技術(shù)編號：8273007
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。目前市場上制作的芯片成品都是方形的，因此方形基片在晶片材料使用率上比圓片要高，但是方片沒有圓片在旋轉(zhuǎn)涂膠的均勻性好，方片的四角容易堆膠，所以旋轉(zhuǎn)勻膠技術(shù)對方片造成了材料浪費。如果能改善方片四角的涂膠效果，就能極大的提高方片的材料使用率，提高成品率。發(fā)明內(nèi)容針對上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種方形基片的氣流引導(dǎo)裝置。所述裝置改善方形基片涂膠工藝效果，解決了方形基本涂膠過程中四個角膠液堆積嚴(yán)重的現(xiàn)象。該裝置可以手動或是自動使用在涂膠腔體上。為了實現(xiàn)上述目的，...
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