方形基片的氣流引導(dǎo)裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于半導(dǎo)體行業(yè)晶圓勻膠技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種方形基片的氣流引導(dǎo)
>J-U ρ?α裝直。
【背景技術(shù)】
[0002]目前市場上制作的芯片成品都是方形的，因此方形基片在晶片材料使用率上比圓片要高，但是方片沒有圓片在旋轉(zhuǎn)涂膠的均勻性好，方片的四角容易堆膠，所以旋轉(zhuǎn)勻膠技術(shù)對方片造成了材料浪費(fèi)。如果能改善方片四角的涂膠效果，就能極大的提高方片的材料使用率，提高成品率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種方形基片的氣流引導(dǎo)裝置。所述裝置改善方形基片涂膠工藝效果，解決了方形基本涂膠過程中四個(gè)角膠液堆積嚴(yán)重的現(xiàn)象。該裝置可以手動(dòng)或是自動(dòng)使用在涂膠腔體上。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0005]一種方形基片的氣流引導(dǎo)裝置，包括蓋體、葉片、小軸及緊固座，其中葉片、小軸及緊固座設(shè)置于蓋體內(nèi)，所述緊固座的一端與蓋體的頂部連接，緊固座的另一端與小軸的一端轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述小軸的另一端與葉片連接。
[0006]所述緊固座的一端穿過蓋體的頂部、并與把手連接。所述小軸的一端通過軸承與緊固座的另一端連接。
[0007]所述裝置設(shè)置于涂膠腔體的開口上。所述葉片與待涂膠的方形基片相對應(yīng)。
[0008]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)及有益效果是:
[0009]1.本發(fā)明更好的解決了方形基片涂膠時(shí)腔體因?yàn)橛虚_口而氣流不穩(wěn)定的情況，并能弓I導(dǎo)氣流向四周流動(dòng)改善工藝效果。
[0010]2.本發(fā)明結(jié)構(gòu)便于使用以及免維護(hù)等優(yōu)點(diǎn)。
[0011]3.本發(fā)明具有結(jié)構(gòu)簡單、安裝使用方便等特點(diǎn)。
【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明在勻膠裝置中的剖面示意圖；
[0013]圖2為本發(fā)明的側(cè)視圖。
[0014]其中:1為蓋體,2為軸承,3為葉片,4為把手,5為小軸,6為緊固座,7為涂膠腔體，
N氣流方向。
【具體實(shí)施方式】
[0015]如圖1所示，包括蓋體1、葉片3、把手4、小軸5及緊固座6，其中葉片3、小軸5及緊固座6設(shè)置于蓋體I內(nèi)，所述緊固座6的一端穿過蓋體I的頂部、并與把手4連接。緊固座6的另一端與小軸5的一端通過軸承2轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述小軸5的另一端與葉片3固定連接。
[0016]如圖2所示，本發(fā)明可以手動(dòng)或自動(dòng)方式扣在涂膠腔體7的開口上、并密封住腔體，讓腔體內(nèi)氣流穩(wěn)定。本裝置和涂膠腔體7同心，所述葉片3與待涂膠的方形基片相對應(yīng)?？尚D(zhuǎn)的葉片3不需要任何驅(qū)動(dòng)，在下方有氣流的帶動(dòng)下可自行轉(zhuǎn)動(dòng)，所述葉片3的旋轉(zhuǎn)能讓涂膠腔體7內(nèi)部中心氣流引到四周。
[0017]本發(fā)明的工作原理是:
[0018]在勻膠裝置使用時(shí)，電機(jī)會(huì)帶動(dòng)晶片進(jìn)行高速旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)會(huì)有氣流以氣流方向N或與氣流方向N相反方向流動(dòng)，此時(shí)葉片3被氣流帶動(dòng)以低速旋轉(zhuǎn)。葉片3周圍也會(huì)有微弱氣流的流動(dòng)，氣流加大方片四角處的氣流流動(dòng)，讓膠液能更好的涂勻四角。
[0019]本裝置使用在涂膠腔體7上，起到密封涂膠腔體7和引導(dǎo)涂膠腔體7內(nèi)部氣流的作用。本裝置能加大涂膠腔體7內(nèi)部基片邊緣的旋轉(zhuǎn)氣流，改善了方形基片四角堆膠的現(xiàn)象。本裝置材料采用PP塑料和優(yōu)質(zhì)不銹鋼，適合在勻膠工藝中有腐蝕的場合下使用，并且方便清洗。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種方形基片的氣流引導(dǎo)裝置，其特征在于:包括蓋體(I)、葉片(3)、小軸(5)及緊固座(6)，其中葉片(3)、小軸(5)及緊固座(6)設(shè)置于蓋體⑴內(nèi)，所述緊固座(6)的一端與蓋體(I)的頂部連接，緊固座(6)的另一端與小軸(5)的一端轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述小軸(5)的另一端與葉片(3)連接。
2.按權(quán)利要求1所述的方形基片的氣流引導(dǎo)裝置，其特征在于:所述緊固座￠)的一端穿過蓋體(I)的頂部、并與把手(4)連接。
3.按權(quán)利要求1所述的方形基片的氣流引導(dǎo)裝置，其特征在于:所述小軸(5)的一端通過軸承(2)與緊固座(6)的另一端連接。
4.按權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的方形基片的氣流引導(dǎo)裝置，其特征在于:所述裝置設(shè)置于涂膠腔體(7)的開口上。
5.按權(quán)利要求4所述的方形基片的氣流引導(dǎo)裝置，其特征在于:所述葉片(3)與待涂膠的方形基片相對應(yīng)。
【專利摘要】本發(fā)明屬于半導(dǎo)體行業(yè)晶圓勻膠技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種方形基片的氣流引導(dǎo)裝置。包括蓋體、葉片、小軸及緊固座，其中葉片、小軸及緊固座設(shè)置于蓋體內(nèi)，所述緊固座的一端與蓋體的頂部連接，緊固座的另一端與小軸的一端轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述小軸的另一端與葉片連接。所述裝置設(shè)置于基片涂膠腔體的開口上。本發(fā)明能加大涂膠腔體內(nèi)部基片邊緣的旋轉(zhuǎn)氣流，改善了方形基片四角堆膠的現(xiàn)象。
【IPC分類】B05C11-08
【公開號】CN104588276
【申請?zhí)枴緾N201310524819
【發(fā)明人】符平平
【申請人】沈陽芯源微電子設(shè)備有限公司
【公開日】2015年5月6日
【申請日】2013年10月30日