhuǎn)鼓的線速度一般只有10 m/s至20m/s，由于該線速度的限制，從而也限制了粉體處理設(shè)備中的粉體處理量、粉體處理速度、粉體粉碎效果等。此外，為了在粉體處理過程中達(dá)到一定程度的剪切力，在轉(zhuǎn)鼓外還會設(shè)置有刀片，但在現(xiàn)有的粉體處理設(shè)備中，由于轉(zhuǎn)鼓在粉體處理設(shè)備中的體積占比較大、設(shè)置方式、運(yùn)轉(zhuǎn)方式等原因，轉(zhuǎn)鼓外設(shè)置的刀片數(shù)量是比較少的，因此現(xiàn)有粉體處理設(shè)備對粉體材料的剪切力及分散力是非常有限的。
[0004]因此，現(xiàn)有的粉體處理設(shè)備的整體處理效果還不夠理想。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種粉體處理設(shè)備，該粉體處理設(shè)備的轉(zhuǎn)速更高，對粉體的剪切力和分散力更強(qiáng)，可大大提高粉體處理效率。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出了一種粉體處理設(shè)備，包括臥式的圓筒狀處理腔、進(jìn)料口、出料口、主軸、轉(zhuǎn)子部件、軸封裝置和連接于電機(jī)的傳動部件，
所述進(jìn)料口設(shè)置于所述圓筒狀處理腔的上端，所述出料口設(shè)置于所述圓筒狀處理腔的下端，所述主軸與轉(zhuǎn)子部件均水平設(shè)置于所述圓筒狀處理腔中，且所述主軸軸向貫穿于所述圓筒狀處理腔，所述轉(zhuǎn)子部件固定套設(shè)于所述主軸上，所述傳動部件同軸固定連接于所述主軸，所述軸封裝置設(shè)置于所述圓筒狀處理腔、靠近于所述傳動部件的一端，
所述圓筒狀處理腔為內(nèi)徑為D且長度為L的圓柱狀腔體，其中，1 ^L/D^2.5;所述轉(zhuǎn)子部件的外表面上設(shè)有預(yù)設(shè)數(shù)量的刀片，刀片與主軸的夾角為Θ，其中，30。彡 Θ 彡 90° 0
[0007]進(jìn)一步的，所述刀片的工作線速度為V，其中，20m/s彡V彡30m/s。
[0008]進(jìn)一步的，所述轉(zhuǎn)子部件與圓筒狀處理腔的內(nèi)壁之間的距離為δ，其中，1mm ^ δ ^ 5mm η
[0009]進(jìn)一步的，所述進(jìn)料口上設(shè)有活動蓋，所述活動蓋上設(shè)有用于檢測所述圓筒狀處理腔內(nèi)的溫度的溫度檢測裝置。
[0010]進(jìn)一步的，所述進(jìn)料口的預(yù)設(shè)位置處設(shè)有用于注入惰性保護(hù)氣體的保護(hù)氣進(jìn)口。
[0011]進(jìn)一步的，所述圓筒狀處理腔、遠(yuǎn)離于所述傳動部件的一側(cè)的第一端面上還設(shè)有排氣裝置，所述排氣裝置上設(shè)有用于控制排氣的球閥。
[0012]進(jìn)一步的，所述第一端面上設(shè)有壓力檢測裝置，所述壓力檢測裝置連接于所述排氣裝置。
[0013]進(jìn)一步的，所述圓筒狀處理腔的筒壁外設(shè)有第一隔層，所述第一隔層為雙層結(jié)構(gòu)，所述第一隔層上設(shè)有第一冷卻水進(jìn)口和第一冷卻水出口。
[0014]進(jìn)一步的，所述第一端面上設(shè)有第二隔層，所述第二隔層為雙層結(jié)構(gòu)，在所述第二隔層上設(shè)有第二冷卻水進(jìn)口和第二冷卻水出口。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，上述技術(shù)方案中的一個技術(shù)方案具有以下優(yōu)點(diǎn):
本發(fā)明提出的粉體處理設(shè)備，由于臥式圓筒狀處理腔、主軸、轉(zhuǎn)子部件的設(shè)置，可使得該粉體處理設(shè)備以水平的方式傳動，由于處理腔的直徑小、長度長且主軸、轉(zhuǎn)子部件在圓筒狀處理腔中的體積占比較小，因此可大大增加處理粉體刀片的線速度(通常可達(dá)到20 m/s至30m/s)，相應(yīng)的也會增加粉體處理速度，增加整體的粉體處理量，進(jìn)而提高粉體處理設(shè)備的整體處理效率。另外，由于轉(zhuǎn)子部件的外表面上設(shè)置的刀片數(shù)量較多，可增加刀片單位推動的粉體量，以大大增加在圓筒狀處理腔中對粉體的剪切力和分散力，進(jìn)而可提高該粉體處理設(shè)備的粉體粉碎效果。
【附圖說明】
[0016]圖1是本發(fā)明粉體處理設(shè)備一實(shí)施例的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是圖1中所示粉體處理設(shè)備的部分結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]
【具體實(shí)施方式】
[0018]為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0019]參照圖1和圖2，示出了本發(fā)明粉體處理設(shè)備一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖及該粉體處理設(shè)備的部分結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]在本實(shí)施例中，該粉體處理設(shè)備包括用于容納并處理粉體的圓筒狀處理腔1、進(jìn)料口 2、出料口 3、主軸4、轉(zhuǎn)子部件5、軸封裝置6和連接于電機(jī)(圖中未示)的傳動部件7。
[0021]該圓筒狀處理腔為臥式的圓柱狀腔體，其是內(nèi)徑為D且長度為L的圓柱體且1 < L/D < 2.5，該圓筒狀處理腔可采用硬面陶瓷內(nèi)襯，比如氧化鋯、碳化硅、耐磨鋼等材料的內(nèi)襯。
[0022]在該圓筒狀處理腔1的上端(比如在圓筒狀處理腔的位于上方的側(cè)壁上)設(shè)有進(jìn)料口 2，在該圓筒狀處理腔1的下端(比如在圓筒狀處理腔的位于下方的側(cè)壁上)設(shè)有出料口 3，以在當(dāng)進(jìn)料口 2開啟時可將不同性質(zhì)的粉體原料根據(jù)預(yù)定的粉體工藝要求按比例加入到圓筒狀處理腔1中，且當(dāng)粉體處理加工完成后，將出料口 3開啟以收集處理完畢的成品物料，在粉體處理過程中，進(jìn)料口 2和出料口 3都處于關(guān)閉狀態(tài)。
[0023]主軸4與轉(zhuǎn)子部件5均水平設(shè)置于圓筒狀處理腔1中，主軸4軸向且居中的貫穿于圓筒狀處理腔1中，且傳動部件7同軸固定連接于主軸4，也就是說該主軸4與圓筒狀處理腔1的中心軸的位置是對應(yīng)的，當(dāng)電機(jī)啟動后帶動傳動部件7開始轉(zhuǎn)動，該傳動部件7即可驅(qū)動主軸4轉(zhuǎn)動。轉(zhuǎn)子部件5固定套設(shè)于主軸4上，也即當(dāng)主軸4轉(zhuǎn)動時，轉(zhuǎn)子部件5也會隨之轉(zhuǎn)動。臥式圓柱體、主軸、轉(zhuǎn)子部件設(shè)置，可使得該粉體處理設(shè)備以水平的方式傳動，由于該圓筒狀處理腔的直徑小、長度長且主軸、轉(zhuǎn)子部件在該處理腔中的體積占比比較少，因此可大大增加處理粉體的線速度(通?？蛇_(dá)到20 m/s至30m/s)，相應(yīng)的也會增加粉體處理速度，縮短處理時間，增加粉體處理量，進(jìn)而提升粉體處理設(shè)備的整體工作效率。
[0024]在轉(zhuǎn)子部件5的外表面上設(shè)有預(yù)設(shè)數(shù)量的刀片51，刀片51與主軸4的夾角為Θ且可根據(jù)實(shí)際需要設(shè)置為30 ^ Θ ^90 ，該預(yù)設(shè)數(shù)量也可根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)置，通常設(shè)置的刀片數(shù)量較多以實(shí)現(xiàn)對粉體實(shí)施更精密的剪切和分散，此種設(shè)置可增加刀片單位推動的粉體量，可大大增加在圓筒狀處理腔中對粉體的剪切力和分散力，進(jìn)而提高粉體粉碎效果。
[0025]另外，可將刀片的工作線速度設(shè)置為V，其中，20m/s彡V彡30m/s，在此種情況下，刀片對粉體的剪切力和分散力效果最為理想。
[0026]可將轉(zhuǎn)子部件5與圓筒狀處理腔1的內(nèi)壁之間的距離設(shè)置為δ，其中，1mm ^ δ < 5_，此種距離的設(shè)置可保證不會由于兩者距離太遠(yuǎn)或太近而影響對粉體的剪切及分