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一種片狀藥物高效研磨裝置及研磨方法與流程

文檔序號:40459446發(fā)布日期:2024-12-27 09:24閱讀:9來源:國知局
一種片狀藥物高效研磨裝置及研磨方法與流程

本發(fā)明涉及藥物研磨,具體為一種片狀藥物高效研磨裝置及研磨方法。


背景技術(shù):

1、藥片研磨是指將固體藥片或藥物制劑通過機(jī)械力的作用,如使用研缽和研棒等工具,將其研磨成細(xì)小的顆粒或粉末的過程,這種過程旨在改變藥物的物理形態(tài),使其更容易溶解、吸收或混合到其他藥物中,藥片研磨需要借助專門的研磨工具,通過研磨工具對導(dǎo)入的藥片進(jìn)行細(xì)致化加工處理。

2、然而,現(xiàn)有的患者自用藥片研磨裝置在過程中存在以下的問題:患者自用的藥片研磨裝置一般體積小且方便進(jìn)行使用,然而在使用的過程中,通常會(huì)出現(xiàn)藥片研磨細(xì)致化程度不到位并且研磨過程中費(fèi)時(shí)費(fèi)力,此外在研磨的過程中呈粉末狀的藥物容易沾染于研磨裝置的內(nèi)部,導(dǎo)致出料量減小,進(jìn)而影響到患者的服藥量,缺乏一種高效細(xì)致化的研磨裝置。為此,需要設(shè)計(jì)相應(yīng)的技術(shù)方案解決存在的技術(shù)問題。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種片狀藥物高效研磨裝置及研磨方法,解決了患者自用的藥片研磨裝置一般體積小且方便進(jìn)行使用,然而在使用的過程中,通常會(huì)出現(xiàn)藥片研磨細(xì)致化程度不到位并且研磨過程中費(fèi)時(shí)費(fèi)力,此外在研磨的過程中呈粉末狀的藥物容易沾染于研磨裝置的內(nèi)部,導(dǎo)致出料量減小,進(jìn)而影響到患者的服藥量,缺乏一種高效細(xì)致化的研磨裝置,這一技術(shù)問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:一種片狀藥物高效研磨裝置,包括手動(dòng)式通氣研磨桿、分體式研磨罩、旋轉(zhuǎn)研磨球和粉末存儲容器,所述手動(dòng)式通氣研磨桿穿插于分體式研磨罩內(nèi),所述分體式研磨罩包括上下對稱設(shè)置的上罩體和下罩體,所述上罩體與下罩體之間形成有研磨腔,所述上罩體上開設(shè)有進(jìn)料口,所述旋轉(zhuǎn)研磨球內(nèi)置于研磨腔內(nèi)且上端通過螺栓與手動(dòng)式通氣研磨桿相連接,所述粉末存儲容器安裝于下罩體的底部;

3、所述手動(dòng)式通氣研磨桿包括把手、中空管、蓄電池和鼓風(fēng)機(jī),所述把手上開設(shè)有進(jìn)氣口且下端與中空管相連通,所述蓄電池內(nèi)置于把手內(nèi)且通過線路與鼓風(fēng)機(jī)相連接,所述鼓風(fēng)機(jī)的出氣端朝下,所述把手上還安裝有開關(guān)按鈕;

4、所述旋轉(zhuǎn)研磨球包括球體、旋切刀片、研磨凸塊和撥動(dòng)式清潔器,所述球體的上端開設(shè)有導(dǎo)入口,所述導(dǎo)入口內(nèi)置有導(dǎo)氣管,所述導(dǎo)氣管連接有環(huán)形管,所述環(huán)形管上均勻開設(shè)有若干組噴孔,所述旋切刀片分設(shè)有若干組且從上到下等距安裝于球體上,所述研磨凸塊分設(shè)有若干組且均勻安裝于球體的底部,所述撥動(dòng)式清潔器安裝于下罩體的內(nèi)壁上且配合旋切刀片使用;

5、所述粉末存儲容器包括容器本體和安裝于容器本體上端的引導(dǎo)管,所述引導(dǎo)管的上端轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置有啟閉盤,所述啟閉盤位于下罩體的底部。

6、作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方式,所述下罩體的內(nèi)壁上貼附有研磨內(nèi)墊,所述研磨內(nèi)墊表面呈凹凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu),所述下罩體的底部開設(shè)有下料口,所述下料口內(nèi)固定有三組遮擋葉片,相鄰兩組所述遮擋葉片之間形成有漏料口。

7、作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方式,若干組所述旋切刀片從上到下均勻分布,相鄰兩組所述旋切刀片之間形成有間隙槽。

8、作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方式,位于上方的所述旋切刀片直徑大于下方旋切刀片的直徑,所述旋切刀片的表面形成弧面結(jié)構(gòu),所述旋切刀片的內(nèi)圈高度大于外圈高度。

9、作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方式,所述研磨凸塊呈錐狀結(jié)構(gòu)且下端直徑小于上端直徑,所述研磨凸塊配合研磨內(nèi)墊使用。

10、作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方式,所述撥動(dòng)式清潔器包括清潔板和安裝于清潔板底部的弧形清潔海綿墊,所述清潔板安裝于下罩體的內(nèi)壁上,所述弧形清潔海綿墊位于球體的底部,所述弧形清潔海綿墊的寬度小于漏料口的寬度。

11、作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方式,所述清潔板包括立板、隔板、外殼、馬達(dá)、轉(zhuǎn)動(dòng)桿、撥動(dòng)塊、推板和復(fù)位彈簧,所述立板呈弧形結(jié)構(gòu)固定于下罩體上,所述隔板分設(shè)有若干組且從上到下均勻安裝于立板上,相鄰兩組所述隔板分別位于旋切刀片的上下方,所述外殼固定于立板的外側(cè),所述馬達(dá)安裝于外殼上且動(dòng)力輸出端與轉(zhuǎn)動(dòng)桿相連接,所述撥動(dòng)塊分設(shè)有若干組且均勻安裝于轉(zhuǎn)動(dòng)桿上,所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿的一端寬度小于另一端寬度,所述推板呈傾斜狀轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置于兩組隔板之間,所述復(fù)位彈簧的外端與推板相連接且另一端與立板相連接,所述推板位于旋切刀片的上方。

12、作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方式,所述啟閉盤包括轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置于下料口內(nèi)的環(huán)體和固定于環(huán)體上的三組活動(dòng)葉片,所述活動(dòng)葉片的規(guī)格與漏料口的規(guī)格相同。

13、作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方式,具體研磨方法如下:

14、當(dāng)需要對藥片進(jìn)行研磨處理時(shí),使用者將藥片從進(jìn)料口導(dǎo)入至分體式研磨罩內(nèi),根據(jù)藥片的厚度下落至對應(yīng)的旋切刀片處,然后使用者手持把手帶動(dòng)中空管順時(shí)針逆時(shí)針間隙轉(zhuǎn)動(dòng),中空管在轉(zhuǎn)動(dòng)的過程中帶動(dòng)球體同步轉(zhuǎn)動(dòng),球體在轉(zhuǎn)動(dòng)的過程中帶動(dòng)旋切刀片對藥片進(jìn)行切片處理,切片后的藥物,通過馬達(dá)帶動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)桿轉(zhuǎn)動(dòng),轉(zhuǎn)動(dòng)桿在轉(zhuǎn)動(dòng)的過程中帶動(dòng)撥動(dòng)塊轉(zhuǎn)動(dòng),撥動(dòng)塊間斷式作用于推板,推板順著旋切刀片的上表面翻轉(zhuǎn)移動(dòng)并將旋切刀片上沾染和滯留的藥物外導(dǎo)并落入至下罩體內(nèi),落入至下罩體底部的藥片碎塊通過研磨凸塊進(jìn)行研磨成粉狀,研磨完畢后,打開鼓風(fēng)機(jī),鼓風(fēng)機(jī)將氣流順著中空管導(dǎo)入至環(huán)形管內(nèi),并通過噴孔對下罩體內(nèi)壁上沾染的藥粉進(jìn)行清潔,同時(shí)弧形清潔海綿墊對球體底部進(jìn)行清潔處理,最后使用者轉(zhuǎn)動(dòng)啟閉盤使得活動(dòng)葉片與遮擋葉片重疊,進(jìn)而將藥粉導(dǎo)入至容器本體內(nèi)。

15、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果如下:

16、1.本發(fā)明所設(shè)計(jì)的片狀藥物高效研磨裝置包括手動(dòng)式通氣研磨桿、分體式研磨罩、旋轉(zhuǎn)研磨球和粉末存儲容器,當(dāng)需要對藥片進(jìn)行研磨細(xì)化處理時(shí),使用者可以將藥物從分體式研磨罩導(dǎo)入,藥片順著分體式研磨罩進(jìn)入到旋轉(zhuǎn)研磨球處,此時(shí)使用者通過轉(zhuǎn)動(dòng)手動(dòng)式通氣研磨桿帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)研磨球轉(zhuǎn)動(dòng),旋轉(zhuǎn)研磨球在轉(zhuǎn)動(dòng)的過程中對分體式研磨罩內(nèi)的藥片進(jìn)行切割以及研磨處理,將藥片研磨成粉狀,粉末狀的藥物導(dǎo)入至粉末存儲容器內(nèi)進(jìn)行存儲,此時(shí)使用者即可將粉末藥物取出。

17、2.本發(fā)明所設(shè)計(jì)的片狀藥物高效研磨裝置可以對藥片進(jìn)行切片以及研磨處理,并在研磨成粉末狀后,對分體式研磨罩內(nèi)部的粘附粉末進(jìn)行清掃處理,保證粉末可以被導(dǎo)出。



技術(shù)特征:

1.一種片狀藥物高效研磨裝置,其特征在于:包括手動(dòng)式通氣研磨桿、分體式研磨罩、旋轉(zhuǎn)研磨球和粉末存儲容器,所述手動(dòng)式通氣研磨桿穿插于分體式研磨罩內(nèi),所述分體式研磨罩包括上下對稱設(shè)置的上罩體(1)和下罩體(2),所述上罩體(1)與下罩體(2)之間形成有研磨腔(3),所述上罩體(1)上開設(shè)有進(jìn)料口(4),所述旋轉(zhuǎn)研磨球內(nèi)置于研磨腔(3)內(nèi)且上端通過螺栓與手動(dòng)式通氣研磨桿相連接,所述粉末存儲容器安裝于下罩體(2)的底部;

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種片狀藥物高效研磨裝置,其特征在于:所述下罩體(2)的內(nèi)壁上貼附有研磨內(nèi)墊(22),所述研磨內(nèi)墊(22)表面呈凹凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu),所述下罩體(2)的底部開設(shè)有下料口(23),所述下料口(23)內(nèi)固定有三組遮擋葉片(24),相鄰兩組所述遮擋葉片(24)之間形成有漏料口(25)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種片狀藥物高效研磨裝置,其特征在于:若干組所述旋切刀片(12)從上到下均勻分布,相鄰兩組所述旋切刀片(12)之間形成有間隙槽(26)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種片狀藥物高效研磨裝置,其特征在于:位于上方的所述旋切刀片(12)直徑大于下方旋切刀片(12)的直徑,所述旋切刀片(12)的表面形成弧面結(jié)構(gòu),所述旋切刀片(12)的內(nèi)圈高度大于外圈高度。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種片狀藥物高效研磨裝置,其特征在于:所述研磨凸塊(13)呈錐狀結(jié)構(gòu)且下端直徑小于上端直徑,所述研磨凸塊(13)配合研磨內(nèi)墊(22)使用。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種片狀藥物高效研磨裝置,其特征在于:所述撥動(dòng)式清潔器(14)包括清潔板和安裝于清潔板底部的弧形清潔海綿墊(27),所述清潔板安裝于下罩體(2)的內(nèi)壁上,所述弧形清潔海綿墊(27)位于球體(11)的底部,所述弧形清潔海綿墊(27)的寬度小于漏料口(25)的寬度。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種片狀藥物高效研磨裝置,其特征在于:所述清潔板包括立板(28)、隔板(29)、外殼(30)、馬達(dá)(31)、轉(zhuǎn)動(dòng)桿(32)、撥動(dòng)塊(33)、推板(34)和復(fù)位彈簧(35),所述立板(28)呈弧形結(jié)構(gòu)固定于下罩體(2)上,所述隔板(29)分設(shè)有若干組且從上到下均勻安裝于立板(28)上,相鄰兩組所述隔板(29)分別位于旋切刀片(12)的上下方,所述外殼(30)固定于立板(28)的外側(cè),所述馬達(dá)(31)安裝于外殼(30)上且動(dòng)力輸出端與轉(zhuǎn)動(dòng)桿(32)相連接,所述撥動(dòng)塊(33)分設(shè)有若干組且均勻安裝于轉(zhuǎn)動(dòng)桿(32)上,所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿(32)的一端寬度小于另一端寬度,所述推板(34)呈傾斜狀轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置于兩組隔板(29)之間,所述復(fù)位彈簧(35)的外端與推板(34)相連接且另一端與立板(28)相連接,所述推板(34)位于旋切刀片(12)的上方。

8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種片狀藥物高效研磨裝置,其特征在于:所述啟閉盤(21)包括轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置于下料口(23)內(nèi)的環(huán)體(36)和固定于環(huán)體(36)上的三組活動(dòng)葉片(37),所述活動(dòng)葉片(37)的規(guī)格與漏料口(25)的規(guī)格相同。

9.一種片狀藥物高效研磨裝置的研磨方法,其特征在于:具體研磨方法如下:


技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種片狀藥物高效研磨裝置,包括手動(dòng)式通氣研磨桿、分體式研磨罩、旋轉(zhuǎn)研磨球和粉末存儲容器,手動(dòng)式通氣研磨桿穿插于分體式研磨罩內(nèi),分體式研磨罩包括上下對稱設(shè)置的上罩體和下罩體,上罩體與下罩體之間形成有研磨腔,上罩體上開設(shè)有進(jìn)料口,旋轉(zhuǎn)研磨球內(nèi)置于研磨腔內(nèi)且上端通過螺栓與手動(dòng)式通氣研磨桿相連接,粉末存儲容器安裝于下罩體的底部,手動(dòng)式通氣研磨桿包括把手、中空管、蓄電池和鼓風(fēng)機(jī),把手上開設(shè)有進(jìn)氣口且下端與中空管相連通。本發(fā)明所設(shè)計(jì)的片狀藥物高效研磨裝置可以對藥片進(jìn)行切片以及研磨處理,并在研磨成粉末狀后,對分體式研磨罩內(nèi)部的粘附粉末進(jìn)行清掃處理,保證粉末可以被導(dǎo)出。

技術(shù)研發(fā)人員:季屹紅,張錦林
受保護(hù)的技術(shù)使用者:南通市腫瘤醫(yī)院(南通市第五人民醫(yī)院)
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2024/12/26
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